东山精密AIPCB与光模块双翼齐振聚力新程

内容目录一、费子：FPC双头竞格优凸，AI驱动值增长 5二、速光片求增，尔全式力军 7AI力动模场高，术代奏快 7索思200GEML量产段全式力军 10三AI动PCB构级，司码端PCB 13AI务出增大，PCB价升 13高端PCB产速推进多及HDI15四、利测投建议 16盈预测 16投建议 17风险示 18图表目录图表1：2019-2029E球PCB市规（产类型分） 5图表2：公智手域产品 6图表3：光连量快于GPU数长 7图表4：硅芯具度集的性 8图表5：2019-2029E球光块场模按率划） 8图表6：高率模代节加快 9图表7：2019-2029E球光块场模按用领划） 10图表8：索思务据 10图表9：索思速EML激光和圆 11图表10：索思1.6T模块212GPAM4眼图 11图表11：索思800G块在络试上流试 11图表12：2023-2026F球服器、AI服器量年/减况 13图表13：2023-2026F类AI务出占比 14图表14：英达务架构况 15图表15：公分务分及测 17图表16：可公估分析 18一、消费电子：FPC双寡头竞争格局优势凸显，AI驱动价值量增长FPC具有轻薄可弯曲特性，单机使用FPCFPCPPPBFPCPCB，FPCOLEDFPCFPCFPCFPC2024128亿美20291554.0%。图表1：2019-2029E全球PCB市场规模（按产品类型划分）山精密港股招股书历代iPhone的硬件升级都为FPC/FPCiPhoneFPCFPCiPhone62016年在iPhone72017OLED3DFPC24iPhone7103040iFixitiPhone5s13iPhone12FPC30iPhone15系48MP主摄，在ProMax高端机型加入潜望式摄像头，并在Pro系iPhone16Pro及ProMaxAI用量大AIFPCFPCAR/VRRR229RR.38图表2：公司智能手机领域产品山精密港股招股书二、高速率光芯片需求激增，索尔思全栈式能力领军AI算力驱动光模块市场高增，技术迭代节奏加快AI20198420241632019-2024CAGR14.3%。AIGPUGPUP-3在00P-4在0750GU1:PU10GPU50图表3：光互连数量增长快于GPU数增长arvellEML202416320293892024-2029年CAGR18.9%。图表4：硅光芯片具有高度集成的特性图表5：2019-2029E（）山精密港股招股书0G29年的05204452019-2024CAGR148.5%；1.6T202914332T209年后成为新的增长点。图表6：高速率光模块迭代节奏加快arvellAI2019-202431104202420292912024-2029CAGR为22.9%LPOCPO图表7：2019-2029E全球光模块市场规模（按应用领域划分）山精密港股招股书索尔思200GEML进入量产阶段，全栈式能力领军10G到800G10G800GQSFP28QSFP56QSFP112SFPSFP+XFP5G2024294.025H1222.9图表8：索尔思财务数据（亿元）202324H1202425H1收入13.0510.3429.4521.61yoy126%109%毛利润2.482.338.795.81yoy254%149%毛利率19%23%27%净利润-0.220.434.022.93yoy扭亏581%净利率-2%4%14%14%山精密港股招股书索尔思具备光芯片+光模块一站式能力，200GPAM4EML芯片目前已进入量产阶段，将支撑1.6T光模块的快速量产。2025年9月10日，在第26届中国国际光电博览会200G1.6T800G（11B33号）1.6TOSFP800GAI/ML1.6T1.6TDR8/2xFR4研单波200GPAM4CWDM/LWDMEML激光器的方案，与合作伙伴联合开发的采用InP技术的PIC集成方案，以及采用混合集成技术的硅光方案。800G光模块：800G800G100G200GDR4FR4LR4等光模块以及DAC/ACC/AECOSFP（含IHS和QSFP-DD两种封装以及800GAI/MLAI800G光芯片：200G100GPAM4EML100GPAM4EML400G800G上，200GPAM4EML1.6T图表9：索尔思高速EML激光器和晶圆纤在线图表10：索尔思1.6T光块212GPAM4图 图表11：索尔思800G块在络测仪跑流测试在线 在线20242.5%；25H13.1%400G电在024215143。20241.9%；25H14.4%。战略布局光芯片AI东山精密通购索尔思光电，并于2025年10EML方案为主力推进800G/1.6T产品送样，同时重2024年实现净利润约4亿人民币，2025年业绩提升明显，我们预计2026三、AI驱动PCB结构性升级，公司加码高端PCBAI服务器出货增速扩大，PCB量价齐升北美CSP持续加大AI2024-2025（LLM）GPU、HBM的AI2025年下AIAgentsLLaMACopilotAICSP转向推理服务以发展变现及获利模式。基于不同应用场景，AI推理除了可采用AI服务器机柜，亦包括通用型服务器，以支撑推理前后的运算和存储需求。根据TrendForce，2026年，Google、AWSMeta、Microsoft、OracleCSP达4%0-021ogle和McsfCopilotGemini2026年，预计全球服务器出货年增12.8%，AI服务器出货年增28.3%。根据CSPAI2026AI28%2026（含AI12.8%，2025图表12：2023-2026F全球服务器、AI服务器出货量年增/减情况34.6%28.3%24.2%12.8%34.6%28.3%24.2%12.8%7.8%2.1%-6.0%2023202420252026F

所有服器 AI服务46.0%40%30%20%10%0%-10%rendForce集邦2026AICSPCSPASICAIAIGPU69.7%GB300Google、MetaASIC2026ASICAI2023GPUAIGoogleASICCSPGoogleCloudPlatformAnthropic等。图表13：2023-2026F各类AI服务器出货占比ASIC及其他 FPGA GPU90%80%70%60%50%40%30%20%10%

72.2%74.5%72.2%74.5%75.9%69.7%3.5%2.5%2.7%3.2%24.3%22.8%20.9%27.8%

2024

2025

2026FrendForce集邦AI服务器设计结构性转变，PCB价值量大幅提升。PCBAIPCB层数与工艺难度升级。PCBPCBASPPCBPCB上集成PCB成本上升但整体效从英RubinASICHDI设计，PCB不再只是电路载体，而成为算力释放的核心层，PCB正式进入高频、高功耗、高密度的“三高时代Rubin224Gbps2kW，2026RubinCablessSwitchtrayMidplane与CX9/CPXPCBCPX新增CPXGPU、CX9网卡数增加带来PCBPCBM9PCBRubinASICAIDk材PCB往后展望，正交背板的应用落地，头部PCBemianalysis，Nvidia高端PCB扩产提速，推进高多层板及HDI发展公司AIPCB业务发展的基础源于Multek深厚的技术积淀与资源储备。20183月，东MFLEXPCB100%Multek，其产品覆盖通信设备、消费电子、汽车、ARMFLEXFPCPCB硬板业务领域的实力之MultekPCB硬板领域的业务空白。技术维度上，MultekHDIPCBPCB在通讯设备中的HDIAIAI高算力场景的技术AI应用的性能要求。公司具备生产高达78层高多层PCB和8+N+8及以上HDI的产能。HDI8+N+8结构，可用于GPUAIAI50224Gbps。面对AI集群中多GPU70东山精密子公司香港超毅或其子公司将投资建设高端PCB10亿美元。PCBPCBPCB将为消化本项目产能奠定市场基础，有利于公司预期效益的实现。四、盈利预测与投资建议盈利预测我们分业务对公司营收及毛利率做出预测：PCBFPCAIFPCPCBAI服务器的市场机遇，凭借Multek势，有望迎来业绩新增量。因此，我们预计该业务在2025-2027年分别实现营收268/303/35718%/19%/21%。光模块业务EML800G/1.6T20244202520262025-202714.5/198/30030%/41%/42%。，我们预计该业务在2025-2027年分别实现营收59/118/136亿元，毛利率分别达到15%/16%/17%。触控面板及LCM20241864亿202926417.2%20232025-202767/76/845%/6%/7%。2025/2026/2027414/698/879同比增长13%/69%/26，实现归母净利润15.5/75.0/130.1亿元，同比增长43%/384%/74%。分业务PCB营收（亿元）248268303357yoy7%8%13%18%分业务PCB营收（亿元）248268303357yoy7%8%13%18%占比67%65%43%41%毛利率1819%21%光模块营收（亿元）14.5198300yoy230%52%占比4%28%34%毛利率30%41%42%精密组件营收（亿元）4559118136yoy9%30%100%15%占比12%14%17%15%毛利率14%15%16%17%TP&LCM营收（亿元）64677684yoy31%5%14%10%占比17%16%11%9%毛利率3%5%6%7%其他营收（亿元）11643占比3%1%0.3%（亿元）2024A2025E2026E2027E营业收入367.7414.1698.4879.0yoy9%13%69%26%毛利率14%15%23%26%yoy-1%1%8%3%归母净利10.915.575.0130.1yoy-45%43%384%74%净利率3%4%11%15%投资建议PCB算出2025/2026/2027年可比公司平均PE分别为41/28/21XPCB、2026/2027PE19/11X，2026代码证券简称 总市值（亿元人民币） 归母净利（亿元人民币）2025E 2026E 2027E代码证券简称 总市值（亿元人民币） 归母净利（亿元人民币）2025E 2026E 2027E2025EPE2026E2027E002938.SZ鹏鼎控股126742.754.165.4302319002916.SZ深南电路160132.647.062.2493426603228.SH景旺电子60214.819.925.6413024300476.SZ胜宏科技226850.188.7133.8452617平均值143435.052.471.8412821002384.SZ东山精密142815.575.0130.1921911注：市值取2026/2/13收价，可公司母净及PE取 一致预测风险提示技术迭代和新品开发不及预期：公司业务涵盖技术密集的电子电路、光电显示、精密制造等领域，产品广泛应用于消费电子、新能源汽车、通信设备等行业，技