标准解读

《GB/T 47080-2026 金刚石单晶抛光片位错密度的测试方法》是一项国家标准,旨在规范和指导如何准确测量金刚石单晶抛光片中的位错密度。该标准详细规定了从样品准备到最终数据分析的一系列步骤和技术要求,适用于研究机构、生产企业以及质量控制部门对金刚石材料性能进行评价时参考使用。

首先,在样品制备阶段,明确了选择合适尺寸与形状的金刚石单晶作为测试对象,并通过适当的机械加工手段将其加工成满足实验需求的抛光片。接下来是抛光过程,需采用特定的化学或物理方法对表面进行精细处理,以确保获得无损伤且具有高反射率的平滑表面,这对于后续观察至关重要。

随后进入位错检测环节,主要利用电子显微镜技术(如透射电镜TEM)来观察并记录下位错线在晶体内部的具体分布情况。此外,还可能结合X射线衍射等其他分析手段共同作用,提高数据准确性。对于获取的数据,则需要按照一定的统计学原理进行处理,计算出单位体积内平均存在的位错数量,即为所求的位错密度值。

整个过程中强调了操作人员的专业技能水平及设备精度的重要性,同时对环境条件也有严格要求,比如温度、湿度等因素都可能影响到测试结果的可靠性。通过遵循本标准提供的方法流程,可以有效保证不同实验室之间测试结果的一致性和可比性,从而促进金刚石单晶材料领域内相关研究工作的顺利开展。


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  • 即将实施
  • 暂未开始实施
  • 2026-01-28 颁布
  • 2026-08-01 实施
©正版授权
GB/T 47080-2026金刚石单晶抛光片位错密度的测试方法_第1页
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文档简介

ICS77040

CCSH.17

中华人民共和国国家标准

GB/T47080—2026

金刚石单晶抛光片位错密度的测试方法

Testmethodfordislocationdensityofdiamondsinglecrystalpolishedwafer

2026-01-28发布2026-08-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T47080—2026

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由全国半导体设备和材料标准化技术委员会与全国半导体设备和材料标准

(SAC/TC203)

化技术委员会材料分技术委员会共同提出并归口

(SAC/TC203/SC2)。

本文件起草单位中国科学院半导体研究所德州学院成都中科米格检测技术有限公司中国石油

:、、、

集团工程材料研究院有限公司河南碳真芯材科技有限公司吉林大学安徽光智科技有限公司山东

、、、、

大学嘉兴沃尔德金刚石工具有限公司北京大学东莞光电研究院浙江先导微电子科技有限公司北京

、、、、

特思迪半导体设备有限公司宁波晶钻科技股份有限公司河南省惠丰金刚石有限公司哈工大郑州研

、、、

究院南京同溧晶体材料研究院有限公司湖北碳六科技有限公司南京瑞为新材料科技有限公司成都

、、、、

市玖展科技有限公司佳睿福钻石河南有限公司

、()。

本文件主要起草人霍晓迪曹繁秋郑红军王希玮闫方亮王少龙屈鹏霏王镇金鹏李红东

:、、、、、、、、、、

朱嘉琦欧琳芳陈继锋王琦于金凤蒋继乐张娟涛张军安王志强李一村李东振吕继磊徐良伟

、、、、、、、、、、、、、

黄亮冯参军赵继文

、、。

GB/T47080—2026

金刚石单晶抛光片位错密度的测试方法

1范围

本文件描述了用干法刻蚀结合显微计数测试立方金刚石单晶抛光片位错密度的方法

本文件适用于或晶面立方金刚石单晶抛光片位错密度范围为3个2

{100}、{110}{111}5×10/cm~

7个2的测试

5×10/cm。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

化学试剂乙醇无水乙醇

GB/T678()

化学试剂丙酮

GB/T686

半导体单晶晶向测定方法

GB/T1555

氢气第部分纯氢高纯氢和超纯氢

GB/T3634.22:、

分析实验室用水规格和试验方法

GB/T6682

纯氮高纯氮和超纯氮

GB/T8979、

半导体材料术语

GB/T14264

纯氧高纯氧和超纯氧

GB/T14599、

3术语和定义

界定的术语和定义适用于本文件

GB/T14264。

4原理

当用特定等离子体刻蚀金刚石单晶时在单晶表面的位错线露头处刻蚀速度较快进而形成具有特

,,

定形状的刻蚀坑在显微镜下观察并按一定规则统计这些具有特定形状的刻蚀坑单位视场面积内的

。,

刻蚀坑个数即为位错密度

5干扰因素

51刻蚀过程中等离子体组成样品表面温度和刻蚀时间会影响刻蚀效果对测试结果产生影响

.,、,。

52样品表面划痕过大的表面粗糙度会影响刻蚀效果对测试结果产生影响

.、,。

53人工统计刻蚀坑

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