电子工程电子制造嵌入式系统工程师实习报告

电子工程电子制造嵌入式系统工程师实习报告一、摘要

2023年6月5日至2023年8月12日，我在电子工程领域担任电子制造嵌入式系统工程师实习生。核心工作成果包括主导完成3个嵌入式控制板（STM32F4系列）的硬件调试，通过脚本自动化测试提升了测试效率30%，累计编写并验证了127条调试指令，优化了电源管理模块使功耗降低18%。专业技能应用上，将大学所学的信号处理知识应用于解决实际信号噪声问题，采用频谱分析工具定位并修正了5处高频干扰源。提炼出的可复用方法论包括模块化调试流程设计，通过建立标准化日志格式缩短了故障排查时间50%，具体体现在项目B的2次关键故障快速解决中。

二、实习内容及过程

2023年6月5日到2023年8月12日，我在一家做硬件量产的厂里实习，岗位是电子制造嵌入式系统工程师。实习目的主要是把学校学的理论知识跟实际工作结合，了解嵌入式系统在电子制造中的具体流程。单位规模不大，但生产线挺规范，从物料到成品都有条理，这点挺让我印象深刻的。

实习内容主要围绕STM32F4系列的控制板调试和测试展开。刚开始跟着师傅看生产线上反馈的几个异常板，有3个是主控芯片工作不稳定，表现为随机重启或者响应超时。我花了两天时间把厂里给的BOM清单和原理图对着检查，发现其中一个板子电容值选小了，实际电流大于标称值导致电压跌落。用示波器测的时候，确实能看到供电轨在启动瞬间有超过0.5V的波动，这是超出设计容差的。按照老师傅教的，我加了个10uF的ESR小电容在VCC和GND之间，问题就解决了。这个经历让我明白，看原理图不能只看懂理论值，得结合实际生产参数来分析。

有个挑战是测试效率太低。之前测试新产线上的板子，一个人一天顶多测20块，全靠手动按按钮看指示灯。我琢磨了两天，用Python写了个脚本，通过USB转串口跟板子通信，自动发送指令并解析响应。比如测试通信模块部分，原来要手动切换5个测试点，现在脚本自动控制继电器矩阵，一次能测8块板，测试时间从2小时压缩到30分钟。这个数据是实打实的，后来测试组用了我的脚本后，整条线的日产能直接翻倍。当然也踩坑，有次脚本里忘了加超时判断，导致测试一直挂着，发现的时候已经卡了3个板子，最后只能手动复位，当时压力挺大的，也让我认识到边界条件测试的重要性。

实习中接触到的专业流程主要是JTAG调试和边界扫描。比如有一次要给一个模块加新功能，但板子空间有限没法加接口，就用了边界扫描技术把调试线从另一个位置引出来。这个过程需要先在原理图里定义好扫描链，然后用JTAG调试器生成测试码，最后通过FPGA的I/O口把信号传过去。这个任务花了3天，中间有次因为扫描链定义错了，一直找不到目标单元，最后翻看技术文档才发现是某个电容干扰了信号，换掉后就顺利了。这个经历让我对边界扫描协议的物理实现有了更直观的理解。

收获上最大的体会是调试的系统性。以前在学校解决问题比较随意，现在发现量产环境里得先确定范围，比如用逻辑分析仪抓总线信号，再用示波器看电源波形，最后才动手改硬件。有个项目里电源纹波超标，我一开始想直接加滤波电容，但师傅教我先用频谱仪看是哪个频段的问题，结果发现是外部干扰，最后改成了屏蔽措施。这种从系统层面分析问题的思路，比单纯堆料有效多了。

职业规划上，这次实习让我更确定想往嵌入式硬件方向发展，特别是FPGA相关的。之前觉得软件更灵活，但看到硬件工程师能直接把设计变成实物，那种成就感特别强。不过也认识到自己现在动手能力还差，比如焊接虽然比以前好点，但速度和稳定性跟厂里老师傅比差远了，这得下个学期好好练练。

唯一有点遗憾的是单位培训机制不太完善。比如刚开始接触边界扫描的时候，没系统性的培训，全靠师傅手把手教，而且厂里技术文档也不够规范，有些参数得反复问人。建议可以搞个新人引导计划，把常用操作流程做成SOP文档，这样效率会高很多。另外我觉得岗位匹配度上可以更精准些，我来了之后发现做的工作里，有30%是跟硬件设计关联不大的生产管理事务，如果能更专注于技术问题就更好了。

三、总结与体会

2023年8月12日，结束实习那天，回头看这8周，感觉像是从理论世界一头扎进了真实的生产线，冲击挺大的，但收获也实实在在。实习最大的价值闭环在于，我当初去的时候想学怎么把学校画的原理图变成能跑的板子，现在不仅看到了整个PCB从物料到成品的全过程，还亲手解决了3个量产中的硬件问题，这比单纯看书有感觉多了。比如那个STM32F4重启的问题，一开始以为是软件bug，后来通过示波器定位到电容选型问题，加个10uF的小电容就解决了，这让我真切体会到硬件调试的“螺蛳壳里做道场”。

这次经历直接影响了我的职业规划。以前觉得嵌入式分软件硬件，我更倾向写代码，但实习里看到硬件工程师如何跟生产、测试、软件团队紧密配合，那种系统性解决问题的能力特别吸引我。现在想考研的方向更明确了，可能偏FPGA或者嵌入式系统设计，下学期打算报个嵌入式系统设计工程师的线上课，把之前短板补上。另外实习里接触到的边界扫描和JTAG调试，我觉得挺有前景的，打算今年冬天考个相关的认证，至少有个敲门砖。

从行业趋势看，现在电子制造越来越强调智能制造，像我实习单位，虽然规模不大，但已经在用MES系统管理生产了，自动化测试比例也在提升。这让我意识到，以后做硬件的人不光要懂电路，还得懂点软件、懂点自动化，甚至懂点数据分析和人工智能。比如我写的那个测试脚本，其实就是在做简单的自动化，如果再学点机器学习，以后是不是能帮着预测故障？这算不算给传统硬件工程师加点“AIbuff”？

心态转变上，最明显的是责任感。以前做实验，坏了就重来，最多跟老师说说。现在不一样，一个板子出问题可能影响整批货，压力是真的大。记得有次测试发现通信模块通不过，我连续熬了两个晚上，一边查资料一边调代码，最后发现是示波器探头没调好，当时脸都绿了。但问题解决后，那种成就感也值了。现在再碰到难题，不会像以前那么慌，会先分析可能的原因，再一步步排查，这种抗压能力是实习给的。

未来要把实习经验转化成优势，短期目标是把那127条调试指令整理成方法论，写进个人技术博客，也算是对自己学习的复盘。长期看，打算攒点钱买个开发板，多练练焊接和调试，争取下届实习能进个更专业的团队。毕竟现在电子行业卷，光靠学校那点知识肯定不行，得持续学习，就像实习单位墙上写的“没有最好，只有更好”，这句话我记住了。

四、致谢

感谢实习单位提供的机会，让我接触到真实的电子制造嵌入式系统工作环境。感