电子信息工程电子设备制造嵌入式工程师实习报告

电子信息工程电子设备制造嵌入式工程师实习报告一、摘要

2023年7月1日至2023年8月31日，我在电子设备制造企业担任嵌入式工程师实习生，主要负责智能硬件的固件开发和调试工作。通过参与3款产品的生产测试，累计修复32个硬件交互Bug，优化了2个关键模块的代码效率，使系统响应时间从120ms降低至85ms。核心工作包括使用C语言开发底层驱动程序，运用KeilMDK进行交叉编译，通过JTAG调试器定位并解决4次传感器数据采集异常问题。期间应用了模块化编程思想，将电源管理代码重构为可复用函数库，并在团队中推广，后续项目中直接节省了平均1周的调试时间。专业技能方面，熟练掌握了STM32系列微控制器的寄存器配置，熟悉了从代码编写到硬件焊接的全流程测试方法。

二、实习内容及过程

1.实习目的

想通过实践了解电子设备制造中的嵌入式系统开发全流程，把学校学的通信协议知识用上，看看工业级代码和教学代码差别到底有多大。

2.实习单位简介

公司主要做智能家居设备，有专门硬件和软件部门，我所在的部门算是交叉点，做嵌入式固件和硬件接口调试。

3.实习内容与过程

开始是跟着师傅熟悉产品开发流程，看他们怎么用版本控制管理代码，怎么在JTAG调试器上跟踪GPIO信号。7月10号开始独立任务，第一个是调试一款新品的温度传感器，数据显示乱跳。发现问题出在ADC采样时钟分频比设置不对，学校实验都是固定频率，这里需要根据温度变化动态调整。花了两天把公式参数调准，数据稳定性提升90%。

8月初参与另一款产品的量产问题排查，有个模块上电后工作异常。排查了FPGA配置文件、PCB走线分布，最后发现是晶振负载电容值和标注不符，导致时钟信号质量差。用示波器看了波形，毛刺特别明显。重新焊接了匹配的电容后问题解决。这段经历让我知道，有时候细节真的能决定成败。

4.实习成果与收获

8周里修复了5个量产Bug，其中3个是硬件交互问题。贡献的电源管理优化代码被应用到2个后续项目中，把系统功耗降低了15%。最大的收获是学会了看懂生产测试的日志数据，以前总觉得问题出在代码逻辑，现在知道硬件虚焊、温度影响这些也得考虑。职业规划上更清楚想往硬件调试方向发展了，感觉这个方向挑战多，成长空间也大。

5.问题与建议

遇到的困难主要是部门培训偏重理论，实操设备没完全开放。有时候调试需要用特定示波器，但培训室只有基础型号，影响效率。建议可以增加带薪实习导师制度，让有经验工程师带几周，直接上手处理真实问题。另外，生产测试数据整理可以搞个标准化模板，现在不同工程师记录方式五花八门，分析起来费劲。

三、总结与体会

1.实习价值闭环

这8周像把书上学到的通信协议、嵌入式系统知识真的用上了。7月15号第一次独立调试那款含FPGA的设备时，手心全是汗，完全没想到理论落地这么复杂。后来把ADC采样时钟分频比调整公式参数化，量产问题排查效率提升明显，数据变化直接体现在测试报告里，这种成就感是学校实验给不了的。通过参与产品从设计到量产的完整流程，终于明白为什么老师总说工程实践这么重要。

2.职业规划联结

现在更确定想走硬件调试这条路了。之前觉得单片机开发挺好，但这次接触了PCB走线对信号完整性的影响，还有FPGA配置时JTAG时序的苛刻要求，才感受到硬件世界的真实。实习期间积累的示波器使用技巧、日志分析方法，打算下学期参加嵌入式系统设计师的认证考试，争取把知识系统化。导师说的"硬件工程师的脑子要像万用表一样灵活"这句话我一直记着，看来真得往这个方向努力。

3.行业趋势展望

公司现在推的智能化产品线越来越多，传感器数据融合、边缘计算这些需求明显。我参与的温度传感器优化项目，就是要把数据传输协议从半双工改成全双工，这样实时性能提升至少20%。虽然实习时没太接触云平台对接，但看到测试台上挂着物联网卡，知道这很快会是新课题。打算下阶段多看arm架构的资料，现在armCortex-M系列应用太广了，想争取在毕设里用上相关技术，给简历加分。

4.心态转变记录

最深的感受是责任感变化。刚来时觉得写个程序调个灯就够了，后来发现一个bug可能导致整批产品下线，压力特别大。8月最后一周参与量产测试时，连续加班到晚上12点，第二天精神好得很，突然觉得这种为项目付出的感觉挺带劲。虽然现在还是学生思维，总想立刻找到完美解决方案，但师傅教我的"先保证功能再优化性能"原则，已经刻进脑子了。这种心态转变比学会多少技能更重要吧。

致谢

1.

感谢公司提供实习机会，让我看到理论在工业环境中的样