TCASMES XXX-2022 晶圆减薄划片技术规范-征求意见稿

ICS29.045

CCSL04

团体标准

T/CASMESXXX—2022

晶圆减薄划片技术规范

Wafergrindingandsawingtechnicalspecifications

（征求意见稿）

2022-XX-XX发布2022-XX-XX实施

中国中小企业协会发布

T/CASMESXXX—2022

晶圆减薄划片技术规范

1范围

本文件规定了晶圆减薄划片技术规范的基本要求、工艺、质量要求、维护及安全。

本文件适用于指导晶圆减薄划片，也可供生产企业在晶圆制造过程中应用减薄、划片技术时参照执

行。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB2894安全标志及其使用导则

GB13495.1消防安全标志第1部分：标志

GB15630消防安全标志设置要求

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

减薄grinding

通过研磨工艺将晶圆由厚变薄的过程。

3.2

划片sawing

通过切割工艺将大片晶圆分割为小片的过程。

4基本要求

4.1环境条件

4.1.1作业区与贮存区域应分开。不应存在垃圾、余料、残料及与作业无关的设备。

4.1.2作业环境应满足设备的工作要求。

4.2人员要求

4.2.1作业人员应经培训合格后上岗。

4.2.2作业人员应定期进行安全教育和操作技能培训。

4.2.3作业人员应掌握晶圆减薄划片的基本原理、工艺流程、结构性能等理论知识和安全操作技能，

具备突发事件应急处置能力。

4.3设备、工具及物料要求

1

T/CASMESXXX—2022

4.3.1应配备基本的作业设备，如贴膜机、研磨机、切割机、高倍显微镜、测厚仪等。

4.3.2应配备基本的作业及物料工具，如保护膜、储存盒、插片盒、手电筒、陶瓷盘、无尘布、酒精、

美工刀等。

5工艺

5.1工艺流程

减薄划片工艺流程见图1。

图1减薄划片工艺流程

5.2工艺要求

5.2.1减薄工艺应符合以下要求：

a)核对流程单上晶圆的型号、批号、数量与实际晶圆是否相符；

b)将晶圆置于贴膜机的平台上，贴正面保护膜；

c)将贴好正面保护膜的晶圆放置于储存盒中；

d)启动研磨机，进行调试；

e)将晶圆置从储存盒中取出，检验贴膜；

f)将晶圆置于研磨机中，开始研磨减薄；

g)检验。

5.2.2划片工艺应符合以下要求：

a)将完成5.2.1工艺的晶圆，贴上保护膜；

b)将晶圆置于切割机上进行切割；

c)检验。

5.3工艺过程要求

5.3.1减薄工艺过程要求

5.3.1.1贴膜完成后，应检查贴膜有无异物颗粒、气泡等异常，确认无异常后，方可进入下道工序。

5.3.1.2正式研磨减薄前，应用试样晶圆试研磨一次，确认参数及性能无误后，方可开始研磨。

5.3.1.3研磨速度应均匀，根据晶圆厚度来调整研磨时间。

5.3.1.4研磨过程中，研磨速度不应过快。

5.3.2划片工艺要求

5.3.2.1划片速度应均匀，根据晶圆大小来调整切割规格。

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T/CASMESXXX—2022

5.3.2.2长时间连续划片时，一段后应及时对刀片进行降温处理，以防晶圆被切坏。

5.3.2.3划片过程中，刀片速度不应过快，以防晶圆被切坏。

5.3.2.4若晶圆被划破，应立即暂停该机台作业，排查问题。

5.3.2.5划片临近终点时，刀片应沿划片方向略向后倾斜角度70°～80°左右，以使晶圆下部提前割

透，保证收尾时的割缝质量。

5.3.2.6划片完成后，应小心取出晶圆，保证每片都应粘贴在保护膜上。

6质量要求

6.1减薄质量要求

减薄质量应符合表1的要求。

表1减薄质量要求

项目要求

厚度（d），md±10

背面烧焦不允许

背面脏污不允许有粉末堆积、手指印

裂片、碎片不允许

膜胶残留不允许

6.2划片质量要求

划片质量应符合表2的要求。

表2划片质量要求

项目要求

漏切、刮伤、切痕浅、切破、切偏不允许

背面崩边，m＜50

崩边正面崩边，m＜5

侧面崩边，m＜1/3d

长度，m＜100

裂纹宽度，m＜50

暗裂不允许

6.3检验方法

6.3.1厚度使用测厚仪进行检验。

6.3.2崩边、裂纹在高倍显微镜下使用千分尺进行检验。

6.3.3其他项目采用目视方法检验，可使用高倍显微镜辅助检验。

7维护及安全

7.1研磨机、切割机各类安全装置应定期检查，确保完好、灵敏、可靠。

7.2研磨机、切割机应定期检查维护，保证设备处于完好状态。

3

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7.3应严格执行相关的技术操作、安全使用规程，研磨片、切割刀应定期更换。

7.4作业过程中应定期进行设备巡检。

7.5电气部分应定期检查、清理，避免可能影响通风、绝缘的灰尘和纤维物积聚。

7.6作业所产生的烟尘、气体、火花等可能导致危害的区域，应符合GB2894、GB13495.1、GB15630

的相关规定设置警告标志进行提示。

4

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前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由无锡市芯通电子科技有限公司提出。

本文件由中国中小企业协会归口。

本文件起草单位：无锡市芯通电子科技有限公司……

本文件主要起草人：……

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晶圆减薄划片技术规范

1范围

本文件规定了晶圆减薄划片技术规范的基本要求、工艺、质量要求、维护及安全。

本文件适用于指导晶圆减薄划片，也可供生产企业在晶圆制造过程中应用减薄、划片技术时参照执

行。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB2894安全标志及其使用导则

GB13495.1消防安全标志第1部分：标志

GB15630消防安全标志设置要求

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

减薄grinding

通过研磨工艺将晶圆由厚变薄的过程。

3.2

划片sawing

通过切割工艺将大片晶圆分割为小片的过程。

4基本要求

4.1环境条件

4.1.1作业区与贮存区域应分开。不应存在垃圾、余料、残料及与作业无关的设备。

4.1.2作业环境应满足设备的工作要求。

4.2人员要求

4.2.1作业人员应经培训合格后上岗。

4.2.2作业人员应定期进行安全教育和操作技能培训。

4.2.3作业人员应掌握晶圆减薄划片的基本原理、工艺流程、结构性能等理论知识和安全操作技能，

具备突发事件应急处置能力。

4.3设备、工具及物料要求

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4.3.1应配备基本的作业设备，如贴膜机、研磨机、切割机、高倍显微镜、测厚仪等。

4.3.2应配备基本的作业及物料工具，如保护膜、储存盒、插片盒、手电筒、陶瓷盘、无尘布、酒精、

美工刀等。

5工艺

5.1工艺流程

减薄划片工艺流程见图1。