PCB工艺流程及品质管控介绍

精诚团结，制造精品，永续改善，客户满意PCB工艺流程及品质管控介绍分类：按层数分为：单面板、双面板、多层板。按软硬分为：刚性电路板、挠性电路板、软硬结合板。PCB（PrintedCircuitBoard）：在绝缘基材上，按预定设计形成的用于元器件之间电气连接的导电图形称为印制线路。由于它是采用电子印刷术制作，故被称为“印刷”电路板。定义：按层数划分示意图：单面板双面板多层板按软硬划分示意图：硬板软板软硬结合板双面板工艺与品质控制流程接收客户订单工程资料处理IQC进料检查开料钻孔IPQC&IPQA烤板沉铜IPQC&IPQA线路IPQC&IPQA整板电镀IPQC&IPQA图形电镀IPQC&IPQA蚀刻中检湿膜阻焊IPQC&IPQA文字印刷IPQC&IPQAIQC&IPQAIPQA成品清洗表面处理（化金、喷锡等）成型(锣板、啤板）电测试FQA成品检验包装出货OQAV-cutIPQAFQC&FQA多层板工艺与品质控制流程接收客户订单工程资料处理IQC进料检查开料IPQC&IPQA烤板IPQC&IPQAIPQC&IPQAIPQC&IPQAOQA内层线路内层蚀刻AOI检测内层中检IPQC&IPQA压合烤板钻孔IPQC&IPQA沉铜IPQC&IPQA板面电镀外层线路IPQC&IPQA图形电镀IPQC&IPQA外层蚀刻外层中检湿膜阻焊文字印刷IPQC&IPQA表面处理IQC&IPQA成型成型IPQAV-cutIPQA成品清洗电测试FQA成品清洗成品检验包装出货FQC&FQA流程介绍工序作用开料按照订单要求,将大料切成制作指示规定的尺寸大小

过程调整开料尺寸↓开料49“41“10.25“16.3“1张大料检验项目/仪器/设备工序控制项目检查工具取样计划接收标准开料板材供应商、板材批号、板材类型、板芯颜色、TG目视AQL=0.65符合MI要求开料尺寸、板厚、铜厚卷尺、千分尺、铜厚测试仪AQL=0.65符合MI要求外观目视AQL=0.65无刮花﹑损坏﹑凹痕等现象大小板

目视AQL=0.65±3mm开料斜

目视AQL=0.65不可有刨边不良

目视AQL=0.65不可有流程介绍工序作用检验项目/仪器/设备烤板赶走水蒸气和有机挥发物，释放内应力，增加覆铜板尺寸稳定性、化学稳定性和机械强度。过程叠板↓烤板烤板中检验项目工序控制项目检查工具取样计划接收标准开料板材供应商、板材批号、板材类型、板芯颜色、TG目视AQL=0.65符合MI要求开料尺寸、板厚、铜厚卷尺、千分尺、铜厚测试仪AQL=0.65符合MI要求外观目视AQL=0.65无刮花﹑损坏﹑凹痕等现象大小板

目视AQL=0.65±3mm开料斜

目视AQL=0.65不可有刨边不良

目视AQL=0.65不可有流程介绍工序过程内层线路作用磨板↓涂布↓曝光磨板：磨掉铜面上的保护膜和污物，并使其粗化，表面积增大，增加感光膜在铜面附着力。涂布：在铜面上贴上感光膜。曝光：将菲林上的图像转移到湿膜上。涂布后涂布前检验项目/仪器/设备检验项目工序控制项目检查工具取样计划接收标准内层蚀刻

开路AOI全检不可有短路、蚀刻不净AOI全检不可有线宽、线距百倍镜/线宽测量仪2PNL/每LOT/每个料号符合MI要求层偏X-RAY2PNL/每LOT/每个料号普通板≤0.05MM，用X-RAY机照，以同心圆不相交为接受标准线路扭曲AOI

全检板面有线路扭曲，影响线宽线距的±20%不接收流程介绍工序过程内层蚀刻作用显影↓蚀刻↓退膜显影：将曝光后感光膜上的图像显示出来。蚀刻：将感光膜上不需要的图像蚀刻掉。退膜：将保留的线路铜面显示出来。内层蚀刻后内层阻胶点检验项目/仪器/设备工序控制项目检查工具取样计划接收标准内层蚀刻

开路AOI全检不可有短路、蚀刻不净AOI全检不可有线宽、线距百倍镜/线宽测量仪2PNL/每LOT/每个料号符合MI要求层偏X-RAY2PNL/每LOT/每个料号普通板≤0.05MM，用X-RAY机照，以同心圆不相交为接受标准线路扭曲AOI

全检板面有线路扭曲，影响线宽线距的±20%不接收检验项目流程介绍工序过程AOI测试作用

资料输入↓测试AOI测试：通过光学扫描检测板面开短路、缺口等不良缺陷。AOI测试测试后作标识检验项目/仪器/设备工序控制项目检查工具取样计划接收标准内层蚀刻

开路AOI全检不可有短路、蚀刻不净AOI全检不可有线宽、线距百倍镜/线宽测量仪2PNL/每LOT/每个料号符合MI要求层偏X-RAY2PNL/每LOT/每个料号普通板≤0.05MM，用X-RAY机照，以同心圆不相交为接受标准线路扭曲AOI

全检板面有线路扭曲，影响线宽线距的±20%不接收工序控制项目检查工具取样计划接收标准AOI外观检查AOI连线设备100%符合WI要求流程介绍工序过程压合作用棕化：使内层板图像表面的铜，变成氧化铜，增大表面，增强与半固化片的结合力。排版：将内层板、半固化片加上铜箔后,再用薄钢板来界定。压板：将内层板、半固化片和铜箔在高温高压下制成多层板。棕化↓排版↓压板压合后铜箔内层PP片PP片铜箔检验项目/仪器/设备工序控制项目检查工具取样计划接收标准压合外形尺寸卷尺2PNL/每批符合MI要求

外观目视AQL=0.65不可有目视AQL=0.65任意300*300mm范围内＞3点,每点凹陷最大长度＞0.4mm不接收目视AQL=0.65擦花露基材不接收,刮伤没有露基材面积＞0.8*13mm,每面＞3条.不接收层压结构微切片1PNL/料号/每班符合MI要求

板厚检测千分尺、板厚测量仪AQL=0.65符合MI要求

热应力检测

烤箱、锡炉1PNL/每炉/每天符合MI要求剥离强度检测拉力计2次/每周符合MI要求流程介绍工序过程钻孔作用钻孔：各层间导通和安插电子元件提供基础。打磨披锋：将孔边、孔角未断的铜屑和纤维屑磨掉。冲水：冲洗掉孔内的铜粉屑、纤维屑，避免后序导通不良。钻孔↓打磨披锋↓冲水钻孔定位孔铜板检验项目/仪器/设备工序控制项目检查工具取样计划接收标准钻孔

孔径红胶片/验孔机/针规底板/轴C=0孔粗显微镜1PNL/料号/每台机/班双面≤25um多层≤20um钉头显微镜1PNL/料号/每台机/每班≤2倍外观目视底板/轴C=0流程介绍工序过程沉铜作用磨板：除去披锋，使表面粗化，面积增大，并冲击和减少胶渣。除胶渣：除去孔内的固化环氧树脂胶渣，使孔壁相对平直和增大表面积。沉铜：利用化学反应在孔壁上沉积出铜层，使讯号得以在各层间传递。磨板↓除胶渣↓沉铜沉铜前孔壁沉铜后孔壁检验项目/仪器/设备工序控制项目检查工具取样计划接收标准沉铜背光级数显微镜每缸≥9级外观检查目视C=0,AQL1.0符合WI要求流程介绍工序过程整板电镀作用酸洗：除去板面油污、胶迹，使其表面粗化。水洗：除去板面上残留的酸液，防止槽液之间交叉污染以引起品质不良。镀铜：电镀的方法，使沉积出的铜加厚。酸洗↓水洗↓镀铜板面电镀前板面电镀后（孔内、表面铜加厚）检验项目/仪器/设备工序控制项目检查工具取样计划接收标准板电

孔内铜厚镀铜仪CMI7001PNL/型号/班按MI要求面铜厚镀铜仪CMI7001PNL/型号/班按MI要求孔粗、灯芯、钉头微切片1PNL/型号/班WI外观目视AQL=0.65C=0流程介绍工序过程外层线路作用磨板：磨掉铜面上的保护膜和污物，使其粗化，表面积增大，增加感光膜在铜面附着力。压膜：在铜面上贴上感光膜。曝光：将菲林上的图像转移到感光膜上。显影：将曝光后感光膜上的图像显示出来。磨板↓压膜↓曝光↓显影整板电镀之铜板外层线路后检验项目/仪器/设备工序控制项目检查工具取样计划接收标准外层线路线宽、线距百倍镜2PNL/50PNL符合MI要求外观/对菲林菲林、目视或十倍镜、AOIC=0流程介绍工序过程图形电镀作用夹板：把PNL板固定在夹棍上。前处理：促使表面干净和粗化。镀铜：电镀加厚图形上和孔内的铜。镀锡：线路保留部位镀上锡（金）作为抗蚀层。夹板↓前处理↓镀铜↓镀锡（镀金）外层线路后图形电镀后检验项目/仪器/设备工序控制项目检查工具取样计划接收标准图形电镀线宽/线距百倍镜铜板:2块/批0收1退,符合MI孔内铜厚CMI700测量仪、微切片1）5块/批(CMI700)2）1块/批(切片)3）所有样板及少于12PNL以下小批量须全测（CMI700）

0收1退,符合MI孔径针规1)5批以上:5块/型号/班2)3-5批:3块/型号/班3)1-2批:2块/型号/班

0收1退,符合MI板厚千分尺1)单双面板:5块/型号/班;2)多层板:2块/批

0收1退,符合MI外观目视，AOI100%过AOI连线WI流程介绍工序过程外层蚀刻作用退膜：将不需要的线路铜面显示出来。蚀刻：将露出的铜面蚀刻掉。退锡：去除锡面，将保留的线路铜面显示出来。退膜↓蚀刻↓退锡图形电镀板蚀刻后检验项目/仪器/设备工序控制项目检查工具取样计划接收标准图形电镀线宽/线距百倍镜铜板:2块/批0收1退,符合MI孔内铜厚CMI700测量仪、微切片1）5块/批(CMI700)2）1块/批(切片)3）所有样板及少于12PNL以下小批量须全测（CMI700）

0收1退,符合MI孔径针规1)5批以上:5块/型号/班2)3-5批:3块/型号/班3)1-2批:2块/型号/班

0收1退,符合MI板厚千分尺1)单双面板:5块/型号/班;2)多层板:2块/批

0收1退,符合MI外观目视，AOI100%过AOI连线WI流程介绍工序过程作用目视放大镜中检检查板面外观，开、短路。检验项目/仪器/设备工序控制项目检查工具取样计划接收标准AOI外观检查AOI连线设备100%（多层板）符合WI要求流程介绍工序过程湿膜阻焊作用磨板：磨掉铜面上的保护膜和污物，使其粗化，表面积增大，增加感光油墨在铜面附着力。印刷油墨：整个铜面上印上感光油墨。预烤：固化感光油墨。曝光：将菲林上的图像转移到感光膜上。显影：对不需要焊接的线路保留抗焊层、绝缘层和保护膜。磨板↓印刷油墨↓预烤↓曝光↓显影蚀刻后铜板阻焊后检验项目/仪器/设备工序控制项目检查工具取样计划接收标准阻焊油墨型号目视1次/料号/班C=0油墨厚度微切片客户有要求则1块/型号/班符合MI或客户要求氯化铜试验目视1PNL/4H/每班符合MI要求塞孔饱满度微切片客户有要求则1块/型号/班符合MI或客户要求外观检查目视，CCDC=0,AQL=0.65符合WI流程介绍工序过程字符印刷作用晒网：将文字、标记转移到丝印网版上。字符印刷：用文字油在板上印出客户要求的元件识别和其他文字标志。后烤：固化文字油墨。晒网↓字符印刷↓后烤印刷字符网版字符印刷后检验项目/仪器/设备工序控制项目检查工具取样计划接收标准文字周期目视AQL=1.0C=0核对菲林目视首件按客户要求符着力3M胶带测试5块/批不接受剥离周期目视AQL=1.0C=0外观检查目视，CCDC=0,AQL=0.65符合WI流程介绍工序过程表面处理作用前处理：去除板面氧化，得到新鲜铜面并微蚀刻成凹凸不平状增加附着力。防氧化：在清洁的板面、孔壁生成OSP有机保护膜。后处理：清洗板面、烘干。前处理↓防氧化↓后处理（防氧化）防氧化之前（铜面光滑发亮）防氧化之后（铜面黯哑呈橘红色）检验项目/仪器/设备工序控制项目检查工具取样计划接收标准OSP

OSP膜厚化验分析每生产0.2-0.5UM外观检查目视100%符合成品检验规范要求流程介绍工序过程成型作用资料录入↓锣板（锣板）按照客户的要求，将板铣成一定的形状和大小。锣板成型中成型后检验项目/仪器/设备工序控制项目检查工具取样计划接收标准啤板/锣板尺寸

卡尺/二次元AQL=0.4C=0孔大、孔小卡尺/针规AQL=0.65C=0外观检查目视，10X镜AQL=0.65C=0流程介绍工序过程成型作用模具安装↓啤板（啤板）利用模具，按照客户的要求，将板冲成一定的形状和大小。啤板成形后检验项目/仪器/设备工序控制项目检查工具取样计划接收标准啤板/锣板尺寸

卡尺/二次元AQL=0.4C=0孔大、孔小卡尺/针规AQL=0.65C=0外观检查目视，10X镜AQL=0.65C=0流程介绍工序过程作用V-cut调试↓V-cutV割按客户要求，在单元之间相同位置外上下切割V形槽，以便客户掰开。V割前（板边无V割槽）V割后（板边有V割槽）检验项目/仪器/设备工序控制项目检查工具取样计划接收标准V-CUT余厚检测V-CUT深度仪2块/批C=0V-CUT角度刻度10倍镜2块/批C=0外观检查目视，10X镜AQL=0.65C=0流程介绍工序过程作用洗板成品清洗清洗板面灰尘、油污。清洗前（板粉厚重）清洗后（干净，无异物）检验项目/仪器/设备工序控制项目检查工具取样计划接收标准

成品清洗

达因值达因笔1次/PN满足客户要求达因值外观检查目视随机抽查无板面污染流程介绍工序过程作用测试架安装（或测试资料录入）↓测试电测试检查内外层线路中的开路和短路。测试OK板测试OK后在短边划责任线标识检验项目/仪器/设备工序控制项目检查工具取样计划接收标准

电测试

电性能测试测试架飞针100%无O/S外观检查目视每测50测次抽检一次无任何缺陷流程介绍工序过程作用目视放大镜AVI成品检验检查板面外观、尺寸及信赖性。1）核对成品板与制作指示的一致性。2）检查成品板的外观，如：绿油上盘、假性露铜、字符不清、板翘等。3）成品板可靠性测试检验OK板检验OK后在长边划责任线标识检验项目/仪器/设备控制项目方

法抽样频率Pcs/shipment记录/表格1)板料目视1出货检查报告2)绿油目视13)字符目视14)标记目视15)胶纸试验3M胶纸56）溶剂测试3M胶纸57)线宽、线隙百倍镜58)成品板厚千分尺29)板曲针规、平台510)拍菲林目视111)孔径针规512)外形尺寸卡尺、513)斜边十倍镜114)撕兰胶/撕红胶手撕5出货检查报告15)铜厚/线铜微切片1微切片报告16)锡厚X－RAY提供报告1出货检查报告17)粗糙度（客户要求）微切片1微切片报告18)V-Cut余厚V-Cut深度仪2出货检查