半导体行业2026年年度策略报告：乘风AI浪潮国产化重塑格局

AI领航半导体新纪元 6行情回顾：AI引爆算力需求，半导体景气持续上行 6AI逐步向普惠化过渡，国产替代进入深水期 8大模型快速迭代，应用端、终端逐步迈入普惠化阶段 8制裁持续升级，半导体国产替代步入深水区 展望2026年：以AI为基，看好半导体站上新一轮成长风口 算力：需求高歌猛进，端侧场景加速渗透 15云端：AI需求持续高涨，国产厂商百花齐放 端侧AI空间广阔，国产厂商大有可为 存储：AI训练推理需求爆发，存储开启新一轮上行周期 20半导体设备、零部件、材料：国产替代大势所趋，受益先进逻辑制程存储扩产 24投资建议：看好基建端侧硬件创新国产替代相关投资机会 29寒武纪 恒玄科技 瑞芯微 炬芯科技 北方华创 拓荆科技 兆易创新 德明利 风险提示 37图1：年初（2025/01/01）至今（2025/11/24）申万一级行业指数涨跌幅 6图2：年初（2025/01/01）至今（2025/11/24）半导体指数显著跑赢沪深300指数 6图3：年初（2025/01/01）至今（2025/11/24）申万电子三级指数涨跌幅 6图4：年初（2025/01/01）至今（2025/11/24）纳斯达克综指与费城半导体指数涨跌幅 7图5：年初（2025/01/01）至今（2025/11/24）台湾加权指数与台湾半导体指数涨跌幅 7图6：半导体行业营业收入及同比增速 7图7：半导体行业归母净润及同比增速 7图8：选定的人工智能指数技术性能比较基准与人类表现对比 8图9：2022–2024年在的评估中得分超过60%的最小型人工智能模型 9图Chatbot中顶级闭源模型与开源模型的性能对比 9图美国与中国的顶级模型在选定比较基准上的对比 9图12：2022–2024年选定的比较基准的推理成本 10图13：生成式AI应用年度下载量与应用内购买（IAP）收入趋势（iOS与GooglePlay平台） 10图14：夸克眼镜架构 图15：夸克眼镜全场景12图16：全球智能眼镜季度销量统计（万台） 12图17：中国及海外眼镜季度销量统计（万台） 12图18：全球智能眼镜销量统计（万台） 13图19：2024年5家制造商来自中国的收入（美元） 13图20：2024年5家制造商来自中国的收入营收占比 13图21：全球半导体市场规模（10亿美元） 15图22：2020-2029中国算力规模（EFLOPS） 16图23：2020-2029年国计算加速芯片市场规模（亿元） 16图24：Ray硬件综合成本结构（按元件，美元） 19图25：Ray硬件综合成本结构（按厂商，美元） 19图26：手机/PC/耳机出货量（百万台）及手机耳机渗透率（从左至右）19图27：存储芯片周期性明显，波动大于半导体其他细分市场（对比数据为年销售额同比增速） 20图28：全球存储市场规模及同比增速 21图29：中国存储市场规模及同比增速 21图30：数据中心需求三重驱动力 21图31：SSD比具备总拥有成本（TCO）优势 21图32：2024-2030年位元需求增速 22图芯片设计架构图 22图市场规模（亿美元） 22图具备可扩展性适用于边缘运算 23图36：CUBE3D堆叠架构 23图37：长期技术发展路线图 24图38：2015-2024年全球和中国半导体设备销售额 25图39：2015-2024中国半导体设备市场规模占全球比重 25图40：半导体设备各环节价值量占比 25图41：2011-2024年全球半导体材料市场规模（亿美元） 28表1：美国对华芯片制裁措施逐步升级 17表2：中国人工智能政策 18表3：半导体设备国产化率情况 26表4：半导体设备零部件各环节价值量 26表5：半导体设备零部件国产化率情况 27表6：2022-2024年半导体材料细分领域国产化率变化情况 29领航半导体新纪元行情回顾：引爆算力需求，半导体景气持续上行33.回溯行业走势，2024年电子板块经历全年深度调整与需求筑底，年末随着库存去化完成逐步企稳回升，2025算力爆发与国补刺激下消费电子复苏等因素催化，板块开启持续上行通道，截至2025年11月24日，申万电子指数累计涨幅为33.5%，在申万一级行业分类中涨幅排名第五；细分板块来看，申万半导体指数累计涨幅33.5%，其中数字芯片设计（+47.7%）、半导体设备（+43.3%）、分立器件（+27.8%）、半导体材料（+22.0%）、模拟芯片设计（+6.4%）、集成电路封测（+1.9%）。展望2026年，我们认为AI全产业链渗透+自主开发持续深化将是核心主线。AI技术正从云端向消费、汽车、工业等终端场景全面延伸，AI算力需求高景气，以及AI手机、智能座舱、边缘计算设备等新品密集上市，有望持续带动国内产业链上下游各环节的增量需求。图1：年初（2025/01/01）至今（2025/11/24）申万一级行业指数涨跌幅60.0%50.0%40.0%60.0%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%图2：年初（2025/01/01）至今（2025/11/24）半导体指数显著跑赢沪深300指数

图3：年初（2025/01/01）至今（2025/11/24）申万电子三级指数涨跌幅沪深指数 申万电指申万半体指数

60.0%50.0%40.0%0.020.0%10.0%海外市场方面，2025Q1受美国出口管制升级、关税政策博弈及AI芯片库存消化压力的叠加影响，费城半导体指数与台湾半导体指数呈现震荡回撤态势。进入4月后，随着管制政策细则落地、市场对AI产业增长预期明确及美联储降息预期升温带来的流动性宽松，两大指数形成政策利空出尽+技术需求爆发+资金环境改善的共振效应，实现触底回升。2025Q2-Q3期间，随着北美云厂商持续上调资本开支，海外算力产业链持续发力，叠加存储行业供需格局改善推动DRAM/NAND价格开启新一轮上涨周期，指数上行动能持续强化。截至2025年11月24日，费城半导体指数年初至今涨幅达34.6%，台湾半导体指数累计上涨23.2%，尽管11月以来受短期获利回吐影响出现小幅波动，但整体仍维持强势运行态势。图4：年初（2025/01/01）至今（2025/11/24）纳斯达克综指与费城半导体指数涨跌幅

图5：年初（2025/01/01）至今（2025/11/24）台湾加权指数与台湾半导体指数涨跌幅纳斯达综合数 费城半导指数

台湾加指数 台湾半体指数60.0%40.0%20.0%

40.0%30.0%20.0%10.0% 图6：半导体行业营业收入及同比增速 图7：半导体行业归母净利润及同比增速

营业总入（元）

70.0%60.0%50.0%40.0%30.0%20.0%10.0%0.0%

归母净润（元）

50.0%0.0%-50.0%-100.0% AI逐步向普惠化过渡，自主开发进入深水期大模型快速迭代，应用端、终端逐步迈入普惠化阶段AI迈向普惠化。据斯坦福《2025在严苛的基准测试方面持续突破。2023GPQASWE-bench的新比较2024和GPQA18.8%48.9%SWE-bench解题能力20234.4%202471.7%2024亦H目前领先人类7.9个百分点（20240.3分）;MMMUo382.6%2023年59.4%Diffusion3D4D、Gen2多款能够根据文本输入生成高2023年视频生成模型在画质表现上取得显著提升。图8：选定的人工智能指数技术性能比较基准与人类表现对比坦福《2025年人工智能指数报告》20252022MMLU60%5400亿2024亿参数的Phi-3-mini142/开放权重模型与闭源模型之Chatbot年初领先的闭源模型比顶尖开放权8.0%1.70%技术获取门槛正快速降低。图9：2022–2024年在MMLU的评估中得分超过60%的最小型人工智能模型

ChatbotArena中顶级闭源模型与开源模型的性能对比 坦福《2025年人工智能指数报告》 坦福《2025年人工智能指数报告》2025202411.9%20255.4%。排名前两位20234.9%20240.7%Chatbot202419.3%202521.70%2023MMMUH和17.5%、13.5%、24.3%31.6%。图11：美国与中国的顶级模型在选定比较基准上的对比坦福《2025年人工智能指数报告》GPT-3.5（64.8%准确率）2022202024100.07美元（mn-1.5-Fsh-8B模型18280倍。根9倍不等。硬件层面，成本30%40%应用更加经济可行。图12：2022–2024年选定的比较基准的推理成本坦福《2025年人工智能指数报告》Sensor（内容生成器17（IAP）19仍在持续攀升。202567%2023年上半年以来的最快增速。20252024年下半年实现了翻倍增长。图13：生成式AI应用年度下载量与应用内购买（IAP）收入趋势（iOS与GooglePlay平台）ensorTowerAI生态融合+AI或迎来渗透加速期2025年11月27日，阿里巴巴正式发布搭载其最新千问AI助手的首款自研AI眼镜S1G16系列作为旗舰款，最低到3799元；G11999元起。S1517.55毫米，整体接近普通黑框眼镜。显示系统搭载双光机双目Micro-LED4000BES2800专注于音频处理和低功耗场景，双系统智5麦克风阵列+双电池系统，支持热插拔换电设计，镜腿可作为电池仓，更换电池不具备近眼显示屏及光波导方案，整机重量下降至40g，内置电池，存储规格则由3GB+32GB调整为9小时。图14：夸克AI眼镜架构RVision生态层面，阿里巴巴千问大模型与生态体系成为夸克AI眼镜的显著优势。不同于部分AI眼镜单纯依赖硬件配置，夸克AI眼镜通过打通高德地图、支付宝、淘宝、飞猪、阿里商旅等核心应用，以及QQ音乐、网易云音乐、航班管家等第三方平台，构建了覆盖出行、支付、购物、娱乐的多场景生态联动。用户佩戴眼镜时，无需频繁切换设备或下载额外应用，即可实现导航、支付等便捷操作，这种硬件为载体、生态为支撑的模式，提升了AI眼镜的日常使用频率与场景适配性，降低了智能设备的使用门槛。图15：夸克眼镜全场景AI克AI眼镜根据wsnnR2025年3I智能眼镜销量165370%，Q3Rokid152025年3I智能眼镜销量为211200%，StarV2Ray智能眼镜。2025Q3336%。销智能眼镜，Q3在更多国家铺货销售，以及、Display等眼镜上市发售，Meta万台，此外，Q3增量贡献II3I智能眼镜销量腾飞起点，眼镜都逐步进入量产发售阶段。图16：全球智能眼镜季度销量统计（万台） 图17：中国及海外眼镜季度销量统计（万台）16587165877260231927350.10.40.40

1601401200

144144708056181261.333211.6 2.54.27.22024Q12024Q22024Q32024Q42025Q12025Q22025Q3中国 海外X XwellsennXR20255002030万20251200智能眼镜有望超700万更高预期的可能。图18：全球AI智能眼镜销量统计（万台）9000700090007000500030001800700241530ellsennX制裁持续升级，半导体自主开发步入深水区2025年10月07日，美国众议院中美战略竞争特别委员会在经过数月的调查之后发布涉华半导体出口管制重要报告，发现美国及其盟友在限制中国进行先进制程建设时存在漏洞，包括荷兰阿斯麦(ASML)、日本东京电子(TEL)、美国应用材料公司（AppliedMaterials）、科磊(KLA)和泛林集团（LamResearch）在内的半导体设备制造商在内的美国及其盟国的公司，为中国的半导体制造业提供了支持。202430亿美元，2024年，44%42%36%图19：2024年5家制造商来自中国的收入（美元） 图20：2024年5家制造商来自中国的收入营收占比CommitteeontheCCP CommitteeontheCCP特别委员会针对出口管制漏洞提出九项建议，以扩大出口限制、加强执法，并推动美国及其盟国的技术领导地位。具体包括1）统一美国及盟友的出口管制。美国行政部门应利用激励和影响力，确保美国的盟友和伙伴国家，尤其是荷兰和日本，能够完全遵循并执行美国的出口管制政策；2）扩大中国国内转移管制，使其更加困难。大幅扩大SME产品的禁令和许可要求，涵盖所有有助于制造先进和基础芯片的半导体制造设备及相关零部件和耗材。对于光刻技术，这些新的全国性管控措施应适用于较旧的深紫外浸没式工具，在已有的针对较新DUV浸没式工具的全国性限制基础上进一步加强；3）7）增加美8）领域的创新和领导地位。该报告是美国对中国半导体战略的一次系统性围堵建议书，核心逻辑是中国半导体产业的崛起威胁美国国家安全与全球技术主导地位，报告建议通过出口管制、技术封锁、产业补贴等手段，确保美国及其盟友在全球半导体产业链中的主导地位，从而遏制中国半导体崛起。随着美国对华制裁持续升级，将倒逼国内半导体设备、零部件等自主开发加速。展望2026年：以为基，看好半导体站上新一轮成长风口年全球半导体营收将同22.5%7722.432025年逻辑芯片营收37.1%27.8%；传感器/微处理器/模拟芯片/光电子元件预计营收将同比增长10.4%/7.9%/7.5%//3.7%；受0.4%年全球半导体营收将9754.60IC39.4%32.1%。图21：全球半导体市场规模（10亿美元）STS2026大模型产业化、超大规模数据中心建设与终端智能/PC/手表耳机等可穿戴领域持续渗眼镜、SOC芯片等核心零部件量价双增，建议重点布局技术突破与场景落地领先的寒武纪、恒玄科技、瑞芯微、炬需求爆发下，供需失衡成为核心驱动逻辑，行业已明确进零部件与半导体材料领域，政策、技术、市场形成共振推动行业加速发展，建议关注设备龙头北方华创、拓荆科技。云端：AI需求持续高涨，国产厂商百花齐放AI算力市场规模持续扩容。2020136.202024617.00EFLOPs45.9%；预计到2029年中国算力总规模将达到3,442.89FPs40.0%。202059.20EFLOPs增长2024438.07EFLOPs64.9%2025202945.3%3,035.91EFLOPs芯片作为驱202920241,425.3713,367.92亿元，2025202953.7%。从细分市场上看，GPU的市场202469.9%202977.3%。图22：2020-2029中国算力规模图23：2020-2029年中国计算加速芯片市场规（亿元）0

智能算力 通用算力

0 尔线程招股书，弗若斯特沙利 尔线程招股书，弗若斯特沙利国内CSP厂商和运营商资本开支持续加码、美国对华AI芯片制裁升级、政策支持国产AI芯片发展多重因素共振下，为国产厂商创造了良好的替代窗口期。DeepSeek开源技术降低硬件202520252,898亿元，投资重心将继续向算力网络建设倾202528%2025年算力投资22%202523,800硬件基础设施，20251,600900亿用于DeepSeek开源的新技术能大幅提高算力利用效率、在一定程度上降低对硬件的要求，将有益于促进运营商及互联网企业提高对国产GPU的采购比例，加速GPU国产渗透率提升。近2022月，美国商务部工业与安全局（BIS）AI202310月，BISAC/SIFR《IFR202412ISFPRBM20251月，美国BISHBM20255BIS模型商品的管10（GP10）对中华人民共和国（PRC）先进计算芯片适AI表1：美国对华AI芯片制裁措施逐步升级发布时发布时间 发布机构 制裁文件 制裁内容2022年10月 BIS 《出口管制条例》

AI芯片技术参数的阈值和许可证要求。进一步收紧对先进计算集成电路、半导体制造设备以及支持超级计算应用和最终用途的物项向2023年10月 BIS

管制新规》

包括中国等国家的出口管制措施，升级了限制出口的芯片规格参数。2024年12月 BIS 《外国直接产品规则》 新增对高带宽显存HBM的管制措施2025年1月 BIS2025年5月 BIS曦股份招股

调查措施》《关于可能适用于先进计算芯片及其他AI模型商品的管制的政策声10（GP10）对中华（PRC）

强化了晶圆代工厂的尽调责任并进一步升级了对HBM规格参数的管制措施。AI芯片的使用范围、供应链制裁等角度进一AI芯片和相关技术的出口管制年国务院出台《十四五数字经济发展规划》，提出要瞄准集成电路等战略性、前瞻性领域，完善集成电路等重点产业供应链体系。2023年工信部等六部门发布《算力基础设施高质量发展行动计划》，计划到2025年，算力规模超过300EFLOPS，智能算力占比达到35%。2024年，工信部等七部门发布《关于推动未来产业创新发展的实施意见》，提出加快突破GPU芯片、集群低时延互连网络、异构资源管理等技术，建设超大规模智算中心。2025年2月，国务院国资委召开中央企业AI+专项行动深化部署会，会议要求着力强化中央企业推进人工智能发展的要素支撑，在编制企业十五五规划中将发展人工智能作为重点，打造更多科技领军企业。2025年8月，国务院出台《关于深入实施人工智能+行动的意见》，提出要深入实施人工智能+行动，大力推进人工智能规模化商业化应用，推动人工智能赋能千行百业，加快智能算力、数据中心等数字基础设施建设。近年以来，国家和各级地方政府不断通过产业政策、税收优惠政策、成立产业基金等方式支持人工智能和集成电路产业发展，有望带动行业技术水平和市场需求不断提升，加速自主开发进程。发布时间 发布机构 政策文件 政策内容表2：中国人工智能政策发布时间 发布机构 政策文件 政策内容2022年 国务院 《十四五数字经济发展规划》《算力基础设施高质量发展行

提出要瞄准集成电路等战略性、前瞻性领域，完善集成电路等重点产业供应链体系。计划到2025年，算力规模超过300EFLOPS，智能算力占比2023年 工信部等六部2024年 工信部等七部2025年 国务院曦股份招股

动计划》的实施意见》《关于深入实施人工智能+行动的意见》

达到35%。GPU理等技术，建设超大规模智算中心。提出要深入实施人工智能+行动，大力推进人工智能规模化商业化应用，推动人工智能赋能千行百业，加快智能算力、数据中心等数字基础设施建设。国内市场多元化为国产厂商创造了差异化突围空间，自主开发正当时。当前国内AI芯片市场呈现百花齐放的发展态势，不同梯队厂商凭借技术特色与场景优势持续突围。华为凭借昇腾+鲲鹏双引擎战略构建了全栈式生态，产品广泛适配政务、金融等多个领域，在2025年9月华为全联接大会中，华为披露了2026-2028年昇腾芯片演进路线，将从2026年一季度开始陆续推出950PR、950DT、960、970等产品，并发布了基于自研灵衢互联协议的Atlas超节点集群，支持万卡级规模互联，通过系统级创新弥补单芯片性能差距；寒武纪专注于AI芯片领域，目前已实现云、边、端场景的全覆盖，满足多样化的AI训练与推理需求；海光DCU已在智算中心、人工智能等多个领域实现规模化应用，成为算力基础设施和商业计算等行业应用需求的关键力量。同时，摩尔线程、沐曦股份、燧原科技、平头哥、昆仑芯等新兴厂商加速崛起，在细分场景形成差异化竞争力。在国产算力需求高景气、算法革新和自主开发政策等推动下，未来本土AI芯片厂商在训练芯片、边缘推理等增量市场有望进一步扩大份额。2.2端侧AI空间广阔，国产SOC厂商大有可为SOCAI眼镜为例，AISoC方SoC、MCUSoCSoC+MCUSoC方、GPU应用，主要面向眼镜。MCUSoCMCU作ISP，因而负责常开待SoC，该方案同时兼顾了续航与峰值算力及成本。SOC成本中具有wellsennXR164SoC55成34%。图24：RayBanMeta硬件综合成本结构（按元件，美元）

图25：RayBanMeta硬件综合成本结构（按厂商，美元）高通佰维索尼德赛其他

0 X XSOC化趋势PC眼镜、随着多模态大模型技术加速落地，端侧设备需承载更复杂的实时感知、自然交互与本地SOCCPU+GPU+NPU+DSP异构算力升级，AISOC通过集、结合算法芯片协同优化，在性能上可突破传统处理器能效瓶颈，实现功耗、性、GPU加速架构等，芯片价值亦有所上升。我们认为，随着多模态大SOC厂商有望持续受益于硬件价值提升与市场份额扩大双重红利。图26：手机/PC/耳机出货量（百万台）及AI手机/AIPC/AI耳机渗透率（从左至右）易创新港股招股书，弗若斯特沙利文存储：34年为一个完整周期，且其波动幅度远划和产品定价方面步调相对一致。回顾近十余年，存储行业已历经四轮典型周期：2012-2015换机潮驱动，后期因产能扩张导致供过于求而回落；2016-2019技术迭代、3D产能转移及手机游戏需求2020-2023年周期初期受疫情驱动的远程办公与数据中心需求支撑，但随后因消费电子需求萎缩及产能2024年开始存储步入新一轮上行周期，本轮行业周期主要由资本开支成为核SSD图27：存储芯片周期性明显，波动大于半导体其他细分市场（对比数据为年销售额同比增速）2010201120122013201420152016201720182019202020212022202320242025201020112012201320142015201620172018201920202021202220232024202580.0%60.0%40.0%20.0%存储 逻辑电路 微处理器 模拟电路 传感器 光电子 分立器件，WSTS20241,671亿美元增20251,89413%2023亿元，2024年市场规模将达4580亿元。图28：全球存储市场规模及同比增速 图29：中国存储市场规模及同比增速

2024市场规（十美元）

100.0%80.0%60.0%40.0%20.0%0.0%

0

2020 市场规（亿）

15.0%12.0%，WSTS 商产业研究企业级爆发成本轮需求增长的核心驱动力。需求增长由企SSDeSSD（SSD）来做数据加载和检1TB到16TBTLC或(p)SLCSSD（Query+Prompt）会被送到RAG向量数据库检索相关信息，再结合模型参数存储的数据，生成最终答案。由于推理需低延迟（毫秒级响应），eSSD的随机读写性能（IOPS）远高于HDD，可满足查询+提示+相关信息的实时调用需求；同时RAG向量数据库需高频检索向量数据，eSSD带宽优势可提升推理效率，因而此阶段SSD用量显著提升，通常采用容量32TB以上的TLC或QLCNAND。数据存储与处理阶段，原始数据需经过存储、清洗、ETL处理，生成干净的数据集再用于训练，该阶段要求存储具备稳定、低延迟启动特性，eSSD可靠性优于HDD，因而也被用于基础存储需求。图30：数据中心SSD需求三重驱动力 图31：SSD相比具备总拥有成本（TCO）优势ole ole20242030位元需求的年均复合增长率（CAGR）预21%。从下游应用来看，PC15%带来的额外需求不IoT26%50%工作负载直接相关。图32：2024-2030年NAND位元需求增速oleHBM为当前数据中心主流近存方案。3D堆叠封接口规范，其核心架构系通过硅通孔（TSV）DRAM芯GPUDRAM，HBM在较小的物理空间内实现高容量、高带宽、低延时和低功耗特性，已经成为数据中心新一代内存解决方案。数据，2024年203033%市场3402030980亿美元。图33：HBM芯片设计架构图 图34：HBM市场规模（亿美元）光官网 ol端侧推理任务大量向边缘侧迁移，设备处理复杂模型的需求，且若通过增加内存颗粒数量来提升带宽，又会导致PCB板面积和成本上升。定制化存储可较好满足这一需求，以华邦CUBE方案为例，通过采取SoC在上，DRAM在下的堆叠方式，将SoC芯片置于顶部，直接与散热界面接触，具备更佳的散热效果，同时节省了SOC设计面积；通过TSV和uBump混合键合技术将DRAM与SoC之间进行垂直互联，大幅缩减连接距离，实现数据传输带宽可达16GB/s至256GB/s，同时功耗低于1pJ/bit，满足端侧AI对小体积、高带宽、低功耗、低成本需求。图35：CUBE具备可扩展性适用于边缘运算 图36：CUBE3D堆叠架构inbond inbond3D架构预计将成为下一代DRAM存储技术，4F²结构及CBA技术为关键突破口。3DDRAM技术，2D通过将多个存储层垂直堆叠在一起，形成更高的存储密度，可更好满足人工智能、数据中心等高算力应用场景需求。其中，4F²3D的技术路径的两项关键4F²6F²技术则是将存储单元阵列和负责控制、读取写入等功能的周边逻辑电路分别制作在两片独立的晶圆上，再通过先进混合键合工艺将两片晶圆键合成一个完整的芯片，其优势在于可分别采用最适合、最经济的工艺制程对存储阵列和逻辑电路进行优化制造，提升系统整体性能、可靠性和制造效率。图37：长期DRAM技术发展路线图ole

4半导体设备、零部件、材料：自主开发大势所趋，受益先进逻辑制程&存储扩产半导体设备是半导体产业链基石。半导体设备是指半导体生产制造各环节所需核心装备。从工艺流程看，集成电路制造工艺一般分为前道工艺和后道工艺。前道工艺主要指在硅片（晶圆）上形成各种微小元器件（如晶体管、电阻、电容等）的过程，包括氧/扩散、薄膜沉积、化学机械抛光和清洗等工艺步骤；后道工艺则是在前道工艺完成后，对芯片进行金属互连、封装和测试等操作。对应于集成电路制造工艺，半导体设备可分为前道设备和后道设备，其中，前道工艺设备侧重于半导体/设备、CMP研磨设备等，后道设备则主要用于半导体的封装和性能测试，包括测试机、探针台和分选机等。作为半导体晶圆制造、封装测试、检测计量等环节所需的核心装备，半导体技术水平直接决定芯片制造的工艺能力与良率水平。全球半导体设备销售额增速高于同期行业增速，且行业产值向中国大陆转移趋势明SI20241,171.410.25%，2015-202413.82%，高于同期半导体整体销售额约为7.00%的复合增速。其中中国大陆2024年半导体设备销售额为495.4亿美元，同比增长35.37%，占全球比重从2015年的13.42%提升至42.29%。近年来，受益于内资晶圆厂建厂潮兴起以及多品类半导体设备自主开发旺盛需求，中国大陆半导体设备销售额增速远高于全球平均水平，行业产值转移趋势明显。图38：2015-2024年全球和中国半导体设备销售额 图39：2015-2024中国半导体设备市场规模占全球比重45.00%800

全球（美元） 中国（美元）

40.00%35.00%30.00%25.00%20.00%

16.50%

28.85%22.41%26.26%21.10%

42.29%34.44%26.30%600400200

15.00%10.00%

13.42%

14.49%02015201620172018201920202021202220232024

0.00%

2015201620172018201920202021202220232024研天下，SEM 研天下，SEM从价值量分布来看，光刻、刻蚀和薄膜沉积设备在晶圆制造中占比较高。半导体设60%。光刻设备作为芯片制造中技术壁20%%7nm及以下发展，刻蚀步骤数量显著增加，在先进制程中的价值量占比持续提升；薄膜沉积设备占比约20%9%、6%。图40：半导体设备各环节价值量占比21%24%6%21%24%6%9%20%20%刻蚀设备薄膜沉积设备其他商产业研究半导体设备自主开发已初具成效，但部分品类国产化率仍然偏低，核心关注高价值量、低国产化率投资机会。近年来，中国在半导体设备领域自主开发已取得一定进展，在去胶设备、清洗设备、刻蚀设备等细分环节自主开发进程较快，但光刻、薄膜沉积、检测与量测、涂胶显影、离子注入等环节国产化率偏低，仍处于自主开发的初级阶段。我们认为，随着AI需求推动国内晶圆厂商先进逻辑制程和存储持续扩产，叠加中美科技博弈下对半导体限制措施升级，国内半导体设备厂商有望迎来自主开发加速的窗口期，光刻、薄膜沉积等高价值量及低国产化率环节有望获得更大的业绩弹性。表3：半导体设备国产化率情况设备类设备类型 国产化率 中国大陆制造商 外国制造商HitachiHigh-Technologies(日本)，LamResearch(美去胶设备80% 北京科华,Jetplasma等国)等清洗设备北方华创，中国电子科技集团公司，ACM Holdings(日本日50%-60%Research,PNCSolution,金海科技等 本),LamRescarch(美国)等刻蚀设备AppliedMaterials(),Lam美国),Tokyo55%-65%晶盛机电等 ElectronLimited(日本)等热处理设备30%-40% ACMResearch，晶盛机电等物理气相沉积设备化学气相沉积子层沉积设备化学机械抛光设备

10%-20% 北方华创，晶盛机电等5%-10%等ACMResearch，中国电子科技集团公司，晶瑞股30%-40%份等

International(美国Research(美国),TokyoElectronLimited(日本)等DuPont(美国WestInc(美国日本)等Dow美国日本美国)涂覆和曝设备 5%-10% ACMResearch，金海科技等等离子注入设备 10%-20% 中国电子技集公司Technology等 AppliedMaterials(美美)等量测设备 1%-10% 上海微电子装备，等 KLA(美国),SantecHoldingsCorporation(日本)等光刻设备 0%-1% 上海微电子装备，中国电子科技集团公司等 ASML(荷兰),Canon(日本),Nikon(日本)等芯盟，TrendForce/液体//液体//液体/真空系统类承担特种介质传输与10%-30%；电气类零部件与机电一体类零部件成本占比10%-20%和10%-25%，前者直接影响刻蚀、沉积等设备的工艺性能，后者则支撑晶圆传输与精准控制。作为半导体设备的重要组成部分，半导体设备零部件质量、性能和精度优劣直接决定了半导体设备的可靠性和稳定性。分类 占设备成本比例 分类 占设备成本比例 零部件具体类别 所应用的主要设备机械类20%-40% 应用于所有设备机械类20%-40% 应用于所有设备铸钢平台等；非金属机械件：石英、陶瓷件、硅部件、静电卡盘、橡胶密封件等电气类射频电源、射频匹配器、远程等离子源、供电系10%-20% 应用于所有设备统、工控电脑等机电一体类10%-25%双工机台、浸液系统、温控系统等 用于光刻设备气体/液体/真空系统

10%-30%

等主要真空系统类：干泵、分子泵、真空阀门等

备等干法设备主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀设备和离子注类入设备等干法设备气动液压系统类：阀门、接头、过滤器、液体管路等主要应用于化学机械抛光设备、清洗设备仪器仪表类1%-3%气体流量计、真空压力计等应用于所有设备光学类55%光学元件、光栅、激光源、物镜等主要应用于光刻设备、量测设备等其他3%-5%定制装置、耗材等应用于所有设备研天根据观研天下数据，中国在半导体设备零部件国产化率依然不高，在技术门槛相对10%。在高端核心零部件领域，对外依赖度仍然极高，静电卡盘、高精度阀门、各类测量仪器的国产1%、气体流量计等关键部件的国产化率仅在1%-5%表5：半导体设备零部件国产化率情况零部件类型零部件产品海外供应商本土供应商自给率（%）边缘环TokaiCarbon、EPP珍宝、神工半导体＞10机械类石英件陶瓷件Ferrotec、Heraeus京瓷、Kyocera、CoorsTek菲利华、太平洋石英苏州科玛、卡贝尼＞105-10静电卡盘Shinko、TOTO、NGK中瓷电子、华卓精科＜1电气类 射频电源 、Brooks、、、

院微电子

1-5机电一体类

机械臂EFEM气体流量计

Sankyo、RobostarBrooks、Rorze、、Sankyo、RNDBrooks、、FujikinHoribe、CDK

新松机器人 1-5新松机器人、华卓精科、果1-5纳半导体Brooks、MKS、Fujikin、1-5Horibe、CDK气体/液体/真空系统

液体喷淋头 新鹤 靖江先锋、江丰电子 ＞10O形密封圈 Dupont、GreeneTweed 深圳畅扬、苏州复芯 ＜1Alcatel、Pfeiffer、Edwards、真空泵阀门

Fujikin、、、、Hamlet

沈阳科仪、京仪自动化 5-10新莱应材、中科艾尔 ＜1仪器仪表类 测压仪 、Inficon 上海振太 ＜1研天半导体材料是半导体产业链中细分领域最多的环节，按应用可分为晶圆制造材料和数据，20247207.95%。其中，晶圆3D层数扩展等影响，销售额同9.4%4216.0%299亿美元。随着全球消费电子需求重新恢复增长，以及汽车电子、可穿戴设备、物联网、人工智能图41：2011-2024年全球半导体材料市场规模（亿美元）293299293299239 282197 197236214191204198193182201404434421328327385242 234 228 24224024828024070060050040030020010002023 晶圆制材料 封装材料瀚产业研究院，SEM半导体材料国产化率方面，中低端逐步突破，高端仍高度依赖，自主开发空间广阔。在国际贸易环境不确定性增强、美国技术封锁持续加码的背景下，叠加国内晶圆厂产能扩张带来的强劲需求，半导体材料自主开发进程持续加速，目前我国已在硅片、电子特气、靶材等重点品类完成产业布局。根据观研天下数据，2022年硅片国产化率仅为9%，至2024年8英寸硅片国产化率达55%，电子气体自给率由2022年不足5%提升至2024年的15%，2022-2024年光掩模由国产化率30%向晶圆厂商自产为主转变。从国产化率结构来看，目前我国实现国产化的产品仍以中低端为主，高端市场仍被外资主导，其中EUV光刻胶、高端光掩膜、先进封装基板等卡脖子品类国产化率仍然不高，即使壁垒较低的封装材料领域，封装基板、键合丝等产品国产化率仍只有不足20%和30%。未来在国家政策扶持、大基金持续投入、及国内需求释放等多重因素驱动下，半导体材料自主开发需求有望持续释放。表6：2022-2024年半导体材料细分领域国产化率变化情况材料名称2022年国产化率2024年国产化率硅片9%55%（8英寸、10%（12英寸）光掩膜30%晶圆厂商自产为主光刻胶＜5%10%电子气体＜5%15%湿电子化学品3%10%（及以上）溅射靶材20%30%抛光材料20%30%（、20%抛光垫引线框架＜30%40%封装基板＜20%＜20%环氧塑封料-30%键合丝＜20%30%研天投资建议：看好AI基建+端侧硬件创新+自主开发相关投资机会2026需求持续强劲、端算力中心建向传统消费电子如手机/PC/手表耳机SOCAI需求爆发下，供需失衡成为核心驱动逻辑，行业已明确进入涨价大周期，建议关注产能释放与产品结构升级的兆易创新、德明利；寒武纪1H1M系列智能100270290芯片的云端智能加速卡系列产品；220芯片的边缘智能加速卡。目前公司已构建覆盖云端、边缘端及终端的智能任务，广泛应用于云计算、互联网、金融、能源等行业的智能化升级。凭借在智能芯片领域具有竞争力的产品及良好的服务，公司产品持续在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署并通过了客户严苛环境的验证。公司近期业务进展显著，2025年前三季度，公司实现营业收入46.07亿元，同比+2386.38%16.0517.27亿元，同比+1332.52%5.672024Q4以4202537.29亿元，2025102039.85亿元定增，主20.54面向大模型的14.524.79亿算力国产化赛道中的领先地位。首次覆盖，给予增持评级：公司是国内领先的人工智能芯片设计企业，主营业务为面向云、边、端的智能芯片及板卡、智能整机、处理器IP和基础系统软件的研发与销售，已形成覆盖云端智能芯片、边缘计算芯片及智能计算集群系统的完整产品矩阵。随着人工智能算力需求的持续爆发，公司凭借自主指令集、微架构及软硬件协同的体系化技术优势，深度适配DeepSeek、Qwen等主流大模型，2025年前三季度实现营业收入46.07亿元，同比增长2386.38%，归母净利润16.05亿元，同比实现大幅扭亏，盈利能力显著改善。公司通过持续高强度的研发投入，在训练、推理软件平台及开源生态建设方面进展迅速，并与大模型、互联网等头部客户深化合作。预计在国产AI算力自主化趋势下，公司作为核心标的，将长期受益于行业高景气度，技术产品化与市场拓展有望驱动业绩持续增长。预计2025-2027年公司归母净利润分别为21.91亿元、47.07亿元、74.32亿元，EPS分别为5.20元、11.16元、17.62元，对应PE分别为287X、134X、85X。首次覆盖，给予增持评级。恒玄科技SoC芯片的研发、设计与销售，主要包括无线CPU、DSP、、图像和视觉系统、声学和音频系统、基带和射频、电源管理和存储等多个功能模块，是低功耗无线智能终端的主控平台芯片。公司芯片产品广泛应用于TWS耳机、智能手表/手环、智能眼镜等产品提供主控芯片；在智能家居市场，公司主要为智能音箱、智能家电和其他各类全屋智能终端产品提供语音控制、屏显及无线连接等主控芯片。公司坚持品牌战略，下游客户分布广泛，主要包括：1）三星、OPPO、小米、荣4）海尔、海信、格力等家电厂商。品牌客户的深度及广度是公司重要的竞争优势和商业壁垒。2025Q39.95由于国补的边际效应递Q3公司实现归属于上市公司股东的净利润1.9739.11%20255.3913.73%,SoC首次覆盖，给予买入评级：公司是国内领先的低功耗无线计算SoC芯片设计企业，主营业务为无线音频芯片、智能可穿戴芯片、智能家居芯片和无线连接芯片的研发与销售，是智能可穿戴与智能家居领域主控芯片的核心供应商。凭借在超低功耗SoC设计、双频Wi-Fi/蓝牙/星闪多模连接及智能音频算法等领域的核心技术积累，公司产品已全面导入三星、OPPO、小米等全球主流品牌客户。2025年前三季度，公司在智能可穿戴市场持续深耕，市场地位保持领先；同时开拓了智能眼镜、无线麦克风、智能录音助手等新的低功耗智能硬件市场。随着AI技术在终端侧的深入渗透及智能硬件创新持续，公司有望依托平台化芯片能力和深厚的客户生态，长期受益于智能可穿戴与智能家居市场的增长。预计2025-2027年公司归母净利润分别为7.40亿元、11.49亿元、14.77亿元，EPS分别为4.39元、6.81元、8.75元，对应PE分别为54X、35X、27X。首次覆盖，给予买入评级。瑞芯微SoC及周边机器视觉、工业应用、机器人、教育办公、商业金融、智能家居、消费电子以及运营商产品线布局最丰富的厂商之一。公司数模混合芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等产品，分别用于实现电能转换/分配/检测/管理、显示接口扩展/转换、无线连接等功能。公司数模混合芯片通常与公司的智能应用处理器芯片灵活搭配，增强公司整体产品解决方案的竞争力。公司持续完善AIoTSoC芯片平台布局，大力推进多颗新产品研发工作，多层次方案满足差异化需求。2025年前三季度，公司进一步完善视觉芯片产品矩阵，推出新一代AI视觉处理器RV1126B并开始批量供货，与RK3588、RK3576、RV1103/1106、RV1103B等形成多层次产品方案。研发并推出新款音频处理器RK2116，通过与RK2118形成高低配产品组合，满足客户不同产品的差异化需求，完善了公司音频产品序列。推进新款中端AIoT处理器RK3572、新款视觉处理器RV1103C、新款流媒体处理器RK3538的研发工作，打造高端-中高端-中端-入门级全系列产品布局，满足客户的多层次算力需求；针对AIoT2.0格局下的端侧AIoT场景需求，公司重点研发下一代更先进制程旗舰芯片RK3688，为开启公司新一轮成长周期奠定基础。同时，推进新款次旗舰芯片RK3668的研发工作，以适配不同产品方向以及相同产品的不同定位，提高公司综合设计效率并降低客户在不同芯片平台的投入成本，快速响应市场需求。此外，公司持续布局各类模拟IP及周边芯片产品。报告期内，公司研发并顺利推出新款低功耗无线连接芯片RK962；同时积极推进新一代系列接口转换芯片的立项研发。2025年前三季度，公RK182XPCle2.0、、Ethernet等标准化通用接口与主处理器互联使用，能够高7BRK1860研发工作，进一步布局可支持更大参数级别的端维持买入评级：公司是国内领先的AIoTSoC芯片设计企业，主营业务为智能应用处理器芯片及周边配套芯片的研发与销售，主要产品包括智能应用处理器芯片和数模混合芯片，广泛应用于汽车电子、工业应用、机器视觉、机器人、智能家居等AIoT领域。公司通过持续完善高端-中高端-中端-入门级全系列AIoTSoC平台布局，并创新推出端侧算力协处理器系列芯片，形成双轨制技术平台，有望充分享受端侧AI算力升级的市场机遇快速发展。预计2025-2027年公司归母净利润分别为10.89亿元、14.36亿元、18.50亿元，EPS分别为2.59元、3.41元、4.40元，对应PE分别为72X、55X、43X。维持买入评级。炬芯科技SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线(AIoT)领域提供专业集成芯片。公SoCRODE2025处理Party音箱等产品，市场渗透率大幅提高，相关销售收入实现数倍增长；低延迟高音质无线音频产品需求旺盛，销售额呈高速增长SoC芯片系列在头部音频品牌中的渗透率持续提升，成长潜力进一步释续推进芯片产品持续迭代，致力于存内计算技术对各条线产品的持续赋能，面向智能蓝IP研NPU算力实现倍数提升，Transformer维持买入评级：公司主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售，专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网(AIoT)领域提供专业集成芯片。公司主要产品涵盖智能无线音频SoC芯片系列、端侧AI处理器芯片系列，广泛应用于蓝牙音箱、智能手表、蓝牙耳机、蓝牙收发一体器、无线麦克风、电竞耳机、蓝牙语音遥控器、智能办公、智能家居等领域。公司通过持续加大研发投入，全力推进端侧产品的AI化转型，基于自研存内计算等核心技术成功打造高能效比AI算力平台，产品已成功导入多家头部品牌客户并实现量产，推动业绩高速增长。凭借深厚的技术积累和前瞻性产业布局，公司有望充分受益于端侧AI浪潮，未来成长可期。我们看好公司AI浪潮下技术、客户、市场等核心卡位优势，预计2025-2027年公司归母净利润分别为1.89亿元、2.70亿元、3.51亿元，EPS分别为1.08元、1.54元、2.00元，对应PE分别为56X、39X、30X。维持买入评级。北方华创北方华创是国内半导体装备与电子元器件领域的龙头企业，公司专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能源装备。电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。在半导体装备业务板块，公司主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。在真空及新能源装备业务板块，公司深耕高压、高温、高真空技术，主要产品包括晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、等离子增强化学气相沉积设备、扩散氧化退火设备、磁控溅射镀膜设备、低压化学气相沉积设备、多弧离子镀膜设备、金属双极板镀膜设备等，广泛应用于材料热处理、真空电子、半导体材料、磁性材料、新能源等领域。在精密电子元器件业务板块，北方华创推动元器件向小型化、集成化、高精密、高可靠方向发展，主要产品包括精密电阻器、新型电容器、超高压陶瓷电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件、电感器变压器、高性能磁性材料等，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域。ICP刻蚀设备502025165TP）10亿元；湿法设备领域，公司已形成了单片设备、槽式设备全面布局；2025年上半年，公司完成对沈阳芯源微电子设备股份有限公司的并公司湿法设备收入5亿元；此外，公司新布局离子注入设备、涂胶显影设备、键合设备等，平台化产品布局愈加完善。首次覆盖，给予买入评级：公司是国内领先的半导体装备及精密电子元器件平台型企业，主营业务为半导体装备、真空及新能源装备、精密电子元器件的研发、生产与销售，已形成刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等半导体核心工艺装备的全系列布局。受益于国内集成电路产业持续增长及设备国产化进程加速，公司凭借技术领先、产品多样、工艺覆盖广泛等优势，2025年前三季度业绩实现稳健增长。公司通过完成对芯源微的收购，进一步完善了在涂胶显影等光刻工序配套装备的协同布局。随着半导体产业资本开支回暖及自主开发深化，公司作为国内设备龙头，有望凭借平台化供应能力与核心技术突破，持续巩固领先地位并深度受益于行业发展机遇。预计公司在手订单充足、新品放量及产能扩张的驱动下，业绩将继续保持稳健增长。预计2025-2027年公司归母净利润分别为69.13亿元、90.62亿元、114.23亿元，EPS分别为9.54元、12.51元、15.77元，对应PE分别为52X、40X、32X。首次覆盖，给予买入评级。拓荆科技拓荆科技主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。自成立以SACVDHDPCVD、等薄膜沉积设备产品，以及应用于三维集成领域的先进键合设备和配套的量检测设备产品，薄膜沉积设备产品已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等领域实现量产。、、、HDPCVD2025公司基于新型设备平台（PF-300TPlusPF-300M）和新型反应腔（pXSupra-D）的Stack（ONO叠层、、Lok-II及Bianca等先进工艺设备陆续通过OPNSiB等先进工艺设备持续获得订单，已出货多台至客户端验证；公司目前已实现对、a-Si、VS-300T开发设备持续获得客户订单，PEPE多台通过客户验证，PE介质薄膜材料的全面覆盖；Thermal设