2026全球显示驱动芯片（DDIC）市场规模、产业链转移方向及龙头企业分析报告

行业分析报告 5 5 7 2.1.行业需求迎来V型反转，成长逻辑持续兑现 2.2.1.芯片设计：LCD产品已 2.2.2.晶圆代工：凭借技术和良率赢得全球客户信赖 2.2.3.产品价格：DDIC价格跌幅收窄，大尺寸驱动芯片有望20 22 22 233.4.行业需求复苏，公司业绩迎来高增 24 26 27 4.1.公司简介 28 31 32 32 5 6 7 7 8 8 8 6 9 显示技术作为信息产业的重要组成部分，大到电视机、笔记本，小到手机、平板，数据来源：新型显示国创中心、东北证券影响光的偏转方向，白光穿过滤光片和偏光片后实现单个像素组（RGB）的颜色。OLED通过掩模版将有机发光材料以子像素用无机材料，各项技术都非常成熟，使用寿命长，而且无频闪OLED技术使用有机材料，可视角度大、响应高、无残影、无拖尾。OLED面板的柔韧性还可以实现卷曲、透明、折叠等形态。但是OLED技术成本较高、发热量大，寿命低，容易烧在亮度、分辨率、对比度、能耗、使用寿命、响应速度和热稳定性商业显示、户外显示、电影这些显示面板行业的变化正在显著影响技术开发加速技术进步，并继续推动市场增长。的一个新阶段，并推动整个行业的进一步变革。70%60%50%40%30%20%10%0%2022202320242025202620272028202920302031一LCDAMOLEDMicroLEDOthers1600140012001000800600400200020192020202120222023202420252026202730%20%10%0%-10%-20%-30%显示行业产值YoY（右轴）通用串行或并行接口来接受命令和数据，并生出具有解复用的信号，使屏幕显示所需的文本和图片中，向显示面板发送信号，继而实现对屏幕亮度和色彩的控制，使得诸如字母、提升，其发展也非常迅速。低高Micro-LED像素自发光低高中低数据来源：云英谷招股说明书、东北证券终端所需DDIC数量和面板尺寸大小、分辨率高低成正越高，所需的DDIC数量越多。随着面板的屏幕尺寸继续增加，分辨率继续提高，1数据来源：晶合集成招股书、东北证券封装在屏幕玻璃表面上，该技术成本低、良率高，但是边框较宽攀升至如今的半数以上，而韩国企业的该市场占产业存在强配套属性，本土面板产能的规模化扩张与高端化升级，在显示驱动芯片产业链中，显示面板厂商通常向显示驱动芯片设计订单。晶圆代工厂将制造好的晶圆成品交给开整的显示驱动芯片再直接运给显示面板或模组回落至2024年的82.67亿颗，期间行业波动显著，人电脑、智能手机及数据中心设备等消费电子产品需求短期激增，直外疫情影响逐步减弱，消费场景恢复常态，电子设备更换周期延长，叠放缓导致消费支出收缩，终端市场需求大幅2023年下滑趋势持续，一方面终端市场（尤其是PC和智能手机领域）改，另一方面前期积累的库存进入消化阶段，进一步压代工行業的供应链中断与产能受限问题，也从供给端制导致显示驱动芯片需求整体承压，推动行业在波动中完片仍为全球市场主导类型，销量为67.78亿颗，未来几年的主要增长驱动因素，其全球市场1000080006000400020000202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029ELCDAMOLED其他数据来源：弗若斯特沙利文、东北证券120001000080006000400020000202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029ELCDAMOLED其他数据来源：弗若斯特沙利文、东北证券亿美元，年化复合增长率为-1.6%。预计到2029年，全球显示驱动芯片销售收入将近年来，全球面板制造产能日益向中国大陆转移，中国大动芯片市场增速已明显超出全球市场。中国大陆的显示驱动芯片的约37.50亿颗增至2024年的44.57亿颗，年化复合增长率为4.球的市场占比由2020年的45.3%增长至2024年的53.9%。为主要的增长驱动因素，以出货量计算AMO6000500040003000200010000202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029ELCDAMOLED其他数据来源：弗若斯特沙利文、东北证券6000500040003000200010000202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029ELCDAMOLED其他数据来源：弗若斯特沙利文、东北证券25002000150010005000202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029Eu智能手机u可穿戴设备u电视u车载显示u其他500040003000200010000202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E智能手机可穿戴设备电视车载显示其他数据来源：弗若斯特沙利文、东北证券数据来源：弗若斯特沙利文、东北芯片市场的复合年增长率将略低于历史水平来，IT及车载显示等新应用将成为关键增长驱动因素，2024年至2029年的复合年致平均价格有所上涨，因此2021年市场收入出现突然增长。能释放和库存高企，市场呈现下行趋势，并持续至20游应用，智能手机的出货量预计将持续下降，导致AMO将达到44.49亿美元，2024~2029年的年化复合1400120010008006004002000202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E智能手机可穿戴设备电视车载显示其他2000160012008004000202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029Eu智能手机u可穿戴设备u电视u车载显示u其他数据来源：弗若斯特沙利文、东北证券数据来源：弗若斯特沙利文、东北示驱动芯片的销量已大幅增加，由2020年化复合增长率为27.6%。同期，中国大陆在求上升的影响，DDIC一度供应紧张，价格维持上涨。尤其伴随远程办公与在线教育带来的IT类显示面板需求增长，叠加驱动芯片制造所需成熟制程产能能分配紧费电子需求回归常态，显示驱动芯片供应压力缓解，价格随之回落至合理区场规模出现一定回调。预计到2029年，全球DDIC代工市场将会达到39亿美元，45403530252050202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E40%30%20%10%0%-10%-20%-30%DDIC晶圆代工（亿美元）YoY（右轴）数据来源：晶合集成招股书、东北证券刷新率以及更高级动态图像渲染等共性需求以外，还有其他差异化需求式电脑显示器多变的外形如曲面屏对柔性材质有优先需求，笔记本电脑显示驱动芯片的增长。状等要求也趋于精细化和多样化。在曲面屏和屏2.2.1.芯片设计：LCD产品已挤进全球DDIC设计行业呈现“台系主导、韩系攻坚、大陆崛起”的多元竞争格局，技IC厂将进一步扩大与中国大陆面板厂的合作。TVDDIC供应链中大陆加速突围”的竞争格局，技术迭代与本土需求成为手机量产，2025H1在中高端AMOLEDDDIC市场份额维持35%左右，但面临大陆大陆厂商加速突破，云英谷、集创北方等实现产品量产，依托本土面板产能扩张，2025H1投片量口径份额较2024H2提升4个百分点至17.8%。伴随eMUX升级与市场需求重构共同驱动。从需求端看，中国大陆柔性OLED手机RAMless放量，成为核心增长引擎。与MUX1:1路线升级，解决显示效果短板面板厂核心供应商，大陆云英谷、集创北方等加速突围，2025年国产化率预计达目前AMOLEDDDIC市场仍由手机主导，2024年全球智能手机AMOLEDDDIC市屏幕搭配使用。近几年由于国内面板厂商崛起，国内手机厂要集中在中国，中国大陆厂商在DDIC代工领域的份额快速提升。同时，与韩国厂商也保持者稳定的产能与客户基础，共同构成了该86420大陆韩国台湾其他大陆韩国台湾其他数据来源：晶合集成招股书、东北证券数据来源：晶合集成招股书、东北于国补政策节奏调整、面板厂控产策略以及关税风险局，受需求驱动因素影响较小，一方面是为了开拓供应链份额，另群智咨询（Sigmaintell）预计，2026年全球HV产能利用率将降至与台湾，且产能扩张主导权正快速向大陆集中，德国、日本与马来西亚等地模有限，主要服务于区域性需求。整体来看，8英寸产能正逐步战略收缩，速。台湾晶圆厂主要客户Novatek与其他中小客户订单规模收缩，34%。中国大陆客户整体加码本土12寸晶圆厂投片，Chipone、E数据来源：群智咨询、东北证券数据来源：群智咨询、东北2.2.3.产品价格：DDIC价格跌幅收窄，大尺寸引领了基于FanOut设计的低成本方案，台系Fabless积极跟进，使得HDTDDI价部Fabless在代工成本方面有一定优势，使得彻底摆脱“分销商”标签，转型为核心技术型半导体设计企业。研发下一代CIS，包括AR/VR微显示传感体图像技术领导者”迈进。豪威集团是一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司，根据咨询机构Trendforce数据，公司是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，凭借深厚的专有技年增加22.43%。其中半导体设计业务产品销售收入实300250200500图像传感器解决方案模拟解决方案半导体设计服务图像传感器解决方案模拟解决方案半导体设计服务合计YoY20212022202320242025H12021202220232024显示解决方案半导体代理销售其他30%20%10%0%-10%-20%100%80%60%40%20%0%20212022202320242025H1图像传感器解决方案显示解决方案模拟解决方案半导体代理销售半导体设计服务其他数据来源：公司财报、东北证券数据来源：公司财报、东北自于购买公司上市股票增值部分，若个人业绩考核不达对豪威科技的并购之后，公司主营业务由半导体分销转向半导体设计。完成后，公司积极导入国内供应链，加强与中国晶圆代工企业，如中芯国际和华消费电子需求增长显著，叠加全球半导体供应短缺，公司实现收入241.04亿元得益于智能手机销量触底反弹，手机光学影像性能开启新升级周期，公司多动力。2025H1公司实现收入139.56数据来源：公司财报、东北证券数据来源：公司财报、东北3002502005002019202020212022202320242025H1营业收入YoY（右轴）300%250%200%150%100%50%0%-50%50600%40450%30300%20150%100%0-150%2019202020212022202320242025H1归母净利润YoY（右轴）华为被美国制裁，造成华为手机业务大幅萎靡，全球销量直线下滑，而其他益于竞争格局的改善，对智能手机在光学上的创新投入开始变缓，最显著的就是反响热烈，下游手机厂商重燃“升规升配”之战，公异的“质价比”纷纷导入华为、小米等旗舰机型，高端产品的放量也带动司每年研发总投入以及研发人员人均投入均位于前列，公司在美揽国际一流人才，保证自身技术储备位于全球前列，也为未来与40%30%20%10%0%201940%30%20%10%0%2019202020212022202320242025H1——毛利率净利率16%16012%1208%8%804%400%0201920202021202220232024豪威-研发占收入比重思特威-研发占收入比重格科微-研发占收入比重豪威-人均研发投入 思特威-人均研发投入格科微-人均研发投入及行业竞争格局恶化，公司经营效率下滑显著，营运资金周转天数收入增长，另一方面管理层也加强现金管理效率，将调整至健康504030200201920202021202220232024固定资产周转天数无形资产周转天数营运资金周转天数（右轴）30025020050035%30%25%20%15%10%5%0%201920202021202220232024ROE（平均）资产负债率（右轴）60%50%40%30%20%10%0%平，公司自由现金流较为充沛，使得公司拥有更多的现金用于股东回报。8060402002019202020212022202320242025H1-20-40净利润uEBITDAUOCFUCAPEX8060402002019202020212022202320242025H1-20-40-60u经营活动净现金流u投资活动净现金流u融资活动净现金感器的实时处理能力提出更高要求，豪威若未能及时将研发投入转化为迭代成果，景可期，但短期仍受限于价格与体验瓶颈，若出货量持续低CIS与显示驱动芯片的增量需求。智能按预期在2026年实现翻倍，单车20约。其核心晶圆供应商集中于台积电等头部企业，若先进制程市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限于合肥市新站高新技术产业开发区综合保税区内，是安徽省首家12子、智能手机、智能家电、安防、工控、车用电子数据来源：公司官网、公司公告、东北证券导且头部集中度较高，合肥市国资委为实际控制人。前三大股东分别为合肥建投DDICCISPMICMC数据来源：公司官网、东北证券数据来源：公司年报、东北股权激励激发员工干事创业的激情动力。上市以来公司推出了两次股权激励计划：2023年股权激励计划首次授予部分考核年度为2024-2026年三个会计年度，每个会计年度考核一次。以2020-2022三年净利润均值为业绩基础，订定净利润增长率2025年股权激励计划首次授予部分考核年度为2025-2027年三个会计年度，每个会计年度考核一次。以2024年营业收入值为业绩基础，订定营收增长率(B)；并以净利润增长销售收入占24%主营业务收路制造”营收增长率25%20%息税折旧及摊销前利润路制造”份支付费用影响。数据来源：公司年报、东北证券数据来源：公司年报、东北元，同比下滑71.68%，反映研发投入增加（Q3研发费3.84亿元，增20.9%）及成益影响稍显波动，2025年前三季度为4.86%120300%90