2026年通信行业年度策略：乘风人工智能持续看好设施升级及应用落地

通信行业复盘基本面稳固+行业成长性011 2025

年通信行业复盘◼

2025年至今，通信板块（申万指数）虽受包括美国关税政策调整、市场对2026年算力景气度的担忧等短期因素扰动呈现明显波动，但在AI算力需求持续高景气的带动下，整体表现十分突出。截至

2025

年底，该板块年内累计涨幅达

85.58%，较大盘超额收益高达

65.51个百分点。具体来看，1）2025

年

1-2

月，伴随国产大模型DeepSeek走红和以阿里为首的国内CSP资本开支超出市场预期，国产算力产业链热度攀升，板块情绪率先提振；2）3-5

月，受美国关税政策变动影响，通信行业指数波动幅度显著加大；3）6-8

月，北美AI算力企业财报表现强劲，国内以光模块厂商为代表的海外算力链企业中期业绩亮眼，叠加海内外CSP资本开支加速增长的乐观指引，板块进入加速上涨通道；4）10

月-12月，在三季报业绩向好预期及中美关系缓和等利好推动下，光模块等

AI算力相关细分领域持续维持上涨态势，但随着前期市场预期的逐步落地，通信板块转入震荡调整阶段。-20%0%20%40%60%80%100%2025-01-022025-01-232025-02-212025-03-142025-04-072025-04-282025-05-222025-06-132025-07-042025-07-252025-08-152025-09-052025年4月2日，特朗普在白宫签署关于所谓“对等关税”的行政令，宣布美国对其贸易伙伴将加征10%

的“最低基准关税”，对华则加征34%的关税。随着中国政府宣布对美的反制措施，美国数次提高对中国的关税税率，4月10日，美国宣布对华关税提升至145%，中方对应将对美关税提升至125%，并宣布对美方后续加关税操作，将不予理会。截至6月初至8月底，1）光模块指数区间涨幅达123.51%，其中，新易盛区间涨幅达303.53%；中际旭创区间涨幅达280.91%；天孚通信区间涨幅达242.09%。2）电路板指数区间涨幅达65.30%。其中，

胜宏科技区间涨幅达209.08%；深南电路区间涨幅达134.99%；沪电股份区间涨幅达122.05%。3）万得IDC指数区间涨幅达85.42%。其中，英维克区间涨幅达229.76%；申菱环境区间涨幅达135.34%；数据港区间涨幅达40.27%。2025年前三季度，以光模块为代表的国内企业业绩持续亮眼，新易盛实现营收165.05亿元，同比增长2270%；实现归母净利润

63.27

亿元

，

同

比

增

长284.38%；中际旭创实现营收250.05亿元，同比增长44.43%；实现归母净利润7

32亿元，同比增长90.05%；天孚通信实现营收39.18亿元，同比增长63.63%；实现归母净利润14.65

亿元，

同比增长50.07%。2025-09-26 2025-10-27 2025-11-17 2025-12-08长城证券产业金融研究院（相关数据截止至2025年12月22日）2025

年

1-2

月，

伴随DeepSeek走红，国内头部企业资本开支超出市场预期，

其中阿里巴巴公布2024年Q4单

季

度资本

开

支

达317.75

亿元，

同比激增259%，创下历史新高，并预计2025-2027年在云和AI

基础设施上的投入将达3800亿元，

远超过去十年的总和。图表：2025年1月-12月通信指数和上证指数涨跌幅（%）（截至2025年12月22日）通信指数涨跌幅（

） 上证指数涨跌幅（

）2 2025

年通信行业复盘◼

进入2025年，通信行业各自板块利好消息持续释放，AI大模型带动下游算力光模块IDC等环节持续走强，

展望未来，我们持续看好通信行业各子板块，进入2026年商业航天、量子计算、机器人、低空经济等新方向亦具备充分的投资空间。2025年全年来看，通信行业涨跌幅位居申万一级行业各板块中第二位，2025年通信行业指数上涨84.75%，沪深300指数上涨17.66%，行业跑赢大盘67.09pct。-20%0%20%40%60%80%100%有色金属通信电子综合电力设备机械设备国防军工基础化工传媒钢铁汽车建筑材料轻工制造计算机农林牧渔沪深300环保纺织服饰医药生物石油石化非银金融社会服务家用电器商贸零售银行建筑装饰房地产交通运输公用事业美容护理煤炭食品饮料图表：2025年各行业指数涨跌幅ind，长城证券产业金融研究院（相关数据截止至2025年底）01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,00001,0002,0003,0004,0005,0006,000图表：近5年通信行业指数及沪深300走势通信（左轴） 沪深300（右轴）2 2025

年通信行业复盘◼

估值角度来看，截至2025年12月31日，通信行业PE（TTM）为24.35倍，当前PE估值（2025年底）的近5年百分位是78.14%。PE水平在申万一级行业中排第17位，处于中游水平。在

TMT

各子板块：电子、通信、传媒以及计算机中，通信行业PE位居第四位。通信行业PB为2.48倍，当前PB估值（2025年底）的近5年百分位是99.15%。图表：2025年申万一级行业估值（截至2025年12月31日）图表：通信指数近5年

PE（

TTM

）情况（倍）（截至2025年12月31日）图表：通信指数近5年

PB情况（倍）（截至2025年12月31日）ind，长城证券产业金融研究院（相关数据截止至2025年底）9080706050403020100国防军工电子计算机综合商贸零售社会服务美容护理机械设备电力设备医药生物传媒有色金属汽车基础化工轻工制造房地产通信环保钢铁建筑材料农林牧渔纺织服饰食品饮料公用事业家用电器交通运输煤炭石油石化沪深300非银金融建筑装饰银行605040302010043.532.52510.50三季度环比增长明显长城证券产业金融研究院（相关数据截止至2025年Q3末）◼

2025Q3末基金重仓股票总市值达4.04万亿元，环比提升7.14%，其中，

SW通信行业重仓市值为2886.38亿元，环比提升135.64%，占基金重仓总市值比为7.14%，环比+3.36pct，为18Q1以来最高值。图表：SW各行业基金重仓市值占比（%）图表：2018Q1-2025Q3各季度SW通信重仓市值及环比图表：2018Q1-2025Q3各季度SW通信重仓市值占基金重仓股票市值比（%行业2025Q32025Q2环比增长电子20.45%15.84%4.61pct电力设备10.36%7.93%2.42pct医药生物9.68%9.29%0.39pct非银金融7.29%6.94%0.34pct通信7.14%3.78%3.36pct食品饮料6.38%7.65%-

27pct有色金属5.55%3.92%62pct传媒4.66%3.91%0.75pct银行3.48%7.10%-3.61pct汽车3.21%4.52%-

31pct计算机2.76%2.81%-0.06pct机械设备2.58%2.30%0.28pct商贸零售2.54%49%05pct家用电器2.46%3.18%-0.72pct国防军工2.12%2.62%-0.49pct基础化工39%46%-0.07pct交通运输10%49%-0.39pct公用事业09%95%-0.86pct农林牧渔0.91%03%-0.12pct房地产0.77%0.79%-0.02pct社会服务0.71%0.94%-0.23pct煤炭0.65%0.53%0.13pct石油石化0.61%0.76%-0.15pct轻工制造0.51%0.86%-0.35pct建筑材料0.33%0.30%0.03pct建筑装饰0.29%0.41%-0.12pct钢铁0.28%0.21%0.07pct纺织服饰0.26%0.39%-0.14pct美容护理0.25%0.36%-0.11pct环保0.13%0.23%-0.09pct综合0.06%0.08%-0.02pct150%100%50%0%-50%-500050010001500通信重仓总市值(亿元)环比（%）0%1%3%2%5%4%18Q118Q218Q318Q419Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q324Q425Q125Q225Q33

、通信行业基金持仓回顾：光模块持仓占比明显提升0.5%0%5%2.0%2.5%0.0%18Q1

18Q2

18Q3

18Q4

19Q1

19Q2

19Q3

19Q4

20Q1

20Q2

20Q3

20Q4

21Q1

21Q2

21Q3

21Q4

22Q1

22Q2

22Q3

22Q4

23Q1

23Q2

23Q3

23Q4

24Q1

24Q2

24Q3

24Q4

25Q1

25Q2

25Q3ind，长城证券产业金融研究院（相关数据截止至2025年Q3末）◼

从细分板块来看，截止2025Q3末，运营商板块重仓市值占比为0.20%，环比-0.23pct；设备商板块重仓市值占比为0.20%，环比+0.08pct；光模块板块重仓市值占比为2.69%，环比+ 72pct；IDC板块重仓市值占比为0.07%，环比+0.03pct；物联网及模组板块重仓市值占比为0.01%，环比持平；控制器板块重仓市值占比为0.10%，环比+0.03pct；PCB板块重仓市值占比为0.91%，环比+0.31pct；工业互联网板块重仓市值占比为0.48%，环比+0.43pct；卫星互联网板块重仓市值占比为0.04%，环比-0.03pct；铜连接板块重仓市值占比为0.51%，环比+0.16pct。图：通信细分板块基金重仓市值占比（%，截止2025年Q3末）运营商 设备商 光模块 IDC 物/车联网及模组 控制器 PCB 工业互联网 卫星互联网 铜连接3.0%块及运营商ind，长城证券产业金融研究院（相关数据截止至2025年Q3末）截止2025Q3末，通信行业前十大重仓股中，中际旭创、新易盛分别位列前两名，持股总市值分别为1110.44亿元和110 24亿元。从子行业来看，截止2025年Q3模，通信行业前十大重仓股中主要为设备商（中兴通讯）、运营商（中国移动/中国电信/中国联通）、光模块（中际旭创/天孚通信/新易盛/剑桥科技）。图：2025年前三季度通信行业前十大重仓股（截止2025年Q3末）代码名称持有基金数持股总量(万股)季度持仓变动(万股)季度持仓变动比例(%)持股占流通股比(%)持股总市值(万元)持股市值占基金净值比(%)持股市值占基金股票投资市值比(%)300308.SZ中际旭创1,149.0027,507.927,886.3240.1924.8811,104,396.703.724.26300502.SZ新易盛1,106.0030,107.505,556.4722.6334.0011,012,419.033.794.31300394.SZ天孚通信235.008,717.102,003.8929.851241,462,143.564.686.06094HK中国移动154.0012,934.63-3,277.15-20.210.60997,874.314.307.00000063.SZ中兴通讯178.0013,708.923,365.8032.542.87625,674.993.594.77600522.SH中天科技128.0022,6260-2,404.57-9.616.63428,000.592.233.9460094SH中国移动208.003,406.75-3,210.87-48.520.16356,618.302.235.31300548.SZ长芯博创26.002,398.78-1,122.21-3878.92254,045.414.695.51688313.SH仕佳光子49.003,179.33-50.00-556.93226,686.364.405.14603083.SH剑桥科技60.001,464.47946.84182.925.46186,936.620.890.924

、通信行业业绩回顾：整体营收及归母净利润稳步提升◼

2025年前三季度，通信行业整体实现营业收入30720.49亿元，同比增长13.81%；实现归母净利润2482.12亿元，同比增长16.19%。单三季度来看，通信行业2025年第三季度实现营业收入10764.90亿元，同比增长15.00%，环比增长

3.79%；实现归母净利润796.10亿元，同比增长2 57%，环比下滑22.51%。图：2023Q1-2025Q3单季度营业收入及同比、环比增速图：2018-2025前三季度归母净利润及同比增速16%14%12%10%8%6%4%2%0%4000035000300002500020000150001000050000图：2018-2025前三季度营业收入及同比增速营业收入（亿元，左轴） 营业收入增速（%，右轴）20%15%10%5%0%300025002000150010005000归母净利润（亿元，左轴）归母净利润增速（%，右轴）20%15%10%5%0%-5%-10%1200010000800060004000200002023Q1

2023Q2

2023Q3

2023Q4

2024Q1

2024Q2

2024Q3

2024Q4

2025Q1

2025Q2

2025Q3长城证券产业金融研究院（相关数据截止至2025年Q3末）营业收入同比增速（%，右轴）营业收入（亿元，左轴）营业收入环比增速（%，右轴）80%60%40%20%0%-20%-40%1200100080060040020002023Q1

2023Q2

2023Q3

2023Q4

2024Q1

2024Q2

2024Q3

2024Q4

2025Q1

2025Q2

2025Q3图：2023Q1-2025Q3单季度归母净利润及同比、环比增速归母净利润（亿元，左轴） 归母净利润同比增速（%，右轴）归母净利润环比增速（%，右轴）4

、通信行业业绩回顾：整体营收及归母净利润稳步提升ind，长城证券产业金融研究院（相关数据截止至2025年Q3末）◼

分版块来看，2025年前三季度，通信行业各自板块均实现同比提升，其中光模块板块表现最为亮眼，营业收入同比增长

68.61%，但相对于二季度环比运营商、设备商、IDC、模组以及控制器回落，其余子板块维持增长；IDC板块归母净利润增速表现亮眼，同比提升102.19%，卫星互联网板块则维持业绩承压，归母净利润同比下滑4 56%。图：2018-2025年前三季度通信行业各版块营收及增速图：2018-2025年前三季度通信行业各版块归母净利润及增速

100%80%60%40%20%0%-20%-40%4000035000300002500020000150001000050000光模块（亿元，左轴）控制器（亿元，左轴）卫星互联网（亿元，左轴）设备商（%，右轴）模组（%，右轴）工业互联网（%，右轴）运营商（亿元，左轴）IDC（亿元，左轴）PCB（亿元，左轴）铜连接（亿元，左轴）光模块（%，右轴）控制器（%，右轴）卫星互联网（%，右轴）设备商（亿元，左轴）模组（亿元，左轴）工业互联网（亿元，左轴）运营商（%，右轴）IDC（%，右轴）PCB（%，右轴）铜连接（%，右轴）

800%600%400%200%0%-200%-400%-600%-800%300025002000150010005000-500光模块（亿元，左轴）控制器（亿元，左轴）卫星互联网（亿元，左轴）设备商（%，右轴）模组（%，右轴）工业互联网（%，右轴）运营商（亿元，左轴）IDC（亿元，左轴）PCB（亿元，左轴）铜连接（亿元，左轴）光模块（%，右轴）控制器（%，右轴）卫星互联网（%，右轴）设备商（亿元，左轴）模组（亿元，左轴）工业互联网（亿元，左轴）运营商（%，右轴）IDC（%，右轴）PCB（%，右轴）铜连接（%，右轴）所承压◼

2025年前三季度，通信行业实现毛利率22.21%，同比下滑 20pct；其中单三季度实现毛利率20.87%，同比下滑18pct，环比下滑3.54pct；前三季度通信行业实现净利率8.08%，同比增长0.16pct，其中单三季度实现净利率7.81%，同比增长0.47pct，环比下滑2.68pct。图：2019-2025前三季度通信行业毛利率图：2023Q1-2025Q3单季度通信行业毛利率图：2019-2025前三季度通信行业净利率26%25%24%23%22%21%20%19%毛利率9.0%8.5%8.0%7.5%7.0%6.5%净利率30%25%20%15%10%5%0%2023Q1

2023Q2

2023Q3

2023Q4

2024Q1

2024Q2

2024Q3

2024Q4

2025Q1

2025Q2

2025Q3ind，长城证券产业金融研究院（相关数据截止至2025年Q3末）毛利率12%10%8%6%4%2%0%2023Q1

2023Q2

2023Q3

2023Q4

2024Q1

2024Q2

2024Q3

2024Q4

2025Q1

2025Q2

2025Q3图：2023Q1-2025Q3单季度通信行业净利率净利率所承压ind，长城证券产业金融研究院（相关数据截止至2025年Q3末）◼

分板块来看，2025年前三季度，运营商板块实现毛利率30.07%，同比+0.42pct，实现净利率10.45%，同比+0.37pct；设备商板块实现毛利率17.95%，同比-6.03pct，实现净利率3.39%，同比- 62pct

；光模块实现毛利率39.10%，同比+6.29pct，实现净利率26.20%，同比+7.02pct；IDC实现毛利率24.06%，同比- 96pct，实现净利率2 48%，同比+9.50pct；模组板块实现毛利率18.04%，同比- 20pct，实现净利率4.48%，同比-0.19pct；控制器板块实现毛利率19.70%，同比+0.53pct，实现净利率

4.54%，同比+0.27pct；PCB板块实现毛利率25.15%，同比+3.07pct，实现净利率 37%，同比+2.90pct；工业互联网板块实现毛利率7.06%，同比-0.15pct，实现净利率3.68%，同比+0.26pct；卫星互联网板块实现毛利率34.51%，同比-3.24pct，实现净利率4.01%，同比-3.01pct；铜连接板块实现毛利率13.03%，同比+0.55pct，实现净利率5.53%，同比+0.24pct。图：2018-2025前三季度通信行业各子板块毛利率 图：2018-2025前三季度通信行业各子板块净利率45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%运营商控制器设备商PCB光模块工业互联网IDC 模组卫星互联网 铜连接30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%运营商控制器设备商PCB光模块工业互联网IDC卫星互联网模组铜连接算力产业链分析创新+需求02万亿资本涌向数据中心建设C圈，中汇兴投，《财经》，长城证券产业金融研究院◼

据IDC圈，

建设并配置一座1

GW的智算中心，

总资本支出（

Capex）约为350

亿美元。这一数字背后，

是一个由IT设备与物理基础设施共同构成的复杂成本结构。智算中心单个全配置的AI机架（以NVIDIA

NVL

72

为例）

总投资为590万美元，

其中，

机架内的IT硬件成本约340

万美元，

而支撑其运行的物理基础设施（

电力、散热、建筑等）

成本则高达250

万美元。图：一座1GW的智算中心成本结构占比 图：2024-2025年全球主要科技巨头资本开支（亿美元）类别项目占比GPU38.80%CPU2.90%存储40%网络设备DPU

/

网络加速器3.20%交换机3.10%铜缆2.10%网卡

(NICs)70%背板连接器70%收发器0.80%主要物理基础设施备用电源：

柴油/燃气发电机和涡轮机6.10%电力配送：

变压器5.10%供电保障：

不间断电源

(UPS)4.60%散热管理3.60%土地与建筑10.70%算力中心企投产业研究院，中国信通院，科智咨询，长城证券产业金融研究院◼

截至2024年底，

全球排名前十的数据中心服务商整体资源规模已达30

.

6

GW，

占据全球总资源量的59

.

5

%，

产业集中度持续上升。其中，Equinix、Digital

Realty

和中国电信稳居前三，

资源规模分别为9976

MW、7455

MW和3240MW，

合计占全球资源的40

.

2

%。◼

我国智算中心建设加速。根据中国信通院数据，

截至2023

年底，全国在用数据中心机架总规模已跃升至810

万标准机架，

算力总规模达到230

EFLOPS，

稳居全球第二，

存力总规模约1200

EB。据工信部数据，

2024

年我国在用算力中心标准机架数超过880万架，

算力规模较2023

年底增长16

.

5

%。图：2024年全球重点数据中心服务商市场份额（按IT负载容量）图：2017-2024年中国算力中心在用机架规模及增速（万架，%）图：2021-2026年中国智算中心IT负载规模（MW）45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%100090080070060050040030020010002017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024中国算力中心在用机架规模（万架，左轴）同比增速（%，右轴）60%50%40%30%20%10%0%35003000250020001500100050002021 2022 2023 2024 2025E 2026E中国智算中心IT负载规模（MW，左轴）同比增速（%，右轴）2

.

2 服务器：

AI

服务器需求高增，

国产替代持续加速商产业研究院，长城证券产业金融研究院AIGC加速发展，AI服务器未来市场空间广阔。随着人工智能技术的快速发展，

AI服务器在深度学习、自然语言处理等领域的应用越来越广泛，

中国AI服务器市场规模正快速增长。据中商产业研究院数据，

2024

年中国AI服务器市场规模约为560亿元，

较上年增长14

.

29

%，预计2025

年中国AI服务器市场规模将达到630

亿元。国产服务器厂商不断崛起，市场份额逐渐扩大。在国家政策支持和信息安全需求的推动下，

2024

年中国x

86

服务器市场中，

浪潮信息以30

.

8

%

的市场份额位居首位，

超聚变市场份额为13

.

3

%，

位居第二，

新华三市场份额为12

.

6

%，位列第三。联想、宁畅、中兴位列4

-

6

位，

市场份额分别占比9

.

8

%、8

.

3

%、6

.

5

%。图：2021-2025年中国AI服务器市场规模及增速（亿元，%） 图：2024年中国X86服务器市场份额（%）0%5%10%15%20%25%010020030040050060070020212022202320242025E中国AI服务器市场规模（亿元，左轴）同比增速（%，右轴）浪潮信息,

30.80%超聚变,13.30%新华三,12.60%联想,9.80%中兴,

6.50%宁畅,

8.30%其他,

18.70%景广阔讯社，QYResearch，长城证券产业金融研究院图：2024年全球前五大生产商全光交换（OCS）交换机市场份额（%）图：2020年-2031年全球全光交换（OCS）交换机市场规模及增长率（百万美元，%）◼

光交换OCS产业化进程加速。从生产商来说，

据QYResearch

，全球范围内，

全光交换（

OCS）

交换机核心厂商主要包括谷歌、Huber+

Suhner

、Coherent

、Calient和i

Pronics

等。2024

年，全球第一梯队厂商主要有谷歌；第二梯队厂商有Huber+

Suhner

。2024

年，

Google收入份额约为48

.

53

%。预计未来几年行业竞争将更加激烈，

尤其在中国市场。从整体市场规模来看，据QYResearch，

全球全光交换（

OCS）

交换机市场规模从2020

年的72

.

78百万美元增长到了2024

年的366

.

47

百万美元，

2020

至2024

年复合增长率（

CAGR）为49

.

80

%，

预计2031

年将达到2022

.

21

百万美元，

2025

至2031年复合增长率（

CAGR）为17

.

12

%。地区层面来看，

中国市场在过去几年变化较快，

2024

年中国地区市场规模为3.66

百万美元，

约占全球的 00

%，预计2031

年将达到80

.

20

百万美元，

届时全球占比将达到3

.

97

%。北美是全光交换（

OCS）

交换机最大的消费市场，

2024

年该地区销售收入达到了216.84百万美元，

约占全球59

.

17

%

的市场份额；

欧洲以大约28

.

41

%

的市场份额紧随其后。中国是全光交换（

OCS）

交换机市场增长最快的地区，

2020

至2024年CAGR为97

.

87

%，

预计2025

至2031

年CAGR为34

.

68

%

。图：OCS交换机相较于传统交换机具备的特点特点具体内容低延迟光信号直接交换，消除传统交换机的光电转换和缓存排队时延，谷歌实测延迟降低50%以上。高能效比无需高功耗交换芯片，单机架能耗降低40%，契合绿色数据中心趋势无阻塞带宽支持400×400端口级联，单端口速率可达800G/

6T，满足AI集群海量数据吞吐需求拓扑重构能力通过软件定义动态调整光路，适应大模型训练中节点通信模式的实时变化高速率迭代升级际旭创2025年半年报，今日光电，

Lightcounting

，长城证券产业金融研究院◼

未来800G和

6

T等高速光模块的需求有望逐步占据市场主导地位。全球云计算服务提供商对计算能力和带宽需求的持续增长，

以及他们在服务器、交换机和光模块等硬件设备上的资本支出的增加，

将推动光模块产品向更高速率的800G、

6

T甚至更高端产品的迭代升级。根据Lightcounting预测，

2026

年800

G和 6

T光模块将迎来快速放量，预计2030

年800

G和 6

T以太网光模块的整体市场规模将超过220

亿美元。图：2021-2030

年全球以太网光模块不同速率市场空间拆分（百万美元）图：光模块按分装类型和速率对比2

.

3 光与连接：

AI

基础设施建设持续带来强劲需求ightcounting，中商产业研究院，中际旭创2025年半年报，长城证券产业金融研究院◼

光模块市场总体市场空间广阔，未来数通市场光模块占主导。根据Li

ghtcounting预测，

全球以太网光模块市场规模有望持续快速增长，

2026

年将同比增长35

%

至189

亿美元，

2027

-

2030

年增速还将维持在双位数以上，

2030

年有望突破350

亿美元。背后的主要增长动力是

AI

基础设施建设对以太网交换机和高速光模块的强劲需求，

以及光互连技术在AI

scale-

up网络中的应用推广。数通市场将占光模块市场规模的主导地位，

光模块主要应用于数据通信和电信通信领域，

2024

年分别占比63

.

48

%

和36

.

52

%。在数据通信领域，

光模块连接数据中心内部的服务器、交换机和存储设备。在电信领域，

光模块支持城域网（

MAN）、广域网（

WAN）

以及无源光网络(

PON)

等，

满足远距离、大容量、高效率的通信需求。我们认为，

数据中心因为流量爆发带来的光模块需求仍是目前光模块发展核心驱动力。随着AIGC的发展，

国内外大模型推理侧数据量的快速上升，

将进一步催化光模块算力需求的大幅提升。图表：2023-2030年全球以太网光模块市场规模及预测（百万美元，%）图表：2024年光模块数通市场及电信市场占比电信通信,

36.52%数据通信,

63.48%2

.

3 光与连接： CPO

、硅光等新技术有望加速实现落地多家厂商陆续展出硅光方案，落地节奏有望加快。在CIOE

2024

上，

多家厂商展出其基于硅光的解决方案。华工正源发布并动态实时展示两款全新一代基于自研硅光的 6

T高端模块产品： 6TOSFP（200GDSP）DR8

和 6

T

OSFP

DR8

LPO。新易盛在硅光模块方面，

公司400

G和800

G硅光模块均已经入量产阶段，

最新的 6

T硅光模块也已经完成开发。CPO/

LPO/

薄膜铌酸锂等新技术持续推进。◼

CPO：L

ight

Counting认为，

CPO出货量预计将从800

G和6

T端口开始，于2024

至2025

年开始商用，

2026

至2027

年开始规模上量，

主要应用于超大型云服务商的数通短距场景。CIR预计到2027

年，

共封装光学的市场收入将达到54

亿美元。CPO有望将现有可插拔光模块架构的功耗降低50%，

将有效解决高速高密度互联传输场景。LPO：适用于AI大模型预训练，

800

GLPO技术无需DSP或者CDR芯片，

因此相比传统的DSP解决方案大大降低了功耗和延迟。较为适合A1大模型预训练场景，

在AI时代有望加速落地。薄膜铌酸锂：薄膜铌酸锂调制器在性能和性价比上得到新的提升，

1

）在保留铌酸锂调制器原有的性能优势的同时使带宽获得突破;

2

)

尺寸显著交小，

解决了体材料铌酸锂体积较大难以集成的问题，

可以实现高度集成;3)

随着尺寸的减小也使单位面板传输密度大大提高，

成本方面有进一步下降的空间。子发烧友网，中际旭创2022年年报，长城证券产业金融研究院图：2022-2028年全球CPO市场规模及预测（百万美元）图：2016-2025全球硅光模块市场规模（十亿美元）间广阔经产业研究院，观研天下，长城证券产业金融研究院光器件是光通信网络中基础的组成元件，

承担着光信号的产生、调制、探测、接收、连接、传导、发送、波分复用和解复用、光路转换、信号放大、光电转换等功能，

代表了现代光电技术与微电子技术前沿，

是光通信网络最核心的组成部分。据华经产业研究院，

由于光信号在光纤中的传输速率已接近光速，

达到2

.

0

x

108

m/

s，

但光器件、光设备的处理和传输速率存在瓶颈，

因此光器件和光设备是制约光信号传输的核心环节，

很大程度上决定了光通信网络的信息传输速度、质量、性能水平和可靠性。进入2019

年以来，

我国光通信器件产量整体呈波动增长态势。据观研天下，

2023

年我国光通信器件（

光电子元器件）产量达14380

.

5

亿只，

同比增长33

.

11

%。2024

年我国光通信器件（

光电子元器件）

的产量为18479

.

7

亿只（

片、套），

同比增长16

.

1

%

。图：光器件分类图：2019-2024年我国光通信器件产量（亿只）分类主要产品有源光器件激光器、光探测器、光放大器、光收发器、光调制器无源光器件光纤跳线、光开关、波分复用器、光分路器、光隔离器、光衰减器、光滤波器200001800016000140001200010000800060004000200002019202020212022202320232

.

3 光与连接：光芯片国产替代持续向高速率突破际旭创2025年半年报，中商产业研究院，长城证券产业金融研究院（相关数据截止至2025年7月）◼

光芯片在光模块成本中占比较高。简单来看，

光模块主要由光发射组件

TOSA、光接收组件

ROSA、电路板PCBA、光纤收发接口所构成，

其中

TOSA

和

ROSA

是光模块成本中的主要部分。TOSA

的主体为激光器芯片（

VCSEL、DFB、EML

等），

ROSA

的主体为探测器芯片（

APD/

PIN

等）。光芯片中高端芯片目前具备量产能力的供应商主要在海外；

10

G

及以下速率的

DFB、PIN、VCSEL、FP、APD

国内厂商供应链成熟，

50G及以上速率的

EML激光器目前仍需进口；

10

G-

25

G

速率的

EML

激光器，目前已有部分国内厂商可实现批量供应。电芯片包括

DSP芯片、激光驱动器（

LDD）、跨阻放大器（

TIA）、时钟数据恢复芯片（

CDR）

等，

其中

25

G

及以上速率的供应商主要在海外，

10

G

及以下速率国内已有供应商具备量产能力。图：光芯片目前发展情况光芯片核心技术焦点光芯片行业正加速向

“高集成度+场景定制”

方向迭代。当前的核心技术聚焦于：1、硅光调制效率：调制器带宽需达到

≥67GHz。2、CPO共封装热管理：目标是将功耗降低

50%。3、车规级可靠性：要求在

85℃

环境下稳定工作5000小时。主要挑战1、材料与工艺：III-V族材料外延缺陷率较高（>0.5/cm²），高端光刻设备自给率低（<20%）。2、知识产权壁垒：约

80%

的核心专利被美日企业垄断。市场机遇1、“东数西算”工程：推动 6T光模块

需求，预计年增长率达

60%。2、汽车智能化：车载激光雷达芯片加速渗透，预计到

2026年，单车搭载量将达

8颗。3、量子通信：单光子探测器效率取得突破，已

>25%。未来突破方向1、材料一致性：提高铌酸锂薄膜波长的精度（控制精度在

±0.03nm）。2、异质集成：实现III-V族材料与硅基的高效异质集成。3、波导性能：开发超低损耗光波导（插入损耗

≤0.1dB/cm）。2

.

3 光与连接：各类别光芯片竞争情况及主要供应商商产业研究院，长城证券产业金融研究院（截止至2025年3月）速率产品类型应用场景竞争情况主要供应商2.5G1310nm

DFB

激光器芯片应用于光纤接入

PON（GPON）数据上传光模块，技术相对成熟市场竞争较为激烈源杰科技、武汉敏芯、三安光电、中科光芯、雷尤科技、光安伦1490nm

DFB

激光器芯片应用于光纤接入

PON（GPON）数据下载光模块，产品性能、可靠性要求高实现批量供货厂商较少，公司等国内厂商市场份额较大，国产化率较高三泰电机、源杰科技、海信宽带1270nm

DFB

激光器芯片应用于光纤接入

10G-PON（XG-PON）数据上传光模块，产品难度较

1310nmDFB

激光器芯片更高供应商逐步增多，市场竞争逐步加剧三泰电机、源杰科技、武汉敏芯、海信宽带、光迅科技1550nm

DFB

激光器芯片应用于

40km/80km

长距离传输光模块，产品性能、可靠性要求高实现批量供货厂商较少三泰电机、源杰科技、海信宽带、光迅科技10G应用1270nmDFB

激光器芯片 数据于光纤接入

10G-EPON（XGS-PON）上传光模块，产品性能、可靠性要求高实现批量供货厂商较少，公司等国内厂商市场份额较集中三泰电机、马科姆（MACOM）、源杰科技、武汉敏芯、海信宽带1310nm

FP

激光器芯片应用于

4G

移动通信网络光模块，技术相对成熟市场竞争较为激烈三泰电机、源杰科技、云岭光电、武汉敏芯、海信宽带CWDM

6

波段

DFB

激光器芯片应用于

4G/5G

移动通信网络光模块，技术相对成熟国内厂商逐渐扩大市场份额马科姆（MACOM）、朗美通（Lumentum）、源杰科技、武汉敏芯25GCWDM

6

波段

DFB

激光器芯片应用于

5G

移动通信网络光模块，产品难度大，其中

CWDM12波段

DFB激光器芯片主要应用于中回传基站国外厂商生产该产品较少，公司等国内芯片厂商在

2020年实现大批量发货马科姆（MACOM）、朗美通（Lumentum）、三泰电机、源杰科技、武汉敏芯LWDM

12

波段

DFB

激光器芯片同

CWDM

6波段

DFB

激光器芯片（应用于

5G

中回传基站）同

CWDM

6波段

DFB

激光器芯片（国内厂商

2020年实现大批量发货）同

CWDM

6波段

DFB

激光器芯片供应商MWDM12

波段DFB激光器芯片同

CWDM

6波段

DFB

激光器芯片（应用于

5G

中回传基站）同

CWDM

6波段

DFB

激光器芯片（国内厂商

2020年实现大批量发货）同

CWDM

6波段

DFB

激光器芯片供应商50GCWDM

4

波段

DFB

激光器芯片应用于

100G

数据中心光模块，产品难度大国内部分厂商实现产品突破安华高（Avago）、马科姆（MACOM）、朗美通（Lumentum）、源杰科技、武汉敏芯LWDM

4波段DFB

激光器芯片同

CWDM

4波段

DFB

激光器芯片（应用于

100G数据中心光模块）同

CWDM

4波段

DFB

激光器芯片（国内部分厂商实现产品突破）同安华高、马科姆等供应商PAM4CWDM4

波段

DFB激光器应用于

100G/200G/400G

数据中心光模块，技术难度高国内部分厂商进行产品布局，还未实现批量发货；公司

50G

PAM4DFB

激光器处于设计验证阶段安华高（Avago）、朗美通（Lumentum）硅光直源流片1270/1320/1310/1550nm

大功率25/50/70mW应用于

100G

工业级大功率硅光激光器，处于工程验证测试阶段--2.4 PCB

：AI端侧加速落地，PCB

也需同步升级旺电子官微，长城证券产业金融研究院◼

AI端侧设备的性能不断提升，

PCB作为芯片基座和信号传输通道，

不仅需要为芯片提供更高的基础度和稳定性，

针对性的升级改革以满足增加的模块对针脚数和对显存颗粒需求，

还需要处理更多的信号和电源路径以及在传输中提高信息传递质量，减少信号干扰并且增加散热以及电源管理能力。在元件数量增加和电池体积变大的同时，

AI手机、AI眼镜等产品对于体积控制的要求更高，

手机内部空间被进一步压缩，

将对主板技术路线产生影响。据景旺电子投资者关系，

随着AI端侧落地，

PCB也需同步升级，

例如，

所用HDI板的阶数、材料将加速升级，

SLP的使用量有望提升，

FPC的线宽线距变小、层数增加等。材料上，

板材的选择和质量直接影响到PCB的性能和可靠性，

高速高频化、轻薄化、散热性能强、损耗低、耗电量小是AI端侧PCB应用的发展方向。图：不同应用领域对覆铜板性能的需求应用领域覆铜板性能需求偏好手机智能手机：HDI板，轻薄化、良好的刚性(超薄PP)、低膨胀系数、信号稳定性、高耐热、Low

Dk&

Low

CTE(Anylayer)、SLP；手机天线：载板（AiP）基材，耐Package

Assembly条件、超低CTE以及Low

Dk。计算机计算机主板部分：高性能：电竞、笔电等产品电性能向高速材料方向发展；超薄型：HDI设计、良好的刚性（超薄PP）及低膨胀系数要求；计算机显示部分（TFT

LCD为主）：板材厚度均匀性、T1等尺寸稳定性、优异的耐热性。可穿戴设备可穿戴Watch：载板SiP（SLP）用基材，超小面积高层数（Anylayer）、耐Package

Assembly条件、超低CTE以及超薄材料加工能力。2.4 PCB

：AI算力带动PCB

板向HDI板转型升级子工程专辑，鼎纪电子PCB厂家，胜宏科技公告，长城证券产业金融研究院通过精密的设计和制造，HDI电路板能够在有限的空间内实现更高的功能集成度。高精度的微孔和盲孔设计可以有效减少信号传输的干扰

和延迟，提升电路

的稳定性和可靠性。01 02随着人工智能技术和应用的快速发展，未来五年AI系统、服务器、存储、网络设备等是PCB需求增长的主要动能。随着AI服务器的升级，

GPU主板也将由高多层板逐步升级为HDI，

因此HDI将是未来5

年增速最快的PCB产品，

特别是4

阶以上的高阶HDI产品需求增速快。受益于人工智能

AI

算力基建带来的服务器、交换机需求高速增长，以及AI

开启的消费电子终端创新周期，

HDI、层数较高的高多层板等高端品需求快速增长，

PCB行业景气度持续上行，

Prismark

预计2024

年全球PCB产值将恢复增长，

相较2023

年同比下降14

.

9

%

显著改善。而HDI将成为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类，

根据Prismark预计，

2023

-

2028

年HDI的年均复合增速达到16

.

3

%。HDI

PCB的特点在于高集成度，能够在更小的空间内实现更强大的功能。随着AI服务器的不断升级，

带来更高速率更高频率的需求，

同时仍需保证空间节省等基本特性，

因此HDI可以更好的匹配这一需求，

得益于其高集成度可以在更小的空闲实现强大的功能。其具备核心三大优势：

空间更节省、信号传递完成稳定性可靠性良好，

同时使用于高速传输。图：英伟达GB200NVL72架构 图：HDI技术优势空间节省 信号完整性 适应高速应用HDI技术非常适用于高速信号传输的应用，如智能手机、平板电脑和通信设

备。03替代空间YResearch，长城证券产业金融研究院根据QYResearch

的统计，

2024

年全球封装基板市场销售额达到了128

亿美元，

预计2031

年将达到209

亿美元，

年复合增长率（

CAGR）为7

.

95

%（

2025

-

2031

）。全球封装基板行业主要由中国台湾地区以及日本、韩国等厂商占据主导地位，

行业集中度较高。由于封装载板技术壁垒高，

行业格局保持相对稳固，

全球主要封装载板厂商变化较小。国内实现封装载板规模化生产的企业主要包括深南电路、兴森科技、越亚半导体、和美精艺和宏锐兴等，

国内企业封装载板销售额呈增长趋势，

但全球占比仍较低，

具有较大的发展空间。2024

年全球前十大封装基板厂商整体市占率大约78

%。其中：

FCBGA载板核心厂商包括欣兴电子、揖斐电、南亚电路板、新光电气、景硕科技、奥特斯和三星电机等，

2024

年全球前七大FCBGA载板厂商占有大约92

%

的市场份额。FCCSP载板核心厂商包括欣兴电子揖斐电、三星电机、京瓷、LG

Inno

Tek

、深南电路和信泰电子等，

2024

年全球前五大FCCSP载板厂商占有大约64

%

的市场份额。图：2020-2031年全球IC载板市场规模及年复合增长率（亿美元，%）113.37132.22209.220501001502002502020202520313.1%7.9%2.5 散热：功率密度提升促进高效液冷实践经产业研究院，TrendForce集邦咨询，长城证券产业金融研究院据Trend

Force，

AI服务器采用的GPU和ASIC芯片功耗大幅提升，

以NVIDIA

GB

200

/

GB

300

NVL

72

系统为例，

单柜热设计功耗(

TDP)

高达130

k

W-

140

k

W，

远超过传统气冷系统的处理极限，

遂率先导入液对气(

Liquid-

to-

Air,

L

2

A)

冷却技术。目前北美四大CSP持续加码AI基础建设，

于当地和欧洲、亚洲启动新一波数据中心扩建。同时同步建置液冷架构兼容设施，如谷歌和亚马逊AWS已在荷兰、德国、爱尔兰等地启用具备液冷布线能力的模块化建筑，

微软于美国中西部、亚洲多处进行液冷试点部署，

计划于2025

年起全面以液冷系统作为标配架构。受益于全球数据中心的扩建和设备更新、人工智能应用增加以及高性能计算需求的提升，

服务器市场近年来呈现出显著的增长趋势。预计散热模组在服务器市场的应用规模将从2021

年的70

.

7

亿元增长到2025

年的186

.

2

亿元，

年复台增长率(

CAGR)达27

.

39

%

根据Trend

Force数据，

随着NVIDIA

GB

200

NVL

72

机柜式服务器于2025

年放量出货，

云端业者加速升级AI数据中心架构，

促使液冷技术从早期试点迈向规模化导入，

预估其在AI数据中心的渗透率将从2024

年14%，

大幅提升至2025年33%，

并于未来数年持续成长。图：2021-2025年全球服务器散热模组市场规模情况 图：2023-2026年液冷散热技术于AI数据中心渗透率（%）6%14%33%40%45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%202320242025E2026E2.5 散热：液冷方案成为智算中心制冷更优选择中国智算中心产业发展白皮书（2024年）》，长城证券产业金融研究院AI

芯片性能提升带动服务器及单机柜功耗大幅增加，

液冷方案成为智算中心制冷更优选择。传统风冷系统的散热效率无法与高功率机柜的散热需求相匹配，

一方面，

受数据中心建筑面积与单位运营成本等因素的影响，

数据中心单机柜功率密度将持续上升，

在AIGC的推动下单机柜功率上升速度有望较预期更快。另一方面，

风冷方式移热速率较低，

相对于风冷散热，液冷能更好地支持20

k

W以上高密机柜冷却，

提高换热效率，

实现数据中心PUE低至 2

以下，

符合机房高密度演进趋势，同时促进数据中心减少碳排放。液冷技术类型根据冷却液和发热设备接触换热方式的不同，

可划分为冷板式液冷、浸没式液冷和喷淋式液冷。据科智咨询统计，

冷板式液冷方案应用比例达到91%，

是现阶段及未来较长一段时间的主流液冷技术形式。图表：液冷技术类型一览冷板式液冷浸没式液冷浸没式液冷接触形式冷却液不接触发热体采用导热板传热冷却液浸泡发热体冷却液喷淋发热体建设成本主要成本在换热系统和冷却系统，成本适中冷却液用量较多，与冷板式