概伦电子-市场前景及投资研究报告：设计工艺协同并购完善EDA+IP生态

证券研究报告软件开发2025年12月15日概伦电子(688206)深度报告：深化设计与工艺协同，并购完善EDA+IP生态最近一年走势市场数据2025/12/1533.79当前价格（元）52周价格区间（元）总市值（百万）流通市值（百万）总股本（万股）流通股本（万股）日均成交额（百万）近一月换手（%）概伦电子沪深300130%98%65%33%1%17.05-50.9014,704.6614,704.6643,517.7943,517.79192.2311.60-31%2024/12/142025/02/132025/04/152025/06/152025/08/152025/10/152025/12/15相关报告相对沪深300表现表现1M3M12M《概伦电子（688206）2025年三季报点评：前三季度归母净利润同比+173.46%，拟收购锐成芯微及纳能微（买入）*软件开发*刘熹》——2025-11-05概伦电子-6.4%-1.6%-6.3%0.4%56.2%15.7%沪深300《概伦电子（688206）2024年年报和2025年一季报点评：2025Q1归母净利润同比扭亏为盈，加速整合EDA产业资源（买入）*软件开发*刘熹》——2025-05-05《概伦电子（688206）2024年三季报点评：EDA授权收入高增，全流程+客户拓展+并购整合推动长期成长（买入）*软件开发*刘熹》——2024-11-042核心提要uu核心逻辑：公司作为国内EDA优势企业，并购与研发并举是发展的主旋律，并购的速度与规模，产品的全流程覆盖情况、工艺节点、迭代速度、生态圈的建立是公司发展的重要衡量指标。EDA产品布局全面，并购与研发并举共促发展公司主要产品包括制造类EDA、设计类EDA、器件测试系统和一站式技术开发，在过往的发展历程中，创新与收购并举，于2010至2023年完成了3次并购；持股较为集中，截止至公司2025年前三季度，前6大股东持股比例达59.7%，管理层专业背景出身经验丰富，董事长刘志宏为香港大学电子电气工程博士；营业收入稳定增长，2020-2024年公司营业收入CAGR达32.13%；研发力度大，2023/2024年公司研发费用率分别为71.1%/64.8%。EDA工具授权为公司主要收入，2020年至2024年集成电路设计类EDA收入占比由37.55%上升至57.21%。u

EDA贯穿集成电路设计与制造，并购是行业大势EDA提升了电路设计效率，并实现原理图从2D到3D的进步，贯穿集成电路设计与制造环节，与IP授权一同在集成电路产业链中处于上游位置。全球EDA市场规模稳步增长，据PrecedenceResearch的研究，全球EDA市场规模在2025年约为145.5亿美元，预计将从2026年的158.9亿美元增长到2034年的321.5亿美元，2025年至2034年CARG为9.21%。据《EDA产业发展新态势》（刘伟平等，2025），EDA主要集中于美国和亚太地区，2023年北美地区EDA工具市场占比为42.5%，亚太为36%，且EDA是仅凭美国本土产业就能对中国形成制约的环节。根据TrendForce的数据，2024年Synopsys、Cadence和西门子EDA分别占据32%、29%和13%的市场份额，三巨头合计占有74%的市场份额。据《全球EDA并购态势分析、趋势研判及对我国的启示》（石健等，2025）的研究，EDA美国三巨头以并购促发展。u

公司器件建模、电路仿真EDA处于领先地位，收购锐成芯微、纳能微以共建EDA+IP生态公司器件建模及验证EDA全球知名、电路仿真及验证EDA具有较强的竞争优势，2025年公司拟收购锐成芯微和纳能微，成为国内第一家EDA和半导体IP深度协同的上市企业；锐成芯微的模拟及数模混合IP排名中国第一、全球第四，2024年全球市场占有率为5.9%；锐成芯微的无线射频通信IP排名中国第一、全球第四，2024年全球市场占有率为0.8%；锐成芯微的嵌入式存储IP排名中国大陆第一、全球第五，2024年全球市场占有率为1.6%，纳能微以有线接口IP和模拟及数模混合模拟IP为主，合并有望扩大公司收入规模与利润。u

盈利预测和投资评级公司作为国内EDA领先企业，实现多次成功的收购整合，不断拓展公司在EDA领域的产品丰富度及技术能力。基于审慎原则，暂不考虑本次发行股份摊薄因素及收购影响，结合公司财报以及公司收购整合的能力，我们调整盈利预测，预计2025-2027年公司营业收入分别为4.8/6.81/8.62亿元，归母净利润分别为0.50/0.68/1.23亿元，摊薄每股收益分别为0.11/0.16/0.28元/股，当前股价对应2025-2027年PS分别为30.61/21.60/17.06X，维持“买入”评级。u风险提示并购失败风险、股份支付费用增加导致公司在一定期间亏损的风险、技术升级迭代风险、研发成果未达到预期或研发投入超过预期的风险、EDA市场规模相对有限及市场格局现状导致的竞争风险。3预测指标预测指标2024A4192025E4802026E6812027E862营业收入（百万元）增长率(%)归母净利润（百万元）增长率(%)摊薄每股收益（元）ROE(%)27154227-965068123-701523781-0.22-50.1120.1630.286P/E—296.137.4030.61140.42216.237.2021.60112.31119.366.8717.0678.18P/B4.2019.57-264.11P/SEV/EBITDA资料：Wind资讯、国海证券研究所41.1、主要产品：包括制造类EDA、设计类EDA、器件测试系统和一站式技术开发1.2、发展历程：新产品研发与收购并举3.1、公司器件建模及验证EDA全球知名、电路仿真及验证EDA1.3、股权结构与管理层：持股较为集中，管理层经验丰富具有较强的竞争优势1.4、公司营业收入维持稳定增长，归母净利润存在波动；毛利率维持高位，研发力度加大；EDA工具授权

3.2、测试仪器和技术开发平台协同EDA，参与共建EDA生态、为公司主要收入，集成电路设计类EDA占比上升同享产业链价值3.3、收购锐成芯微和纳能微，国内第一家EDA和半导体IP深度协2.1、EDA提升了电路设计效率，并实现原理图从2D到3D的进步；贯穿集成电路设计与制造环节2.2、EDA与IP授权在集成电路产业链中处于上游位置；同的上市企业3.4、合并有望扩大公司收入规模与利润2.3、全球EDA市场稳步增长，主要集中于美国和亚太地区；3.5、公司整体规划：创新引领，生态协同，打造AI+EDA+IP芯2.4、EDA是仅凭美国本土产业就能对中国形成制约的环节；美国三巨头遥遥领先，概伦电子暂属第三梯队2.5、全球EDA龙头企业以并购加速发展，美国对华EDA政策反复国产EDA迎机遇生态5一、EDA产品布局全面，并购与研发并举共促发展61.1、主要产品：包括制造类EDA、设计类EDA、器件测试系统和一站式技术开发u

公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA全流程解决方案，主要产品及服务包括制造类EDA、设计类EDA、半导体器件特性测试系统和技术开发解决方案等。包含：（1）制造类EDA，涵盖从SPICE模型、PDK套件到标准单元库开发各阶段的十多款EDA产品。（2）设计类EDA，涵盖了模拟、存储、射频、化合物、面板等领域的全定制电路设计，并积极扩展数字电路和SoC设计流程的应用领域。（3）半导体器件特性测试系统，与EDA产品软硬件协同，全面覆盖半导体器件电学特性测试、噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域。（4）技术开发解决方案，致力于打造业界领先的半导体技术开发平台。目前可支持工艺节点从0.35微米到5纳米的CMOS平面及FinFET工艺、Bi-CMOS、RFSOI、FDSOI、BCD、化合物半导体到CNFET、FPD的各类半导体工艺平台。图：公司主要EDA产品、测试系统各组成部分总览制造类EDA设计类EDA测试系统资料：公司公告、国海证券研究所71.2、发展历程：新产品研发与收购并举u

公司发展历程中，创新与收购并举。2010至2011年，公司在刘志宏博士带领下注册成立发布业界首个全集成良率导向设计EDA工具NanoYield，随后在2012至2018年间先后创新发布了并行电路仿真器产品NanoSpice、并行SPICE仿真器NanoSpice

Giga、电路互动分析平台ME-Pro以及半导体参数测试系统FS-Pro。u

2018年起，公司开启并购，加速发展。2019年并购国内EDA公司博达微（国内首个EDA并购）；2021年并购韩国SoC设计EDA解决方案提供商Entasys；2023年并购欧洲设计EDA解决方案提供商Magwel；2025年3月28日，公司发布公告称正在筹划通过发行股份及支付现金的方式购买成都锐成芯微科技股份有限公司控股权，同时拟募集配套资金。公司成立迭代NanoSpiceGigaBSIMProplus建模平台百万美元级订单设计平台NanoDesigner高精度源量测单元SMUBSIMProplus业界黄金标准建模平台，连续被数家领先的半导体代工厂采用、发布智能驱动的半导体参数测试系统FS-Pro发布全定制设计平台NanoDesigner，打造应用驱动的EDA全流程、发布精准高效的特征提取解决方案NanoCell在刘志宏博士带领下注册成立、发布业界首个全集成良率导向设计EDA工具NanoYield发布业界首个千兆级并行SPICE仿真器NanoSpiceGiga、发布业界首个器件和电路互动分析平台ME-ProSDEP目标驱动模型自动提取平台获得世界领先IDM百万美元级订单推出具有自主知识产权的高精度源量测单元SMU、牵头设立上海EDA/IP创新中心2012-2013年2016-2017年2021年2019年2023年2025年2010-20112018年2020年2022年2024年2014-2015年发布低频噪声测试黄金标准并购欧洲设计EDA解决方案提供商Magwe、迭代FastSPICE仿真器NanoSpiceProX、发布数字逻辑电路仿真器VeriSim发布通用并行电路仿真器并购国内EDA公司博达微并购韩国SoC设计EDA解决方案提供商Entasys、首次公开发行股票并在拟收购锐成芯微、纳能微，实现系统9812DX、NanoSpice系列仿真器被数十家业界领先的集成电路，特别是存储器公司大规模采用NanoSpice、发布业界首款集成高性能动态信号分析仪的噪声测试系统9812D（国内首个EDA并购）、发布高性能FastSPICE电路仿真器NanoSpiceProEDA+IP协同上市（中国EDA第一股）并行电路仿真器NanoSpice第四次拟并购低频噪声测试黄金标准系统第一次并购第二次并购、上市第三次并购资料：公司官网、公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）、国海证券研究所81.3、股权结构与管理层：持股较为集中，管理层经验丰富u

公司股权结构稳定，持股较为集中，截止至公司2025年前三季度，公司最大股东为KLProTech

H.K.Limited，持股比例21.06%；第二大股东为境外自然人、公司董事长刘志宏，持股比例16.10%；前6大股东持股比例达59.7%，持股较为集中。u

董事长与总裁技术均为相关专业博士，执行副总裁行业经验丰富。董事长刘志宏为香港大学电子电气工程博士、总裁杨廉峰为英国格拉斯哥大学半导体器件物理专业博士，执行副总裁徐懿为美国康奈尔大学工商管理硕士，且三人均曾在EDA巨头铿腾电子任职，具备丰富的行业经验。图：公司股权结构（截止至2025年前三季度）表：公司核心管理团队介绍（截止至2025年11月）姓名职位履历香港大学电子电气工程博士。1990年至1993年于加州大学伯克利分校电机工程与计算机科学系从事集成电路博士后研究；1993年至2001年任BTATechnology,

Inc.共同创始人、总裁、首席执行官；2001年至2003年任CelestryDesignTechnology,Inc.总裁兼首席执行官；2003年至2010年任铿腾电子全球副总裁；2010年5月至今历任概伦电子董事长；现任概伦电子董事长。KLProTechH.K.Limited共青城明伦投资合伙企业（有限合伙）共青城伟伦投资合伙企业（有限合伙）共青城金秋股权投资管理合伙企业（有限合伙）共青城峰伦投资合伙企业（有限合伙）刘志宏其他刘志宏董事长7.09%5.56%4.98%4.91%40.3%21.06%16.10%英国格拉斯哥大学半导体器件物理专业博士。2001年至2004年任英国格拉斯哥大学研究助理；2004年至2006年任铿腾电子北京研发中心高级产杨廉峰董事、总裁

品工程师；2007年至2016年任ProPlus共同创始人、全球副总裁；2010年至今历任概伦电子共同创始人、副总裁、高级副总裁、总裁；现任概伦电子董事、总裁。美国康奈尔大学工商管理硕士。1995年至2001年任BTATechnology,Inc.市场销售副总裁；2001年至2003年任Celestry

DesignTechnology,

Inc.国际运营副总裁；2003年至2006年任铿腾电子市场副总裁；2007年至概伦电子董事、执行副总裁徐懿2008年任瑞沃思科技有限公司联合创始人、首席执行官；2008年至2010年任ProPlus首席运营官；2010年至2018年任概伦电子执行副总裁；2018年至2020年任AmbientScientific

Inc.联合创始人、销售及业务拓展负责人；2020年至今现任概伦电子董事、执行副总裁。资料：公司公告、公司官网、国海证券研究所91.4、公司营业收入维持稳定增长，归母净利润存在一定波动u

公司收入维持长期稳定增长。公司2025年前三季度营业收入达31.46亿元，同比+12.71%；2020-2024年，公司营业收入CAGR为32.13%，实现长期持续增长态势。公司紧密关注行业动态，积极应对新挑战，增强产品竞争力，精准把握下游客户的多样化需求，成功实现客户群体、产品线的拓展和单客户收入的提升。u

公司归母净利润存在一定波动。公司2025年前三季度归母净利润为0.42亿元，同比+173.46%。2023年，公司归母净利润为-5,631.56万元，主要系计提股份支付费用（为了稳定现有研发团队并吸引高端人才加盟，增强公司的长期竞争力，公司于

2023

年

2

月实施了限制性股票激励计划，年内摊销了大额股份支付费用，直接影响了公司的利润水平）及研发投入增速较高所致；2024年，公司归母净利润为-9,597.08万元，同比减少3,965.52万元，主要系参与定增发生公允价值变动损失（2004.82万元）及计提商誉减值（2549.67万元）准备所致。图：公司营业收入及同比增速（万元，yoy）图：公司归母净利润及同比增速（万元，yoy）资料：iFinD、国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明

101.4、公司毛利率维持高位，研发力度加大u

公司毛利率长期维持高位，三项费用率控制良好。2025年前三季度，公司毛利率为89.1%，毛利率持续维持高位；公司销售、管理、财务费用率控制良好，三项费用率之和由2020的42.4%下降至2025年前三季度的34.0%；其中，2022年财务费用率为-16.7%，主要系存款产生的利息收入增加所致。u

公司持续加大研发力度。公司研发费用由2022年的0.54亿元上升至2025年前三季度的1.95亿元，且2020-2024年研发费用CARG达50.09%。2023年公司研发费用率为71.1%，同比+20.9pct，主要系计提研发人员股份支付费用，研发人数增加而导致研发薪酬增加，以及研发委外服务费增加所致。2023年，围绕

DTCO

方法学，公司以器件建模、电路仿真验证、标准单元库等集成电路制造和设计的关键环节核心

EDA

技术为基础，不断拓展业界领先的DesignEnablement（设计实现）

EDA综合解决方案，加速打造行业领先的电路仿真与验证一体化解决方案，深度打磨

EDA全流程平台产品NanoDesigner™，并推动存储器EDA等应用驱动的EDA全流程落地，在晶圆代工、高端存储器和

SoC设计与制造等领域均获得了众多全球领先企业在先进工艺开发和高端芯片设计上的大规模量产应用，技术实力和市场地位显著提高。图：公司销售毛利率和净利率水平（%）图：公司三项费用率水平（%）图：公司研发费用及研发费用率（%）30%25%20%15%10%5%30,00025,00020,00015,00010,0005,000080%70%25.9%23.9%92.0%100%80%60%40%20%0%89.5%89.1%27,150.9186.4%15.6%202286.2%22.4%18.5%22.8%82.5%19.9%19.8%20.9%13.7%71.1%18.7%23,376.4222.4%64.8%19,518.2562.0%60%50%40%30%20%10%0%15.0%50.2%41.0%13,985.212.8%20.3%-0.5%38.9%14.4%13.3%0%-3.9%-5%7,945.82-17.9%-11.2%-10%-15%-20%5,350.03-6.9%-20%-40%-16.7%-22.9%20202021202320242025前三季度202020212022202320242025前三季度202020212022202320242025前三季度销售毛利率(%)销售净利率(%)销售费用率(%)管理费用率(%)财务费用率(%)研发费用(万元)研发费用率(%)资料：iFinD、国海证券研究所111.4、EDA工具授权为公司主要收入，集成电路设计类EDA占比上升u

公司主要收入来自EDA工具授权收入。公司EDA工具授权收入2024年达2.57亿元，同比+27.02%，占比61.38%，2020-2024年CAGR为28.33%；2024年，公司技术开发解决方案收入达0.42亿元，占比10.14%，半导体特性测试仪器收入达1.17亿元，占比28.02%。u

公司EDA产品由集成电路设计类EDA和制造类EDA组成，设计类EDA占比逐渐提升。2020年至2024年，公司EDA产品中集成电路设计类EDA占比由37.55%上升至57.21%，制造类EDA占比由62.45%降低至42.79%。u

EDA工具授权收入为四大业务中的毛利率之首。2024年，公司EDA工具授权收入毛利率为100%，技术开发解决方案毛利率为49.38%，半导体特性测试仪器毛利率为70.12%，其他业务毛利率为29.75%。图：公司营业结构（万元）图：公司EDA产品收入结构（亿元）图：2024年公司各产品毛利率（%）45,00040,00035,00030,00025,00020,00015,00010,0005,00019530,00025,00020,00015,00010,0005,0000120%100%80%60%40%20%0%11,7424,249100.00%118514,0398,23915111,0066,1596,1644,28220,250202370.12%3,29010,04210,4721704,57164549.38%5025,7222,4431,7727,75421,20718,25514,7165,92229.75%14,00110,2089,4837,7826,2473,561020202021202220242025前三季度2020年2021年2022年2023年2024年EDA工具授权收入技术开发解决方案EDA工具技术开发解决方案

半导体特性测试仪器其他业务集成电路设计类EDA

集成电路制造类EDA半导体特性测试仪器

其他业务资料：iFinD、国海证券研究所12二、EDA贯穿集成电路设计与制造，并购是行业大势132.1、EDA提升了电路设计效率，并实现原理图从2D到3D的进步u

EDA(ElectronicDesignAutomation)即电子设计自动化，是借助计算机软件工具来完成电子系统设计的全过程。在20世纪60年代中期从计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助制造（CAM）等概念发展而来。随着半导体技术飞速进步，电路设计复杂度剧增，手工设计难以满足需求，EDA应运而生。它涵盖从系统设计与仿真、电路设计与仿真，到印制电路板（PCB）设计与制造等各个环节，能帮助设计人员以高级语言描述、系统仿真和综合优化等方式，实现电子系统的自动化设计。u

在EDA工具诞生之前，芯片的研发过程是极其复杂且耗时的。这个过程主要依赖于手工绘图、计算纸、以及物理验证。特别是，手工绘图在当时扮演了极其关键的角色，设计师们需要依靠铅笔和特制的绘图纸来设计电路图，这不仅效率低下，而且极易出错，而EDA可以创建很专业的原理图，除了简单的“2D”图形库之外，部分EDA还可以设计“3D”零件符号库。图：1957年的KS-07拖拉机电路图图：EDA绘制的电路图资料：《KS-07拖拉机电路图》（陈文亮，1957）、嘉立创EDA请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明

142.1、EDA贯穿集成电路设计与制造环节u

EDA工具是集成电路设计和制造流程的支撑，是集成电路设计方法学的载体，也是连接设计和制造两个环节的纽带和桥梁。集成电路企业需要使用EDA工具完成设计和制造的过程。u

一个完整的集成电路设计和制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路制造三个阶段。各阶段主要内容及细分环节如下：①工艺平台开发阶段主要由晶圆厂（包括晶圆代工厂、IDM制造部门等）主导完成，在其完成半导体器件和制造工艺的设计后，建立半导体器件的模型并通过PDK或建立IP和标准单元库等方式提供给集成电路设计企业。②集成电路设计阶段主要由集成电路设计企业主导完成，其基于晶圆厂提供的PDK或IP和标准单元库进行电路设计，并对设计结果进行电路仿真及验证。在大规模集成电路设计过程中，由于工艺复杂、集成度高等因素，电路设计、仿真及验证和物理实现环节往往需要反复进行。③集成电路制造阶段主要由晶圆厂根据物理实现后的设计文件完成制造。若制造结果不满足要求，则可能需要返回到工艺开发阶段进行工艺平台的调整和优化，并重新生成器件模型及PDK提供给集成电路设计企业进行设计改进。图：集成电路设计和制造流程、关键环节及相应EDA支撑关系资料：公司招股说明书请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明

152.2、EDA与IP授权在集成电路产业链中处于上游位置u

集成电路产业链主要包括：上游支撑层、中游制造层及下游应用层等。EDA行业的上游主要包括硬件设备、操作系统、开发工具及其他辅助性软件等供应商。EDA行业的下游主要包括集成电路设计、制造、封测企业，也包括部分各应用领域的系统厂商或设备制造商。EDA行业衔接集成电路设计、制造和封测，对行业生产效率、产品技术水平有重要影响。从集成电路设计的角度看，设计人员必须使用EDA工具设计几十万到数十亿晶体管的复杂集成电路，以减少设计偏差、提高流片成功率及节省流片费用。EDA行业的市场状况与集成电路设计业的发展状况紧密相关。根据赛迪智库数据，EDA工具、集成电路、电子系统、数字经济等构成倒金字塔产业链结构。图：集成电路产业链示意图图：集成电路产业层级资料：华大九天招股说明书请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明

162.3、全球EDA市场稳步增长，主要集中于美国和亚太地区u

全球EDA市场规模稳步增长。据PrecedenceResearch的研究，全球电子设计自动化软件市场规模在2025年约为145.5亿美元，预计将从2026年的158.9亿美元增长到2034年的321.5亿美元，2025年至2034年复合年增长率（CARG）为9.21%。电子设计自动化软件市场由半导体复杂性增加、人工智能工具的普及以及对先进芯片设计解决方案需求的扩大推动。u

分区域看，由于集成电路产业在全球部分地区的集中分布。据《EDA产业发展新态势》（刘伟平等，2025）的研究数据显示，全球EDA行业市场主要集中在北美、亚太地区。美国凭借领先的集成电路产业综合竞争力，瓜分了全球最大数量的EDA工具市场，2023年北美地区EDA工具市场占比为42.5%。在亚太地区，得益于中国大陆集成电路产业连续的高速发展，2020至2023四年间，亚太地区EDA工具市场份额从30.6%提升至36%。图：2020-2023年全球各地区EDA市场销售额（亿美元）图：2025E-2034E全球EDA市场规模及同比增速（十亿美元，%）504540353025201510545.335302520151059.26%9.24%9.22%32.159.25%26.9629.4439.738.39.23%22.634.724.699.22%18.9530.830.320.79.21%15.8924.817.359.20%

9.21%21.59.20%9.18%9.16%9.14%14.559.19%9.19%16.113.312.69.18%11.46.6

6.26.85.9002025E

2026E

2027E

2028E

2029E

2030E

2031E

2032E

2033E

2034E市场规模（十亿美元）

yoy（%）美国亚太日本欧中非2020

2021

2022

2023资料：PrecedenceResearch、《EDA产业发展新态势》（刘伟平等，2025）、国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明

172.4、EDA是仅凭美国本土产业就能对中国形成制约的环节u

产业技术格局与市场格局存在差别。据《EDA产业发展新态势》（刘伟平等，2025）的研究，产业市场的格局并非代表产业技术的格局，全球半导体供应链是多元化的，不同地区在不同领域有着不同优势。总部位于美国的公司在IP核和EDA方面领先；美国、欧盟和日本在设备方面共同领先；总部位于中国大陆、日本、中国台湾和韩国的公司在材料方面领先；总部位于韩国和中国台湾的公司在先进节点制造(低于10nm)方面领先；而ATP（Assembly,testing,andpackaging，组装、测试和封装）领先企业主要集中在中国大陆和中国台湾。就EDA产业而言，美国的垄断程度是最高的。换言之，EDA是仅凭美国本土产业就能对中国形成制约的环节。图：2022年按业务和地区分类的半导体产业增加值（%）资料：《EDA产业发展新态势》（刘伟平等，2025）请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明

182.4、EDA美国三巨头遥遥领先，概伦电子暂属第三梯队uEDA产业的竞争格局相对比较稳定。据《EDA产业发展新态势》（刘伟平等，2025）的研究，美国的新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）和西门子（Siemens）EDA（原美国MentorGraphics公司，后被德国Siemens收购），处于领先的第一梯队，它们的特点是拥有比较完整的EDA产品链，营收均超过10亿美元，各自在部分领域有绝对优势。第二梯队的7家企业特点是具备部分领域的完整解决方案，个别点工具有着领先优势。第三梯队则有着近百家企业，部分点工具相对具有竞争优势。u国产EDA企业积极布局，但产业化程度不足。据《EDA产业发展新态势》（刘伟平等，2025）的研究，EDA工具需要有芯片制造和设计产业链生态伙伴的支持，EDA生态主要包括PDK（ProcessDesignKit，工艺设计套件）、器件模型、单元库，以及Sign-off（签核）工具认证等方面内，与国外成熟EDA工具相比，国产EDA的生态十分薄弱，大量缺乏PDK等基础支撑，Sign-off工具的认证更需要一个较长的过程。国内EDA企业从技术覆盖率角度看已接近需求的100%，但产业化程度还不足：一是国产EDA成熟产品覆盖不全，目前国内拥有比较成熟的全定制电路设计全流程EDA工具系统，但面向数字电路设计、晶圆制造和封装类的EDA工具还不够完整；二是国产EDA产品欠缺支持先进工艺的能力，目前成熟的国产EDA工具整体上可支撑到14nm，部分工具可以到5nm，与国外工具相比有显著的代差。图：全球EDA企业格局概览图：国产EDA成熟产品与技术现状资料：《EDA产业发展新态势》（刘伟平等，2025）请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明

192.4、全球EDA与IP领域市场高度集中图：全球前五大EDA公司市场份额（内圈至外圈分别为2018-2020年数据，%）u全球范围内，EDA市场高度集中。根据TrendForce的数据，2024年Synopsys、Cadence和西门子EDA分别占据32%、29%和13%的市场份额，三巨头合计占有74%的市场份额。回顾历史，除此三巨头外，以是德科技和ANSYS为代表的国际领先EDA公司，凭借在细分领域取得的技术领先优势，为客户实现更高价值，再依托细分领域优势逐渐向其他环节工具拓展，目前已成功抢占了较为突出的市场份额，在特定的设计环节或特定领域形成了其垄断地位。根据赛迪顾问，2020年是德科技和ANSYS两家公司合计全球市场占有率约为8.1%，前五大EDA公司累计占有了约85%的全球EDA市场份额。在与EDA深度协同的IP领域，市场同样高度集中。据SimiWiki和IPnest，2024年设计知识产权收入达到85亿美元，增长率创历史新高，达到20%。前四大供应商的增长超过了市场（增长率在25%左右），2024年总份额达到75%，而2023年为72%。u图：2024年半导体IP设计市场份额（百万美元，%）图：2024年全球EDA市场份额情况（%）26%32%13%29%Synopsys

Cadence

西门子

其他资料：Trendforce、Semiwiki、IPnest、公司招股书、国海证券研究所202.5、全球EDA龙头企业以并购加速发展u全球EDA龙头企业均已并购加速发展。《全球EDA并购态势分析、趋势研判及对我国的启示》（石健等，2025）研究了EDA龙头的并购历史：1）新思科技，作为全球最大的EDA厂商和第二大IP厂商，拥有完整且优势明显的全流程EDA工具和全品类IP。据IPnest、Wind等机构的数据，2023年新思科技的EDA市场份额为35.2%，IP市场份额为21.9%，其逻辑综合工具（如DC）和时序分析工具（如PT）在细分环节的市占率均超80%，其接口IP（55.6%）和基础IP（21.9%）市占率均排名第一，新思科技除了持续收购EDA工具和IP相关公司之外，也开始逐步向云服务和汽车等系统产品的设计工具（CAE）领域进军；2）铿腾电子，为全球第二大EDA厂商和第三大IP产商，拥有全流程EDA工具和全品类IP，其全定制设计平台Virtuoso是业界公认的黄金，工具DSP处理器IP和内存IP均为行业领先，Wind数据显示，铿腾电子2023年EDA市占率达34.4%，IP市占率为5.6%，该公司通过持续收购CAE公司，加码系统（多物理场）仿真业务，同步推进对EDA和IP公司的收购；3）西门子，2016年，西门子并购明导国际（MentorGraphics）并将其纳入数字工厂业务。西门子由此成为全球第三大EDA公司，拥有全流程EDA工具，其物理验证工具Calibre和可测性设计（DFT）工具Teseent是全球设计公司和晶圆厂公认的标准。此外，西门子也是全球第四大CAE公司。BISResearch数据显示，西门子2021年市场份额为10.6%。近年来，西门子不断并购EDA/CAE/工业物联网等特定领域具有优势的公司，致力于打造全流程工业软件解决方案。图：新思科技主要并购情况（截至2025年1月）图：铿腾主要并购情况（截至2025年1月）图：西门子主要并购情况（截至2025年1月）资料：《全球EDA并购态势分析、趋势研判及对我国的启示》（石健等，2025）请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明

212.5、英伟达加速与新思科技的合作并入股20亿美元u2025年12月1日，NVIDIA与Synopsys宣布战略合作，革新工程与设计，英伟达投资了20亿美元的Synopsys普通股。联合开发以实现加速计算工程的未来这一多年合作伙伴关系建立在两家公司之间稳固且现有的技术合作基础上，并包括以下举措：1）广泛加速Synopsys的应用：利用NVIDIACUDA-X™库和AI物理技术，Synopsys将进一步加速和优化其涵盖芯片设计、物理验证、分子仿真、电磁分析、光学仿真等计算密集型应用组合的广泛应用。2）推动智能人工智能工程的发展：基于现有的人工智能协作，推动代理式AI工作流程，两家公司正在将SynopsysAgentEngineer™技术与NVIDIA代理AI技术栈集成——包括NVIDIANIM™微服务、NVIDIANeMo™代理工具包软件和NVIDIANemotron™模型——以实现电子设计自动化（EDA）以及仿真和分析工作流的自主设计能力。3）通过数字孪生连接物理世界与数字世界：两家公司将合作，通过高精度且复杂的数字孪生技术，推动下一代虚拟设计、测试和验证，应用于半导体、机器人、航空航天、汽车、能源、工业、医疗等行业。这些解决方案将利用NVIDIAOmniverse™、NVIDIACosmos™及其他技术。4）云端解决方案：Synopsys和NVIDIA计划通过支持GPU加速工程解决方案的云访问，让各种规模的工程团队都能轻松使用加速工程解决方案的力量。5）制定联合市场推广计划：为推动市场采纳，两家公司还同意联合开发市场推广计划，广泛覆盖多个行业的工程团队，提供本地部署和云端解决方案。这一市场推广计划将利用Synopsys全球数千家直销商和渠道合作伙伴的网络，基于Synopsys广泛的客户基础和现有的授权、销售和支持Omniverse技术的协议，这些技术嵌入Synopsys模拟解决方案中。图：英伟达和新思科技的合作海报图：新思科技产品线总览资料：英伟达官网、新思科技官网222.6、美国EDA政策反复与自主可控政策驱动下，国产EDA迎发展机遇u

在美国EDA政策反复与自主可控政策驱动下，国产EDA加速发展。国产EDA行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持，国家陆续出台了多项政策，鼓励EDA行业发展与创新；2025年4月《电子信息制造业数字化转型实施方案》中提出，要采用“揭榜挂帅”机制加强转型关键技术研发，重点突破高精度高速工业控制、智能设备集成、复杂系统仿真推演、无损检测、可靠性管理等关键共性技术，提升设备自动化编程(EAP)、电子设计自动化、等系统及软件水平。我们认为，在双重政策推动下，国产EDA有望迎来加速发展机遇。表：美国EDA对华政策变迁发布时间发布机构主要内容2022年8月美国商务部工业和安全局（BIS）将专门用于3nm及以下芯片设计的ECAD软件纳入新的出口。任何电子计算机辅助设计（ECAD）或技术计算机辅助设计（TCAD）“软件”和“技术”将被用于设计“先进节点集成电路”，且这些“先进节点集成电路”将在D:5国家组国家（包括中国）或中国澳门地区“生产”时，则受到限制。2024年12月美国商务部工业与安全局（BIS）如果交易一方位于中国或是中国的“军事最终用户”，则出口、再出口或在国内转让电子设计自动化软件和技术需要获得许可证，这些软件和技术属于《商业控制清单》上的出口控制分类号（ECCN）3D991和3E991。BIS已确定，这些货物在中国或中国“军事最终用户”中使用或转移到“军事最终用途”的风险是不可接受的。2025年5月2025年7月美国商务部工业与安全局（BIS）美国商务部工业与安全局（BIS）EDA对华出口解除，西门子、新思科技、楷登电子确认恢复对华EDA供应。表：国产EDA支持政策发布时间政策文件名主要内容聚焦机械、电子、汽车等行业，实施基础产品可靠性“筑基”工程，筑牢核心基础零部件、核心基础元器件、关键基础软件、关键基础材料及先进基础工艺的2023年6月《制造业可靠性提升实施意见》可靠性水平。2023年8月2024年1月《新产业标准化领航工程实施方案(2023-2035年)》研制集成电路、基础器件、能源电子、超高清视频、虚拟现实等电子信息标准。研制基础软件、工业软件、应用软件等软件标准。深入实施产业基础再造工程，补齐基础元器件、基础零部件、基础材料、基础工艺和基础软件等短板，夯实未来产业发展根基。《关于推动未来产业创新发展的实施意见》采用“揭榜挂帅”机制加强转型关键技术研发，重点突破高精度高速工业控制、智能设备集成、复杂系统仿真推演、无损检测、可靠性管理等关键共性技术，提升设备自动化编程(EAP)、电子设计自动化、PCB设计、产品生命周期管理、制造执行、质量管理、智能不良根因分析等系统及软件水平。2025年4月《电子信息制造业数字化转型实施方案》资料：观察者网、中伦律师事务所官网、凤凰网、环球网、研究院、国海证券研究所23三、公司器件建模、电路仿真EDA处于领先地位，收购锐成芯微、纳能微以共建EDA+IP生态243.1、公司器件建模及验证EDA全球知名、电路仿真及验证EDA具有较强的竞争优势uu公司EDA类产品主要为设计类EDA和制造类EDA。其中设计类EDA根据设计芯片类别不同又分为：泛模拟设计类、数字设计类EDA。公司器件建模及验证EDA全球知名：公司目前的制造类EDA工具主要为器件建模及验证EDA工具，用于快速准确地建立半导体器件模型，是集成电路制造领域的核心关键工具之一。器件模型是对半导体器件电流、电压等电学和物理特性的精确数学语言描述，是集成电路设计流程中电路设计、仿真与验证的基础。公司器件建模及验证EDA工具能够用于建立晶体管、电阻、电容、电感等半导体器件的基带和射频模型，能够支持BSIM、HiSIM、PSP等业界绝大多数标准模型和宏模型、Verilog-A等定制化模型。公司器件建模及验证EDA工具作为国际知名的EDA工具，在全球范围内已形成较为稳固的市场地位，得到全球领先晶圆厂的广泛使用，包括台积电、三星电子、联电、格芯、等全球前十大晶圆代工厂中的九家。u公司的电路仿真及验证EDA工具具有较强的竞争优势，广泛用于存储器芯片设计。公司目前的设计类EDA工具主要为电路仿真及验证EDA工具，用于大规模集成电路的电路仿真和验证，优化电路的性能和良率，是集成电路设计领域的核心关键工具之一。电路仿真及验证是芯片投入制造前，集成电路设计企业对集成电路的运行进行模拟，以验证其功能和性能指标是否达标的唯一手段。公司产品分为高精度中小规模SPICE仿真器、较高精度大规模GigaSPICE仿真器、中高精度超大规模FastSPICE仿真器等类型，能够满足用户在不同精度、速度、容量上的电路仿真、验证、优化等需求。公司电路仿真及验证EDA工具在市场高度垄断的格局下，已在全球存储器芯片领域取得较强的竞争优势，部分实现对全球领先企业的替代，得到全球领先存储器芯片厂商的广泛使用，包括三星电子、SK海力士、美光科技等全球规模前三的存储器厂商，同时，该类产品还获得了长鑫存储等国内领先集成电路企业的采用，用于其存储器芯片的设计。图：公司器件建模及验证EDA工具产品界面示意图图：公司电路仿真及验证EDA工具产品界面示意图资料：公司招股书请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明

253.1、建模：先进器件建模平台

-BSIMProPlus图：BSIMProPlus示意图u

BSIMProPlus是一款技术先进的半导体器件SPICE模型建模平台，在其多年的产品历史中一直保持在半导体行业SPICE建模市场和技术的领先地位，被众多集成电路制造和设计公司采用作为标准SPICE建模工具。BSIMProPlus作为一款半导体器件SPICE集成建模平台，适用于对各种半导体器件从低频到高频的SPICE模型建模，软件包含半导体器件电学特性测试功能、器件模型参数自动提取和优化功能等。基于内嵌的并行NanoSpice仿真器，BSIMProPlus不仅支持绝大部分半导体行业标准SPICE器件模型，还全面支持Verilog模型和子电路模型。BSIMProPlus已被广泛应用于半导体行业业界先进工艺制程节点如28nm、14nm、10nm、7nm、5nm和3nm等工艺的研发中，为全球半导体芯片制造工艺开发和先进集成电路设计提供了精准且高效的器件SPICE模型参数提取、定制和验证解决方案。图：FinFET器件模型提取图：平面器件模型提取图：可靠性模型提取资料：公司微信公众号263.1、仿真：先进高速FastSPICE仿真器-NanoSpiceProXu

为了满足工艺节点的演进和设计裕度的降低所带来的更高精度要求，NanoSpiceProX采用自适应双引擎技术，无缝集成先进FastSPICE引擎和高精度NanoSpiceX模拟引擎，以确保高模拟精度和卓越的数字性能，解决大规模存储电路、CPU、和定制数字、系统级芯片(SoC)、全芯片等复杂设计的验证难题。凭借其突破性的FastSPICE算法、智能拓扑电路识别和自动分区技术、事件驱动架构在多线程效率的增强、后仿电路拓扑优化、显著提升的RC约简能力和基于电路类型内置的便捷功能选项，NanoSpiceProX可实现更大容量、更高性能的仿真验证。NanoSpiceProX支持3D-IC和多工艺仿真技术，其中包括后仿真的反标流程。凭借其先进软件架构和数据结构，NanoSpiceProX可优化仿真结果输出和电路检查等功能的效率，以实现在输出超大规模仿真结果时，对电路性能和内存消耗的额外降到最低。u

产品应用：Flash/DRAM/SRAM功能验证、时序和功耗、SRAM特征化、复杂混合信号(ADC、Serdes、PLL)仿真、定制数字电路(时钟树、MCU)全芯片仿真、SoC(收发器、显示电路、CIS、PMIC等)全芯片仿真。图：FastSPICE仿真器-

NanoSpiceProX总览图：典型电路的NanoSpiceProX

仿真数据资料：公司微信公众号273.2、测试仪器和技术开发平台协同EDA，参与共建EDA生态、同享产业链价值u

公司半导体器件特性测试仪器和技术开发平台与EDA协同发展。半导体器件特性测试是对集成电路器件在不同工作状态和工作环境下的电流、电压、电容、电阻、低频噪声（1/f噪声、RTN噪声）、可靠性等特性进行测量、数据采集和分析，以评估其是否达到设计指标。公司电特性测试系统以卓越的性能和稳定的质量，与EDA产品软硬件协同，全面覆盖半导体器件电学特性测试、噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域，广泛应用于IDM与晶圆厂工艺平台研发，芯片设计公司COT流程开发和定制，和新材料、新器件及工艺研发，实现从科研到量产全覆盖。概伦电子致力于打造业界领先的半导体技术开发平台，目前可支持工艺节点从0.35微米到5纳米的CMOS平面及FinFET工艺、Bi-CMOS、RFSOI、FDSOI、BCD、化合物半导体到CNFET、FPD的各类半导体工艺平台，广泛应用于数字逻辑芯片、模拟芯片、射频芯片、显示驱动芯片、存储芯片、超高压芯片、超导量子芯片、超低温MOS芯片等的工艺研发和电路设计。u

共建EDA生态，同享产业链价值。国内EDA行业的发展，需要联动产业链上下游，打造适合中国集成电路产业发展的EDA供应链；需要合力建设国内EDA生态，共同打造针对不同应用的EDA解决方案，支撑产业的发展，并通过流程和方法学创新提升产业竞争力。基于此，概伦电子提出打造基于DTCO理念的EDA生态圈，共建EDA生态，同享产业链价值。图：公司半导体器件特性测试仪器产品示意图图：EDA生态产业链价值链主体概览资料：公司官网、公司公告请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明

283.2、测试：先进低频噪声测试系统

-9813DXCu

概伦电子噪声测试系统981X系列是全球半导体行业低频噪声测试的“黄金标准”。截至2025年4月的最新型号9813DXC为半导体行业先进工艺研发、器件建模和高端电路设计提供了更加完整而又高效的低频噪声测试及分析解决方案，可以满足各种不同工艺平台下半导体器件和集成电路低频噪声测试的需求。u

9813DXC作为单一完整的低频噪声测试系统，适用于多种半导体器件类型在各种工作条件下(如200V高压、10pA极低电流等)的高精度、带宽噪声测试，支持晶圆级噪声测试精度和测试带宽，最低测试噪声电流精度低至10-27A²/Hz。其测试应用广泛，是市面少有可同时覆盖3Ω到30MΩ高阻抗器件和低阻抗器件测试的设备。针对半导体先进工艺制程节点特别是FinFET工艺下对低频噪声测试需求“爆炸式”增长的挑战，9813DXC通过软硬件创新设计，不仅将典型噪声测试速度提高至一个偏置条件下仅需20s,还将最高测试电压提高到200V从而使应用场景更加广泛。该系统可在短时间内获得更加精确可信的测试数据，另外还可以通过并行测试架构解决方案以及协同FS-Pro半导体参数测试系统等方式大幅度提高测试效率和吞吐量。u

产品应用：先进半导体制造工艺如FinFET/FD-SOI/GaN等研发过程中的质量和工艺评估、芯片制造过程中的特定工艺品质监控、半导体器件和电路的低频噪声特性测试与噪声数据分析、半导体器件SPICE模型库开发、高端集成电路设计和验证。图：应用实例之1/f噪音，Drain端电流功率谱图：应用实例之BJT

1/f噪音测试图：应用实例之RTN测试资料：公司微信公众号293.2、公司客户数量与平均客单价双增，涵盖众多国内外知名厂商u

公司客户数量与平均客单价双增。公司紧密关注行业动态，积极应对新挑战，精准把握下游客户的多样化需求，成功实现了客户群体的拓展和单客户收入的显著提升。2024年，公司发生交易的客户总数突破157户，单客户平均收入贡献达到265.69万元，较去年同期增长了20.80%，反映出公司在客户关系深化与价值挖掘方面的卓越成效。u

公司客户质量高，涵盖众多国内外知名厂商，前五大客户占比合理。公司器件建模及验证EDA工具已经取得较高市场地位，被全球大部分领先的晶圆厂所采用和验证，主要客户包括台积电、三星电子、联电、格芯、等全球前十大晶圆厂；电路仿真和验证EDA工具已经进入全球领先集成电路企业，主要客户包括三星电子、SK海力士、美光等，具备在关键细分领域国际领先的市场地位。2024年，公司前五名客户销售额13,759.65万元，占年度销售总额32.98%。图：2022-2024公司客户总数与单客平均收入贡献（户，万元）图：2024年公司前五名客户（万元，%）图：公司主要客户情况序号客户名称销售额占年度销售总额比例（%）1571601401201008014930025020015010050265.6912345境内客户一境内客户二境内客户三境外客户一境内客户四3,742.182,827.352,735.912,287.912,166.318.976.786.565.485.19126219.94219.87604020002022年2023年2024年合计/13,759.6532.98客户总数（户）（左轴）单客平均收入贡献（万元）（右轴）资料：台积电官网、三星电子官网、联电官网、格芯官网、官网、公司公告、国海证券研究所请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明

303.3、拟收购锐成芯微和纳能微，国内第一家EDA和半导体IP深度协同的上市企业图：公司重组方案总览u拟收购锐成芯微和纳能微，共建EDA+IP生态。2025年3月28日，公司首次发布关于筹划发行股份及支付现金购买资产事项的停牌公告，并于2025年9月30日公告《上海概伦电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》。内容显示，概伦拟以发行股份及支付现金的方式购买向建军、海南芯晟、苏州聚源、极海微、大唐投资、盛芯汇、金浦国调、芯丰源、芯科汇、叶飞、比亚迪等50名交易对方合计持有的锐成芯微100%股权，拟以发行股份及支付现金的方式购买王丽莉、华澜微、赛智珩星、黄俊维、吴召雷、贺光维、李斌、徐平等8名交易对方合计持有的纳能微45.64%股权。同时，上市公司拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易完成后，上市公司将通过本次交易成为国内第一家EDA和半导体IP深度协同的上市企业，在推动国内EDA和IP生态建设的同时，提升行业的整体竞争力。u并购将扩大公司收入规模，引入新股东。从短期来看，本次交易完成后，2024年概伦电子营业收入同比+75.31%，每股收益有所改善；概伦电子2025年第一季度归属于母公司所有者的净利润、基本每股收益相较于本次交易前下滑程度较大，主要系标的公司2025年第一季度暂时性亏损以及本次交易前概伦电子2025年第一季度归属于母公司所有者的净利润基数较小所致。截至2025年9月30日，概伦电子无控股股东、实际控制人，第一大股东为KLProTech。本次交易完成后，概伦电子仍无控股股东、实际控制人，第一大股东仍为KLProTech，本次交易不会导致概伦电子的控制权发生变更。图：交易前后公司的股权结构变化情况（股）资料：《上海概伦电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明

313.3、半导体IP是预先设计和验证的可重复使用组件，为简化开发过程u半导体IP模块或IP核是片上系统(SoC)和集成电路(IC)设计的基础元素。这些预先设计和预先验证的设计组件允许重复使用现有功能元素，从而简化了开发过程，加快了设计流程，使设计人员能够专注于创新产品差异化。IP核的复杂程度取决于特定的设计要求。如左图所示，在SoC中，简单的IP块包括内存和外围子系统，如通用串行总线(USB)。更复杂的IP块通常由专业公司开发，包括主处理器内核，如GPU和CPU。有效管理这些IP至关重要。图：半导体IP模块可分为硬IP核和软IP核u半导体IP核根据技术和业务特点可以分为硬IP核与软IP核。硬IP核是针对特定芯片制造工艺定制的特定物理实现，通常与特定代工厂的要求一致。这些核已经过综合、布局和布线。常见的硬IP核包括内存控制器（例如DDR）和模拟或混合信号IP块。作为一种动态替代方案，软IP核提供可配置选项，从而提供增强的灵活性和适应性。常见的软IP核包括数字模块的可合成RTL设计、可配置的模拟IP以及专为合成到目标技术而设计的处理器核。图：硬IP核和软IP核的特性图：半导体IP模块示意图资料：半导体行业观察请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明

323.3、锐成芯微主要提供半导体IP设计服务，在全球IP市场占据一定份额u

锐成芯微主营业务为提供集成电路产品所需的半导体IP设计、授权及相关服务，主要产品及服务包括模拟及数模混合IP、存储IP、无线射频IP与高速接口IP等半导体IP授权服务业务和相关芯片定制服务等。锐成芯微主要面向芯片设计公司和晶圆厂提供物理IP授权及芯片定制服务。全球数百家集成电路设计企业，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、物联网、无线通信等领域。1）半导体IP授权：业务根据处理信号的不同，半导体IP可分为物理IP与数字IP。物理IP主要用于处理表征光、温度、速度、电压、电流等自然界信息的连续性模拟信号，一般用于信号转换、时钟生成、电源管理、射频通信、数据传输与存储等基础功能性电路，其电路设计与半导体工艺器件的物理与电气特性、设计规则密切相关，是芯片的必要组成部分；数字IP则主要用于处理0和1的二进制离散性数字信号，一般用于CPU、DSP、GPU、ISP等处理器核及其他数字运算和控制逻辑。2）芯片定制服务，包括芯片设计、流片与量产服务。u

锐成芯微在全球IP市场占据一定份额。根据IPnest报告，2024年度锐成芯微是中国大陆排名第二、全球排名第十的物理IP供应商（不包含有线接口IP）。同时，锐成芯微作为中国主要的物理IP供应商之一，在模拟及数模混合IP、无线射频通信IP、非易失性嵌入式存储器IP等物理IP细分领域具有显著的竞争优势。其中，锐成芯微的模拟及数模混合IP排名中国第一、全球第四，2024年全球市场占有率为5.9%；锐成芯微的无线射频通信IP排名中国第一、全球第四，2024年全球市场占有率为0.8%；锐成芯微的嵌入式存储IP排名中国大陆第一、全球第五，2024年全球市场占有率为1.6%。图：锐成芯微提供的主要产品及服务图：锐成芯微的主要物理IP在SoC芯片中示意及主要应用场景资料：《上海概伦电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明

333.3、纳能微以有线接口IP和模拟及数模混合模拟IP为主u纳能微主营业务为提供集成电路产品所需的半导体IP设计、授权及相关服务。纳能微主要产品及服务包括高速接口IP、模拟及数模混合IP等半导体IP授权服务业务及芯片定制服务等，主要面向芯片设计公司、系统集成厂商提供半导体IP授权及芯片定制服务业务。1）半导体IP授权业务：纳能微从130nm到6nm工艺节点积累了24类物理层接口类IP的授权服务经验。在某些先进工艺节点上，纳能微率先完成多种高速接口类IP的流片验证，包括物理层USB（USB3.1协议及以下）、物理层PCIE（Gen4.0协议及以下）、物理层SATA（SATA4.0协议及以下）、低功耗物理层SERDES及多协议多通道IP等，产品广泛应用于移动终端、存储设备、视频设备、通信、高性能计算、FPGA芯片等高速接口领域。2）芯片定制服务。u锐成芯微和纳能微主要盈利方式主要为，1）半导体IP授权服务：收取IP授权费和特许权使用费，锐成芯微和纳能微的半导体IP授权服务主要包括标准化IP授权服务和定制化IP授权服务；2）芯片定制服务：锐成芯微根据客户需求提供从IP选型和工艺确定、芯片设计、芯片流片到芯片量产的部分或全部芯片定制服务。图：纳能微半导体IP产品概览图：IP授权费服务流程图IP类别产品简介一种通过线缆连接方式实现芯片间应用领域和主要应用产品有线接口IP①SerDesIP是一种将发送端多路低速并行信号转换成高速数据传输的IP功能模块，具备连接可

串行信号，经过线缆最后在接收端将高速串行信号重新转换靠性、稳定性及强抗干扰能力，能实现较高的数据传输速度，应用范围广泛。按照不同传输协议，纳能微提供包括SerDes、USB、PCIe、SATA、JESD204、MIPI、LVDS等成低速并行信号，实现串行通信的高速接口IP，主要应用产品包括

网通信芯片、5G芯片等；②PCIeIP、USBIP主要用于移动终端；③SATAIP主要应用于存储设备、固态硬盘主控芯片等；④JESD204IP主要应用于高性能计算、通信主控芯片等；一系列有线连接物理层高速接口IP，

⑤MIPID-PHYIP、LVDSIP主要用于视频传输设备，包括支持主流通信协议版本，具有低功

智能手机芯片、平板电脑芯片、安防摄像头芯片、汽车电子耗、小尺寸、抗静电能力强等特点。

芯片等。模拟及数模混合模拟IP纳能微的模拟及数模混合IP主要为较

①电源类IP通常用于芯片电源供电与电源管理的模拟IP；图：芯片定制服务流程图为基础的、用于保障芯片正常工作的IP细分类型，包括电源类、时钟类、

③物理转换类IP可以实时收集芯片内部不同块区的电压，温物理转换类、数据转换类、IO等多

度以及工艺参数，进行数据的分析后，发送此数据给到系统，种模拟IP，主要应用于物联网、穿戴

完成对芯片设计中的性能优化，从而实现更强的可靠性；式设备领域的芯片产品。纳能微的

④数据转换类IPSAR-ADC是逐次逼近模数转换器的一种，模拟IP采用创新的架构设计，具有独

具有低功耗和小尺寸等特点；②时钟类IP通常用于芯片时钟信号产生和管理的模拟IP；特的低功耗技术优势，可有效满足物联网应用需求，帮助客户有效实现芯片的低功耗设计，提升产品竞争力。⑤IO类IP芯片与外界交互的接口，具有ESD的保护功能。资料：《上海概伦电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》、国海证券研究所

请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明

343.4、合并有望扩大公司收入规模与利润u收入承诺：锐成芯微业绩承诺方（具体包括向建军、芯丰源、芯科汇、海南芯晟、盛芯汇、叶飞、朱鹏辉）就其参与本次交易的锐成芯微股份承诺：如本次交易于2025年实施完毕，则2025年、2026年、2027年锐成芯微（就本次交易的业绩承诺，锐成芯微IP授权业务收入均剔除纳能微IP授权业务营业收入影响）IP授权业务营业收入分别不低于12,096万元、14,274万元、16,843万元。如本次交易于2026年实施完毕，则2026年、2027年、2028年IP授权业务营业收入分别不低于14,274万元、16,843万元、19,875万元。纳能微业绩承诺方（具体包括赛智珩星、王丽莉、黄俊维、吴召雷、贺光维、李斌、徐平）就其参与本次交易的纳能微股份承诺：2025年、2026年、2027年，纳能微IP授权业务营业收入分别不低于7,361万元、8,685万元、10,249万元。如本次交易于2026年实施完毕，则2026年、2027年、2028年IP授权业务营业收入分别不低于8,685万元、10,249万元、12,093万元。2024年锐成芯微/纳能微IP授权收入分别为9,058.07/6,236.14万元。净利润指标：锐成芯微业绩承诺方、除赛智珩星外的纳能微业绩承诺方就其参与本次交易的锐成芯微股份共同承诺：锐成芯微在补偿期间内每年度实现的合并口径归属于母公司股东的净利润（以下简称“归母净利润”）不低于0万元；在补偿期间内累积实现的合并报表归属于母公司股东的净利润（剔除因已实施的股权激励所涉及的股份支付费用影响，以下简称“经调整后归母净利润”）不低于7,500万元。u图：收购完成后公司主要财务数据变化情况如下图：业绩承诺情况（假设交易于2026年实施完毕）2026年2027年2028年锐成芯微收入承诺（IP授权业务）14,274万元16,843万元

19,875万元纳能微收入承诺（IP授权业务）8,685万元10,249万元

12,093万元锐成芯微和纳能微共同利润承诺补偿期间内每年度实现的合并口径归母净利润不低于0万元，累积实现的合并报表经调整后归母净利润不低于7,500万元资料：《上海概伦电子股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》、国海证券研究所

请务必阅读报告附注中的风险提示和免责声明

353.5、公司整体规划：创新引领，生态协同，打造AI+EDA+IP芯生态图：2025概伦电子用户大会上提出的整体规划与发展思路总思路：技术创新+生态共建应用驱动、价值为先。持续深耕底层核心技术，一方面以其领先的解决方案全面支撑先进工艺的研发与落地；另一方面，通过不断创新的EDA工具和联合生态伙伴打造的EDA全流程助力高端芯片设计提升竞争力。以客户应用牵引，不断的技术创新推动了核心工具竞争力的持续提升。技术：《先进工艺EDA：助力

概伦在EDA工具链中的实现关键技术突破，系统性对工艺/器件进行测试、建模、仿真和优化。以DTCO方法学指导先进工艺/器件开发、技术研发，挖掘工艺潜能》IP及芯片设计的整个链条，而DTCO驱动的EDA解决方案通过工具链的优化升级，有效加快先进工艺研发流程、提升研发效率，助力企业充分挖掘先进工艺的性能潜力，为先进工艺商业化落地提供坚实技术支撑。产业生态建设：《开放协同，

EDA产业的发展离不开全产业链的协同发力，具备商业价值的EDA工具链不仅需要顶尖的技术实力，更需要产业链上下游的深度协同与聚力创新：共筑中国EDA芯生

用户端的持续反馈迭代；概伦电子在推动EDA行业开放合作、搭建技术交流平台、促进产学研用深度融合等方面开展实践，并呼吁行业态》伙伴携手构建自主可控、安全可靠、良性循环的中国EDA产业生态，共同提升国产EDA产业的整体竞争力。芯片设计全流程关键技术突破：

面对AI时代高性能SoC、高端存储及混合信号设计复杂度激增的行业痛点，概伦电子阐述了全场