堆叠封装下封装体外形尺寸征求意见稿

ICS31.200

CCSL55

江苏省半导体行业协会团体标准

T/XXXXXXX—XXXX

堆叠封装下封装体外形尺寸

OutlineDimensionsofPackageonPackageLowerPackage

（征求意见稿）

（本草案完成时间：2021-08-15）

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

XXXX-XX-XX发布XXXX-XX-XX实施

江苏省半导体行业协会发布

T/XXXXXXX—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。

本文件由江苏省半导体行业协会提出。

本文件由江苏省半导体行业协会归口。

本文件起草单位：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研

究所、华天科技（昆山）电子有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、

江苏长电科技股份有限公司、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟。

本文件主要起草人：孙鹏、金国庆、黄玉龙、张云、王瑞娟、吉勇、马书英、王琦、李晨、林耀剑

II

T/XXXXXXX—XXXX

堆叠封装下封装体外形尺寸

1范围

本文件规定了堆叠封装(PoP)下封装的外形尺寸。

本文件适用于堆叠封装(PoP)下封装的成品尺寸检验和封装设计。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB7581-87半导体分立器件外形尺寸尺寸和公差尺寸标注

GB/T1182产品几何技术规范（GPS）几何公差形状、方向、位置和跳动公差标注

GB/T1958产品几何技术规范（GPS）形状和位置公差检测规定

GB/T4457.4机械制图图样画法图线

GB/T4458.4机械制图尺寸注法

GB/T17451技术制图图样画法视图

SJ/Z9021.3半导体器件的机械标准化第3部分：集成电路外形尺寸绘制总则

3术语和定义

下列术语和定义适用于本文件。

3.1

堆叠封装packageonpackage(PoP)

一种由2个封装器件组成的封装结构，其中上封装的锡球直接焊接在下封装的上表面

4产品外形图及尺寸参数

4.1外形图尺寸符合和定义

表1尺寸符合和定义

编号名称符号

01产品的厚度A

02球的高度A1

03倒装芯片和基板的厚度A2

04基板和锡球的厚度A4

05倒装芯片的厚度A5

06产品Y方向的尺寸D

07产品X方向的尺寸E

1

T/XXXXXXX—XXXX

编号名称符号

08Y方向焊球间距D1

09X方向焊球间距E1

10倒装芯片Y方向的尺寸F

11倒装芯片X方向的尺寸G

12X方向焊球与芯片之间的距离J

13Y方向焊球与芯片之间的距离H

14最中心焊球到产品中心的距离(Y方向)SD

15最中心焊球到产品中心的距离(X方向)SE

16球之间的间距e

17球之间的间距f

18面轮廓度aaa

19平行度bbb

20平行度ccc

21面轮廓度ddd

22面轮廓度ggg

23位置度eee

24位置度fff

25位置度kkk

26位置度mmm

27共面性c

28长宽尺寸DxE

29最多球的数量N

30最中心球到基准的距离S

4.2产品外形图

4.2.1堆叠封装下封装上视图

2

T/XXXXXXX—XXXX

图1堆叠封装下封装上视图

4.2.2堆叠封装下封装下视图

3

T/XXXXXXX—XXXX

图2堆叠封装下封装下视图

4.2.3堆叠封装下封装侧视图

图3堆叠封装侧视图

4.3产品尺寸参数

4.3.10.80毫米焊球间距PoP下封装最大矩阵尺寸

4

T/XXXXXXX—XXXX

表20.80毫米焊球间距PoP下封装最大矩阵尺寸

单位：毫米mm

e=0.80

DXE

MDLXMELNSD1XE1

8.009810.006.40

9.00101000.407.20

10.00121440.408.80

11.00131690.009.60

12.00141960.4010.40

13.00152250.0011.20

14.00172890.0012.80

15.00183240.4013.60

16.00193610.0014.40

17.00204000.4015.20

18.00224840.4016.80

19.00235290.0017.60

20.00245760.4018.40

21.00256250.0019.20

4.3.20.65mm焊球间距PoP下封装最大矩阵尺寸

表30.65毫米焊球间距PoP下封装最大矩阵尺寸

单位：毫米mm

e=0.65

DXE

MDLXMELNSD1XE1

8.00111210.006.5

9.00131690.007.8

10.00141960.3258.45

11.00162560.3259.75

12.00172890.0010.40

13.00193610.0011.70

14.00204000.32512.35

15.00224840.32513.65

16.00235290.0014.30

17.00256250.0015.60

18.00277290.0016.90

19.00287840.32517.55

20.00309000.32518.85

21.00319610.0019.50

4.3.30.50mm焊球间距PoP下封装最大矩阵尺寸

表40.50毫米焊球间距PoP下封装最大矩阵尺寸

单位：毫米mm

e=0.50

DXE

MDLXMELNSD1XE1

8.00111210.006.5

9.00131690.007.8

10.00141960.3258.45

11.00162560.3259.75

5

T/XXXXXXX—XXXX

DXEe=0.50

12.00172890.0010.40

13.00193610.0011.70

14.00204000.32512.35

15.00224840.32513.65

16.00235290.0014.30

17.00256250.0015.60

18.00277290.0016.90

19.00287840.32517.55

20.00309000.32518.85

21.00319610.0019.50

4.3.40.40mm焊球间距PoP下封装最大矩阵尺寸

表50.40mm焊球间距PoP下封装最大矩阵尺寸

单位：毫米mm

e=0.50

DXE

MDLXMELNSD1XE1

8.00183240.206.80

9.00214410.008.00

10.00235290.008.80

11.00266760.2010.00

12.00287840.2010.80

13.00319610.0012.00

14.003310890.0012.80

15.003612960.2014.00

16.003814440.2014.80

17.004116810.0016.00

18.004318490.0016.80

19.004621160.2018.00

20.004823040.2018.80

21.005126010.0020.00

4.3.5PoPFBGA上封装0.8mm焊球间距的最大焊球矩阵尺寸和PoPFBGA下封装0.8mm载体间距的最

大载体矩阵尺寸

表6PoPFBGA上封装0.8mm焊球间距的最大球矩阵尺寸和PoPFBGA下封装0.8mm载体间距的最大载

体矩阵尺寸

f=0.80/e=0.80

DXEMDUxMEUNSD1xE1

RFxGMAX

MD2xME2PTD2xE2

8.00x8.0019320.0006.405.55

9.00x9.00110360.4007.206.35

10.00x10.00112440.4008.807.95

11.00x11.00113480.0009.608.75

12.00x12.00114520.40010.409.55

13.00x13.00115560.00011.2010.35

14.00x14.00117640.00012.8011.95

15.00x15.00118680.40013.6012.75

6

T/XXXXXXX—XXXX

f=0.80/e=0.80

DXE

16.00x16.00119720.00014.4013.55

17.00x17.00120760.40015.2014.35

18.00x18.00122840.40016.8015.95

19.00x19.00123880.00017.6016.75

20.00x20.00124920.40018.4017.55

21.00x21.00125960.00019.2018.35

10.00x10.00212800.4008.806.35

11.00x11.00213880.0009.607.15

12.00x12.00214960.40010.407.95

13.00x13.002151040.00011.208.75

14.00x14.002171200.00012.8010.35

15.00x15.002181280.40013.6011.15

16.00x16.002191360.00014.4011.95

17.00x17.002201440.40015.2012.75

18.00x18.002221600.40016.8014.35

19.00x19.002231680.00017.6015.15

20.00x20.002241760.40018.4015.95

21.00x21.002251840.00019.2016.75

10.00x10.003121080.4008.805.55

11.00x11.003131200.0009.606.35

12.00x12.003141320.40010.407.15

13.00x13.003151440.00011.207.95

14.00x14.003171680.00012.809.55

15.00x15.003181800.40013.6010.35

16.00x16.003191920.00014.4011.15

17.00x17.003202040.40015.2011.95

18.00x18.003222280.40016.8013.55

19.00x19.003232400.00017.6014.35

20.00x20.003242520.40018.4015.15

21.00x21.003252640.00019.2015.95

4.3.6PoPFBGA上封装0.65mm焊球间距的最大焊球矩阵尺寸和PoPFBGA下封装0.65mm载体间距的

最大载体矩阵尺寸

表7PoPFBGA上封装0.65mm焊球间距的最大焊球矩阵尺寸和PoPFBGA下封装0.65mm载体间距的最

大载体矩阵尺寸

f=0.65/e=0.65

DXEMDUxMEUNSD1xE1

RFxGMAX

MD2xME2PTD2xE2

8.00x8.00111400.0006.55.70

9.00x9.00113480.0007.87.00

10.00x10.00114520.3258.457.65

11.00x11.00116600.3259.758.95

12.00x12.00118680.32511.0510.25

13.00x13.00119720.00011.7010.90

14.00x14.00121800.00013.0012.20

15.00x15.00122840.32513.6512.85

16.00x16.00124920.32514.9514.15

17.00x17.00125960.00015.6015.45

7

T/XXXXXXX—XXXX

f=0.65/e=0.65

DXE

18.00x18.001271040.00016.9016.10

19.00x19.001281080.32517.5516.75

20.00x20.001301160.32518.8518.05

21.00x21.001321240.32520.1519.35

10.00x10.00214960.3258.456.35

11.00x11.002161120.3259.757.65

12.00x12.002181280.32511.058.95

13.00x13.002191360.00011.709.60

14.00x14.002211520.00013.0010.90

15.00x15.002221600.32513.6511.55

16.00x16.002241760.32514.9512.85

17.00x17.002251880.00015.6014.15

18.00x18.002272000.00016.9014.80

19.00x19.002282080.32517.5515.45

20.00x20.002302240.32518.8516.75

21.00x21.002322400.32520.1518.05

10.00x10.003141320.3258.455.05

11.00x11.003161560.3259.756.35

12.00x12.003181800.32511.057.65

13.00x13.003191920.00011.708.30

14.00x14.003212160.00013.009.60

15.00x15.003222280.32513.6510.25

16.00x16.003242520.32514.9511.55

17.00x17.003252760.00015.6012.85

18.00x18.003272880.00016.9013.50

19.00x19.003283000.32517.5514.15

20.00x20.003303240.32518.8515.45

21.00x21.003323480.32520.1516.75

4.3.7PoPFBGA上封装0.50mm焊球间距的最大焊球矩阵尺寸和PoPFBGA下封装0.50mm载体间距的

最大载体矩阵尺寸

表8PoPFBGA上封装0.50mm焊球间距的最大焊球矩阵尺寸和PoPFBGA下封装0.50mm载体间距的最

大载体矩阵尺寸

f=0.50/e=0.50

DXEMDUxMEUNSD1xE1

RFxGMAX

MD2xME2PTD2xE2

8.00x8.00115560.0007.006.30

9.00x9.00117640.0008.007.30

10.00x10.00119720.0009.008.30

11.00x11.00121800.00010.009.30

12.00x12.00123880.00011.0010.30

13.00x13.00125960.00012.0011.30

14.00x14.001271040.00013.0012.30

15.00x15.001291120.00014.0013.30

16.00x16.001311200.00015.0014.30

17.00x17.001331280.00016.0015.30

18.00x18.001351360.00017.0016.30

19.00x19.001371440.00018.0017.30

8

T/XXXXXXX—XXXX

f=0.50/e=0.50

DXE

20.00x20.001391520.00019.0018.30

21.00x21.00141