CN115609102B 一种芯片热沉组件低空洞率焊接方法 （西安空间无线电技术研究所）_第1页
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CN115609102B 一种芯片热沉组件低空洞率焊接方法 （西安空间无线电技术研究所）_第3页
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文档简介

本发明提供了一种芯片热沉组件低空洞率区域进行锡银铜焊片加热熔融冷却的预镀锡处采用激光刻线+焊片预融的精准镀锡方式，避免2在机壳上根据芯片热沉组件尺寸采用激光刻线机壳预镀锡焊接区域涂覆助焊剂，将搪锡处理后的芯片热沉组件放置在所述芯片热沉组件为在热沉载体上采用金锡焊料焊接裸芯片，其中裸芯所述预先设置的焊接曲线对应的焊接步骤包括：前处理—预热—保片时，在每一层焊片表面涂覆助焊剂，最上层焊片表面助焊剂涂覆量为焊片面积50%~曲线的焊接阶段需要进行抽真空设置，实际焊接温度需高于焊料熔点15℃~40℃,熔点之34焊接到热沉上实现第一级焊接。再将芯片热沉组件焊接到金属机壳上实现第二级的焊接，[0004]行业内对于裸芯片热沉组件通常使用手工摩擦或辅助工装加压真空烧结的方法5所占的质量百分数为3铜所占的质量百分数为0.5[0020]机壳焊接区域激光刻线时以芯片热沉组件外形边框向外延伸刻线，刻线宽度为[0022]激光刻线参数为：激光功率2W～5W，频率50KHz～70KHz，扫描速度500mm/s~％～15℃~40℃。[0025]进一步地，所述步骤5所述采用溴丙烷雾化清洗液雾化清洗或无水乙醇清洗助焊℃,200s～260s—200℃~220℃,100s～150s—240℃~270℃,30s～60s—抽真空，加热240[0030](1)本发明创新性使用激光刻线精准预镀锡技术，精确控制芯片热沉组件焊接过[0034](5)本发明可实现较高的焊接精度，适用于贴装间隙较窄且装配精度较高的含裸[0035](6)本发明工艺适应性高，对于不同结构形式的产品以及不同数量的多通道芯片6Sn20[0043]如图1和图2所示，是本发明实施例提供的一种芯片热沉裸芯片5预先采用Au80Sn20焊片4焊接在热沉3上形成芯片热沉组件，芯片热沉组件采用质量百分数为80锡所占的质量百分数为20焊片厚度为30um～50um。所涉及的二级焊接即芯片热沉组件焊接在机壳上的焊料选择锡银铜，其中锡所占的质量百分数为96.5%,银所占的质量百分数为3铜所占的质量百分数为0.5焊片厚度为30um～50um。根据产品组装后续装入材料的应用温度情况，也可以选择其他熔点的焊片，如Sn_3.5Ag、[0047]S4：使用手术刀或单面刀片在干净的金属工装上裁切SAC305焊片(本例中需要两7间5070％面积部位涂覆少量助焊剂。置的SAC305焊接曲线进行焊接，曲线具体设置如下：抽真空120s—充氮气60s—抽真空120s—充氮气60s—加热200℃~220℃,200s～260s—加热200℃~220℃,100s～150s—加热240℃~270℃,30s～60s—抽真空，加热240℃~270℃,60s～150s—充氮气，60s～9温度降至60℃。[0054]本发明提出的一种芯片热沉组件低空洞率焊接方法，创新性使用精准预镀锡技

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