《印制电路用黑基覆铜箔层压板》征求意见稿

ICS31.180

CCSL30

团体标准

T/CIXXX━XXXX

印制电路用黑基覆铜箔层压板

Blackbasecoppercladlaminatesforprintedwiring

（征求意见稿）

2022-XX-XX发布2022-XX-XX实施

中国国际科技促进会发布

T/CIX━2022

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的

规定起草。

本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由金安国纪科技（杭州）有限公司提出。

本文件由中国国际科技促进会归口管理。

本文件主要起草单位：金安国纪科技（杭州）有限公司、XXXXXXXX、杭州毕博标准化技术有限公

司。

本文件主要起草人：XXXXXXXX。

本文件由金安国纪科技（杭州）有限公司制定、并负责解释。

II

T/CIX━2022

印制电路用黑基覆铜箔层压板

1范围

本文件规定了印制电路用黑基覆铜箔层压板（以下简称“覆铜板”）的产品分类、材料、技术要

求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。

本文件适用于LED数码管显示类印制电路产品，以玻纤布为基材，浸以环氧树脂的黑基覆铜箔层压

板。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文

件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适

用于本文件。

GB/T4721—2021印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

GB/T4722—2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

GB/T5230印制板用电解铜箔

GB/T18373印制板用E玻璃纤维布

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义。

4缩略语

下列缩略语适用于本文件。

CTE：热膨胀系数（CoefficientofThermalExpansion）

CTI：相比耐漏电起痕指数（ComparativeTrackingIndices）

DMA：动态机械分析仪（DynamicMechanicalAnalysis）

DSC:差示扫描量热仪（DifferentialScanningCalorimetry）

Tg：玻璃化温度（GlassTransitionTemperature）

5产品型号

覆铜板型号应符合表1的规定。

表1产品型号

型号特性

CEPGC-32FTg≥120℃，阻燃型

6材料

I

T/CIX━2022

6.1铜箔

用于覆铜板的铜箔应符合GB/T5230的规定。对于未包括在GB/T5230中的铜箔，其要求应由供需

双方商定。

6.2E玻纤布

E玻纤布应符合GB/T18373的要求。

6.3树脂体系

主体树脂应为环氧树脂，可添加填料和对比剂等进行性能改善。

7技术要求

7.1外观

覆铜板外观应符合GB/T4721—2021中6.2的规定。

7.2尺寸

覆铜板尺寸应符合GB/T4721—2021中6.3的规定。

7.3性能要求

覆铜板的性能要求应符合表2～表4的规定。

表2性能要求

要求试验方法

序（GB/T4722—2017章条

项目单位

号CEPGC-32F号）

低轮廓和甚低轮廓铜箔（＞17µm）≥0.70

热应力后≥0.80

剥基材厚度＜125℃下≥0.70

离0.50mm

1标准N/mm7.2

强暴露于工艺溶液后≥0.55

轮廓

度

铜箔热应力后≥1.05

基材厚度≥

125℃下≥0.70

0.50mm

暴露于工艺溶液后≥0.80

2尺寸稳定性µm/m7.4

经向≥415

弯曲强度（适用于厚度

3MPa7.4

≥0.8mm)纬向≥345

4燃烧性（垂直燃烧等级）级FV-06.4.1

II

T/CIX━2022

未蚀刻

热应力

5-6.5

（在288℃下20s)蚀刻后

6可焊性a-6.6

≥120

7玻璃化温度℃6.7.1

(DSC法）

8介电常数（测试频率1MHz)-≤5.48.5

9介质损耗角正切值（测试频率1MHz)-≤0.0358.5

湿热条件下b≥106

10体积电阻率MΩ·cm8.3

高温条件下≥103

湿热条件下b≥104

11表面电阻率MΩ8.3

高温条件下≥103

12耐电弧性（适用于厚度≥0.10mm)s≥608.6

13击穿电压（适用于厚度≥0.50mm)kV≥408.1

14电气强度（适用于厚度＜0.50mm)kV/mm≥308.2

15吸水率（适用于厚度≥0.5mm)％≤0.89.2

16CTIV8.7

8试验方法

外观按照GB/T4722—2017中第4章进行试验。

尺寸按照GB/T4722—2017中第5章进行试验。

除非另有规定，各型号产品各项性能试验方法应按照表2～表4执行。

9质量保证

质量保证应符合GB/T4721—2021中第8章的规定。

10包装、标志、运输和贮存

包装、标志、运输和贮存应符合GB/T4721—2021中第9章的规定。

11订货文件

订货文件应符合GB/T4721—2021中第10章的规定。

_________________________________

III

T/CIX━2022

目次

目次...............................................................................I

前言...............................................................错误!未定义书签。

1范围..............................................................................1

2规范性引用文件....................................................................1

3术语和定义........................................................................1

4缩略语............................................................错误!未定义书签。

5产品分类..........................................................错误!未定义书签。

6材料..............................................................错误!未定义书签。

7技术要求..........................................................错误!未定义书签。

8试验方法..........................................................错误!未定义书签。

9检验规则..........................................................错误!未定义书签。

10标志、包装、运输及贮存...........................................错误!未定义书签。

I

T/CIX━2022

印制电路用黑基覆铜箔层压板

1范围

本文件规定了印制电路用黑基覆铜箔层压板（以下简称“覆铜板”）的产品分类、材料、技术要

求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。

本文件适用于LED数码管显示类印制电路产品，以玻纤布为基材，浸以环氧树脂的黑基覆铜箔层压

板。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文

件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适

用于本文件。

GB/T4721—2021印制电路用刚性覆铜箔层压板通用规则

GB/T4722—2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法

GB/T5230印制板用电解铜箔

GB/T18373印制板用E玻璃纤维布

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义。

4缩略语

下列缩略语适用于本文件。

CTE：热膨胀系数（CoefficientofThermalExpansion）

CTI：相比耐漏电起痕指数（ComparativeTrackingIndices）

DMA：动态机械分析仪（DynamicMechanicalAnalysis）

DSC:差示扫描量热仪（DifferentialScanningCalorimetry）

Tg：玻璃化温度（GlassTransitionTemperature）

5产品型号

覆铜板型号应符合表1的规定。

表1产品型号

型号特性

CEPGC-32FTg≥120℃，阻燃型

6材料

I

T/CIX━2022

6.1铜箔

用于覆铜板的铜箔应符合GB/T5230的规定。对于未包括在GB/T5230中的铜箔，其要求应由供需

双方商定。

6.2E玻纤布

E玻纤布应符合GB/T18373的要求。

6.3树脂体系

主体树脂应为环氧树脂，可添加填料和对比剂等进行性能改善。

7技术要求

7.1外观

覆铜板外观应符合GB/T4721—2021中6.2的规定。

7.2尺寸

覆铜板尺寸应符合GB/T4721—2021中6.3的规定。

7.3性能要求

覆铜板的性能要求应符合表2～表4的规定。

表2性能要求

要求试验方法

序（GB/T4722—2017章条

项目单位

号CEPGC-32F号）

低轮廓和甚低轮廓铜箔（＞17µm）≥0.70

热应力后≥0.80

剥基材厚度＜125℃下