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文档简介

白光干涉仪在大规模微透镜阵列检测中的应用——实现纳米级曲率测量与自动化批量检测行业背景与精密测量挑战随着AI算力需求的激增，光通信基础设施正向800G、1.6T高速率标准演进。光模块内部光路容错率大幅收窄，其核心元件——微透镜阵列的制造精度已进入纳米级区间。在耦合系统中，微透镜的曲率半径与面型精度直接决定信号传输质量。传统检测手段在面对晶圆级规模（单片数万个单元）的微透镜检测时，面临效率低、无法无损量化、数据一致性差等技术瓶颈。在精密光学制造中，宏观的形位公差（如镜片支撑件的定位精度）通常由Earth系列固定桥式三坐标负责，确保其示值误差达到MPEE=0.6+L/500μm的水平。然而，针对微透镜阵列（MLA）这种亚微米级甚至纳米级的微观形貌，则需要SuperViewW系列白光干涉仪这种具备亚纳米级分辨率的设备进行接力。这种从宏观尺寸到微观形貌的无缝衔接，构成了精密测量的完整闭环。白光干涉技术的检测优势针对非球面微透镜的高倾角细微结构，白光干涉原理可实现微观形貌的极致还原。1.高保真建模：通过非接触式测量获取高保真三维形貌图，为ROC及矢高等关键参数的提取提供基础数据。2.纳米级精度：中图仪器SuperViewW1光学3D表面轮廓仪能够在保证精度的前提下，应对大口径与小口径等多种主流微透镜类型。全链路自动化检测流程为匹配量产节拍，系统构建了“测量-判定-流转”的闭环自动化流程：1.自动定位与位置纠偏系统通过自动识别样片Mark点进行精准寻址。在批量测量中，实时位置纠偏功能可修正来料偏差，确保每颗微透镜均能精准对焦，避免漏测或错测。2.工艺点位智能导入系统支持直接导入前序工艺确定的合格点位坐标，并自动加载对应的检测模板。这种智能衔接打破了产线数据壁垒，实现了检测需求与加工工艺的无缝匹配。3.海量数据并行处理启动后，系统可自主完成数万颗微透镜的扫描、成像与参数计算。全过程无需人工干预，确保了大规模采数的高效性与测量结果的一致性。4.智能分Bin与良率管理系统根据预设阈值对检测结果进行智能判级与分Bin呈现。良率分布数据实时反馈至前后道工序，驱动工艺参数的动态优化，显著提升整体产线协同效率。结论随着光通信技术向800G和1.6T发展，微透镜阵列的加工精度与一致性要求不断提高。基于白光干涉技术的三维表面测量系统能够实现：·纳米级高度分辨率·非接触三维形貌测量·大规模微透镜阵

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