天承科技深度研究报告：国产PCB专用化学品龙头布局半导体电镀业务打开成长空间

目 录TOC\o"1-2"\h\z\u一、国产PCB化学品领军者，布局半导体镀打开成长空间 6（一）土PCB学龙头深材+拓下打造成曲线 6（二）心理队经验富引优人提升发平 7（三）绩健长品结优下司利力有不提升 9二、AIPCB行业爆发，PCB药水迎行业发展、产替代双击 10（一）AI动PCB市爆发上材空广阔 10（二）镀核环安美等头断公前瞻局握产代机 14三、半导体需求扩张产化加速，本土电液来新一轮替代窗口 18（一）进装动液需，产品高化转型 18（二）动高运+晶圆扩，动道镀液求升 21（三）镀国替间广，司导业技术备足 23四、投资建议 26五、风险提示 28图表目录图表1 司艺产布局应用 6图表2 司展程 7图表3 司权构截至季） 8图表4 司事高履历况 8图表5 司2019-2025Q3营收及速 9图表6 司2019-2025Q3归净润增速 9图表7 司2022-2025H1业营收占比 10图表8 司2022-2025H1各务利水平 10图表9 司2022-2025Q3毛净率况 10图表10 公司2022-2025Q3年间用情况 10图表2010-2029E球PCB行总值况 图表12 2020-2029E球PCB各用游值况（亿元） 图表13 2020/2024/2029E球PCB各游用值占比 12图表14 PCB艺程化学的用 12图表15 2023年国PCB业表企成构 13图表16 PCB学市规模测 13图表17 2018-2021年国PCB专化品值模 13图表18 2022中大陆PCB专化品场产情况 14图表19 安特国动工 15图表20 天科部户情况 15图表21 化沉工艺 16图表22 天科化铜产系列 17图表23 电工艺 17图表24 天科电用化品 18图表25 天科铜理专化品 18图表26 全球2022-2030E进测场模速 19图表27 2014-2024年球先封市结变化 19图表28 2023年vs2029年先封技收结构 19图表29 2020-2030年技术分高性封收入构 20图表30 2021-2025E后道艺湿学市规模增（轴） 20图表31 先封装Bumping艺镀积成属层意 21图表32 2025E-2031E球先封用镀市规模百美） 21图表33 23Q3-25Q3华月产及能用情（右） 21图表34 23Q3-25Q3中国际产及能用情况右） 21图表35 2024-2028E晶圆能况 22图表36 2024-2028E先进程圆能况 22图表37 2025年家海代厂布产划 22图表38 2021-2025E前道圆造湿学市场模增（轴） 23图表39 晶前道/封装镀领公主竞争手 23图表40 硅孔（TSV）电镀要果图 24图表41 再线（RDL）电铜要果图 24图表42 凸电铜效果图 25图表43 TGV电主效果图 25图表44 公半体领域研目况至2025年报） 26图表45 天科业分 26图表46 可公估况 27一、国产PCB化学品领军者，布局半导体电镀液打开成长空间（一）本土PCB化学品龙头，深耕材料+拓展下游打造新成长曲线公司是国内领先的PCB2010PCBHDI2320%。依托核心工艺积累，公司把握PCB高端化与半导体国产化双重机遇，积极向FC-CSP/BGA图表1 公司工艺、产布局及应用股说明①（212012002012②（201—2120142018PCBHDI2018PCBPCB③赶超期（2019—至今）：持续突破高端应用，先进封装与半导体材料进入规模化导入阶段。2019年以后，公司水平沉铜获得CPCA国内领先认证，并在高频高速板、高密度盲孔板广泛应用。随后公司在类载板电镀、不溶性阳极脉冲电镀、电镀填孔等技术持续突破，上海生产基地投产提升产能保障。2022年至今，公司加速切入先进封装与半导体领域，RDL、bumping、TSV、TGV等电镀体系完成客户验证。2023年成功研发先进封装与晶圆制造所需的电镀添加剂（包括RDL、bumping、TSV、TGV及大马士革体系），并实现下游推广验证；2024年组建半导体事业部并完成集成电路湿电子化学品项目建设，推动半导体电镀添加剂国产化。至此，公司已由PCB湿电子化学品供应商成长为覆盖高端PCB、类载板、先进封装与晶圆制造材料的综合型电子化学品企业。图表2 公司发展历程股说明书，公司官（二）核心管理团队市场经验丰富，引入优质人才提升研发水平公司股权结构集中稳定，董事长、总经理童茂军为公司实控人。16.73%14.84%99.91%20.76%17.01%31.89%图表3 公司股权结构截至三季报31896363914841125

206 ，企查查，公司财核心技术与管理骨干产业经验深厚，研发体系持续强化。公司高层治理呈现创始人主导+行业背景支撑+技术核心驱动的梯次结构。董事长童茂军早年任职于皆利士多层线路版公司品保部工程师及杜邦集团上海分公司高级销售专员，具备从材料端到客户应用端的产业链经验。其于2010年创立天承化工，带领企业自创业期成长至上市阶段，有助于公司保持战略延续性与组织韧性。独立董事团队兼具产业（石建宾）与学术（杨振国、蒋薇薇）背景，强化公司治理的专业性与多元化。公司副总经理刘江波、研发总监章晓冬及研发经理李晓红均为核心技术骨干，拥有国内外行业头部企业工作经历，产业经验丰富，为公司研发体系提供持续动力。2024年起，韩佐晏博士任公司CTO，同时兼任公司的半导体事业部负责人。图表4 公司董事及高履历情况姓名职务履历童茂军董事长，董事，总经理本科学历；曾历任皆利士多层线路版（中山）有限公司品保部工程师；杜邦（中国）集团有限公司上海分公司高级销售专员。刘江波董事，副总经理（核心技术人员）博士研究生学历；曾历任FiltranMicrocircuitsInc工艺工程师，生产经理；CircuitGraghicsLtd工艺工程师；ZyconCorporation工艺工程师；ZyconCorporationSDNBHD高级工程师；AtotechAsiaPacificLtdPTH与电镀产品经理；安美特（中国）化学有限公司表面处理全球技术业务经理；深圳市精诚达电路有限公司顾问。章晓冬董事，研发总监（核心技术人员）本科学历；曾历任川亿（深圳）电脑有限公司化验员，流程工程师；东莞虎门南栅康源电子厂工艺工程师；安美特（广州）有限公司产品专员，表面处理技术部门技术应用经理；惠州（大亚湾）华毅电子有限公司总经理。杨振国独立董事博士研究生学历；曾历任华东理工大学讲师，副教授；德国德累斯顿聚合物研究所客座科学家；华东理工大学副教授；德国慕尼黑技术大学客座教授；现任复旦大学教授。蒋薇薇独立董事博士研究生学历；曾历苏州大学应用技术学院商学院财会系副系主任；现任苏州大学应用技术学院商学院副院长；安徽博石高科新材料股份有限公司独立董事；苏州快可光伏电子股份有限公司独立董事。石建宾独立董事本科学历；曾历任上海市集成电路行业协会专员、政策服务部副部长、秘书长助理、副秘书长；现任天津金海通半导体设备股份有限公司独立董事。费维副总经理,董事会秘书硕士研究生学历；曾历任摩根士丹利证券（中国）有限公司投行部经理，高级经理；光大证券股份有限公司投行部副总裁；江苏迪欧姆股份有限公司董事，副总经理；盟识科技（苏州）有限公司首席运营官；广东天承科技股份有限公司独立董事。王晓花财务负责人本科学历；曾历任健和兴科技（苏州）有限公司成本会计，财务组长和财务课长；天承科技财务主管，财务副经理和财务经理；现任广州天承电子科技合伙企业（有限合伙）执行合伙人。李晓红研发项目经理，监事（核心技术人员）博士研究生学历；曾历任山东盛大科技股份有限公司研发部副主任；广东普加福光电科技有限公司研发工程师；千秋能源（上海）有限公司广州研发中心研发工程师。（三）业绩稳健增长，产品结构优化下公司盈利能力有望不断提升走出23年短期承压阴霾，2024-25Q3业绩重回上升通道。回顾2023年，受全球半导体及PCB 去库存周期影响，下游需求阶段性疲软，叠加原材料价格波动带来的产品ASP下滑，公司营业收入出现暂时回落。自2024年起，公司紧抓自主开发与产业升级机遇，积极开拓市场、深化核心客户份额，并提升高价值产品的销售占比。2025年下游需求进一步复苏，AI算力爆发带动HDI及高频高速板需求提升，公司25年前三季度营业收入增长至约3.34亿元，同比提升22.29%；其中三季度收入约1.21亿元，同比增长20.44%，增速较2024年进一步抬升。在核心客户渗透与高附加值产品放量的双重驱动下，公司成长曲线已由恢复期进入加速期。20240.7528%20250.65%。图表5 公司2019-2025Q3营业收入及增速 图表6 公司2019-2025Q3归母净利润及增速4.03.53.02.52.01.51.00.50.0

2019 2020 2021 2022 2023 2024 营业收入（亿元） YoY

60%50%40%30%20%10%0%-10%-20%

0.80.70.60.50.40.30.20.10.0

2019 2020 2021 2022 2023 2024 归母净利润（亿元） YoY

80%70%60%50%40%30%20%10%0%产品结构持续优化，公司盈利能力有望不断提升。HDISLP动整体毛利率结构向上。同时，公司深耕优质客户，高端产品放量与客户结构优化形成协同，进一步强化单位产品盈利能力。未来，伴随先进封装需求扩张、自主开发深化及新产品导入周期持续推进，公司高毛利产品比重有望进一步提升，推动整体利润率稳步走高。图表 公司2022-2025H1业务营业收入占比 图表8 公司2022-2025H1各业务毛利率水平沉铜专用化学品 铜面处理专用化学品 电镀专用化学其他主营业务 其他业务100%80%60%40%20%0%2022 2023 2024 2025H1

100.0%80.0%60.0%40.0%0.0%

2022 2023 2024 2025H1沉铜专用化学品 专用化学品电镀专用化学品 其他主营业其他业务战略性投入持续加码，期间费用率短期上浮，但为长期高端产品矩阵放量筑牢成长基础。近年来受新产品导入、研发团队扩充及市场开拓力度提升影响，公司销售与研发费用率有所上行，25年前三季度分别为7.42%、7.78%，一定程度削弱了毛利率改善带来的盈利弹性。该走势体现公司在自主开发加速阶段的前瞻投入：一方面持续强化化学沉铜、电镀体系等核心制程产品研发，拓展先进封装与载板化学品布局；另一方面提升市场推广与技术服务能力，加深核心客户及海外市场渗透。展望未来，随着新产品步入稳定量产、研发成果加速转化，费用率有望随收入扩张逐步摊薄，净利率将受益于毛利率优化与经营杠杆释放呈现稳中向上的改善趋势。图表9 公司2022-2025Q3毛、净利率情况 图表10 公司2022-2025Q3年期间费用率情况45%40%35%30%25%20%15%10%5%0%

2022 2023 2024 2025Q1-Q3毛利率 净利率

9%8%7%6%5%4%3%2%1%0%-1%-2%

2022 2023 2024 2025Q3销售费用率 管理费用率研发费用率 财务费用率二、AIPCB行业爆发，PCB药水迎行业发展、自主开发双击（一）AI驱动PCB市场爆发，上游材料空间广阔AIPCB2023PCB2024年，AI2025AIPCB速。Prismark预计，2025年全球PCB行业营收和产量将分别增长7.6%和7.8%；至202912001000|-----------通信场为主-----------||-消费+新能源双轮驱--||---------AI求驱动 |24-29年CAGR：5.6%800030%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%年，业12001000|-----------通信场为主-----------||-消费+新能源双轮驱--||---------AI求驱动 |24-29年CAGR：5.6%800030%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%全球产值（亿美元） YoYrismark、灼识咨询，转引自大族数控港股招股说明书、江南新材招股说明AI消（PCPCBPrismark202449%；汽车电子PCB24–296.1%业医疗航天军工24–295.8%/4.7%/6%AI服务器存储PCB10920209%202918%24–2910%AI主导PCB图表122020-2029E全球PCB各应用下游产值情况（十亿美元）10090807060504030201002020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E服务器/存储 汽车电子 手机 计算机 其他消费电子 其他rismark、灼识咨询，转引自大族数控港股招股说明图表13 2020/2024/2029E全球PCB各下游应用值占比100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%

服务器/存储 汽车电子 手机 计算机 其他消费电子 其他10%10%9%13%15%13%18%2020 2024 2029Erismark、灼识咨询，转引自大族数控港股招股说明PCB功能性湿电子化学品是PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB图表14 PCB工艺流中化学品的应用承科技招股AI需求刺激下PCBPCB60%-74%PCBPCBWISEGUYPCB69.82032PCB102亿4.86%HDIPCBAI的刺激下不断高增，为了提高PCB的性能，PCB专用电子化学品的相关生产工艺和搭配也将同步改进，从而有望促进未来PCB专用电子化学品的量价双极增长。图表15 2023年中国PCB行业代表性企业成本构 图表16 PCB化学品场规模预测直接材料 直接人工 制造费用 其他

120景旺电子东山精密鹏鼎控股

806040200

2023 2024

203260.70%74.00%65.10%60.70%74.00%65.10%

PCB化学品市场规模（亿美元）瞻产业研究 ISEGUY2018AIPCBPCBPCBPCB20181002021140。图表12018-2021年中国PCB专用化学品产值规模1601401201008060402002018

2019

2020

2021中国PCB专用化学品产值规模（亿元）研天下《中国PCB电子专用化学品行业发展现状分析与投资前景研究报告（2023-2030年（二）电镀等核心环节被安美特等龙头垄断，公司前瞻布局把握自主开发良机PCBPCBPCBPCBPCBPCBPCB70%50%。图表18 2022中国大陆PCB专用化学品场国产情况90%80%70%90%80%70%60%50%40%30%20%10%0%线路图形孔金属化电镀工艺铜面处理国内药水厂商77.65%49.12%25.05%75.36%国外药水厂商22.35%50.88%74.95%24.64%研天下《中国PCB电子专用化学品行业发展现状分析与投资前景研究报告（2023-2030年安美特是全球电镀业界最大的供货商之一，提供全品类服务，同时加强19931277003840001514个HDI、（LPC20255727,000力为每年18,500吨，投资超过4,000万美元，预计将于2027年下半年开始营运。图表19 安美特泰国工动工美特中国Atotech公众号前瞻性布局湿电子化学品技术，与行业头部客户达成合作关系。AI以英伟达为代表的AI遇，不断探索前沿工艺的融合发展，持续创新提升核心竞争力，打破行业垄断并持续提供创新的技术方案。图表20 天承科技部分户情况客户基本情况性质天承合作情况PCB年营业收入35亿元，排名第26中国台湾上市公司2017年开始合作，主要产品为铜面处理和电镀系列专用化学品;同类产品供应商主要有天承科技、安美特和陶氏杜邦等超毅：母公司东山精密系印制电路板行业的知名企业，东山精密2021年营业收入317.93亿元，排名第2主板上市公司2020年开始合作，主要产品为电镀专用化学品；电镀产品供应商为天承科技和安美特等深南电路：中国印制电路板行业的知名企业，全球知名的无线基站射频功放PCB供应商，2021年营业收入139.43亿元，排名第4主板上市公司2015年开始合作，主要产品为水平沉铜专用化学品；水平沉铜产品供应商为天承科技、安美特和超特等板等多品类、多样化产品的厂商，202195.327主板上市公司2017年开始合作，主要产品为水平沉铜专用化学品；水平沉铜产品供应商为天承科技、安美特和三孚新科等世运电路：中国印制电路板行业的知名企业，汽车用PCB知名企业，2021年营业收入37.59亿元，排名第22主板上市公司2017年开始合作，主要产品为水平沉铜专用化学品；水平沉铜产品供应商为天承科技、安美特、陶氏杜邦和硕成科技等生益电子：全球通讯行业主要设备制造商的主力供应商，2021年营业收入36.47亿元，排名第23科创板上市公司2021年开始合作，主要产品为水平沉铜专用化学品;水平沉铜产品供应商为天承科技、安美特和硕成科技等广合科技：内资PCB企业中排名第一的服务器PCB供应商，2021年营业收入20.76亿元，排名第39科创板上市公司2019年开始合作，主要产品为水平沉铜专用化学品;水平沉铜产品供应商为天承科技、陶氏杜邦等博敏电子：中国印制电路板行业的知名企业，2021年营业收入35.21亿元，排名第25主板上市公司2014年开始合作，主要产品为水平沉铜专用化学和电镀专用化学品;同类产品供应商包括天承科技、超特和JCU等方正科技：中国印制电路板行业的知名企业，2021年PCB营业收入30.68亿元，排名第28主板上市公司2012年开始合作，主要产品为水平沉铜专用化学品和电镀专用化学品;同类产品供应商为天承科技和安美特等承科技招股天承科技作为国内PCBPCB程中重要的环节，是实现电气互连的基础，直接影响电子设备的可靠性。公司专用功能性湿电子化学品按照下游应用的制程工艺分为以下几类：图表21 化学沉铜工艺承科技2024年年报2012ICABFGL102图表22 天承科技化学铜产品系列产品系列主要特点适用产品目前主要客户SkyCopp3651、盲孔处理能力强，可处理盲孔纵横比（孔径50-125微米）为1:1；2、适用现行的高频高速基材；3、单剂稳定剂，便于客户现场管控适用于多层板、高频高速板、HDI、类载板、半导体测试板等方正科技、崇达技术、景旺电子、信泰电子、博敏电子、广合科技、兴森科技等SkyCopp365SP1、盲孔处理能力强，可处理盲孔纵横比（孔径50-125微米）1:1—1:1.5；2、互联可靠性高，特定测试板严酷可靠性测试下（Reflow30次）内层连接测试与国际厂商同等水平。适用于多层板、高频高速板、HDI、类载板、半导体测试板等深南电路、胜宏科技、超毅电电子、景旺电子、中京电子等SkyCopp3651产品不含镍，节能环保（市场上的水平沉铜药水一般含400ppm的镍离子）适用于要求沉铜废水中不含镍的生产企业定颖电子、博敏电子、兴森科技、景旺电子、崇达技术等SkyCopp3652材料兼容性广泛,是一款低应力高贯孔能力产品，适用PI和BT材料适用多层软板、软硬结合板以及载板景旺电子、世一电子、宏锐兴等承科技2024年年（SAP）0.2-120HD图表23 电镀工艺承科技2024年年报图表24 天承科技电镀用化学品产品系列主要特点适用产品目前主要客户SkyPlateCu6581、适用不溶性阳极电镀，解决阳极保养问题，并减少铜成本；2、应用于水平线脉冲填孔，对盲孔填孔有显著优势；3、电镀速度快，完成填孔所需的面铜厚度低HDI载板电镀超毅、方正科技等SkyPlateVF63821、可应用在VCP或者龙门电镀设备，设备兼容性高；2、兼容可溶性阳极和不溶性析氧阳极，可应用于不溶性阳极直流填孔，填孔性能稳定；3、兼容通孔盲孔共镀适用于HDI电镀定颖电子、博敏电子、南亚电路、中京电子等SkyPlateCu62571VCP匀，应力低，延展性好，抗拉强度优良；4、相对于传统电镀，能应用较大的电流密度，提升产能。适用于消费类电子产品，车板等景旺电子等承科技2024年年铜面处理专用化学品：图表25 天承科技铜面理专用化学品产品类别应用环节适用产品主要客户超粗化产品防焊前处理HDI、汽车板奥特斯、定颖电子、方正科技、华通电脑、华通精密、景旺电子等中粗化产品防焊前处理；压膜前处理5G通讯板、HDI定颖电子、南亚电路、安泰诺等再生微蚀产品内层线路压膜前处理通用大部分印刷线路板明阳电路、中富电子等碱性微蚀产品表面处理柔性电路板景旺电子、精诚达、鹏鼎控股等承科技2024年年三、半导体需求扩张+国产化加速，本土电镀液迎来新一轮替代窗口（一）先进封装拉动电镀液需求，国产产品向高端化转型202445055%AI5G到2030年全球先进封装市场规模将增长至约800亿美元，2024-2030年复合年增长率达到9.4%，成为推动半导体行业价值升级的核心环节。图表26 全球2022-2030E先进封测市场规模及速 图表2 2014-2024年全球先进封装市场结变化56%38.0%39.4%56%38.0%39.4%41.2%41.4%42.1%45.6%45.0%41%45%55%80%60%40%20%0%20142015201620172018201920202021202220232024先进封装占比 传统封装占比ole《AIfuelsthefutureofadvancedpackaging》 ole、集微咨询，转引自深圳半导体行业协会《2022年中国集成电路封测行业发展白皮书》，中商产业研究院，先进封装向系统集成、高速、高频、三维方向发展，25D/3D技术份额快速增长。年，Flip-Chip44%2.5D/3D2.5D/3D封202327%2029Flip-Chip2.5D/3DChiplet图表28 2023年vs2029年先进封装技术收结构ole《AnemergingplayermakesapromisingentryintoEurope–AninterviewwithSiliconBox》高带宽2030年规模接近28520242024-203023%ActiveSiInterposer、HBM3DNANDStackActiveSiInterposerAI加速卡与ChipletHBMAI3DNANDStack图表29 2020-2030年按技术划分的高端性封收入结构ole《AIfuelsthefutureofadvancedpackaging先进封装渗透率提升，带动后道湿化学品需求稳步扩张。（14.8202516.3图表302021-2025E中国后道工艺用湿化学品市场规模及增速（右轴）1816141210864202021 2022 2023 2024

15%10%5%0%-5%-10%-15%市场规模（亿元） YoY国电子材料行业协会（CEIA，艾森股份公RDLTSVpHFOWLP2.5D/3DHPCAI图表31 先进封装Bumping工艺电镀沉积形成的层示意

图表32 2025E-2031E全球先进封装用电镀市场模（百万美元）70050040030020010002025E 2026E 2027E 2028E 2029E 2030E 2031E森股份招股说明书

YResearch、转引自格隆2026E-2030E系根据CAGR线性推算预测QYResearch20253.4820316CAGR达9.5%高稳定性材料的需求快速增强。先进封装电镀液在纯度控制等工艺稳定性要求显著高于PCB（二）稼动率高位运行+晶圆厂扩产，带动前道电镀液需求提升2024CIS2024Q191.7%2025Q32023Q377.1%2025Q395.8%直接推升投片量，使沉积、电镀、刻蚀等前道按片消耗型材料的使用量同步增长，为前道湿电子化学品带来明确增量。图表33 23Q3-25Q3华月产能及产能利用情况（右轴）

图表34 23Q3-25Q3中国际月产能及产能用况（右轴）4846444240383634323023Q323Q424Q124Q224Q324Q425Q125Q225Q3月产能（折合8寸晶圆）（万片） 产能利用

120%110%100%90%80%70%60%50%

9080706050

23Q323Q424Q124Q224Q324Q425Q125Q225Q3月产能（折合8寸晶圆）（万片） 产能利用

100%95%90%85%80%75%70%65%60%55%50%虹半导体官 芯国际官AI驱动的先进逻辑与先进存储需求持续强劲，全球半导体行业进入新一轮强扩产周期。251）AIGPU/NPU及HBMCIS/SSDAR/VRAISEMI202515%2024–20287%2028图表35 2024-2028E全球晶圆产能情况 图表36 2024-2028E全球先进制程晶圆产情况1150110010501000950900850800750700

2024-2028ECAGR:7%2024 2025E 2028E2024-2028ECAGR:7%全球晶圆产能（万片/月）

806040200

7nm7nm及以下产能2024-2028ECAGR:14%2nm及以下产2025-2028ECAGR:能35.7%2024 2025E 2026E 2028E及以下晶圆产能（万片/月） 及以下晶圆产能（万片/月）EMI、转引自证券时报网，半导体前 EMI、转引自证券时报AISK25400亿美7nmDRAM/HBMFab9A20266–6.5万片/2026年根据中国电子材料行业协会，2024年中国集成电路前道晶圆制造用湿化学品市场规模时间事件扩产计划意义11月8日AMD与台积电深化合作AMD宣布与台积电签署长期协议，台积电将为其提供更多3nm和2nm晶圆产能，用于下一代GPU和CPU。加速其AI芯片出货，预计2026年产能翻倍。11月9日SK海力士投资日本晶圆厂SK海力士宣布在日本和歌山县投资新DRAM晶圆厂，产能目标为每月5万片，投资额约100亿美元。工厂预计时间事件扩产计划意义11月8日AMD与台积电深化合作AMD宣布与台积电签署长期协议，台积电将为其提供更多3nm和2nm晶圆产能，用于下一代GPU和CPU。加速其AI芯片出货，预计2026年产能翻倍。11月9日SK海力士投资日本晶圆厂SK海力士宣布在日本和歌山县投资新DRAM晶圆厂，产能目标为每月5万片，投资额约100亿美元。工厂预计2027年投产。分散供应链风险，并利用日本的先进材料优势。11月10日GlobalWafers收购Siltronic后产能整合完成GlobalWafersSiltronic的产能整合已完成，月25MSI（206飞凌等客户。新产能主要用于欧洲市场。11月12日英特尔与阿斯麦合作提升EUV产能英特尔宣布与荷兰阿斯麦（ASML）签署协议，采购更多EUV光刻机，用于其美国亚利桑那州晶圆厂（Fb27nm2026年实现量产。“IDM2.0”战略11月13日三星电子投资韩国新晶圆三星电子宣布在韩国平泽市建设新12英寸晶圆厂，产能目标专注于先进制程（如3nm厂102002028年投产。以下，以对抗台积电和英特尔的市场份额争夺。11月14日台积电宣布欧洲晶圆厂产能扩张台积电（TSMC）宣布其位于德国德累斯顿的晶圆厂（Fab21）202630%AI502027年满负荷运营。缓解欧洲芯片短缺，并回应欧盟的芯片法案。导体前图表38 2021-2025E中国前道晶圆制造用化品市场规模及增速右）80 12%70 10%60 8%50 6%40 4%30 2%20 0%10 -2%02021

2022

2023

2024

2025E

-4%市场规模（亿元） YoY国电子材料行业协会（CEIA、转引自艾森股份年（三）电镀液自主开发空间广阔，公司半导体业务技术储备充足国内电镀液化学品起步较晚，高端电镀仍高度依赖进口，国产化空间广阔。202344%，图表39 晶圆前道先封装电镀液领域公主竞争对手领域主要竞争对手晶圆级前道电镀添加剂莫西湖、英特格(Entegris)、巴斯夫(BASF)先进封装电镀添加剂麦德美乐思(MacDermidAlpha)、杜邦(DuPont)、安美特(Atotech)资者关系活动记录2024年20262027年实现先进封装至晶圆制造电镀添加剂30%以上的国内市占率，发展路径清晰。先进封装产品体系全面覆盖关键互连工艺，技术储备已形成体系化能力。公司围绕2.5D/3D（FOWLP）TSVRDLTGVTGV金电镀产品2.5D/3D封装及HBMTSVHBM图表40 硅通孔（TSV）电镀主要效果图承科技24年报（RDL）图表41 再布线层（RDL）电镀铜主要效果图承科技24年报凸点电镀铜产品20ASD图表42 凸点电镀铜主效果图承科技24年报TGV金属化产品图表43 TGV电镀主效果图承科技24年报瞄准前道制程技术高地，持续布局大马士革、混合键合等更高端工艺的研发。相较先进封装，前道先进制程如大马士革工艺对添加剂体系在纯度控制、颗粒度管理及批次稳定性方面提出更高要求。公司当前正积极推进大马士革及混合键合相关电镀液产品研发，并与晶圆厂保持高频沟通，将根据客户产线良率优化节点匹配产品推出节奏。公司规划通过先在封装环节形成规模化落地经验，未来逐步向更高精度、低缺陷、长时间稳定性的前道化学品延伸，逐步夯实在半导体前后道全领域的竞争力。图表44 公司半导体相领域在研项目情况截至2025年中报）项目名称预计总投资规模进展阶段拟达到目标技术水平载板SAP除胶和化学沉铜工艺及药水配方的研发0.20亿元中试阶段先进封装载板的ABF材料依赖进口且供需紧张，行业正开发自主开发膜材。本项目旨在配合载板及绝缘膜研发，开展沉铜沉金工艺开发。封装。现有导电层多依赖溅射，工艺复杂且成本高。本项目开发适用于玻璃通孔（TGV）技术，用于玻璃基板的孔金属化制程。国内领先半导体封装孔金属化技术的研发0.10亿元小试阶段开发适用于半导体封装用聚合物或玻璃材质转接板的化学沉铜和电镀铜工艺。实现化学铜在不同基板材料上具有良好的结合力、破层均匀性好、粗糙度低、盲孔和通孔填充效果好、无空心等缺陷。国际领先晶圆级封装互联技术及添加0.07亿元小试阶段开发适用于玻璃晶圆通孔电镀填充和导通工艺所需的基础镀液和添加剂，实现低粗糙、高结合力镀层，同时满足玻璃晶圆厚度>500μm、孔径<100μm规格玻璃通孔TGV。国内领先承科技25中四、投资建议我们进行盈利预测的关键假设为：PCB推动高端PCBAIHPC/HDI/SLPPCB2027PCBTSV/RDL/Bumping/TGV等关键工AI2.5D/3DFOWLPTSV/RDL/Bumping/TGVCB国内AIPCBPCBAITSVRDL、bumpingASP（3）铜面处理化学品：202220232024P2025E2026E2027E沉铜专用化