异质异构集成封装技术 课件 第1章 异质异构集成封装技术概述_第1页
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文档简介

异质异构集成封装技术概述一、集成电路的发展二、封装技术的发展三、集成系统与异质异构集成封装01集成电路的发展集成电路的发展历程晶体管的诞生：1947年，历史性的发明集成电路的提出：1958年，JackKilby与RobertNoyce分别独立地提出摩尔定律的预言:1965年，戈登·摩尔微处理器的问世:1971年，Intel推出了全球首款商用微处理器Intel4004CMOS技术的广泛应用:20世纪80年代数字革命的兴起:进入20世纪90年代多核处理器的兴起：21世纪初三维集成电路的探索：21世纪10年代，3DIC先进制程技术的突破：近年来，3nm等先进制程大算力芯片需求的激增：当前，随着GAI技术的蓬勃发展，高性能计算芯片的需求急剧增加集成电路发展面临的挑战随着制程节点向3nm以下推进，晶体管尺寸已逐渐逼近物理极限。原子层级的量子效应与工艺波动带来显著挑战，制造单位面积集成电路的成本迅速攀升。技术与经济的双重压力，使得仅依靠尺寸微缩来延续摩尔定律的道路日益艰难02封装技术的发展IC封装功能将集成电路芯片或裸芯放置在外部保护性壳体内的过程传统封装到先进封装传统封装主要是指先将晶圆切割成单个芯片再进行封装的工艺，利用引线框架作为载体，采用引线键合互连的形式进行封装，主要包括DIP、SOP、SOT、TO、QFP等封装形式。先进封装主要是采用键合互连并利用封装基板来实现的封装技术，应用先进的设计思路和先进的集成工艺，对芯片进行封装级重构，主要包括倒装芯片(FC)封装、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装、3D封装等。传统封装到先进封装先进封装技术的发展先进封装技术的发展主要呈现两大趋势：①向晶圆级封装演进，直接在晶圆上实施封装工艺；②向系统级封装迈进，将处理器、存储器等芯片以及电容、电阻等元件集成于同一基板上，从而减小模块体积，增强芯片系统的整体功能性与灵活性。先进封装技术发展的核心要素涵盖了Bump（凸点）、RDL（重布线层）技术、Wafer（晶圆）技术以及TSV（硅通孔）技术等03集成系统与异质异构集成封装技术集成系统的概念集成系统（IntegratedSystems，IS）是指将多个功能模块或单元整合在一个芯片或封装内，以实现复杂的电子系统功能。与传统的单一硬件或软件产品有着显著区别，它是通过将多种不同工艺、材料和尺度的组件整合在一起，以实现特定的复杂功能或解决复杂问题的系统异质异构集成封装异质异构集成封装（HeterogeneousIntegrationPackaging）技术是一种前沿且先进的封装技术

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