电子工程芯创科技硬件工程师实习报告

电子工程芯创科技硬件工程师实习报告一、摘要

2023年6月5日至8月23日，我在芯创科技担任硬件工程师实习生，参与智能硬件产品开发项目。核心工作成果包括完成2款开发板电路原理图绘制与PCBLayout，其中1款通过EDA工具完成1000+焊盘布局，信号完整性测试通过率98%；协助调试5项硬件功能模块，如电源管理芯片、传感器接口，通过示波器测量数据误差控制在±2%以内。专业技能应用涵盖AltiumDesigner高级操作、高速信号传输设计规范、热稳定性仿真分析。提炼可复用的方法论包括分层设计减少EMC干扰、模块化测试提升调试效率，验证了《电子工程原理》课程中阻抗匹配理论在实践中的有效性。

二、实习内容及过程

实习目的是将学校学的理论知识用到实际产品开发中，了解硬件工程师的日常工作流程。实习单位是做智能硬件的，主要开发板基于ARMCortexM架构，外围电路比较多，像蓝牙、WiFi、摄像头这些。

6月5号开始进入培训阶段，熟悉了公司的开发环境，主要是AltiumDesigner和CadenceAllegro。导师给我看了之前的项目文档，有个智能家居开发板需要我接手部分电路原理图修改。我花了3天时间把原理图导入到EDA里，发现有个电源部分的布局有点问题，可能会导致噪声耦合。按照导师的建议，我重新调整了电容的布局，把去耦电容放在IC电源引脚最近的位置，间距控制在1mm以内。修改后用SI9000做了仿真，阻抗匹配度提升了15%，原理图评审的时候得到了肯定。

6月18号开始参与实物制作，我负责2块开发板的PCBLayout。其中一块是射频模块，线宽要求严格，0.5mm的信号线要控制差分对长度偏差在5mm以内。第一次做的时候忘了设置覆铜参数，导致阻抗不连续，返工了2次。后来请教了师兄，学到了怎么用设计规则检查（DRC）优化走线，还用了SI8000做了阻抗仿真。最终板子测试时，信号完整性的眼图裕量达到了0.8dB，符合要求。

7月10号遇到个挑战，调试一个环境传感器模块总是读数不准确。用手摸传感器时数据正常，但放在测试台上就漂移。后来发现是PCB布局时忽略了接地设计，数字地跟模拟地没有隔离，导致共模噪声干扰。我重新做了地平面分割，用磁珠隔开数字信号和模拟信号，问题解决了。这个经历让我明白高速电路设计里接地的重要性，比课本上学到的更直观。

8月5号协助导师测试开发板的功能模块，包括电源管理芯片的效率测试和传感器接口的采样率优化。我用了示波器测量了不同负载下的电压波动，数据误差控制在±2%以内，这个精度比我预想的要好。导师说这种测试方法可以推广到其他类似项目中。

实习期间也发现了单位培训机制有点问题，很多新员工都是自学工具，没人系统讲过CadenceAllegro的使用技巧。我建议可以搞个内部培训，每周安排2小时分享仿真软件和Layout技巧，这样效率会高很多。另外岗位匹配度上，我觉得我可以多接触一下射频部分，目前这块比较薄弱。如果能有机会参与更多射频相关的项目就更好了。这段经历让我意识到做硬件不能只懂理论，还得会用各种EDA工具和仿真软件，否则设计出来的东西不靠谱。

三、总结与体会

这8周在芯创科技的经历，让我的实习目标从单纯了解硬件开发流程，变成了真正掌握实践方法。6月5号刚来的时候，连阻抗匹配的具体数值标准都不太清楚，现在能看懂SI9000的仿真报告，并且知道怎么通过调整走线宽度来优化信号质量了。参与开发板修改和PCB制作的过程，把学校学的《模拟电子技术》《高频电路》知识用上了，特别是7月10号解决传感器干扰问题时，深刻体会到地平面分割和磁珠滤波的实际效果，这比课本上的理论要生动得多。

实习最大的收获是学会了怎么把问题拆解，比如遇到射频线宽问题时，先是查资料了解36GHz频段的典型线宽，然后用AltiumDesigner的3D查看器确认覆铜高度，最后实测验证。这种从理论到仿真再到实物的闭环验证方法，现在做课程设计都能用上了，效率明显提升。导师常说硬件设计要考虑可制造性，这点让我意识到，学校做实验时不太关注成本和工艺，但实际工作中必须考虑这些因素。

这次经历也让我更清楚自己的职业方向。之前想走纯软件路线，但实习中接触硬件调试后，发现更擅长从底层解决问题。比如调试开发板时，通过示波器抓到电源纹波异常，再反查原理图找到是电容选型问题，这种逻辑链条特别吸引我。未来打算系统学习高速电路设计，可能会去考个PMP证书，提升项目管理能力，毕竟硬件项目一个人很难做完。行业里现在都在搞AI硬件加速和低功耗设计，我希望能往这个方向深耕，所以下学期会重点啃《嵌入式系统设计》和《半导体物理》这两门课，把基础打牢。

从学生到职场人的转变挺大的，以前做实验失败就找老师，现在遇到问题第一反应是自己查资料、试方案。8月23号离职那天，导师跟我说硬件工程师得有耐心，设计调试周期长是常态，这点我会记住。实习暴露了我的不足，比如射频知识和热稳定性分析还很欠缺，但这也是我后续努力的方向。总的来说，这段经历让我明白，硬件开发不仅是画图和调试，更是系统工程，需要综合运用各种工具和知识去解决实际问题，这种感觉挺充实的。

四、致谢

在芯创科技的这8周实习，得到了很多帮助。感谢公司给我这个机会，接触到了实际的硬件开发项目。导师在原理图和PCB设计上给了我很多指导，特别是在射频部分的问题上，耐心讲解了阻抗匹配和信号完整性的细节。师兄在Layout阶段帮我解决了好几次仿真问题，比如磁珠的参数选择，这些经验对我挺重要的。还有几位同事，在测试环节