佰维存储存储解决方案龙头AI端侧与先进封测打开成长空间

领域。4）扩产驱动成长：惠州产能由30万片/年增至60万片/年，并布局东莞松山湖25.55万片/年晶圆级项目。投资建议：AI2025-20278.7/32.9/33.2AI2026年30倍PE，对应目标价211.57元，首次覆盖给予“买入-A”评级。风险提示：存储行业周期波动风险、晶圆级封测项目建设、投产进度不及预期、技术迭代不及预期的风险、盈利预测及假设不及预期风险。（百万元）2023A2024A2025E2026E2027E主营收入3,5916,69511,30117,69121,191净利润-6241618673,2913,317每股收益(元)-1.340.351.867.057.11市盈率(倍)-109.7424.978.920.820.6市净率(倍)35.528.420.710.46.9净利润率-17.42.47.718.615.7净资产收益率-32.46.726.249.833.4资讯，国投证券证券研究所预测内容目录佰维存储：国内存储解决方案龙头，研发封测一体化构筑竞争壁垒 5立足研发封测一体化，技术迭代驱动产品矩阵扩张 5股权结构稳定，大基金战略参股 5主营业务“存+封测”双轮驱动，境内外市场与客户结构持续优化 6研发实力：持续加大研发投+研发封测一体化经营，筑牢长期竞争壁垒 8存储行业复苏拐点显现，下游需求扩展与国产替代共振成长 9存储价格持续上涨，行业进入新一轮上行周期 9终端需求复苏叠加新兴场景拉动，AI与国产替代驱动行业新一轮成长 10AI驱动AIPC和AI手机渗透率持续提升，叠加单机存储容量持续升级 10模型小型化推动可穿戴设备应用，AI眼镜进入快速增长阶段 10智能汽车+AI服务器高景气，新兴市场打开存储行业新增量 12海外大厂战略调整，国内存储模组厂商市场份额有望持续提升 13佰维五大产品板块齐备，构筑全系列存储产品矩阵 13研发封测一体化赋能AI端侧存储解决方案 17先进封装成摩尔定律放缓核心突破口，行业高景气驱动成长 18全球先进封装市场高增长，中国市场快速渗透 18后摩尔时代，带宽瓶颈下的先进封装机遇 19先进封测技术领先，产能扩张驱动成长 20盈利预测和投资建议 22盈利预测 22投资建议 24风险提示 24图表目录图1.公司发展历程 5图2.公司股权结构（截至2026/2/28） 6图3.公司六大产品板块 6图4.2020-2025Q3年公司营收及其YOY 7图5.2020-2025H1年公司分产品收入结构 7图6.2020-2025H1年公司毛利率及各产品毛利率 7图7.2020-2025Q3年公司归母净利润、净利率 7图8.2019-2025Q3年公司研发费用及YOY 8图9.2019-2025Q3年公司研发费用率 8图10.研发封测一体化经营模式 8图11.2020-2026E全球存储芯片市场规模（亿美元） 9图12.存储芯片在集成电路市场中占比仅次于逻辑芯片（2024年） 9图13.2023年以来Nand现货价变化（美元） 9图14.2023年以来现货价变化（美元） 9图15.原trendforceDRAM、Nand26Q1价格指引 10图16.trendforceDRAM、Nand26Q1最新价格指引 10图17.24-28年全球手机出货量达41.1 10图18.24-28年全球出货量达57.5 10图19.雷朋Meta智能眼镜综合成本 11图20.POP封装 11图21.eMCPVSePOP 11图22.全球AI眼镜销量（万副） 12图23.19-25年6月及以上车型销量及渗透率 12图24.19-25年6月L2++及以上车型销量及渗透率 12图25.24-28年全球服务器出货量达9.1 13图26.23-26年AI需求位元占比 13图27.2023年全球内存模组厂市场份额 13图28.2023年全球模组厂自有品牌市场份额 13图29.嵌入式存储产品矩阵 14图30.PC存储产品矩阵 15图31.工车规存储产品矩阵 15图32.企业级存储产品矩阵 16图33.移动存储产品矩阵 17图34.研发封测一体化布局 18图35.AI端侧存储布局领先 18图36.23-28E全球先进封装市场规模及增速 19图37.2024年全球先进封装市场结构 19图38.AI时代下数据峰值吞吐量增速快于峰值带宽增速 19图39.先进封测和先进制程技术演进路径 20图40.AI时代，存算合封大势所趋 20图41.存储与计算合封需要运用uBump/Fan-out封装 21图42.超薄LPDDR需要用Fan-out封装 21表1：公司下游各领域客户进展 8表2：嵌入式存储下游客户类型和终端应用场景 14表3：PC存储下游客户类型和终端应用场景 15表4：工车规存储下游客户类型和终端应用场景 16表5：企业级存储下游客户类型和终端应用场景 16表6：移动存储下游客户类型和终端应用场景 17表7：重布线层、凸块、背面露铜三项工艺介绍、技术难点和公司掌握情况 21表8：晶圆级封测产品矩阵 22表9：公司扩产项目产能规划 22表10：佰维存储盈利预测关键假设 23表11：可比公司估值表（数据截至2026/3/3） 24立足研发封测一体化，技术迭代驱动产品矩阵扩张2010年，专注于半导体存储器的研发设计、封测、生产与销售，产品公司发展历程可分为三个阶段：第一阶段（2010–20152010第二阶段（2016–2021年2016HPSSDSSDeMMC持续提升，成功进入高端客户供应链。第三阶段（20222022LPDDR5LPDDR4XuMCP20245002025图1.公司发展历程司官网，国投证券证券研究所股权结构稳定，大基金战略参股17.64，国家集成电路产业投资基金二期持股5.98，其余股东以产资本和金融机构为主。公司通过全资及控股子公司开展业务：存储器板块包括成都佰维存储、（均为全资（6070）与泰来科技（全资。主营业务：“存储+封测”双轮驱动，境内外市场与客户结构持续优化PCBumping、Fan-in、Fan-out、BGA、FlipChip、SiP图3.公司六大产品板块司2025年半年报，国投证券证券研究所16.4亿元，CAGR达42。2025年前三季度实现营收65.75亿元，同比增长30.84。从收入结构看：36.793.8。图4.2020-2025Q3年公司营收及其YOY 图5.2020-2025H1年公司分产品收入结构投证证券究所 投证证券究所2020-2025H117.55，2022Q12023-6.2420241.61分产品毛利率看：0.40-18.177.12-19.67区间内波动，波动范围较小。图6.2020-2025H1年公司毛利率及各产品毛利率 图7.2020-2025Q3年公司归母净利润、净利率投证证券究所 投证证券究所公司客户结构多元，兼具广度与深度。公司下游应用领域覆盖智能汽车、手机、可穿戴、PC及企业级等多个领域，公司产品已经进入各细分领域国内外一线客户供应体系，客户包括OPPOVIVOMetaGoogleacer应用领域 应用领域 客户进展手机 已进入、、耀、音控、、、摩托拉（国）HMD（芬兰等知客户可穿戴设备 已进入国）美）、米、天才Rokid、鸟创新闪极知名户PC （）领域，公司是产品的主力供应商，占据优势份额企业级 已获得服器厂、头互联厂商及国头部OEM厂的核供应商质，实现量产出货智能汽车 已向头部企大量交付和品，且公持续动新品导入证司2025年半年报，国投证券证券研究所研发实力：持续加大研发投入+研发封测一体化经营，筑牢长期竞争壁垒20190.4520244.4750；2019-20223.5-4.26.96，20246.68，但整体研发投入每年持续增长，有助公司在嵌入式存储和先进封测维持领先竞争力。图8.2019-2025Q3年公司研发费用及YOY 图9.2019-2025Q3年公司研发费用率投证证券究所 投证证券究所“研发封测一体化经营构筑竞争壁垒。 布局产业链核心环节持续加发投入构建了从主控芯片设计晶圆级先进封测到存储测试设备的完整技术链并凭“研发封测一体化的经营模式实现创新的存储解决方案及快速响应客户定制需求。图10.研发封测一体化经营模式024年公司年报，国投证券证券研究所存储价格持续上涨，行业进入新一轮上行周期20251,848.411.7。WS1,655.2WSTS，20251,848.411.7。图11.2020-2026E全球存储芯片市场规模（亿美元） 图12.存储芯片在集成电路市场中占比仅次于逻辑芯片（2024年）国投券证研究所 国投券证研究所存储价格快速上涨，市场需求影响，254262，DDR48Gb/16GDDR416Gb320020，DDR48Gb320010trendforce，2026AIDRAMFlashConventionalDRAM90-95，NANDFlash33-3855-60，除仍有进一步上修空间。图13.2023年以来NandFlash现货价变化（美元） 图14.2023年以来现货价变化（美元）闪市场国投券证研究所 闪市场国投券证研究所图15.原trendforceDRAM、26Q1价格指引 图16.trendforceDRAM、Nand26Q1最新价格指引国投券证研究所 国投券证研究所终端需求复苏叠加新兴场景拉动，AI下游应用场景不断拓展，驱动存储行业复苏并迈向高质量增长。存储行业的复苏核心动力，来自于下游应用场景的不断扩展。PC市场在经历低谷后逐步企稳，智能手机市场触底回升，AIAIPCAIAIAIPCAIPCIDCAI20254.220242.32028GartnerAIPCPC15.6，2024202857.5。手机、AIPCAIDRAM16GBRAM（内存）将成为新一AI32GB64GBAIPC图17.24-28年全球手机出货量达41.1% 图18.24-28年全球出货量达57.5%司年半报国投券证研究所 司年半报投证证券究所模型小型化推动可穿戴设备应用，AIAISOC、结构件和代工。MetaAIAR1Gen1SOC9.15，ROM+RAM6.71。AIAI（RAM）来保证流畅运行，以及足够的存储空间（ROM）来存放操作系统、应用程序和缓存数据。图19.雷朋Meta智能眼镜综合成本深《XR硬件拆解及BOM成本报告——RayBanMeta智能眼镜》，国投证券证券研究所雷朋Meta中的存储芯片采用POPePOPeMMCLPDDReMCP形式，ePOPPOPSoC608mm*8.5mm*0.8mmePOP因其体积小、功耗低的特点适用于智能穿戴、教育电子等对小型化、低功耗有高要求的终端应用。图20.POP封装 图21.eMCPePOP《DesignGuidelinesfor0.5mmPackage-On-Package(PoPAppsProcessorsPartI

投证券证券研究所2025AI5502025AI550Meta4003030-50MetaRokid、AIAIAI550DeepSeek-R1AI图22.全球AI眼镜销量（万副）深《VR/AR/AI智能眼镜产业销售量跟踪系列报告——2025年第二季度》，国投证券证券研究所智能汽车+AI【智能汽车市场】202516，L2667.11L2++229.634.4320256L2142.867.52能驾驶等级的提升，意味着车辆需要处理更多的传感器数据（摄像头、激光雷达、毫米波雷达等L28GBDRAM64-128GBNAND。如L3/L416GBDRAM512GBNANDLPDDR5、UFS3.0PCIeSSD。图23.19-25年6月及以上车型销量及渗透率 图24.19-25年6月及以上车型销量及渗透率E代新源，投证证券究所 E代新源，投证证券究所【AI服务器市场】AISSDAISSDAI模型训练进度，确保即使训练中断也能从特定点恢复。此AISSDAIAISSDAISSDNandFlash2024520259。图25.24-28年全球服务器出货量达图26.23-26年需求位元占比司年半报投证证券究所 国投券证研究所海外大厂战略调整，国内存储模组厂商市场份额有望持续提升SSDNand图27.2023年全球内存模组厂市场份额 图28.2023年全球模组厂自有品牌市场份额国投券证研究所 国投券证研究所佰维五大产品板块齐备，构筑全系列存储产品矩阵PC【嵌入式存储】NandFlasheMMC、UFS、ePOP、eMCP、uMCP、BGASSD、LPDDR图29.嵌入式存储产品矩阵司2025年半年报，国投证券证券研究所公司的嵌入式存储产品客户类型覆盖了智能手机厂商、消费电子品牌商、IoT与可穿戴设备厂商以及汽车电子供应商，下游应用场景广泛分布在智能手机、平板电脑、智能穿戴、智能家居、车载电子以及工业控制设备等领域。产品类型 产品类型 下游客户 终端应用场景ePOP

Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新、闪极等国内外知名企业

广泛应用于对芯片尺寸、功耗有严苛要求的智能穿戴，尤其是智能手表、智能手环、AI/VR眼镜等领域eMMC 已进入主流手机厂商供应链体系 广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴、机顶盒等领域UFS 已进入主流手机厂商供应链体系 广泛应用于智能手机、平板电脑、车载电子、物联网、智能穿戴、机顶盒等领域eMCP 智能手机、平板电脑厂商 广泛应用于智能手机、平板电脑等智能终uMCP 智能手机、平板电脑厂商 广泛应用于智能手机、平板电脑等智能终BGASSD 已通过Google准入供应商名单认证 AI移动终端、云手机、高性能超薄笔记本、无人机、智能汽车等领域LPDDR 体系司2025年半年报，国投证券证券研究所

广泛应用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本、智能穿戴等领域【PC存储】PC（SSD）和内存条产品，其主要功能包括提供高速数据读写能力、保障系统启动与应用运行的流畅性，同时承担程序临时存取与多任务处理的内存支持，兼顾PC图30.PC存储产品矩阵司2025年半年报，国投证券证券研究所PCPCPCOEMX86DIY产品类型 产品类型 下游客户类型 终端应用场景ToB端固态硬盘ToB端内存条

PCPCOEMCPUUOS机厂商批量采购PCPCOEMCPUUOS机厂商批量采购

平板、PC主机等工作站ToC端固态硬盘 国际知名PC与整机品牌、大型电商平台与渠道商，以高端电竞和DIY消费群体ToC端内存条 国际知名PC与整机品牌、大型电商平台与渠道商，以高端电竞和DIY消费群体司2025年半年报，国投证券证券研究所

PC、笔记本PC、笔记本、控制台【工车规存储】eMMC、UFS、LPDDR、SSD、内存模组、存储卡等多种形态。图31.工车规存储产品矩阵司2025年半年报，国投证券证券研究所工业级存储的下游客户主要为工业设备厂商、通信设备厂商、轨交与电力相关企业及医疗与安防系统集成商，终端应用涵盖网络通信、智慧安防、轨道交通、汽车电子、工业自动化、智慧医疗、智慧金融、电力能源、工业IPC、边缘计算、小型嵌入式系统及工程主机。车规级存储则主要面向整车厂商、一级汽车零部件供应商及智能驾驶解决方案提供商，终端应用IVIADAST-BOXEDR产品类型 产品类型 下游客户类型 终端应用场景工业级存储车规级存储

工业设备厂商、通信设备厂商、轨交与电力相关企业、医疗与安防系统集成商整车厂商、一级汽车零部件供应商、智能驾驶解决方案提供商

网络与通信、智慧安防、轨道交通、汽车电子、工业自动化、智慧医疗、智慧金融、电力IPC工程主机车载IVI、ADAS、T-BOX、域控制器、EDR、行车记录仪、数字仪表、智能座舱、自动驾驶。司2025年半年报，国投证券证券研究所【企业级存储】企业级存储是面向数据中心和服务器场景的高性能存储与内存产品，强调大容量、高带宽、低延迟及数据可靠性。主要作用在于保障海量数据的高速读写和安全存储，提升服务器的计SATASSDPCIeSSD、CXLRDIMM图32.企业级存储产品矩阵司2025年半年报，国投证券证券研究所AI/OLTP/OLAPAICPU/GPU产品类型 产品类型 下游客户类型 终端应用场景SATASSD

数据中心客户、云服务商、AI/机器学习类客户

数据中心、云服务、物联网（IoT工智能（AI、机器学习，以及政务、金融、运营商、企业数据库等PCIeSSD 超大型数据中心客户、高性能计算客户 高性能分布式存储、高性能数据库、OLTP/OLAP、大数据分析、AIAI应用、CPU/GPU高性能计算、内存扩CXL内存产品 服务器厂商、数据中心客

展场景RDIMM内存条 主流服务器厂商、数据中心客户 数据中心、互联网、云计算、工作站等司2025年半年报，国投证券证券研究所【移动存储】USDmicroSDCFexpressU图33.移动存储产品矩阵司2025年半年报，国投证券证券研究所移动存储的下游客户类型涵盖个人消费者、专业摄影师、视频创作者、游戏用户、相机与无人机用户、安防监控厂商、影视制作团队、影像设备厂商、学生及办公用户等。对应的终端应用场景包括数据中心、云服务、物联网、人工智能与机器学习、金融与政务系统、企业数AI产品类型 产品类型 下游客户类型 终端应用场景 产品类型移动固态硬盘 个人消费者、专业摄影师视频创作者、游戏用户相机用户、无人机厂商、安

数据中心、云服务、物联网（IoT、人工智能（AI学习，以及政务、金融、运营商、企业数据库等高性能分布式存储、高性能数

移动固态硬盘SD卡与SDMicroSDCFexpress

防监控厂商、个人消费者专业摄影师、影视制作团队、影像设备厂商

据库、OLTP/OLAP、大数据分析、AI应用等AICPU/GPU算、内存扩展场景

MicroSD卡CFexpress存储卡U盘产品 个人消费者、学生、办公户

数据中心、互联网、云计算、工作站等

U盘产品研发封测一体化赋能AI公司作为存储解决方案龙头，研发封测一体化体系加强定制化设计、成本及效率优势。得益于“研发封测一体化”的经营模式，公司从技术预研、工程验证到量产交付全链条绑定头部客户，并凭借创新的存储解决方案、快速响应客户定制需求、技术持续突破升级以及全球化产能布局等核心优势，公司在手机、智能穿戴、PC、车规等领域的市场份额显著提升。随着公司与已有客户合作的进一步深化，公司的市场份额有望持续提升。图34.研发封测一体化布局司2025年半年报，国投证券证券研究所AIAIAIPCUFS、LPDDR5/5X、uMCP12GB、16GBLPDDRAIPCDDR5超频内存条、PCIe5.0SSDePOP图35.AI端侧存储布局领先司官网，国投证券证券研究所全球先进封装市场高增长，中国市场快速渗透20234682028786中国市场增速更快，2020-2025年预计从351亿人民币提升至852亿人民币，年复合增速达19.4。从市场结构看，FCBGA占比最高达34，2.5D/3D封装与FCCSP各占20，SIP、WLCSP图36.23-28E全球先进封装市场规模及增速 图37.2024年全球先进封装市场结构中商业研院，投证证券究所 中商业研院，投证证券究所后摩尔时代，带宽瓶颈下的先进封装机遇1.81.6图38.AI时代下数据峰值吞吐量增速快于峰值带宽增速浪财经，芯东西，台积电，国投证券证券研究所2nm75-200μm10-30μm；RDL10μm图39.先进封测和先进制程技术演进路径ole，国投证券证券研究所AIICICPCBICICPoPICICCIC2.5D/3D图40.AI时代，存算合封大势所趋司官网，国投证券证券研究所先进封测技术领先，产能扩张驱动成长RDL、凸块（Bumping、背面露铜技术BVRBFR）C4-bump、uBump、Fan-in、Fan-out工艺技术工艺技术描述工艺技术工艺技术描述工艺技术实施方式技术难点公司技术掌握情况重布线层重布线层RDL是晶圆级封装的关键来对芯片的I/O为宽松的区域。I/O面积。重布线层的图案。重布线层电镀后每一条线路均匀性均难以控制在10以下。项目核心技术团队有重布线层均匀性验。凸块传统封装的电路连接主要依赖引线框凸块装。块。凸块的共面性难以控制；且可靠性难以保障。项目核心技术团队有凸块共面性控制10背面露铜技术TSV实现对TSV供基础支持。TSV导出的技术。TSV无法导通。项目核心技术团队包括晶圆厂量产经验专家，掌握所需关键技术。关于深圳佰维存储科技股份有限公司2023年度向特定对象发行A股股票申请文件的审核问询函的回复》，国投证券证券研究所uBump/Fan-outLPDDR5、存算合封。LPDDR满足高端手机（0.5mm）LPDDR5C4-bump、uBump、Fan-in、Fan-out（包括有机转接板和无机硅转接板工艺路线。其中，C4-bump/Fan-inLPDDR图41.存储与计算合封需要运用uBump/Fan-out封装 图42.超薄需要运用Fan-out封装行A股股票申请文件的审核问询函的回复》，国投证券证券研究所

行A股股票申请文件的审核问询函的回复》，国投证券证券研究所公司前瞻布局大容量存储和存算合封所需的晶圆级先进封测，抢占未来增长极。公司通过位于东莞松山湖的子公司广东芯成汉奇布局晶圆级先进封测业务。广东芯成汉奇目前主要规划FOMS（Fan-OutMemoryStacking）系列，以CMC（ComputingMemoryChiplet）AI封装形式 封装形式 技术介绍 产品应用与术特征CMC

CMC（MemoryChiplet）是Chiplet间内存墙的瓶颈。

产品应用：PCAR/VR）AI）技术特征：封装尺寸：≤75*75mm封装互联技术：有机、无机中介层等FOMS

FOMS（Fan-OutMemoryWireBonding、FormFactor

产品应用：）技术特征：封装厚度：≤0.8mm封装尺寸：≤15*15mm封装互联技术：WireBond、Bumping、有机中介层司2025年半年报，国投证券证券研究所（SiP封测，目前主要服务于母公司的16Die30μm～40μmDie30/60/年（1225.55万片/年的产能，单片投资强度高3330.53/IPO2026表9：公司扩产项目产能规划项目名称产品覆盖产能（万件/年）生产设备投资金额（万元）单位产能生产设备投资金额（元/件）IPO嵌入式产品封测服务7300756030.7万片/年33678.212.271,1199元/片SSD产品内存条5004306437.906.92集成电路封装测试服务嵌入式存储封测14580约30万片/年65490.224.49QFN封装33700存储模组制造7686,739.358.78晶圆级先进封测制造项目晶圆级先进封测25.55年85094.9133303元片14,8601230.07年，4.49元/件为剔除QFN封装产能后的计算结果）盈利预测和投资建议盈利预测2025-2027113/177/212元，增速分别为69/20；归母净利润分别为8.7/32.9/33.2亿元，增速分别为437.9/279.5/0.8。整体毛利率预计23.9/30.6/26.7。具体来看：嵌入式存储：VIVOMetaOPPO2025–202778/126/13885/60metaAI眼镜收入占比的提升有望带动嵌入式存储整体毛利率增长，预计2025-2027年公司嵌入式存储毛利率分别为26.1/32.0/26.0，盈利能力持续改善。消费级存储：公司自有品牌及惠普、宏碁、掠夺者等授权模式并行，渠道覆盖电商与零售，PCDIY2025-2027年公司消费级存储收入分别为29/37/40亿元，同比分别增长41.5/30.0/8.0，毛利率分别为19/25/19。工车规存储2025–20271.0/1.6/1.626/28/25。年年底开始贡献收入2025–20271.6/8.5/27.3增长45/450/220，毛利率分别为表10：佰维存储盈利预测关键假设/45/45。（单位：亿元） 20242025E2026E2027E营业总收入 67.0YOY 86.46113.068.79176.956.55211.919.78营业成本 55.0885.98122.79155.24毛利率 17.7323.9230.5926.74一、嵌入式存储营业收入 42.41YOY 28.7578.4685.00125.5360.00138.0910.00营业成本 34.6157.9885.36102.18毛利率 18.4026.1032.0026.00占收入比重 63.3469.4370.9665.16二、消费级存储营业收入 20.1928.5737.1440.11YOY 28.7541.5030.008.00营业成本 16.8423.1427.8532.49毛利率 16.6019.0025.0019.00占收入比重 30.1525.2820.9918.93三、工业级存储营业收入 0.810.981.561.64YOY 200.0020.0060.005.00营业成本 0.610.721.121.23毛利率 25.4026.0028.0025.00占收入比重 1.210.860.880.77四、先进封测营业收入 1.07YOY 80.001.5545.008.53450.0027.31220.00营业成本 0.781.014.6915.02毛利率 27.0035.0045.0045.00占收入比重 1.601.374.8212.89五、其他业务营业收入 2.47YOY 42.863.4640.004.1520.004.7715.00营业成本 2.253.133.754.32毛利率 9.009.509.509.50占收入比重 3.693.062.342.25hoice，国投证券证券研究所投资建议选取江波龙、德明利、香农芯创作为佰维存储可比公司，其中江波龙和佰维存储的业务模式较为相似，都具有存储模组、主控芯片开发和封测业务，德明利和佰维存储在存储模组、主控芯片开发业务上有相似性，香农芯创作为分销龙头，同时发展存储模组业务。26/27PE21/21PE49/36metaAI202630PE，211.57-A”评级。表11：可比公司估值表（数据截至2026/3/3）股票代码公司简称 总市值（亿元）归母净利润（亿元）24A 25E 26E27E24APE25E26E27E301308.SZ江波龙 1,1025.014.126.132.5221784234001309.SZ德明利 5193.56.99.412.3148755542300475.SZ香农芯创 6282.66.013.118.92381044833平均值202864936688525.SH佰维存储 6851.68.732.933.2425792121hoice，国投证券证券研究所（注：可比公司采用choice一致预期）风险提示存储行业周期波动风险：25Q2满足市场需求，从而影响公司长期发展。需影响明显，如果未来存储价格下跌，会对公司未来业绩产生一定不利影响。（百万元）（百万元）2023A2024A2025E2026E2027E2023A2024A2025E2026E2027E营业收入3,5916,69511,30117,69121,191成长性减:营业成本3,5275,4778,59812,27915,524营业收入增长率20.386.568.856.519.8营业税费79182731营业利润增长率-1,208.8-122.3463.1275.50.8销售费用164254396460551净利润增长率-976.7-125.8437.9279.50.8管理费用145281429513615EBITDA增长率-567.8-164.6229.1208.2-3.1研发费用250447633725911EBIT增长率-875.5-142.0326.2225.7-3.1财务费用12212519517128NOPLAT增长率-701.4-145.2344.1229.2-3.1加:资产/信用减值损失-136-56-12-35-25投资资本增长率57.511.061.1-4.9-23.8公允价值变动收益397-911619净资产增长率-20.726.537.599.550.3投资和汇兑收益6-3222营业利润-7431659323,5003,527利润率加:营业外净收支1-1000毛利率1.818.223.930.626.7利润总额-7421659323,5003,527营业利润率-20.72.58.219.816.6减:所得税-1113056175176净利润率-17.42.47.718.615.7净利润-6241618673,2913,317EBITDA/营业收入-16.05.510.821.317.2EBIT/营业收入-17.53.910.020.716.8资产负债表运营效率（百万元）2023A2024A2025E2026E2027E固定资产周转天数7054362116货币资金3397949041,4153,462流动营业资本周转天数303200173142100交易性金融资产7139496584流动资产周转天数421284250206184应收帐款6629012,2322,8222,803应收帐款周转天数6242505148应收票据00101存货周转天数27619115211781预付帐款183102651320811总资产周转天数539384317245215存货3,5523,5376,0165,4574,029投资资本周转天数400277225173124其他流动资产137215180177191可供出售金融资产00000投资回报率持有至到期投资00000ROE-32.46.726.249.833.4长期股权投资00000ROA-10.01.77.327