电子行业东京电子FY26Q3跟踪报告：AI驱动DRAM与逻辑资本开支高增中国投资重心向逻辑芯片切换

迭代放缓风险，汇率风险等。图1：分季度营收情况 图2：分季度归母净利润情况680660640620600580560540520500480

营业总收⼊ YOY25Q125Q225Q325Q426Q126Q226Q3

50403020100-10-20

1801601401201000

25Q1 25Q2 25Q3 25Q4 26Q1 26Q2 26Q3报 图3：分季度毛利率情况⽑利率 净利率公司财报

50%45%40%35%30%25%20%15%10%

25Q1 25Q2 25Q3 25Q4 26Q1 26Q2 26Q3图4：半导体生产设备部门营收按应用拆分东京电子图5：营收按地区拆分东京电子6：FY2026展望（后附FY2026Q3业绩说明会纪要全文）附录：东京电子FY26Q3业绩说明会纪要 时间：2026年2月7日出席：八田浩一投资者关系室长川本弘常务执行董事、财务部总监河合利树代表取缔役社长、首席执行官会议纪要根据公开信息整理如下：FY26Q3财务概述营业收入：为5520亿日元，环比下降12.4%，受产品出货节奏等因素影响，第三季度业绩暂时处于低位。预计第四季度营业收入将如期回升。毛利：为2358亿日元，环比下降17.2%。毛利率：42.7%，受产品结构变化等因素影响，环比下降2.5个百分点。营业利润：为1161亿日元，环比下降26.7%。营业利润率4.1个百分21.0%。税前净利润：1533亿日元，环比下降4.8%。归属于母公司股东的净利润：1185亿日元，环比下降4.3%。特殊收益：372亿日元，公司在本季度出售了政策性持有股票。设备投资额：303亿日元。分地区营业收入构成韩国市场：占比27.1%，营收占比环比提升6个百分点。中国市场：占比31.8%，营收占比有所下滑，环比下降8.5个百分点。分半导体制造设备新机型的应用领域营收构成非易失性存储芯片：8%。DRAM存储芯片：36%。非存储芯片：56%。尽管半导体制造设备新机型整体营收环比有所下降，但DRAM存储芯片相关设备营收环比增长12%，表现稳健。现场服务业务营收情况资产状况总资产：26350亿日元。现金及等价物：4184亿日元，环比减少367亿日元。应收账款及合同资产：4015亿日元，环比减少98亿日元。存货：7253亿日元，环比增加49亿日元。固定资产：5739亿日元，环比增加126亿日元。负债及所有者权益情况总负债：6297亿日元，环比减少326亿日元。所有者权益：20052亿日元，环比增加6亿日元。现金流经营活动现金流：831亿日元。投资活动现金流：净流入12亿日元，系固定资产购置、交易性金融资产出售等事项。筹资活动现金流：金额为1223亿日元，主要因股息支付产生净流出。自由现金流：843亿日元。经营环境与业绩展望WFE市场展望公司预计，2026WFE15%20%以上的同比增长。在各领域市场需求强劲的背景下，2026年全球WFE市场规模将刷新历史纪录，预计至少突破1300亿美元。分领域市场展望技术革新，在中长期保持扩张态势。DRAM存储芯片领域：不仅HBM相关投资激增，通用DRAM的投资也大幅增长，市场供需趋于紧张，客户对设备提前交付的需求显著增加。NAND闪存领域：随着数据中心eSSD需求攀升，客户工厂稼动率持续提升，正逐步带动新设备投资需求。逻辑芯片领域：2纳米、1.4纳米进一步微缩，相关投资未来将持续成熟制程领域：我们预计相关投资规模将维持当前水平。设备业务增长以AI服务器为核心的高端器件相关晶圆制造设备市场，预计到2030年将实现10%的复合年增长率。在市场对芯片制程进一步微缩、堆叠层数提升、性能优化的需求下，本财年公司在刻蚀、涂胶显影、薄膜沉积、清洗等核心设备领域均取得了显著进展。1000亿20305000亿日元。显示器用刻蚀设备市场份额已突破80%，为公司带来了可观的业务机会。此外，客户工厂稼动率的提升也带动了公司现场服务业务的需求扩张。公司技术进展2030112月发布的最新数据，202697501万亿美元，市场增长正加速推进。在市场迎来高速增长的背景下，公司在2025年12月的日本国际半导体展（SEMICONJapan）上发布了两款兼具高生产率与环境友好性的新设备。其一为升级后的涂胶显影设备，该品类市占率超90%，新款设备“CLEANTRACKLITHIUSProDICE”拥有全球顶尖的生产率，并搭载创新的缺陷控制技术，目前已开始向包括EUV设备客户在内的多家企业交付。20025%。截至2025年末，公司拥有专利26029项，位居全球半导体制造设备行业首位。凭借持续的技术创新能力，公司获评科睿唯安“2026全球百强创新企业”，这也是公司第五次蝉联、第六次获得该奖项。业绩展望2026财年全年业绩展望基于当前强劲的经营环境，公司上调2026财年全年业绩预期。全年营业收入：24100亿日元。毛利率：45.3%。营业利润率：24.6%。特殊收益：公司已决定在第四季度继续出售政策性持有股票。全年归属于母公司股东的净利润：5500亿日元。FY26下半年预期：受益于AI服务器领域的旺盛需求，我们将下半财年该业务的营收预期上调至9000亿日元。FY26Q4营收：半导体制造设备新机型营收将以逻辑芯片、晶圆代工相关设备为核心，环比增长30%以上。研发与设备投资计划41011月岩手生产与物流中2027年夏季竣工。2026财年公司的研发费用与设备投资计划与2025年10月财报发布时保持一致，未做调整。股息分配计划股息：结合本次业绩预期的上调，公司将全年每股股息预期由533日元上调68日元，至601日元，创历史新高。股票回购：1500亿日元续实施稳健的资产负债管理。股东总回报：结合本次上调的股息预期与新发布的股票回购计划，2026财年公司股东总回报预计将达到4262亿日元，同比增长并创历史新高。Q：公司对2026年的晶圆制造设备下游应用市场的增长结构如何？怎么看待中国市场？A：DRAMWFE15%20%1520%增长；NAND方面整体仅小幅回升，当前重点是先提升开工率后续才进AI服务器投资。34及6何展望？A：Q3毛利率下降主要因素：收入规模偏低，固定成本摊薄不足；产品结构变化；POR，WFEDRAM投资已阶段性确认有关？2026WFEDRAM/NAND/Logic之间进行应用结构迁移？在此背景下，公司在中国的销售额是正增长还是负增长？A：公司表示中国WFE持平的本质是下游应用结构内部切换，而非总量变化。DRAM/NAND等内存WFE总WFE持平的情况下，公司在中国的销售规模亦大体持平，未观察到明显的正向或负向偏离。增加？对于具备技术竞争力的新产品，公司是否能够将技术优势充分反映POR产品，在此背景下，实现价格合理化、提升整POR增加而主动采取降价策略，而是通过技术优CIP等服务ASP与毛利率的持续改35%营业利润率目标保持一致。50%左右作为目标来进行定价管理的做法？考虑到目前毛利率水平距离中期计划中35%的营业利润率目标仍有差距，公司是否35%提升销售总额和毛利水平。2027自然年，甚至20282027、2028自然年半导体制造设备市场有什么看法？A2027、2028自然年市场增长的定量数据，但可明确的是，2028自然年及更远期市场，2030自然DRAM的技术NANDCFETDRAM2032-2033自然年，来，伴随量子计算、6G通信、生成式人工智能、工业机器人人工智能等领域的体制造设备市场有望实现长期持续增长。1-3月第四季1-3备超预期的可能性。Q：本次公司发布了1500亿日元的股票回购计划，且公司每年均会实施股票回购，这一举措旨在提升ROE、优化资产负债结构。请问本次设定1500亿日元回购上限的考量？A：关于回购规模，公司此前已进行相关说明，综合考量年末现金流状况、当前ROE1500亿日元的ROE30%20%ROE1500亿日元的回购上限。Q：公司是否有下一财年实现30%以上ROE的目标？A：这是公司的明确目标。202733标。Q：2026自然年半导体制造设备市场的季度需求分布是否受客户工厂产能落地进度影响，更多集中在下半年？是否有明确的