建筑与工程行业洁净室专题系列之一：需求篇资本开支高景气洁净室步入“卖方市场”

正文目录驱动新资本开支浪潮，境外洁净室建设需求旺盛 3洁净室下游应用广泛，不同行业洁净度要求差异较大 3AI驱动新一轮资本开支，洁净室建设进入景气周期 5北美：政策推动台积电、美光等科技巨头加码 9中国台湾：先进制程+先进封装资本开支核心区域 东南亚：产业链转移重地，预计景气延续性较好 13欧洲：观望期已过，政策杠杆撬动产业复兴 15日韩：国家意志驱动，半导体产业“军备竞赛”升级 15高端洁净室工艺复杂度较高，工程服务“建设力”有限 17风险提示 21AI驱动新资本开支浪潮，境外洁净室建设需求旺盛洁净室下游应用广泛，不同行业洁净度要求差异较大洁净技术是为适应实验研究与产品加工的精密化、微型化、高纯度等要求而诞生的技术，核心目的在特定的空间内，排除空气中的微粒、微生物及其他污染物，并将温度、湿度、压力、静电等参数控制在工艺要求的范围内，该空间便是洁净室，也称为洁净厂房、无尘车间或无尘室。控制洁净室空气成分主要有3个关键步骤：①控制污染源，减少污染发13点2组织（层流、乱流或混合流，其中U（组合式空调箱、FFU（风机过滤单元）是其洁净功能实现的核心部件之一。洁净室工程服务商所提供的洁净室系统集成包括洁净室相关的空气处理系统、气流风路系统、水处理系统、内装系统、减振系统、静电控制系统、电磁干扰控制系统、制程系统、环境检测系统、电力系统、消防安全系统和其他洁净室相关系统。图表1：电子洁净室示意图半导体洁净室的空气精华技术综述》（陈玲，《集成电路应用》2022年1月刊）图表2：洁净室功能实现原理示意图圣晖集成招股说明书》、根据不同工作条件所需建设的洁净室在控制对象和标准上存在差异。洁净室一般分为工业IC能等行业，而生物洁净室则适用于制药工业、医院（手术室、无菌病房、食品饮料生产、动物实验室、理化检验室、血站等。两种洁净室的差异主要体现在控制对象分别为无生命微粒（空气尘埃微粒、悬浮气体分子）和生命微粒（细菌、微生物）上。综合看洁净室下游应用较为广泛，受益于多领域投资。图表3：洁净室系统 图表4：洁净室分类 亚翔集成招股说明书》 柏诚股份招股说明书》对于工业洁净室，其所需控制的颗粒物粒径范围，通常取决于所生产产品的精密度要求。随着工业产品不断向微型化、高精度方向发展，洁净室对微粒的控制标准也日益严格。以晶圆代工为例，随着制程工艺持续升级，能够造成芯片失效的致死微粒（rPc（CriticalDimension1/2尤其是晶圆厂，对生产空间的空气中受控微粒的粒径要求已提升至纳米级别甚至更小。目前，洁净工程领域普遍采用由国际标准化组织（ISO）ISO14644标准。该标准将ISO1ISO9共九个等级，每提高一个等级，空气中允许的微粒浓度上限就严格缩小到原来的约十分之一。图表5：工业洁净室洁净度划分洁净室及洁净区空间洁净度整数等级GB标准空气洁净ISO标准空气洁净大于或等于要求粒径的最大浓度限值（pc/m³）度等级（N）度等级（N）0.1μm 0.3μm 1μm 5μm1ISOClass1102----2ISOClass210024104--3ISOClass31,000237102358-4ISOClass410,0002,3701,02035283-5ISOClass5100,00023,70010,2003,520832296ISOClass61,000,000237,000102,00035,2008,3202937ISOClass7---352,00083,2002,9308ISOClass8---3,520,000832,00029,3009ISOClass9---35,200,0008,320,000293,000（B57-0，柏诚股份招股说明书不同行业、生产区域对洁净度等级的要求各不相同。洁净室使用空间按照区域可划分为核心区域和辅助区域。核心区域指最主要的操作或者生产场所，对空气的洁净度等级要求最（G-0（G7-1）（G7-2，半导体及光（陈霖新等，2年3月出版6英寸晶圆厂洁净度等级要求一般在IO4级以上，8/12ISO3级以上。而食品、药品工业等相对对洁净度等级要求偏低。图表6：不同行业洁净室控制要求洁净等级洁净等级ISOISOISOISOISOISOISOISOISOClass9芯片制造TFT-LCDHDD半导体材料封装药品工业食品工业洁净等级要求1-8级洁净等级要求2-7级洁净等级要求3-7级洁净等级要求4-8级5-8级洁净等级要求5-9级圣晖集成招股说明书AI驱动新一轮资本开支，洁净室建设进入景气周期25年起，生成式（如e、高性能计算（C）驱动半导体市场规模增长。25AI从算法突破转向应用落地，2026年市场逻辑或将重构，WSTS2025年全球半导体市场规模22.5%772220262525%30%以上增长。图表7：半导体市场规模（分地区） 图表8：半导体市场规模（分产品）美国 欧洲 日本 亚太地区(百万美元)美国 欧洲 日本 亚太地区1,200,000

(百万美元)微处理器逻辑电路微处理器逻辑电路存储器

分立器件 光电子器件 传感器 模拟电路1,000,000 1,000,000800,000 800,000600,000 600,000400,000 400,000200,000 200,00002021 2022 2023 2024 2025E WSTS

02021 2022 2023 2024 2025E WSTS增长背后或是全球科技巨头们积极的资本投入。255月，SC-IQ25年全球半导体资本支出达0亿美元（同比%，其中I相关逻辑芯片与M存储投资增长显著，202534%380~42025财年将资本支出70%138亿美元。202626财年资本开支做出指引，251226（财年末为每年930日180200253165026年的资本开支预期保持平稳。SEMI300mm晶圆厂建设资本开支有望持续保持景气；根据其统计（202512月，开工概率大于%的mm晶圆厂5年全球范围内开工建设的mm晶圆厂数量达2026316312考虑到AI1020462000亿美元资本开支，61016506座晶圆厂、2121年开始执行，截至25年底进度尚未过半；东南亚国家战略，如马来西亚NSS战略、越南1018号决议等，均志在长远（2050年），我们认为本轮AI驱动的半导体投资周期时间跨度或远超过去，我们预计行业中长期或出现需求外溢，订单井喷特征，对于供应增长有限的洁净室工程服务龙头来说将不仅仅是量的增长，同时有望迎来利润率提升。图表9：全球半导体资本开支 图表10：300英寸晶圆厂建设开支(亿美元）20082009200820092010201120122013201420152016201720182019202020212022202320242025E

全球资本开支 yoy

(）

120100806040200(20)(40)(60)

(百万美元）0

300英寸晶圆厂建设开支 同比变化

100%80%60%40%20%0%-20%-40%2023 2024 2025E 2026E 2027E 2028ESEMI SEMI251210日发布的《300MMFabOutlookReport》SEMI图表11：全球科技巨头资本开支计划（十亿美元）FY2021FY2022FY2023FY2024FY2025EFY2026E存储59.566.355.055.760.2-三星38.137.137.033.932.7-美光11.7127.08.113.820.0SK海力士9.714.76.411.711.2-其他-2.54.62.02.5-晶圆代工37.951.047.443.452.4台积电3036.332.029.840.050.0中芯国际4.36.47.57.37.3-联华电子1.82.73.02.91.8-格芯1.83.11.80.60.7-其他-2.53.12.82.6-IDMs26.460.061.555.949.347英特尔20.324.825.825.120-德州仪器2.52.85.14.85-意法半导体1.83.54.12.52.32.1英飞凌1.82.43.232.42.2其他-26.523.320.519.6-其他29.4-----合计153.2177.3163.9155.0162.0-注：其中FY2026E，美光科技、英飞凌为公司官方预测，台积电、意法半导体数据为工商时报、S&PGlobal预测SC-IQ，工商时报，公司官网，S&PGlobal图表12：300mm晶圆厂开工建设时间表地区2023202420252026E2027E2028E北美513313中国大陆15753-2中东2312-1日本21241-韩国2-3-11东南亚-231--中国台湾-33322合计2617201659SEMI251210日发布的《300MMFabOutlookReport》SEMI先进制程单位投资较成熟制程显著上行。复盘台积电历史，2010-2024年其制程逐步从40nm2nm（12英寸（2020年起对北美资本支出与北美产能增量，可发现每万片新增2英寸产能对应资本支出呈现逐年1226.5（20107.15亿美元，是0年的7倍；同时期比较看，以0年之后4个样本项目（联华电子12iP3、VSMC-Fab1Fab21P1）2.4～2.8倍，北美区域则投资更高，由此可推断先进制程单位投资较成熟制程显著上升，AI需求快速增长除了催化半导体新建项目数量增加，同时单厂投资或显著增长。图表13：2010-2024台积电年新增产能与资本支出 图表14：2010-2024年台积电每万片新增月产能对应资本支出12吋/年12吋/年)(亿新台（12吋/年，调整）（亿美元，调整右轴120100806040200

币)3503002502001501005020102011201020112012201320142015201620172018201920202021202220232024

每万片新增产能对应资本开支（亿美元/万片月35 产能）3025201510502010 2012 2014 2016 2018 2020 2022 2024注：调整指剔除北美区域投资及产能增量，主因北美区域人力、材料、设备等成P12021年动工，2025年初投产，建设期跨4120亿美元；P220232027年投产，假设4280年报

N7+DUVEUV201287亿美元/万片月产能，上图为保证可读性，剔除2019年极端值年报图表15：同时期（2020～2025年）不同制程不同地区晶圆厂单位月产能投资金额比较项目制程项目投资（亿美元）规划月产能（万片12吋/月）单位月产能对应资本开支（亿美元）VSMC新加坡Fab140～130nm785.514.2联华电子新加坡Fab12iP3/P422/28nm50316.7一期台积电亚利桑那州Fab21P14nm120340.0台积电亚利桑那州Fab21P23nm2802.5112.0台积电中国台湾高雄Fab222nm、A1450012.540.0Fab21P23nm2.5280亿美元项目112Fab2251.5兆新台币（500亿美元）2nmFab20P12.5万片，12.540亿美元各公司官网，中国台湾区电子电子工业同业工会分区域看，资本开支呈现出较强地缘战略性和技术差异性。根据2025年底至2026年初的行业数据，全球半导体市场规模正向1万亿美元冲刺，而资本开支则跟随AI浪潮在各个区域落下了不同的定调：北美：政策推动台积电、美光等科技巨头加码先进制造回归北美主张下，系列强力政策拉动半导体科技巨头投资加码，洁净室建设需求旺盛。2022年美国出台《芯片科学法案》（《CHIPsAct》），提出高额资金补贴、高额税收抵免、护栏条款等，计划提供527亿美元用于芯片制造业补贴及税收优惠，并授权28002025360亿美元的直Intel（78.6亿美元、台积电（66亿美元、三星（64亿美元）以及美（61.4亿美元SIA2512141个相关49个获得法案补贴或在审核中，6000亿美元，若10～15%亿美元（4200～6300亿。图表16：北美半导体生态地图SIA、图表17：芯片法案后官宣建设的半导体相关设施项目SIA、其中部分龙头在北美的重点投资计划如下：55nm（Fab211年4年底/25年度正式进入大规模生产阶段；224月，随着《芯片法案》落地，台积电宣布400P23nm制程，P225年进入洁净室集成和设备20284AI650P32nmA16制程；2531000亿北美资本开支，此时台积电在美总资本开支计划上升至0亿美元，包含在亚利桑那打造6座晶圆厂的超级集群（Mf，及2座先进封装厂和1座大型研发中心。美光科技：2021510年在全球1500亿美元用于研发和制造；20229月，美光宣布在其总部爱达荷州博伊西新建2DRAM104座晶圆厂的超级集（MfbM04年461.4亿美元直接补贴，20002DRAM4HBM4厂建设以及弗吉尼亚州的厂区扩建计划。英特尔：2021年3月宣布IDM2.0战略，官宣在亚利桑那州Ocotillo园区投资200亿美元建设2座晶圆厂Fab52和Fab62，后随着补贴敲定和18A工艺复杂度提升，总资本开支上调至320亿美元，其中Fab52在25年10月官宣进入运营状态；22年1月宣布计划2002年5100024-25年22031/2032年。其他：在台积电、英特尔与美光高调圈地的同时，全球半导体产业的其他巨头——德州仪器（T、格芯（GFurs、三星（msg）与K海力士（KHnx）也推出300Sherman4600160亿美元，包括在纽约州马300mm4402座晶圆厂及一座研发中心，SK244月38.7HBM先进封装基地。图表18：北美区域大型晶圆厂建设计划不完全梳理（截至2025年12月31日）业主方工厂位置项目名称投资额（合亿美元）制程/产品状态TSMCArizonaFab21P1-P616502/3/4nm及更先进P1:在产P2:在建P3:招投标中P4/5/6:待建ArizonaAP1-2-待建MicronIdahoBoiseFabP1-22000DRAM（先进节点）Fab1:在建Fab2:待建NewYorkClayMegafabP1-4EUV-DRAM/HBM4P1:在建P2/3/4:待建VirginiaManassasFab6expansion300mm NANDDRAM、NOR、在建IntelArizonaFab52&62320Intel20A/18A/14AFab52:在产Fab62:在建OhioMod1-2280Intel20A/18A/14AMod1：在建Mod2:待建TITexasShermanSM1-440028～130nmSM1:在产SM2:在建SM3/4:待建UtahLehiLFAB211028～130nm在建GFNewYorkMaltaFab8.2150（含8.1扩建）45/28/22nm+12nm在建NewYorkMaltaAPPC5.75先进封装待建SamsungTexasTaylorFab1-2&RDCenter1704/3/2nmFab1:在建Fab2:待建SKHynixIndianaLafayetteWestProjectNeuron（APFab）38.7HBM在建各公司官网中国台湾：先进制程+先进封装资本开支核心区域尽管全球地缘政治波动引发了产能分散的讨论，但中国台湾凭借其成熟完善的生态链，仍是先进制程与先进封装资本开支的核心阵地。SEMI，2026300mm晶圆246亿美元，同比+14.2%85亿美元，同比+0.7%，维持相对高位。图表19：中国台湾300mm晶圆厂资本开支及预测(百万美元)中国台湾:300mm中国台湾:300mm晶圆厂建设资本开支

中国台湾：300mm晶圆厂设备资本开支25,00020,00015,00010,0005,00002023SEMI，

2024

2025

2026E

2027E

2028E中国台湾晶圆厂投资主力以台积电、联华电子为核心。台积电在2nm与A16全速冲刺中，其26年在中国台湾的投资计划多点开花。晶圆代工厂聚焦新竹宝山（Fab20）与高雄（F，2个厂区合计规划建设9座晶圆厂，投资规模预计各在5兆新台币（合500亿美元2AP7联华电子则聚焦成熟制程的特殊化及多元布局，在中国12AP5、P6P7Intel12nm技术，公司预计2712nm达量产出货条件，远期目标中国台湾内外产能布局达均衡状态，预期中国台湾以外的资本开支同样有望加码。此外，日月光（、力成等均有新建厂计划推进中。图表20：中国台湾地区重点半导体产业龙头建设计划不完全梳理（截至2025年12月31日）业主方工厂位置项目名称投资额（合亿美元）制程/产品状态TSMC台湾省新竹Fab20P1-4约10002nm+A14P1:在产P2:在建P3:在建P4:在建台湾省高雄Fab22P1-5P1:在产P2:在建P3:在建P4/5:待建台湾省嘉义AP7数十亿级先进封装在建台湾省南科AP8先进封装在建UMC台湾省台南12AP63228/22nm在产ASE台湾省高雄K18B5.6先进封装在建台湾省高雄K283.2（单厂房建设）先进封装在建力成台湾省新竹湖口厂-HBM25.4购置土地台湾省新竹科学院三厂～10先进封装扩建中各公司官网东南亚：产业链转移重地，预计景气延续性较好贸易战和国际局势摩擦加剧了半导体供应链地理集中的风险，而东南亚借助地缘中立性及劳动成本相对较低、税收优惠等，成为全球半导体产业龙头投资重地。根据EACInatoalsutg（C，23年东南亚区域半导体出口额为0亿美元，约占当年全球芯片出口额的C（占区域出口%半导体制造业当前是新加坡的主要经济引擎之一，根据新加坡国家统计局，半导体行业建321-25180亿新元推动半导体24NSS战略250（53亿美元5000（1062亿美元10181.045万亿美元（2050年。图表21：新加坡半导体工业生产指数 图表22：新加坡半导体建筑投资商业预期（未来12个月）(%)新加坡:新加坡:工业生产指数:电子:半导体1601401201008060402002000-012003-092007-052011-012014-092018-052022-01

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新加坡新加坡:商业预期:制造业:建筑投资(未来12个月):电子:半导体2016201720182019202020212022202320242025新加坡统计局 注：商业预期：指基于对企业高管的问卷调查得到的对未来某产业走势的信心数，正数表征企业高管认为产业处于扩张周期新加坡统计局近年东南亚持续吸引全球龙头企业投资设厂。EAC先进封装测试设施，并逐渐成为区域数据中心领域的重要参与者。新加坡持续吸引外资，2021180亿美元+和快速发展的电子生态系统吸引全球企业。龙头企业持续投资及全球供应链日益多元化，为东南亚半导体制造业提供蓬勃发展机遇。驱动的资本开支周期起始最早/12iP3/P4年初一期已进入投产；24122座晶圆7827年投产；251AI需求，美HBM7027年投产；英飞凌在马来2200mmP124年投产，P250亿欧元，仍在等待建PCB等均有待建或在建封测厂规划。图表23：东南亚近年已宣布投资计划EAC，公司官网图表24：东南亚地区重点半导体产业龙头建设计划不完全梳理（截至2025年12月31日）业主方工厂位置项目名称投资额（合亿美元）制程/产品状态UMC新加坡Fab12iP3-410040/28/22nmP3:在产P4:待建VSMC（VIS）新加坡Fab1-2P1投资78亿美元130～40nmFab1:在建Fab2:待建Micron新加坡HBM70HBM在建马来西亚BatuKawanAPExpansion20封装及测试在建Infineon马来西亚KulimPhase2Fab358.6SiC200mm待建TI马来西亚Selangor23.5封装及测试在建Intel马来西亚PenangProjectPelican72封装及测试在建ASE马来西亚PenangP4/P53封装及测试在产Amkor马来西亚VietnamBacNinhAP10.7（扩建）封装及测试待建各公司官网欧洲：观望期已过，政策杠杆撬动产业复兴欧洲资本开支经历观望期后，2026年《欧洲芯片法案》有望进入红利落地期。2022年欧2344309203020%；259月，《芯片法案2.0》提上日程。在此期间，科技龙头扩产计划逐步落地：如台积电与英飞凌、博世合资成立的MC计划在德国德累斯顿投资建设F14年8月正式动工，10025Crolles晶圆厂建设，同Agrate2510月宣布追加德国德累亿欧元，预计将扩大洁净室空间和新增设备。图表25：欧盟地区重点半导体产业龙头建设计划不完全梳理（截至2025年12月31日）业主方工厂位置项目名称投资额（合亿美元）制程/产品状态ESMC（TSMC）GermanyDresdenESMCFab111628/22/16/12nm在建STFranceGrenobleCrollesCrollesFab8018/28/40nm在建ItalyAgrate300mmFab（R3）47（扩建）-在建GFGermanyDresdenProjectSPRINT（Fab1）12.728/40/55nm待建InfineonGermanyDresdenSmartPowerFab（M4）5965～130nm在建各公司官网日韩：国家意志驱动，半导体产业军备竞赛升级2022年11月，日本政府强力支持下，丰田、索尼、软银等8家日本公司共同筹办高端芯片公司Rapidus，引入IBM技术，获准使用IBM研发的2nm技术专利，23年2月选定北海道千岁市作为生产基地，命名为IIM，当年9月正式破土动工，25年6月官方宣布其首批2nmGAA晶圆成功试产，国家政策支持下在5年间实现2nm的跨越。韩国政府在2021年提出K-半导体产业带，致力于打造全球顶尖的半导体供应链，2023年确定在京畿道龙仁市打造总投资约4500亿美元的超级产业集群，整个园区计划于2046年完工，并在2026年财政拨款9.9万亿韩元（约68亿美元）补贴专项用于AI研发，其中47.7%用于加强基础设施建设等方面。综合看，日韩两国呈现出国家意志驱动下，半导体产业军备竞赛升级趋势。图表26：龙仁集群示意图InvestKoreaRapidus计划建2座晶圆厂（IIM-1&IIM-2）及封测研发中心（RCS）外，台积电与索尼等合资成立JSMC27251.5万亿日元（96亿美元）HBM265月正式开工。韩国：龙仁集SK5P127年底建成，29年正式投产，SK28年之前9004P1253海力士分别在平泽、清州均有扩产计划。图表27：日韩地区重点半导体产业龙头建设计划不完全梳理（截至2025年12月31日）地区业主方工厂位置项目名称投资额（合亿美元）制程/产品状态日本JASM（TSMC）熊本KumamotoFab21396nm在建Micron广岛HiroshimaHBM96HBM待建Rapidus北海道IIM-13452nm在产IIM-2128A14待建RCS-先进封装在建韩国Sansung平泽园区Campus（Ph1-4）P4～280NAND、1aDRAM、1cDRAM、HBM4Ph1:Ph2:Ph3:Ph4:待建CampusP5250～3001cDRAM+1.4nm待建龙仁集群MegaClusterP1-523002nm待建SKHynix龙仁集群MegaClusterFab1-4900HBM4/HBM4E待建清州M15X146HBM在建各公司官网高端洁净室工艺复杂度较高，工程服务建设力有限洁净室工程服务行业呈现典型的长尾特征。由于洁净室下游应用广泛，不同工业对于洁净室的等级要求呈现差异，导致行业呈现显著的长尾特征，即如食品、药品工业等洁净度等级要求较低的洁净室施工建设，对项目经验要求相对较低，参与竞争厂商较多，价格竞争更为激烈，而半导体、泛半导体环节的洁净室洁净度等级要求较高，而厂房建设往往占半导体（尤其是晶圆代工厂）总投资约20，其中洁净室工程、机电集成合计占总投资比例约10～15，整体价值量占比较昂贵的生产设备而言较低，但对产品良率或产生较大影响，业主方相对更为看重承建方的项目经验，尾部厂商向上竞争需花费较长时间积累项目经验，因而门槛较高，参与玩家较少。图表28（晶圆代工厂）柏诚股份招股说明书分区域看，中国大陆高端洁净室参与者主要由5家公司构成，格局相对稳定。分别是中电二、中电四、柏诚股份、亚翔集成及圣晖集成。其中中电二、中电四为深桑达子公司，为中国电子信息产业集团下子公司，属于国家队，24年营业收入为329/237亿元，净利润为8.2/8.3亿元，净利率为2.5%/3.5%，其收入规模远超其他洁净室工程服务公司，观察其客户结构，其中来自于面板、光伏、制药等行业的客户占据相当比例，我们认为公司规模较大，下游覆盖领域较多，并不完全聚焦于半导体行业，导致利润率偏低。柏诚股份、亚翔集成、圣晖集成为民营企业，其中柏诚股份为内资，亚翔集成（母公司亚翔工程，台股代码：6139TW）、圣晖集成（母公司台湾圣晖，台股代码：5536TW）为中国台湾公司在中国大陆设置的子公司；柏诚股份业务相对聚焦于半导体产业和面板，与十一科技、世源科技、Exyte（前身M+W）等行业总包建立良好的战略合作伙伴关系，曾参与三星、中芯、长鑫、长存等重点客户项目建设；圣晖集成当前业务更多聚焦半导体产业链上下游环节（如硅材料、PCB、封装测试等），与矽品、纬创、上海合晶硅材料、富士康等建立较好合作关系；亚翔集成相对聚焦半导体产业链中游晶圆代工厂建设，客户覆盖广泛，如台积电、联华电子、合肥长鑫、长江存储、VSMC（世界先进子公司）、美光等。图表29：中国大陆高端洁净室主要参与者情况梳理名称2024年收入2024年净利润主要客户备注中电二中电四329.03亿人民币236.89亿人民币8.19亿人民币8.27亿人民币电、京东方、信利集团、和辉光电、惠科、维信诺等英特尔、AMD苏州、格芯成都、中芯国际、安靠、京东方、华星光电、天马、熊猫、三星、海力士、晋华、长鑫、上海积塔、深桑达子公司，洁净室工程服务国家队，下游覆盖领域较多柏诚股份52.44亿人民币2.12亿人民币北京燕东微电子等三星、SK海力士、士兰微、合肥长鑫、绍兴中芯、长江存储、中国大陆民营企业，早期多参与三星、SK晶合集成、格科微、卓胜微、无锡海辰、中芯国际、通富微电、海力士等中国大陆工厂建设洁净室、机电及二次配，同京东方合作历史较长，参与亚翔集成圣晖集成53.81亿人民币20.08亿人民币6.36亿人民币1.17亿人民币超视界、维信诺等厦门联芯、武汉长江存储、中芯国际、合肥长鑫、南京台积电、晋江晋华、新加坡联电、深圳华星等奇力新、大东科技等多条产线洁净室建设中国台湾公司亚翔工程（6139TW）子公司，业务聚焦晶圆代工厂建设中国台湾公司圣晖（5536TW）子公司，业务多聚焦半导体产业链上下游，如封测、面板、PCB及硅材料等洁净室建设各公司官网及公告，全球范围看，高端洁净室工程服务商以德国、中国台湾厂商为主。Exyte（前身MW、S汉唐、亚翔工程（亚翔集成母公司、圣晖（圣晖集成母公司、帆宣Exyte1912年成立的德国公司MWGrplMssr和ulWt是洁净室技术的开创者，23财年收入规模达1亿欧元（约4亿人民币，调整后息税前净利润为5亿欧元（约6亿人民币，多次参与台积电、、GFois、英飞凌、美光科技等超大UIS汉唐与台积电深度合作，多次承接台积电在中国台湾、美国亚利桑那州的新建晶圆厂建设，2024财年收入/474/62亿新台币（合人民币106/14亿24年收入/651/62（145/14亿PCB财年收入/303/44亿新台币（合人民币约/10亿；其余还包括台系公司帆宣科技、洋基工程，日系公司大气社等。图表30：全球高端洁净室主要参与者情况梳理名称地区收入净利润主要客户备注Exyte德国FY23:71亿欧元FY23:4.35亿欧元（EBIT）Intel凌、GlobalFoundries、意法半M+W集团，Intel导体、华虹、中芯等合作关系UIS汉唐中国台湾FY24:474亿新台币FY24:62亿新台币台积电、华邦电子、旺宏、美光中国台湾洁净室系统集成龙头，同台积电深度绑科技、世界先进、力晶等定，承建中国台湾区域多个台积电厂房，及台积电亚翔工程中国台湾FY24:651亿新台币FY24:62亿新台币联华电子、台积电、美光科技、亚利桑那州系列Fab厂中国台湾洁净室系统集成龙头，同时承接部分土建世界先进、力积电、鹏鼎、业务，同联华电子深度合作，参与多个联华电子12Photronics、华邦电子等英寸晶圆厂洁净室建设，同时参与部分台积电在中国台湾区域的晶圆厂及先进封装厂洁净室建设圣晖中国台湾FY24:303亿新台币FY24:44亿新台币矽品、日月光、同欣电子、台积中国台湾洁净室系统集成龙头，聚焦半导体产业链上下游环节，集团内朋亿、锐泽两个子公司聚焦洁联华电子、华邦电子等净室高纯工艺系统帆宣科技中国台湾FY24:607亿新台币FY24:19亿新台币台积电、美光、汉微科、世界先主营业务包括半导体、平面显示器设备及耗材代进、联华电子、中芯等理，及洁净室厂务工程，在高纯工艺系统、二次配等方面具备优势洋基工程中国台湾FY24:152亿新台币FY24:21亿新台币台积电、ASML、力晶、同欣电业务主要聚焦高科技厂房机电空调集成业务，在恒子、富士康、奇美电子、群创光温恒湿控制纬度行业领先电、景硕等大气社日本FY24:2762亿日元FY24:110亿日元东芝、索尼、Murata、台积电、核心业务包括工业洁净室和汽车涂装系统两部分，联华电子、旺宏、南亚、美光等日本高端工业环境工程服务领域龙头企业各公司官网及公告，全球半导体产业具备显著的区域化市场壁垒，多数情况下产业链难以单独实现跨区域的核心环节渗透与生态准入，需跟随业主出海。Exyte为全球洁净室工程服务龙头，80%3350-500亿人民币，但由于其布局最为广泛，即便是收入贡献较低的北美区域，年收入规模也在50-100亿人民币，20200亚翔、圣晖则跟随联电、日月光等增强东南亚区域布局；内资（中国大陆）洁净室工程服务商则更聚焦于中国大陆，同时由于先进制程所需的高端洁净室有一定技术敏感性，短期介入境外高端洁净室建设仍面临一定难度。图表31：2020-9M2025德国、中国台湾系洁净室工程服务商收入 图表32：2020-2023年Exyte收入结构分区(合亿元人民币)700600500400300200100

亚翔工程 汉唐 圣晖 帆宣 洋基 Exyte

(亿欧元)北美洲亚太北美洲亚太欧洲及中东其他区域7060504030201002020

2021，Exyte

2022

2023

2024 9M2025

02020Exyte官网

2021

2022

2023图表33：2020-9M2025中国台湾汉唐收入分地区 图表34：2021-1H2025中国大陆企业柏诚份收入结构分地区亿新台币)中国台湾中国大陆新加坡美国日本亿新台币)中国台湾中国大陆新加坡美国日本800

(亿人民币)中国大陆境外中国大陆境外70050600500 40400 3030020200100 1002020 2021 2022 2023 2024 9M2025财报

02021 2022 2023 2024 1H2025全球范围洁净室工程服务建设力整体有限，供不应求下专业洁净室工程服务商盈利水平有望进一步提升。一方面，由于存在技术敏感性，短期劳动力相对充裕的中国大陆纯内资企业介入境外半导体洁净室厂房建设面临一定难度，而其他区域又因人口老龄化、生育率下降导致人力扩张进程缓慢；另一方面，建设力核心为成熟专业工程师，此类工程师往往需时间培育项目现场经验，人员培育周期在短周期也制约了洁净室工程服务建设力供给增长。供不应求，叠加竞争格局相对稳定，我们预计专业洁净室工程服务商盈利水平有望进一步提升。在此背景下，我们认为中国台湾老牌洁净室工程服务龙头的内地子公司（如亚翔集成、圣晖集成）卡位特殊，近年通过东南亚市场开拓培育了一批具有国际项目经验的工程师，持续丰富了不同市场的人力资源（如亚翔集团，根据最新法说会资料，当918241127131119具备本轮境外半导体产能扩张的主体客户资源，未来有望实现良好协同，迎来境外订单的量价齐升。此外，技术相对不敏感的洁净室设备及材料内资龙头（如美埃科技）陆续通过境外客户的验证，未来亦有望受益境