《电子线路 CAD 项目化教程》-9

9.1项目导入随着中国经济的快速发展，对能源的需求日益扩大，能源短缺问题已经成为影响中国经济快速发展的一个重要问题，充分开发利用太阳能是世界各国政府可持续发展的能源战略决策。LED节能灯是照明领域节能技术的应用，具有环保节能的双重优势。LED照明是当前世界上最先进的照明技术，是继白炽灯、荧光灯、高强度气体放电灯之后的第四代光源，具有结构简单、效率高、重量轻、安全性能好、无污染、免维护和寿命长、可控性能强等特征，被认为是照明领域节电降能耗的最佳实现途径。本项目设计一款LED驱动电源，图9−1所示为LED驱动电源原理图，图9−2所示为LED驱动电源PCB图。返回9.2项目分析本项目为开关电源的一个典型高频信号电路设计，其PCB导向周围会产生电磁场，而这个电磁场成为了其他电路的干扰信号。因此在PCB设计过程中，除了遵循一般的PCB设计原则外，还有电源设计的特殊原则。（1）PCB尺寸原则。PCB板尺寸不宜过大也不宜过小，过大就会导致导线过长，降低了抗干扰能力；过小，元器件就比较密集，不宜散热。（2）PCB布局原则。分析原理图，电源的布局顺序一般要符合功率流，具体体现在：放置输入电流源回路和输入滤波器→放置电源开关电流回路→放置连接到交流电源电路的控制电路→放置输出整流器电流回路。下一页返回9.2项目分析（3）PCB布线原则。信号地和功率地尽可能分离；导线尽可能粗。同时在实际的电路设计中，一般会根据电路本身来设计原理图元件和PCB元件。而集成库既包含了原理图元件库的功能，又包含了PCB元件库的功能。因此，在实际中可以设计成集成库，它具有以下优点：①便于其他项目的共享。②便于管理，特别是元件引脚和焊盘编号的对应关系。设计集成库的流程主要包含新建原理图元件库、绘制原理图元件、新建PCB元件库、制作封装、新建集成库文件包、添加库文件和生成集成库文件等步骤，如图9−3所示。上一页下一页返回9.2项目分析本项目的完成主要包括创建项目文件、新建PCB元件库、制作封装、绘制原理图、设计PCB，如图9−4所示，重点需解决以下几个问题：（1）如何制作原理图模板。（2）如何设计集成库并应用。（3）如何设计开关电源的PCB图。上一页返回9.3项目实施9.3.1原理图模板制作任务1创建原理图模板文件创建原理图模板，命名为“Mydot.SchDot”。方法：Step1新建项目文件“LED球泡灯.PrjPCB”。Step2新建原理图文档。执行菜单命令【File】→【New】→【Schematic】或在“Files”面板上单击“Schematicsheet”。Step3保存。执行菜单命令【File】→【Save】，输入名称，并选择后缀名为“.SchDot”，如图9−5所示。任务2设置原理图模板属性下一页返回9.3项目实施图纸大小为A4，水平放置，工作区域颜色为18号，边框颜色为3号色。方法：执行菜单命令【Design】→【DocumentOptions】，或在原理图编辑窗口单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中执行【Options】→【DocumentOptions...】或【DocumentParameters...】或【Sheet...】命令。任务3绘制自定义标题栏绘制如图9−6所示的自定义标题栏，其中外边框为中号直线，颜色为3号，文字大小为“14”，字体为宋体。方法：Step1设置文档选项属性。执行菜单命令【Design】→【DocumentsOptions】，在“Options”一栏中取消图纸明细表复选框，如图9−7所示。上一页下一页返回9.3项目实施Step2绘制标题栏表格，如图9−8所示，其中外边框直线为中号直线，颜色为3号。执行菜单命令【Place】→【DrawingTools】→【Line】。Step3设置标题栏标题，如图9−9所示，其中字体为宋体，大小为“14”。执行菜单命令【Place】→【TextString】。Step4输入参数变量，如图9−10所示，其中字体为宋体，大小为“12”。执行菜单命令【Place】→【TextString】，按“Tab”键修改属性，如图9−11所示。Step5设置原理图优先设定。执行菜单命令【Tools】→【SchematicPreference…】，选择“ConvertSpecialStrings”，结果如图9−12所示。上一页下一页返回9.3项目实施9.3.2开关电源集成库设计任务1制作原理图元件库制作原理图元件L6562D、AP4313和PQ2625，具体要求如下：（1）命名为“L6562D”，默认元件编号为“U？”，元件注释为“L6562D”，如图9−13所示。（2）命名为“AP4313”，默认元件编号为“U？”，元件注释为“AP4313”，如图9−14所示。（3）命名为“PQ2625”，默认元件编号为“T？”，元件注释为“PQ2625”，如图9−15所示。（4）命名为“共阴双二极管”，默认元件编号为“D？”，元件注释为“HER304”，如图9−16所示。上一页下一页返回9.3项目实施Step1新建一个原理图元件库文件“LED球泡灯.SchLib”。方法一：执行菜单命令【File】→【New】→【Library】→【SchematicLibrary】方法二：在“Files”面板上单击【OtherDocument】→【SchematicLibraryDocument】。Step2绘制原理图元件。执行菜单命令【Place】→【Rectangle】或单击适用工具条中的绘制元件轮廓；执行菜单命令【Place】→【Pin】或单击绘图工具栏中工具放置元件引脚；或者利用类似复制元件的方法。Step3用模型管理器为元件添加封装模型。上一页下一页返回9.3项目实施执行菜单命令【Tools】→【ModelManager】，弹出如图9−17所示的“ModelManager”对话框，单击AddFootprint按钮，弹出如图9−18所示的“PCBModel”对话框。Step4检查元件并生成报表。检查建立的新元件是否成功，并生成相应的报表文件。执行菜单命令【Reports】→【ComponentRuleChec...】，弹出如图9−19所示的“LibraryComponentRuleCheck”对话框，设置想要检查的各项属性，单击OK按钮，将在工程面板的“TextDocument”下生成“LED球泡灯.err”文件，里面列出了违反规则的元件。上一页下一页返回9.3项目实施执行菜单命令【Reports】→【Component】，将在工程面板的“TextDocument”下生成“LED球泡灯.cmp”文件，里面包含了某个元件的各个部分和引脚信息。执行菜单命令【Reports】→【LibraryReport】，弹出如图9−20所示的“LibraryReportSettings”对话框，单击OK按钮，生成的报表包含库中所有元件的信息。任务2制作PCB元件库新建PCB元件库“LED球泡灯.PrjPCB”，元件库下包含电阻、电容、变压器、电解电容等元件封装。Step1新建项目文件“LED球泡灯.PrjPCB”。上一页下一页返回9.3项目实施方法一：执行菜单命令【File】→【NEW】→【Library】→【PCBLibrary】。方法二：在“Files”面板上单击【OtherDocument】→【PCBLibraryDocument】项。Step2制作元件封装。制作如图9−21～图9−26所示元件封装，具体要求如下。（1）电阻MOV1封装。命名为“14D471YAMIN”，焊盘1和2的大小为2.5mm×2.5mm，通孔为1.5mm，焊盘水平间距为7.62mm，如图9−21所示。（2）电容C1封装。命名为“CBB−15”，焊盘1和2的大小为2.2mm×2.4mm，通孔为1.2mm；边框半圆半径为4mm，焊盘水平间距为15.24mm，如图9−22所示。上一页下一页返回9.3项目实施（3）变压器LF1封装。命名为“EE9.8”，焊盘1和4的大小为3mm×3mm，通孔为1.5mm；焊盘2和3的大小为2.5mm×3mm，通孔为1.5mm；焊盘1和2的水平距离为8mm，焊盘1和4的垂直距离为7.5mm；边框高11mm，宽16mm，如图9−23所示。（4）电解电容C12封装。命名为“CD6X7”，焊盘1和2的大小为1.575mm×1.575mm，通孔为0.672mm，外圆半径为3mm，焊盘水平间距为2.54mm，如图9−24所示。（5）电解电容C5、C6封装。命名为“CD13X21MM”，焊盘1和2的大小为3mm×3mm，通孔为1.5mm；焊盘1和2的水平距离为5mm；边框高21mm，宽13mm，如图9−25所示。上一页下一页返回9.3项目实施（6）变压器T1封装。命名为“EFD30”，焊盘大小为3mm×3mm，通孔为1.5mm；焊盘1和3的垂直间距为10mm，焊盘3和5的垂直间距为10mm，焊盘5和6的垂直间距为5mm，焊盘1和12的水平间距为17.5mm，焊盘12和10的垂直间距为10mm，焊盘10和9的垂直间距为5mm，焊盘9和8的垂直间距为5mm；边框高29mm，宽31.5mm，如图9−26所示。任务3新建集成库建立集成库“LED球泡灯.IntLib”。方法：Step1新建集成库文件包“LED球泡灯.LibPkg上一页下一页返回9.3项目实施执行菜单命令【File】→【New】→【Project】→【IntegratedLibrary】，系统自动新建一个“Integrated_Library.LibPkg”库文件包，如图9−27所示。执行菜单命令【File】→【SaveProjectAs...】，命名为“LED球泡灯.LibPkg”。Step2添加原理图库文件和PCB库文件。右击“LED球泡灯.LibPkg”，在弹出的快捷菜单中选择“AddExistingtoProject...”，添加“LED球泡灯.SchLib”和“LED球泡灯.PcbLib”，如图9−28所示。Step3编译集成库文件包。选中“LED球泡灯.LibPkg”文件，单击鼠标右键，选择“CompileIntegratedLibraryLED球泡灯.LibPkg”，系统将在“Messages”面板显示编译过程中所出现的错误，双击相应错误，跳到相应的元件进行修改，再进行编译直至没有错误。上一页下一页返回9.3项目实施同时，系统自动生成“LED球泡灯.IntLib”集成库，并自动添加到当前安装库列表，以便使用，如图9−29所示。9.3.3开关电源原理图绘制任务1引用原理图模板调用新建模板“LED球泡灯.SchDot”，标题栏信息显示如图9−30所示。方法：Step1新建原理图文件。创建一个“LED球泡灯.SchDoc”原理图文档。Step2删除旧的原理图模板。执行菜单命令【Design】→【RemoveCurrentTemplateGraphics】，弹出如图9−31所示移除模块对话框，选择“Justthisdocument”项。Step3确认移除。单击如图9−31所示的OK按钮，系统自动弹出“Information”对话框，如图9−32所示，单击OK按钮，关闭对话框。上一页下一页返回9.3项目实施Step4调用模板。执行菜单命令【Design】→【ProjectTemplates】→【ChooseaFile…】，弹出“打开”对话框，选择“Mydot.Scddot”，弹出更新模板对话框，如图9−33所示。Step5更新模板对话框。选择如图9−33所示的“Justthisdocument”和“Replaceallmatchingparameters”项，然后单击OK按钮，弹出如图9−34所示的“Information”对话框，单击OK按钮，则该原理图文档标题栏已是原理图模板的标题栏。Step6修改信息。执行菜单命令【Design】→【DocumentOptions】，选择“Parameters”选项卡，设置相关参数，见表9−1。任务2在“SCHInspector”或“SCHList”面板中编辑对象按照图9−1绘制原理图，同时修改元件属性，元件封装属性见表9−2。上一页下一页返回9.3项目实施方法一：在元件属性对话框中修改属性。方法二：在“SCHInspector”面板中修改属性。如选中一电阻元件，按“F11”或执行菜单命令【SCH】→【Inspector】，即可弹出“SCHInspector”面板，如图9−35所示，在相应位置修改属性后按回车键即可。方法三：在“SCHList”面板中修改属性。如选中某一元件，按“Shift”+“F12”键，或执行菜单命令【SCH】→【List】，即可显示如图9−36所示的“SCHList”面板，双击某一元件，即可打开属性对话框。任务3全局浏览原理图单击【SCH】→【Sheet】菜单命令，即可打开如图9−37所示的“Sheet”面板。在这里可以浏览整个原理图，在原理图中就会显示红色方块所框的原理图。上一页下一页返回9.3项目实施任务4检查元器件封装检查元器件各个封装，为原理图信息导入到PCB图中做好准备工作。方法一：逐个检查元件。双击元件，在属性对话框检查。方法二：浏览网络表文件。在网络表文件中，可以浏览元件及相应信息。任务5原理图验证电气规则检查，检查绘制的电路图是否正确。任务6原理图信息输出原理图信息的输出，方便元器件的采购、设计人员的查阅。原理图信息包括：表示原理图元件和连接关系的网络表、罗列元件的元器件报表和PDF格式的原理图等。上一页下一页返回9.3项目实施方法：Step1生成网络表。执行菜单命令【Design】→【NetlistForProject】→【PCAD】。Step2生成元器件报表。执行菜单命令【Reports】→【BillofMaterials】。Step3输出PDF格式原理图。执行菜单命令【File】→【SmartPDF...】。9.3.4开关电路PCB制作任务1新建PCB文件新建一个PCB文件“LED球泡灯.PcbDoc”，电路板大小为117mm×36.8mm，电气边界为115mm×34.8mm。方法一：手动创建，执行菜单命令【File】→【New】→【PCB】或在“Files”面板上单击“PCBFile”。上一页下一页返回9.3项目实施方法二：利用向导创建，在“Files”面板上单击“PCBBoardWizard...”。任务2设置四层板工作层设计四层电路板（两个信号层+两个电源层），PCB板层结构的设置与调整是通过层堆栈管理器对话框【LayerStackManager...】来完成的。Step1添加内电层。执行菜单命令【Design】→【LayerStackManager...】，弹出“LayerStackManager”对话框，如图9−38所示，选择右边“BottomLayer”为参考层，单击AddInternalPlane按钮，即可添加电源层，如图9−39所示。或者单击如图9−38所示窗口，右击或单击右上角Presets按钮，在弹出的快捷菜单中选择“FourLayer（2×Signal，2×Plane）”，如图9−40所示。上一页下一页返回9.3项目实施如图9−41所示，运用模板建立的4层板自动含有2个信号层，2个内电层，模板中自动将一个内电层设置为源层，另一个内电层设置为接地层，故不用再对内电层进行设置。Step2使内电层可用。执行菜单命令【Design】→【BoardLayersandColors...】，在弹出的“BoardLayersandColors”对话框中选中各内电层，如图9−42所示。任务3PCB布局将PCB紧凑布局，允许元件重叠，并根据“放置输入电流源回路和输入滤波器→放置电源开关电流回路→放置连接到交流电源电路的控制电路→放置输出整流器电流回路”顺序，对PCB进行布局，如图9−43所示，同时若发现封装不符合则进行修改。但在默认情况下，元件重叠或焊盘间距太小时，元件会高度显亮。上一页下一页返回9.3项目实施方法：Step1导入元件。执行菜单命令【Design】→【ImportChangesFromLED球泡灯.PrjPCB】。Step2元件布局。系统虽提供了自动布局功能，但一般效果都不尽人意，因此最好还是人工布局，即用鼠标把元件一一拖到合适位置。在布局时选中某些元器件的方法为：在PCB面板上面可以选择对象类型，如“Nets”“Components”，单击下面的元件或网络，即可快速寻找网络或元件，如图9−44所示。被选中的元器件如“C1”即被放大，如图9−45所示。在放置元件的过程中，可以按“G”键，在快捷菜单中可设置元件的“SnapGrid”及“ComponentGrid”，以方便给元件摆放整齐。上一页下一页返回9.3项目实施Step3取消已允许的绿色高亮显示。执行菜单命令【Tools】→【ResetErrorMarkers】；执行菜单命令【Design】→【BoardLayersandColors…】，在弹出的对话框中“SystemColors”区域取消“DRCErrorMarkers”复选框。任务4设置布线规则ClearanceConstraint：设置元件安全间距，这里设置为0.1mm。RoutingCorners：设置布线的拐角模式，这里采用“Rounded”。RoutingLayers：设置布线工作层。RoutingTopology：设置布线的拓扑结构，这里采用“Shortest”。RoutingViaStyle：设置过孔的外径和内径，采用默认。上一页下一页返回9.3项目实施WidthConstraint：设置布线的导线宽度，最小值为0.3mm，最大值为3.5mm，最优值为0.6mm。方法：执行菜单命令【Design】→【Rules】，单击“Routing”选项卡，可对元件布局设计规则进行设计。任务5PCB布线采用全局自动布线。方法：执行菜单命令【AutoRoute】→【All】，布线结果如图9−46所示。任务6原理图信息与PCB板信息的一致性在PCB设计阶段，对某个封装进行了修改，导致原理图信息与PCB图信息不一致，而在设计阶段尽量保持信息的一致性。上一页下一页返回9.3项目实施任务7PCB后续处理（1）补泪滴。执行菜单命令【Tools】→【Teardrops...】。（2）覆铜。执行菜单命令【Place】→【PolygonPour...】或单击配线工具栏的按钮。任务8输出Gerber文件和钻孔文件本项目为四层电路板，并且只有单面放置元器件，因此输出的Gerber文件包含：顶层线路（.GTL）、底层线路（.GBL）、顶层阻焊（.GTS）、底层阻焊（.GBS）、顶层字符（.GTO）和边框（.GKO）。上一页返回9.4测试9.4.1巩固测试——多功能密码锁子项目一：制作多功能密码锁原理图元件库任务1新建项目文件新建一个项目文件“多功能密码锁.PrjPCB”。任务2新建原理图库文件新建原理图库文件“多功能密码锁.SchLib”。任务3制作原理图元件制作原理图元件CD4017、NE555、JDQ、LM567、BZQ，如图9−47～图9−51所示。下一页下一页9.4测试子项目二：制作多功能密码锁PCB元件库任务1新建PCB库文件新建PCB库文件“多功能密码锁.PcbLib”。任务2制作PCB元件制作发光二极管、输入接口、变阻器、按键和继电器的封装，具体要求如下：（1）发光二极管封装。命名为“LED”，焊盘大小为1.4mm×1.4mm，通孔为0.85mm；焊盘1和2的水平间距为3mm；轮廓外圆半径为2.4mm。LED封装如图9−52所示。（2）输入接口封装。命名为“JP”，焊盘大小为2mm×2mm，通孔为1.2mm；焊盘1和2的水平间距为5mm；边框高6mm，宽10mm。JP封装如图9−53所示。上一页下一页返回9.4测试（3）变阻器封装。命名为“BZQ”，焊盘大小为1.5mm×1.5mm，通孔为1mm；焊盘1和2的水平间距为5mm；焊盘1和3的垂直间距为4mm；边框高6mm，宽7mm。BZQ封装如图9−54所示。（4）按键封装。命名为“KEY”，焊盘大小为1.5mm×1.5mm，通孔为1mm；焊盘1和2的水平间距为6mm，焊盘1和3的垂直间距为4mm；边框高6mm，宽8mm。KEY封装如图9−55所示。（5）继电器封装。命名为“JDQ”，焊盘大小为2mm×2mm，通孔为1.5mm；焊盘1和4的水平间距为2mm，4和5的垂直间距为7.5mm，4和2的水平间距为7.8mm；边框高11.5mm，宽13.8mm。JDQ封装如图9−56所示。上一页下一页返回9.4测试子项目三：制作多功能密码锁原理图任务1新建原理图文件新建原理图文件“多功能密码锁.SchDoc”。任务2绘制原理图多功能密码锁原理图如图9−57所示，元件属性见表9−3，绘制多功能密码锁原理图。子项目四：制作多功能密码锁PCB图任务1新建PCB文件利用向导或手工新建一个PCB文件“多功能密码锁.PcbDoc”。要求如下：（1）单位选择“Metric”。上一页下一页返回9.4测试（2）电路板为双面板。（3）电路板形状为方形，电路板尺寸为100mm×70mm，禁止电气边界尺寸为95mm×65mm，并且标注尺寸。任务2加载网络表并手工布局手工布局的PCB图如图9−58所示，贴片元件放在底层。任务3设置布线规则（1）线宽选择。电源部分线宽为0.8mm，GND线宽为0.5mm；其余信号线线宽为0.2mm。（2）PCB规则和约束编辑器。将“Clearance”设为0.2mm，设定GND的优先级最高，VCC的优先级次之，其余信号线优先级最低。上一页下一页返回9.4测试任务4自动布线先将电源线和地线预布线，然后全局布线。布线结果如图9−59和图9−60所示。9.4.2提高测试——防盗报警器子项目一：制作防盗报警器原理图元件库（1）新建一个项目文件“防盗报警器.PrjPCB”，新建一个原理图元件库文件“防盗报警器.SchLib”。（2）制作原理图元件光敏电阻、变阻器、红外接收元件、干簧管、集成比较器、定时器，具体要求如下：上一页下一页返回9.4测试①光敏电阻元件。命名为“光敏电阻”，默认元件编号为“RL？”，如图9−61所示。②变阻器元件。命名为“变阻器”，默认元件编号为“RP？”，如图9−62所示。③红外接收器元件。命名为“HS0038B”，默认元件编号为“HS？”，元件注释为“HS0038B”，如图9−63所示。④干簧管元件。命名为“干簧管”，默认元件编号为“RS？”，如图9−64所示。⑤定时器元件。命名为“NE555”，默认元件编号为“U？”，元件注释为“NE555”，如图9−65所示。⑥集成比较器元件。命名为“LM358”，默认元件编号为“U？”，元件注释为“LM358”，如图9−66所示。上一页下一页返回9.4测试子项目二：制作防盗报警器PCB元件库（1）新建一个PCB元件库文件“防盗报警器.PcbLib”。（2）制作发光二极管、输入接口、变阻器、按键、光敏电阻、贴片电阻、振荡器、蜂鸣器、干簧管、红外接收器的封装，具体要求如下：①制作发光二极管封装。命名为“LED”，焊盘大小为1.4mm×1.4mm，通孔为0.85mm；焊盘1和2的水平间距为2.5mm；轮廓外圆半径为2.4mm。LED封装如图9−67所示。②制作输入接口封装。命名为“JP”，焊盘大小为2mm×2mm，通孔为1.2mm；焊盘1和2的距离为5mm；边框高6mm，宽10mm。JP封装如图9−68所示。上一页下一页返回9.4测试③制作按键封装。命名为“KEY”，焊盘大小为1.5mm×1.5mm，通孔为1mm；焊盘1和2的水平间距为6mm，1和3的垂直间距为4mm；边框高6mm，宽8mm。KEY封装如图9−69所示。④制作贴片电阻封装。命名为“SMT−RES”，焊盘大小为1.2mm×1.0mm，焊盘1和2的水平间距为2mm。SMT−RES封装如图9−70所示。⑤制作干簧管封装。命名为“GHG”，焊盘大小为2mm×2mm，通孔为1.5mm；焊盘1和2的水平间距为20.5mm，半圆半径为1.2mm。GHG封装如图9−71所示。⑥制作振荡器封装。命名为“ZDQ”，焊盘大小为1.5mm×1.5mm，通孔为1mm；焊盘1和2的水平间距为3.5mm，内圆半径为2.54mm，外圆半径为4.6mm。ZDQ封装如图9−72所示。⑦制作光敏电阻封装。命名为“GMDZ”，焊盘大小为1.5mm×1.5mm，通孔为1mm；焊盘1和2的水平距离为4mm。GMDZ封装如图9−73所示。上一页下一页返回9.4测试⑧制作变阻器封装。命名为“BZQ”，焊盘大小为1.5mm×1.5mm，通孔为1mm；焊盘1和2的水平间距为2.5mm；边框高2.7mm，宽6mm。BZQ封装如图9−74所示。⑨制作红外接收器件封装。命名为“HWJS”，焊盘大小为1.5mm×1.5mm，通孔为0.8mm，焊盘的水平间距为2.54mm，外框高2mm，长7.1mm。HWJS封装如图9−75所示。⑩制作蜂鸣器封装。命名为“FMQ”，焊盘大小为2.0mm×2.0mm，通孔为1.5mm；焊盘1和2的水平间距为6.5mm；外圆半径为5mm。FMQ封装如图9−76所示。子项目三：绘制防盗报警器原理图（1）新建原理图文件“防盗报警器.SchDoc”。（2）绘制如图9−77所示原理图，元件属性见表9−4。上一页下一页返回9.4测试子项目四：制作防盗报警器PCB图（1）新建一个PCB文件“防盗报警器.PcbDoc”。要求：单位选择“Metric”；设置电路板形状为方形，电路板尺寸为113mm×66mm，放置尺寸的层为机械层4，电气边界与物理边界的距离为1.5mm，并且只显示尺寸标注；选择电路板层：信号层为2层，内部电源层为0层；选择过孔风格：只显示通孔；选择元件和布线逻辑：选择通孔元件。（2）设置布线规则。线宽选择：GND网络的线宽为0.8mm，VCC网络的线宽为0.5mm；PCB规则和约束编辑器：将“Clearance”设为0.2mm，设定GND的优先级最高，VCC的优先级次之，其余信号线优先级最低。（3）布线。先对电源线、地线预布线，然后再全局布线。（4）补泪滴，并且双面覆铜。（5）输出Gerber文件。上一页返回图9−1LED驱动电源原理图返回图9−2LED驱动电源PCB图返回图9−3制作集成库文件操作流程返回图9−4PCB制作流程图返回图9−5新建原理图模板文件返回图9−6标题栏返回图9−7取消图纸明细表复选框返回图9−8绘制标题栏表格返回图9−9标题栏标题返回图9−10输入参数变量返回图9−11输入参数变量属性对话框返回图9−12设置原理图优先设定返回图9−13L6562D返回图9−14AP4313返回图9−15PQ2625返回图9−16共阴双二极管