2026年电子行业年度策略：端云算力同频共振自主可控步履铿锵-

求迫在眉睫；叠加阿里宣布未来三年将投入总计3800亿元到算力基建方向，内需爆发为国产市场面临两倍供应缺口，叠加HBM价格年内暴涨500%，21）晶圆制造：全球资本开支复苏与国内扩产共振3）先进封装：先进封装成为超越摩尔定律及弥补先进制程差距的将达到472.5亿美元。台积电凭借CoWoS等工艺引领行业双寡头格局日益稳固；全景相机与航拍无人机市场亦由国产品牌强劲领跑，带动上游光学模组与年全球智能设备AISoC规模将达1090亿美元。被动服务器与车规产品维持高景气，消费级产品库存已处合理水位，静待超配2025-032025-07电子：【西部电子】苹果入局折叠屏，关注产业链布局机会—手机系列深度报告（一）2025-06-15电子：激光雷达新品迭出，机器人领域大有可为—电子行业周报（20241230-20250103）2025-01-06电子：数据中心建设如火如荼，铜缆高速连接革故鼎新—电子行业周报（20241223-20241227）2024-12-30一、2025年电子板块回顾 8二、AI硬件：算力终端景气共振，关键环节量价齐升 92.1GPU：国产化黄金周期已至，本土龙头迎风而起 92.1.1供给管制层层加码，AI芯片需求增长明显 92.1.2国内GPU行业格局重构，摩尔线程、沐曦加速入场 102.2PCB：AI驱动算力PCB供需两旺，NV、ASIC、通信PCB景气度共振 2.2.1八卡服务器增量在于OAM/UBB，Rack形式服务器进一步增大互联需求 2.2.2海外英伟达PCB链：PCB随GPU持续迭代，正交背板或成Rubin最大增量132.2.3海外ASICPCB链：各家ASIC方案百花齐放，成为拉动AIPCB市场的重要力量 2.2.4通信PCB链：光模块、交换机市场迅速增长，通信侧PCB持续迭代 172.2.5PCB材料：高速高频信号对PCB材料提出更高要求，2026年PCB上游高景气或将延续 2.3AI产业趋势开启新一轮“超级周期” 222.3.1复盘：存储行业已进入新一轮上行周期起点 222.3.2需求：AI算力带动“云侧”存储需求放量是本轮周期核心驱动力 252.3.3供给：头部厂商把控市场，产能紧缺或持续至2026年 282.3.4机遇：供不应求带来持续涨价行情，模组厂商或率先受益 31三、半导体：资本开支重回升势，自主可控加速突围 333.1晶圆厂：先进逻辑+存储扩产重回高速增长 333.1.1全球晶圆代工产能稳步增长，主要代工厂收入边际回升 333.1.2算力+存力需求强劲，2025年全球晶圆厂资本开支高速增长 333.1.3中国大陆晶圆厂：站稳成熟制程，先进制程多点突破 343.2半导体设备：芯片制造的基石，光刻机自主可控刻不容缓 353.2.1半导体芯片制造工艺流程及设备总览：九大核心设备 353.2.2国产半导体设备厂商，逐渐崛起的全球格局的挑战者 353.2.3光刻机：半导体工业皇冠上的明珠，自主可控刻不容缓 363.3半导体设备与零部件：核心半导体零部件国产化率低，先进制程设备突破带来国产化机遇 393.4封测：先进封装可以超越摩尔定律，重要性日益提升 39四、消费电子：端侧AI催化加速，行业迎来新一轮创新周期 434.1手机&PC率先发力，看好AI带来的产业链升级 434.1.1手机：手机出货复苏，存储进入结构性涨价周期 434.1.2PC：PC产品迎来大模型时代变革，AIPC有望激发PC行业出货...................494.2可穿戴设备引领变革，眼镜及耳机智能化方兴未艾...................................................514.2.1AI眼镜：RaybanMeta引领变革，AI眼镜浪潮已来.........................................514.2.2AI耳机：字节跳动发布OlaFriend，耳机成为AI交互新入口...........................544.3新消费影像设备：大疆、影石等国产企业带来影像设备新浪潮 554.3.1智能影像设备市场兴起，出货量迅速增长 554.3.2国产化率持续提升，产业链公司有望受益 594.4SoC：高度集成破局，自主可控核心 624.4.1SoC芯片：高度集成的系统级核心，以架构优势支撑多场景高性能应用 624.4.2SoC行业：群雄逐鹿的竞争格局与产业升级核心赛道 634.5被动元器件：当前下游景气度分化加剧，AI服务器等场景推动高端化需求 65五、投资建议 70六、风险提示 71图1：2025年SW电子走势（截至2025.12.31） 8图2：2025年SW一级行业涨跌幅（截至2025.12.31） 8图3：荷兰安世半导体单方面决定自2025年10月26日起停止向ATGD供应晶圆 9图4：百度、阿里、腾讯资本开支及其增长 9图5：AI芯片行业主要企业 图6：八卡服务器PCB拆解（以NVIDIADGXH100为例） 12图7：传统服务器与八卡形态AI服务器BOM成本拆分（以NVIDIADGXA100、H100为例） 图8：机柜形式服务器PCB拆解（以NVIDIAGB200为例） 13图9：RubinUltraNVL576的正交背板设计 14图10：2019-2026E全球AIASIC收入展望（十亿美元） 15图11：2025年AI芯片领域ASIC市占率（以出货量计） 15图12：各家ASIC方案Roadmap 图13：200GbpsSerDes对体系内PCB传输损耗（PCBTraceLoss）提出了更高要求 16图14：2020-2029年全球AIASIC市场规模（十亿美元） 16图15：2018-2028E全球数据中心光模块市场（百万美元） 17图16：PCB在整个光模块BOM成本占比5% 17图17：2015-2027E全球以太网交换机分速率端口数（百万个） 18图18：IEEE802.3ck-2022标准中对112Gbps信号传输中各组件损耗分配 19图19：PCB结构示意图 20图20：2025EPCB成本结构情况 20图21：AI计算等高端应用驱动CCL向高性能方向迭代 20图22：2016-2025E全球高端CCL市场规模（百万美元） 20图23：2023年全球主要刚性覆铜板企业销售额与市场份额 21图24：2023年全球高性能覆铜板企业销售额与市场份额 21图25：2020-2031年全球Low-Dk电子布市场规模（亿美元） 22图26：全球Low-Dk电子布市场前5强生产商排名及市场占有率 22图27：DRAM应用占比（2022） 24图28：NAND应用占比（2022） 24图29：美光营收增速与毛利率变化 24图30：A股存储主要上市公司股价平均涨跌幅指数及变化原因（以2022年1月4日收盘价为基期） 25图31：全球新生成数据规模及预测（单位：ZB） 26图32：全球AI服务器出货量预测（万台） 27图33：AI服务器拉动整体服务器价值量提升（十亿美元） 27图34：AI手机渗透率预测：预计2028年将达54% 28图35：AIPC渗透率预测：预计2028年将达70% 28图36：全球DRAM厂商格局（营收，25Q2） 28图37：全球NAND厂商格局（营收，25Q2） 28图38：全球HBM厂商格局（营收，25Q2） 29图39：美光CAPEX规模及营收占比（亿美元） 29图40：海力士CAPEX规模及营收占比（万亿韩元） 29图41：DDR4颗粒价格变化（美元） 31图42：NAND颗粒价格变化（美元） 31图43：2020-2025E年全球晶圆总产能 33图44：2020-2024年全球晶圆出货量 33图45：2024年全球晶圆代工厂营收增速进入上行期 33图46：2025E全球晶圆代工厂总营收及占比 33图47：2005-2024全球主要晶圆厂资本开支（亿美元） 34图48：中芯国际与台积电制程差异逐步缩小 34图49：半导体芯片制造工艺流程与设备总览 35图50：2021年中国大陆晶圆厂对不同地区设备厂商采购情况 36图51：2024年我国不同类别半导体设备国产化率情况（%） 36图52：光刻机构成 36图53：光刻机内部结构 36图54：光刻机照明物镜系统 37图55：ASML光刻机的双工作台系统 37图56：2023年半导体前道设备细分市场格局 38图57：2020-2024年全球光刻机市场规模 38图58：2020年中国晶圆厂商8-12寸晶圆设备零部件采购结构 39图59：2023年2.5D与3D先进封装分类 39图60：先进封装可以超越摩尔定律.......................................................................................40图61：先进封装与先进制程协同发展...................................................................................40图62：2020-2024E全球半导体先进封装市场规模（亿美元）.............................................40图63：2024E全球先进封装市场结构占比............................................................................40图64：各大晶圆厂与封测厂持续聚焦先进封装赛道 41图65：23Q3-25Q3全球手机市场季度出货量 43图66：24M4-25M8国内手机市场月度出货量 43图67：DRAM内存现货价格持续上涨（单位：美元） 43图68：NAND内存现货价格持续上涨（单位：美元） 43图69：AIagent一览图 44图70：当前与AppleIntelligence兼容的苹果设备 45图71：iPad用户的换机周期逐年增加 45图72：2028年AI手机市场份额有望达到54% 46图73：25M10苹果在全球智能手机市场销售份额创单月新高 46图74：苹果A系列芯片神经引擎算力持续提升 46图75：2020-2025年iPhone系列内存升级趋势明显 46图76：手机主板能耗随CPU性能增强持续提升 47图77：手机内部的散热结构日趋复杂 47图78：苹果iPhone12-iPhone17系列的电池容量 47图79：安卓系各品牌手机充电的平均功率不断提升 48图80：目前iPhone系列手机充电功率在30W以下 48图81：充电系统的电荷泵用量随充电功率提升增加 48图82：苹果MagSafe充电器升级前后充电曲线对比 48图83：2025Q3全球PC出货量（单位：百万台） 49图84：24Q1—26Q4中国大陆PC出货量及预测 49 49 49图87：PC产业生态变革图 50图88：用户最关心AIPC的方面 50图89：AIPC算力来源 50图90：Ray-BanMeta智能眼镜外观 51图91：MetaRay-BanDisplay智能眼镜设计细节 51图92：Ray-BanMeta眼镜采用高通AR1Gen1 52图93：Ray-BanMeta眼镜用户通过“HeyMeta”唤起AI助手..........................................52图94：智能眼镜渐进式发展路径...........................................................................................53图95：全球AI眼镜出货量（单位：万台）...........................................................................53图96：字节OlaFriend智能体耳机......................................................................................55图97：智能体耳机多样功能..................................................................................................55图98：影像设备分类 56图99：全球影像设备出货量 56图100：全球运动相机出货量及YoY 57图101：全球运动相机市场规模及YoY 57图102：2025年6月全球运动相机市场份额及YoY 57图103：2025年Q1—Q3全球运动相机市场份额 57图104：全球全景相机出货量及YoY 58图105：全球全景相机市场规模及YoY 58图106：全球消费级全景相机市场份额 58图107：全球专业级全景相机市场份额 58图108：全球航拍无人机市场规模 59图109：全球消费级航拍无人机市场规模 59图110：2024年全球消费级航拍无人机市场份额 59图111：智能影像设备产业链 60图112：运动/全景相机原材料平均成本分布 60图113：中国光学元器件市场规模及YoY 60图114：全球CMOS图像传感器出货量规模及YoY 61图115：中国CMOS图像传感器市场规模及YoY 61图116：2023年全球CMOS图像传感器厂商销售额（亿美元） 62图117：地平线征程6SoC芯片“Allinone”设计理念 62图118：SoC芯片内部基本构成 62图119：小米AI眼镜逻辑框图 63图120：AI眼镜按硬件种类的BOM拆分（以小米为例） 63图121：SoC行业产业链结构图 63图122：全球智能设备AISoC市场规模 64图123：中国端侧AI行业市场规模及其增长 64图124：2015M1-2025M9被动元器件周期复盘 66图125：2015Q4-2025Q3中国大陆、中国台湾与日本被动元器件头部厂商存货周转天数（TTQ） 66图126：2017M1-2025M8日本原厂MLCC价格 67图127：2017M1-2025M8日本原厂电感价格 67图128：高端电感在AI服务器的应用 68表1：当前已经量产的NVIDIAA100、H100、B200AI服务器PCB 14表2：400G/800G光模块PCB技术规格 18表3：以太网PCB随速率持续升级 19表4：英伟达H100B200AI服务器板卡CCL与铜箔供应链 21表5：全球存储市场产品分类及规模占比情况 22表6：OpenAI2025年以来算力相关大事件梳理...................................................................26表7：AI服务器相对传统服务器对DRAM和NAND价值量提升测算...................................27表8：NearlineHDD与QLCSSD重点比较.........................................................................30表9：头部存储厂商25~27年产能规划.................................................................................30表10：主要利基型存储产品介绍 30表11：A股存储板块相关标的业务及财务状况（截至2025年12月17日） 32表12：光刻机安装光源分类 37表13：先进封装重点企业布局 41表14：AIagent研究中的技术演变史 44表15：国内安卓AI手机最新进展 45表16：Rayban二代产品与一代对比 52表17：各大品牌纷纷入局AI眼镜 54表18：2025年上市的代表性AI耳机 55表19：产品性能比较 56表20：SoC行业主要企业 64表21：端侧AI芯片布局公司及产品 65表22：AI服务器锂离子超级电容与蓄电池对比 68表23：GB300NVL72一体成型电感应用场景与数量 69一、2025年电子板块回顾行业涨跌幅中排名第三，仅次于有色金属（全年涨幅94.73%）与通信板块（全年涨幅二、AI硬件：算力终端景气共振，关键环节量价齐升的对华出口管制法规（EAR其限制的核心还是能逻辑芯片。要求前端半导体制造工厂和外包半导体封装与测试（OSAT）厂商对使用此类芯片。美国对华管制已经经过了多轮升级，国产替代迫在眉睫。资料来源：安世中国，资料来源：百度、阿里、腾讯各季度报，经历了多年蓬勃发展，在国际上已经形成了由英伟达和在中国市场的份额呈现明显下降趋势，本土品牌人工智能芯片资料来源：芯智讯，能效比为0.5，接近V100水平。更有沐曦集性能均接近或达到主流算力芯片水平。），能服务器的印刷电路板，是AI服务器的核心口等关键电子元件，为这些元件之间的信号传输与GPU加速模块（SXM/OAM模块）直接相连，为GPU加速模块提供高效的数据在DGXA100/H100等八卡AI服务器中占比下降至2%，但若以金额来看，服务器中PCB价值量相比传统服务器有5-8倍的增长。（HDI版）单GPUPCB价值量有望超过5表1：当前已经量产的NVIDIAA100、H100、B200AI服务器PCB————功耗和投资成本，尤其可以满足日益增长的推理侧算力需求。从成本端看，AS0AIASIC市场（亿元）YoY资料来源：Broadcom《AnAICompAI提高高速互联需求，光模块市场迅速增长。根据Cignal模块的市场规模将超过90亿美元，预计2026年市场出的波长将会漂移，可能会损害激光二极管的性能。级纯压或搭配FR4混压制作，实现信号的高速传输；而根据KGI，800G光模块表2：400G/800G光模块PCB技术规格层数表面处理到了数十Tbps；而根据IDC数据，2024年全球以太网交换机市场41领域200/400GbE交换机的收高速信号传输对系统损耗提出更高要求，降低PCB传输损耗大势所趋。根据IEEE），），（56Gbps/通道PAM4）阶段，行业过渡到第七代材料（如Megtron-7），Df范围降至与此同时，PCB铜箔粗糙度表面处理技术也表3：以太网PCB随速率持续升级VLP铜箔（CopperFoil）、阻焊层（又称阻焊膜SolderMask）等组成，其中覆铜金盐资料来源：江西省电子电路行业协会，精密性要求。根据台光电官网数据，2024-2027年高端CCL市场预计将以40%的CA资料来源：FS-PCBA，资料来源：台光电官网，），金安国纪金安国纪AGC随着相关企业产线投产，HVLP铜箔生产规模表4：英伟达H100B200AI服务器板卡CCL与铜箔供应链货玻布：Asahi、台玻玻布：Asahi、台玻树脂：Sabic、MCC、Asahi玻布：Asahi、台玻树脂：Sabic、MCC、Asahi但相关产品存在PCB层压后存在压合空洞和树脂团聚的风险。全球供应商目前仅日日东纺正在开发第三代低介电产品NEZGlass；国内厂商如菲利华等厂商也在积极布局石英布领域。2.3AI产业趋势开启新一轮“超级周期”年存储市场规模接近770亿美元，占比约45%。表5：全球存储市场产品分类及规模占比情况士格贵，适合小容量高速应用邦7<1%士据<1%入士NAND+高级主控+DRAM缓储士资料来源：贝哲斯咨询，中商产业研究院，Market.us，HD三大应用领域，其中服务器市场占比约三分之存储带宽（UFS4.0/LPDDR5X）、更大的缓存（16GB以上DRAM）、更大的内存（eMMC/UFS），若端侧AI应用带来换机需求爆发，移动终端对存储的需求仍有持续提），汽车领域未来将是存储市场增长最快的板块之一，但当前总体规模仍较小，202存储芯片在汽车半导体中价值量占比仅8%~9%。其他渐增加对存储芯片的需求，如工业机器人的出现有望带动工业级存储芯片尤其是高端服务器服务器资料来源：中商产业研究院，势图为例，可以看出2016年初~2019年下旬、20另一方面，23Q2~25Q2这一轮周资料来源：Wind，趋势下“云侧”和“端侧”需求改善叠加上游减产，需求+供给联合驱动本轮周期复苏。国内公司有望实现业绩和估值的双重提升带来股价持续上涨，开启新一轮景气周期。资料来源：Wind，DRAMeXchange，集微网，超能网，观网财经，搜狐新闻，IT之家，界面新闻，江苏半导体协会，券商中国，电科技网，中国经济网，AI算力需求预计呈现加速成长趋势。随着生成导体整体市场预计由2024年的约2090亿美元增长至20据中心计算需求驱动。CAPEX方面，McKinsey指出，为了满足计算力需求，到20300201020152018资料来源：Statista，表6：OpenAI2025年以来算力相关大事件梳理议使用公有云/云内专用资源会推动云端对高端内存与高速存储的采购力资料来源：OpenAI、Reuters、NVI人消费端需求，而是以企业级AI资本开支为占整体服务器出货的比重超14%，较2000提升2~3倍，同时与AI服务器配套的硬盘基本为SSD，叠加对机械硬盘的替代，实际价表7：AI服务器相对传统服务器对DRAM和NAND价值量提升测算--AI/高性能计算，极高带宽---AI/云计算“端侧”仍是存储主要应用领域，AI端侧需求放量可期。尽管当前存储市场增长核心驱接近60%，AI加持下有望迎来新的景气周期。此外，IoT0642mmamCAPEX—占营收比例资料来源：Bloomberg，资料来源：Bloomberg，传统HDD大厂扩产保守，HDD转单eSSD或进一步加剧NAND供应链TrendForce，AI生成的海量数据正对全球数据中心存储基础设施造成巨大压力，传统作表8：NearlineHDD与QLCSSD重点比较弱强表9：头部存储厂商25~27年产能规划线表10：主要利基型存储产品介绍存储、兆易创新、北京君正、东芯股份等命要求较高的领域虹创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、聚辰股份等NAND价格上调5%-10%；美光更是将存储产品价格拉高价格在10月环比上涨9%~11%，服务器eSS508642025Q2头部大厂已明确宣布停产或减产，价格出现快速上涨；目前预计涨价趋势持续到减少，需求维持高档，预期价格将延续涨势。3）NO于温和涨价周期中，头部厂商9月份也陆续开始调涨量在不断上升，长期看对NORFlash产品总的表11：A股存储板块相关标的业务及财务状况（截至2025年12月17日）--三、半导体：资本开支重回升势，自主可控加速突围预计，2025年全球晶圆总产能将达到3370万片/月，同比增长7%。全球晶圆代工厂总营拆分来看，2025年全球晶圆代工厂整体营收增速为20%，但高增40003500300025002000150010005000全球晶圆总产能（8寸当量，万片/月）yoy(%)202020212022202320242025Eyoy（%）1600014000yoy（%）1600014000120001000080006000400020000全球晶圆出货量（百万平方英寸）2020202120222023202420.00%15.00%10.00%5.00%0.00%-5.00%-10.00%-15.00%-20.00%10.00%9.00%8.00%7.00%6.00%5.00%4.00%3.00%2.00%1.00%0.00%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%28%21%28%21%24.10%24.10%20%16%16%16%2025F2025FTotalFoundryRevenueTotalFoundryRevenue20192021202220232024F2025F20192021202220232024F2025F-21%FoundryYoY（%）ExTSMC资料来源：TrendForce，格罗方德去年6月表示，将在中长期在中国大陆投资160亿美元，比此前计划多资本支出上调30%达到约29万亿韩元，达到近三年来新高；——台积电——联电格芯中芯国际——高塔半导体——力积电0半导体芯片制造按照生产工艺可分为：硅片制造、前道工序（Front-End）和后道工序设备/前道设备，封测设备/后道设备。其中芯片前道工艺是整个芯片制造流程中的核心环节，其复杂性和精密性将直接影响芯片制造的成本和技，中国科学院半导体物理研究所，国家集成电路设计无锡产业化基地微信公众号，芯电实业微信公众号，南京市场监管微信公众号，果壳硬科技据，中国在去胶、刻蚀、清洗设备方面自给率较高，去胶/刻蚀/清洗设备国产化率分别为涂胶显影、曝光、离子注入等设备领域，仍较为薄弱，光备国产化率分别为0%-1%/1%-10%/5%-其他地区,9%荷兰,12%美国,46%中国,11%2024年我国半导体设备国产化率（%）120%100%80%60%40%20%去胶设备刻蚀设备去胶设备刻蚀设备清洗设备CMP热处理设备离子注入PVD涂胶显影设备CVD/ALD量检测设备光刻机材料的硅片上，形成有效电路图案。光刻机是半导体芯片制造中最精密复杂、难度最高、越小，芯片性能越强。目前光刻机光源主要技术路线涵盖高压汞灯、准分子激光器、表12：光刻机安装光源分类光源类型波长/nm首次应用时间EUV2013年DUVArF+浸入式193(等效134)2007年 ArF2001年KrF2481997年汞灯光源i-line3651988年h-line405—g-line4361978年作台进行晶圆的上料、对准等准备工作，极模达到约258.4亿美元，2023年约为271.3亿美元。中商产业研究院全球光刻机市场规模（亿美元）YoY020202021202金额约269亿美元，销售额基本持平。细分市场方面，E额；KrF方面ASML也是占据76%+的市场份额；在i线方面ASML也有26%+的市场份观察者网数据，2024年中国大陆首次取代中国达到101.95亿欧元，占其全球总营收的友限制向中国出口高端技术和设备，光刻机是其中之一。2018年中国大陆企业中芯国际政府宣布扩大光刻机出口管制范围至浸没式深紫外光刻设备，ASML如果要向中国出口续取得突破。1）针对准分子激光光源，科益虹源主要研发248nm准分子激光器、干式互连密度，实现更小体积、更高性能和更低功耗全球半导体先进封装市场规模（亿美元）YoY0资料来源：Yole，中商产业研究院，表13：先进封装重点企业布局ASE四、消费电子：端侧AI催化加速，行业迎来新一轮创新周资料来源：iFind，资料来源：iFind，延长至2026年上半年。随着上游存储的涨价，手机产业链资料来源：TrendForce，资料来源：TrendForce，lAI与智能手机加速融合，苹果AI探索持续领先表14：AIagent研究中的技术演变史SymbolicAgentsReactiveAgentsRL-SymbolicAgentsReactiveAgentsRL-点依赖符号逻辑应应数资料来源：电子发烧友网，的Mac用户的相关设备已经使用了超过两年时间，而2020年这两个比例分别为资料来源：36氪，资料来源：CIRP，令完成复杂任务的Agent；星纪魅族发布整合，标志着其“AllinAI”战略进表15：国内安卓AI手机最新进展加快布局“人工智能+”推出了YOYO智能体、个人知识库以及“许愿池”AndesGPT“新计算、新感知、新生态”模型FlymeAIOS基于DeepSeek-R1模型帮资料来源：Pconline智造，新浪资料来源：Canalys，资料来源：CounterpointResearch，对手机芯片的综合性能提出了更高要求。以苹果A系列为例，不支持AppleIntelligence的A16Bionic神经引擎算力为17TOPS；相比之下支持Apple容纳更大规模的AI模型，使得设备能够运行更复杂、精度更高的算法，从而提升图资料来源：Hubweb，机型发布时间规格内存容量iPhoneSE22020年LPDDR4X3GBiPhone12/12miniLPDDR4X4GBiPhone12Pro/12ProMaxLPDDR4X6GBiPhone13/13mini2021年LPDDR4X4GBiPhone13Pro/13ProMaxLPDDR4X6GBiPhoneSE32022年LPDDR4X4GBiPhone14/14PlusLPDDR4X6GBiPhone14Pro/14ProMaxLPDDR56GBiPhone15/15Plus2023年LPDDR4X6GBiPhone15Pro/15ProMaxLPDDR58GBiPhone16/16Plus2024年LPDDR5X8GBiPhone16Pro/16ProMaxLPDDR5X8GBiPhone172025年LPDDR5X8GBiPhone17Air/17Pro/17ProMaxLPDDR5X12GB资料来源：果粉之家，TrendForce，散热：散热成为制约算力提升的阻碍之一，也是限资料来源：极客湾，黑猫科技迷，资料来源：努比亚官网，池容量最小的iPhone（iPhone3G的提升，为缓解用户充电焦虑，未来AI终端产品的电池提升带来的影响包括：1）手机内部设计方案更新，电池容量变大带来的体积提升对升，大电池容量需要更多的导热石墨片等；3）电池配套的电源管理芯片等也有望同步升级。资料来源：果粉之家，鸵城科技，黑猫科技迷，电源/充电器：安卓系手机快充向平价机型渗透，苹果手资料来源：CounterpointResearch，资料来源：Peddy微信公众号，资料来源：南芯科技微信公众号，资料来源：充电头网微信公众号，PC渗透率将快速提升，2025年达34%，2资料来源：CounterpointResearch，资料来源：Canalys，在本地运行大模型、且具有良好能耗平衡能力芯片的PC，业场景中灵活组合，以满足不同用户的需求。同时，AIPC在实现AI模型和硬件融合的基础上，具备了五大特征：能够实现自然语言交互、内嵌个人大模型、混合AI算力、开资料来源：《AIPC产业（中国）白皮书》，资料来源：《AIPC产业（中国）白皮书》，的推动下，PC产业生态将从应用为本转69.3%。为更好地保护和利用用户的数据，隐私资料来源：《AIPC产业（中国）白皮书》，资料来源：艾瑞咨询，资料来源：艾瑞咨询，50|别、文字翻译等诸多功能。Ray-BanMeta“AI+眼镜”的模式一经推出便广受好评，根资料来源：Ray-Ban官网，指令唤起AI，主要功能包括：1）播放歌曲、开启相机拍摄/录制等基本功能；2）询录制，低音相比初代产品提升2倍，最大音表16：Rayban二代产品与一代对比WiFiWiFi4AIStories发布时就提出了“兼顾外形与功能、提供第一人称视角、让用户停留在当下”的眼镜重量在50g左右，与传统眼镜相差不大。路下，厂商一般是先解决显示问题，再解决轻便美观的问题。“成本、重量、显示性能和交互体验”难题，难度巨大。而AI眼镜的出现带动行了新的AI渐进式发展思路，也就是先解决美观轻便问题，再逐步解决显示问题，新的思路下可以让用户尽早体验到AI眼镜的乐更充足的条件逐步攻克微显示的成本、重量），信息获取上，AI智能眼镜贴近人体，能实现随时年将保持超过60%的年均增长率。因此长期来看，厂商纷纷进入眼镜市场。我们认为，随着各大厂商的积极入局，表17：各大品牌纷纷入局AI眼镜AI+音/视频眼镜-否-否-SolosAirGoA5-否-否-是-否--是-否--是-否-否-ThinkARAiLens否-雷神AURA智能眼镜AR+AI版-是-是-是-是是DPVRAIGlasses-是-雷神AURA智能眼镜AI探索版-是-是是-是KTCAI交互眼镜-是--是--可通过语音直接与豆包进行互动，可应用于信息查询、旅游出NC20Pro则搭载智能自适应主动降噪系统耳机，不仅提供多种版本选择，更增强了其AI运动算法，并新增经CFDA年，全球AI耳机市场将维持两位数的高增长，年出货量可能突破一表18：2025年上市的代表性AI耳机机无线开放式翻译耳机，支持超过40种语言的实机CleerARC5开放式AI耳机智能影像设备市场日渐广阔。根据Frost&Sullivan，2024年全万台；而汇睿咨询报告显示，2023年消费级航拍无人机市场规模达到37.5亿美元。00极致画质的单反相机用户，消费级智能影像设备玩家主要为追求运动拍摄性能的25—50岁中青年群体；该群体多为数码爱好者，对数码产品的技术更新和迭代有着很强的兴趣。企业端，得益于智能音像设备的运动以及全景拍摄功能，企业客户往往将产品运用于看房、智慧建筑监测、影视内容制作、AR/VR等多表19：产品性能比较2000—6000万使用环境使用门槛Vlogger等核心需求静态、专业场景旅行和日常生活记录；户外运动攀岩等）拍摄资料来源：Frost&Sullivan，摄影初级班，太平洋科0202020212022202320242025E202640.0%0市场规模YoY202020212022202320242025E202SJCAM、EKEN和猿人创新等。其中，GoPro作求的前瞻式把握和持续迭代的产品矩阵，市场竞争力持续提升。），），资料来源：久谦中台，57|市场规模YoY300250200500202020212022202320242025E20260市场规模YoY202020212022202320242025E202年Q1—Q3全球市场影石的销售份额从2023年的67.2%上升至85.8%；大疆于25Q3首中国市场随着大疆进入加速本土化生态构建，2025年前三季度影石、大疆市场份额为202320242025Q1-Q320222023航拍无人机市场规模方面，根据Statista的数据，全球航拍无人机的市场规模从2017全球航拍无人机市场规模约为71亿美元，预计050据中商情报网，2024年大疆占据全球消费级无人机市场73%的份额。其他品牌采取差异和电池，供应商集中海外；中游为各大智能影像设备品牌商，现多为国内新兴科技品牌；从原材料采购成本角度，运动/全景相机的镜头模组及芯片的成本平均占整机成本超过一无人机中载荷设备（相机、激光扫描仪、光电吊舱等）在原材料总成本中比重最高（约41.73%），其次为导航及通信模块（1514.9%14.9%3.0%3.0%10.4%3.0%10.4%58.5%58.5%10.2%10.2%大关系。摄像头模组主要包括四大部件：镜头、传感器、软板、图像处理芯片（DSP）。美元，CAGR达9.0%。根据华经产业研究院、智研瞻的头市场规模为161.30亿元，2019年至2023年CAGR为9.7%欧菲光、联创电子、弘景光电等。市场规模YoY02011201220132