CN114695414B 一种芯片封装结构及其制作方法 （广东越海集成技术有限公司）_第1页
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A,2022.06.28A,2019.03.12A,2021.04.09A,2020.11.06U,2022.12.16本发明实施例提供一种芯片封装结构及其2将所述芯片玻璃组合结构与所述基板通过金属引线在所述基板贴覆有所述芯片玻璃组合结构的一侧进行塑封，形成包裹所述透光区保护框架、所述芯片玻璃组合结构其中，所述透光区保护框架包括凹槽结构，所述凹槽结构位塑封层，位于所述基板设置有所述芯片玻璃组合结构的透光区保护框架，位于所述基板贴覆有所述芯片玻璃组合结构3456[0045]图1为本发明实施例提供的一种芯片封装结构的制作方法流程图，图2-图13为本7感光区110。可以将与感光区110数量相等的成品玻璃13分别对应地贴覆到围绕感光区1108还可以在基板20远离芯片玻璃组合结构10[0092]图16为本发明实施例提供的另一种芯片封装结构的制作方法流程图，图17-图239合结构10贴覆在基板20上的步骤，以及将芯片玻璃组合结构10贴覆在基板20之后的步骤，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、

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