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文档简介
英飞凌整体解决方案助力机器人高速发展LukeZhangin
fine
onrestricted目录1
公司概况2
英飞凌机器人整体解决方案3
电机控制4
环境传感器和连接解决方案5
推广资料2025-03-14restrictedCopyright©
InfineonTechnologiesAG2025.Allrights
reserved.Infineon
Proprietary2全球领军者汽车
、
电源管理
、
节能技术和物联网领域~58,060名员工1微控制器#2Omdia,2024年8月汽车#1TechInsights,2024年4月功率半导体#1Omdia,2024年10月英飞凌是全球功率系统和物联网领域半导体领军者2025-03-14restrictedCopyright©
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Proprietary3市场地位1
截至2024年9月30日1
TechInsights:《汽车半导体供应商2023年市场份额》
,2024年4月
。
|2
基于或包含Omdia开展的研究:《2023功率半导体市场份额数据库》
,2024年10月
。|3
基于或包含Omdia开展的研究:《2001-2023每年的半导体市场份额竞争规划工具–2024年第二季度》,2024年8月
。英飞凌科技股份公司不为结果背书
。
因依赖这些结果而产生的任何风险由第三方自行承担。2025-03-14restrictedCopyright©
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Proprietary4英飞凌在汽车和功率半导体领域位列第一,
在整体微控制器市场位列第二英飞凌恩智浦意法德州仪器瑞萨英飞凌安森美意法三菱富士电机意法英飞凌恩智浦瑞萨威拓汽车半导体2023财年市场规模:USD69.2bn1微控制器2023财年市场规模:USD28.0bn3功率分立器件和模块2023财年市场规模:USD35.7bn218.2%17.8%17.6%20.8%15.7%13.7%13.5%10.8%10.2%8.5%9.2%6.7%8.0%4.2%3.9%亚太(不包括大中华区和日本)欧洲
、
中东和非洲(不包括德国)中国大陆和香港14%
12%16%7%15%11%25%2025-03-14restrictedCopyright©
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Proprietary5英飞凌的业务遍及世界各大区域(不包括中国大陆和香港)1
2023财年(截至2023年9月30日)区域营收1大中华区美洲
日本德国英飞凌以全面的系统解决方案助力所有AI服务器功能模块的实现英飞凌能够提供从电网到处理器内核的完整供电路径2025-03-14restrictedCopyright©
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Proprietary6PSU一级控制器
、驱动器
、开关、保护控制器
、功率级
、
POL
、模块DC控制器
、开关
、驱动器服务器的功率流230VAC~1VDC二级48VDCGPUBBU12V目录1
公司概况2
英飞凌机器人整体解决方案3
电机控制4
环境传感器和连接解决方案5
推广资料2025-03-14restrictedCopyright©
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Proprietary7‒
物流自动化‒
末端配送‒
节省成本‒
C3部门的新机遇‒
成熟市场‒
六轴和四轴机器人‒
柔性生产‒
劳动力短缺‒
快速增长外骨骼机器人人形机器人+
其他类型人形机器人物流仓储酒店服务机器人协作和自动化特定应用
:外科手术工业自动化扫地机器人割草机器人+其他家居机器人‒
家务机器人‒AI推动了人形机器人发展‒人口老龄化和劳动力短缺2025-03-14restrictedCopyright©
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Proprietary8人形机器人是机器人发展的重点方向宽禁带半导体
(GaN
&
SiC)连接解决方案智能传感更多电机MCU
&处理器工业机器人家居机器人协作机器人移动机器人千台资料来源:高盛集团全球人形机器人出货量7000
64786000
5000
4351
4000
2924
3000
1966
2000
1323
1000
6.8
30
75
148
299
594
890
0202420252026202720282029
203020312032203320342035
基础面
看涨面2025-2035CAGR>50%>70%-
保守增长率-
乐观增长率许多咨询机构预测,
2030-2033年全球人形机器人出货量将突破100万台El
on
Musk预测的特斯拉人形机器人出货量:•
2025年:
2千
-
5千台•
2026年:
2万
-
5万台•
2027年:
20万
-
50万台2025-03-14restrictedCopyright©
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Proprietary9人形机器人市场预测功率
传感器供电DC
DC
电池
BMS
控制器
AC-DC
控制器信号
48V
12V/5V
48VMOSFET
MOSFET处理器供电
DC
DC48V
19V/10A环境传感器
决策系统执行器RGB摄像头深度摄像头(iToF)麦克风气压传感器毫米波雷达激光雷达加速度计指南针陀螺仪扭矩传感器触觉传感器温度传感器GPU(NVIDIA)AI处理CPU
(x86)
运动控制2025-03-14restrictedCopyright©
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Proprietary10MCU
&栅极驱动器MOSFET
&
MV
GaN电流传感器
位置传感器人形机器人公司在现阶段从专业的处理器设计公司采购CPU和GPU核心板人形机器人的系统结构手臂腰/颈腿部灵巧手EtherCAT
或
CAN充电器英飞凌可为人形机器人的主要功能模块提供适用的系统解决方案和产品电池
&
BMS安全充电器电机控制传感器HMI连接解决方案2025-03-14restrictedCopyright©
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Proprietary11目录1
公司概况2
英飞凌机器人整体解决方案3
电机控制4
环境传感器和连接解决方案5
推广资料2025-03-14restrictedCopyright©
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Proprietary12角度传感器TLE5501,TLE5014(D)高分辨率:TLE5009(D)&TLx5012B(D)霍尔闩锁&
开关TLx496x
系列电流传感器TLI4971英飞凌为电机控制提供整体解决方案EiceDRIVER™&
many
more
packagesOptiMOS™
,StrongIRFET™
,Cool
GaN™M
CUCopyright©
InfineonTechnologiesAG2025.Allrightsreserved.PQFN3.3x3.3
PQFN2x2
DirectFET™S/M/LSource
Down
4
mm²
18.2
mm2/30.9
mm²
10.9
mm²传感–XENS
IV™栅极驱动器TRAVEO™
IIAURIX™MOSFETInfineonProprietary
13PQFN3.3x
3.310.9
mm²2025-03-14SuperSO8Supercool31.7
mm²XMC™TSSOP-28MLPQ4x4PSoCmTO-Leadless115.8
mm²VQFN-48D²PAK7pin153
mm²SuperSO831.7
mm²SOT-23DSO-8restrictedSO-840
mm2D²PAK153
mm²PG-TSNPsTOLL56
mm²DPAK66
mm²英飞凌功率
MOSFET
的价值以广泛的产品组合占据行业领先地位可提供高性能的OptiMOS™
、
高性价比和稳健的StrongIRFET™
、
P沟道MOSFET
、
以及小信号MOSFET可提供满足大多数客户需求的
、
广泛的高性能封装,
包括作为主
流封装的SuperSO8和TOLL最新的封装包括sTOLL
、TOLG
、TOLT
、SuperSO8双面冷却
(DSC)
、
以及
PQFN3.3x3.3源极底置(SD),
等等2023财年还将推出更多性能出色的高功率密度封装,
比如SuperSO8源极底置&双面冷却封装
、
可扩展
Power
Block模块
、
以及PQFN8x6
&双面冷却封装2025-03-14restrictedCopyright©
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Proprietary14功率开关管MOSFET主流封装
新封装类型
即将推出的封装仅显示了SMD封装有效和首选SuperSO8Dual-sideCooling
(DSC)31.7
mm²D²PAK
D²PAK
7pin153
mm²
153
mm²DirectFET™
S/M/L18.2-63.7
mm²PQFN3.3x3.3
Source-Down
(SD)
10.9
mm²PQFN3.3x3.3SD
DSC10.9
mm²可扩展
PowerBlock37.8
mm²PQFN
8x6
+DSC48
mm²SuperSO8SD31.7
mm²SuperSO8
SD
DSC31.7
mm²PQFN3.3x3.310.9
mm²SuperSO831.7
mm²PQFN
2x24
mm²TOLL115.8
mm²TOLT153.5
mm²TOLG125.0
mm²sTOLL56
mm²‒
行业领先的
RDS(on)‒
高功率密度和效率‒
低Qrr
和Qoss
,意味着低过冲‒
低
RDS(on)
,意味着高功率密度‒
低Qg
和Qoss
,意味着开关损耗降低‒
尺寸与
PQFN5x6
封装兼容‒
G2M类别:n尺寸PQ
FN
8
x
6
PQ
FN
5
x
640V/60V
电压等级,
PQFN8x6封装帮助实现高功率密度的设计!价值主张产品
推出时间IQFH61N06NM5
Q2CY2024IQFH68N06NM5IQFH86N06NM5
已推出IQFH99N06NM5推出时间
电压等级Q2
CY202460
V已推出初步信息
。可能更改。2025-03-14restrictedCopyright©
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Proprietary15产品IQFH36N04NM6IQFH39N04NM6IQFH47N04NM6IQFH55N04NM6RDS(on)
max.0.61
mΩ0.68
mΩ0.86
mΩ0.99
mΩRDS(on)
max.0.36
mΩ0.39
mΩ0.47
mΩ0.55
mΩ电压等级40V可提供样品
!!!6.3X
6.0采用
PQFN6.3x6.0封装的40
V/
60V/
100V可扩展
Power
Block模块三相逆变器应用图2025-03-14restrictedCopyright©
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Proprietary16
可根据市场需要设计成其他封装尺寸
MOSFET以对称形式集成在一颗芯片中高边和低边
MOSFET集成在同一封装中Q1
=漏极底置Q2
=源极底置软件
+
算法在所有材料和技术的功率系统领域都处于领先地位英飞凌掌握三种关键半导体材料,
在功率系统领域占据领先地位>>
应用知识>>
先进封装和混合键合技术2025-03-14restrictedCopyright©
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Proprietary17硅二极管–
MOSFET–
IGBT–驱动器–控制器多渠道采购保障原材料供应充足世界级晶圆厂碳化硅二极管–
MOSFET氮化镓HEMT–驱动器Si/SiC/GaN驱动器
IC功率开关>>>>控制器2025-03-14restrictedCopyright©
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Proprietary18价值主张通过GaN
技术实现更高系统性能并提高成本效益供应稳定,
确保了业务连续性300mm氮化镓晶圆使得GaN成本逐渐与
Si
持平电机功率损耗↓↓↓
驱动功率损耗↑
系统功率损耗↓↓100
kHz
FOC›
整体系统效率:
96%
›电机绕组温度:
55°C
›
Cool
GaN温度:
45°C相电流波形:Cool
GaN板的热像:20
kHz
FOC›
整体系统效率:
89%
›电机绕组温度:
68°C
›
Cool
GaN温度:
38°C利用Cool
GaNTM
电机驱动板获得的实验结果2025-03-14restrictedCopyright©
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Proprietary19Cool
GaN板的热像:相电流波形:技术参数目标应用电动自行车
、电动踏板车
、工业自动化(机器人
、伺服
、AGV)
、无人机电子调速器输入电压范围32V–64V(典型值:48V)输出电压范围-标称输出电流34ARMS
(带散热器和风扇)最高输出功率2
kW效率(局部/系统)99%拓扑B6
,2个器件并联(电压源逆变器–
两电平)其他技术参数29X51X6
mm(不带连接器或散热器)英飞凌器件(销售名称,列出所有器件)英飞凌提供的明星产品供货时间表负责的SAE&
SAR(姓名)计划IGC033S10S1,
1EDN7126U,TLI4971-A050,ISZ022N06LM6,TLT9251VLEXUMA1IGC033S10S1硬件:Q32024文档:Q32024上市:Q42024›参考设计集成了为客户打造一套即时可用的电机控制解决方案所需的所有器件›一体化集成系统(集成了逆变器
、
控制器
、
以及辅助电源)›
支持多个通信协议(UART,CAN&
PWM)›
无传感器
FOC
控制,
带编码器›
小巧尺寸›
驱动板能够嵌入到电机中›
扭矩波动小(更高机械效率)›
整体效率提高适用于多种应用的100V
GaN电机驱动参考设计REF_MTR_1.5KW_100VGAN2025-03-14restrictedCopyright©
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Proprietary20功能
&
益处用途 REF_MOTOR2KW_100VGAN目录1
公司概况2
英飞凌机器人整体解决方案3
电机控制4
环境传感器和连接解决方案5
推广资料2025-03-14restrictedCopyright©
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Proprietary21最小巧的尺寸6x6mm²最佳的分辨率
应用创新的领导者卓越的信噪比
、
灵敏度和能源效率最佳精度能源效率
最佳性能与能源效率高分辨率
3D点云
异常清晰的音频信号
需要集成传感器
+MPU/MCU+算法/软件的系统解决方案2025-03-14restrictedCopyright©
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reserved.Infineon
Proprietary22高度/地面定位
测程融合/定位/SLAM改善用户交互体验(手势
、VUI)XENSIV™传感器及在机器人领域的应用节能间接飞行时间3D摄像头环境传感器麦克风&
超声TR人的存在/
安全压力传感器3D
i-ToF3D毫米波雷达真空流量管理材料分类避障/
障碍物-楼梯检测(雷达
、ToF
、超声)在机器人领域的应用 MEMS麦克风气压传感器
检测音频信号,改善HMI体验
高度/
海拔感测
风量控制
液位监测功能
检测目标物体,实现精准导航功能•
73dB超高信噪比•最高声压级达到
135dBSPL•
-38dBV超高灵敏度和全向性•
压力范围:0.3–
1.2bar•
精度:高达
±0.002mbar或
±2cm•
绝对精度:
±
1mbar或
±8m•
IPx8认证(需要时)•
集成温度传感器毫米波雷达BGT60LTR11AI
P
BGT60TR13C功能•尺寸小巧,天线集成在封装中•
测距精度达到1cm•最远探测距离达15米(面向前方)•距离分辨率:~3cm•
亚毫米级运动探测•
功率损耗
<
5mW集成温度传感器的3D磁性传感器
操纵杆式
HMI
按钮式
HMI
高度精准的位置
控制功能•3D磁通密度感测:高达
±
160mT•可编程灵敏度:30.8
LSB12/mT(典型值)•测量范围:高达32000ppm
度:
±30ppm
±3%
避障
小目标检测
同步定位与地图构建功能•
可靠
、准确的深度数据•在明亮的阳光下正常运行•
快速一次性校准•无可移动部件,确保了机械坚固性•
简化了深度图计算英飞凌的合作伙伴利用英飞凌
REAL3™
IRS2381C
开发出的3D IR
ToF
摄像头模块功能
•
改进
EMC
、CMR
和
DC
抑制•基于硬件的触摸唤醒•相比同类非分散式IR传感器,尺寸和重量分别减小4倍和3倍•400–5000ppm
范围内的测量精广泛和不同类型的导航与HMI传感技术2025-03-14restrictedCopyright©
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Proprietary23CO2
传感器3D
i-ToF成像电容式传感器•
出色的抗噪性能
PSoC4BGT60ATR24C功能应用Wi-Fi
6ESoC1x1
SISO20MHz三频2.4/5/6
GHzMax.
143MbpsSDIO,
GSPIBluetooth
5.3WLBGA,0.35mm
节距
小尺寸Wi-Fi
6E2x2
MI
MO1x1
SISO1x1
SISO80MHz80MHz20MHz三频2.4/5/6
GHz三频2.4/5/6
GHz三频2.4/5/6
GHzMax.
1200MbpsMax.
600MbpsMax.
143MbpsPCIe,
SDIOPCIe,
SDIOSDIO,
GSPIBluetooth
5.3Bluetooth
5.3Bluetooth5.3(LEAudio)FCBGA,0.65mm
节距
M.2模块WLCSP,0.2
mm
节距SiP
模块WLBGA,0.35
mm节距小尺寸WLBGA,0.35mm
节距
小尺寸Wi-Fi
62x2
MI
MO1x1
SISO80MHz80MHz双频2.4/5
GHz双频2.4/5
GHzMax.
1200MbpsMax.
600MbpsPCIe,
SDIOPCIe,
SDIOBluetooth
5.3Bluetooth
5.3FCBGA,0.65mm
节距
M.2模块WLCSP,0.2
mm
节距SiP
模块WLBGA,0.35
mm节距小尺寸AIROC™Wi-Fi6/6E
+
Bluetooth®5.3连接二合一解决方案•专为满足一系列应用需求而定制的三款产品•产品系列下的封装可互换Copyright©
InfineonTechnologiesAG2025.Allrightsreserved.•与
PA
、
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