【《锂电池充电管理芯片的PCB板版图设计案例》1700字】

锂电池充电管理芯片的PCB板版图设计案例目录TOC\o"1-3"\h\u20699锂电池充电管理芯片的PCB板版图设计案例 1149261.1软件介绍PADSLAYOUT 134881.2PCB板设计规则 2159611.3模块分析 3243361.4电路图布线全局规划 61.1软件介绍PADSLAYOUT对于PCB版版图设计，我所采用的软件是PADSLayout。进行设计的一般步骤如下：1、设计一个板子的板框对于一个电路图来说，其切割边缘需要规划好尺寸。如果尺寸太小，切割到自己所需要器件的地方，则对自己的电路板进行了损坏，板子可能会导致测试数据的不准确性，甚至会因此而无法进行测试。尺寸如果过大，会导致成本的升高。同时板框也可以根据自己的特性喜好，进行一些创作。2、设计元件。设计元件首先要开始一个新的设计，建立一个新的设计文档。首先我们采用系统默认的启动文件来进行编辑，随后点击菜单栏中的封装编辑器进行绘图。3、设置设计规则打开软件以后，我们需要进入到工具栏当中，选择其菜单中的验证设计，此时会弹出一个窗口，我们可以点击此页面中的设置，如图4.3所示，去规范自己所需要的设计规则，从而进行后期的验证操作。图4.3设置页面4、设置最小网格，安排元器件的位置。5、配置元器件设备并计划总体布局。6、对元器件进行布线。7、检查规则冲突，一切通过方可送出制图。1.2PCB板设计规则电气相关安全间距：1.线宽根据PADSLAYOUT默认规则如图4.4所示中所提到建议的线宽为0.5公制，最小为0.5公制，最大为6公制，在此范围中的数值我们都是可采用的。对于导线的宽度来说，实体布置的导线越宽，那么此导线可以同时驱动更多的电流，但是如果线宽过于粗壮，就会导致材料的浪费；如果布置的线宽是十分窄的，会降低导通电量，从而影响测试数据的不准确性。图4.4线宽设置2.焊盘与焊盘之间的间距：对于焊盘之间的距离通常市面上的最小间距为0.2mm如图4.5所示。如果设置为0.2mm，对于焊工技术就十分有要求，虽然对于器件的占地面积大大减少了，但是也大大地增加了焊接失误的风险性，所以对于此次设计来说，所有焊盘的间距都大于了0.254公制，大大地提高了焊接的成功性。图4.5焊盘间距1.3模块分析1.64PIN插件底座对于64PIN插件底座如图4.6所示来说，先测量此器件的引脚距离，以及引脚数目等详细参数，随后开始PCB制图。第一步，创建一个新的设计文件，打开封装编辑器，随后有一个绘图工具栏，点击其中的端点，进行编辑。对于参数来说，我们选用长方形焊盘，并且贴妆面设置宽度为1.5公制，长度为4公制的长方形，采用1个钻孔；内层以及对面采用半径为0.75公制的圆形，钻孔数目为1公制圆形，有电镀涂层。制作完第一个后，点击编辑完成的端口进行分布以及重复，给每个端口标注好名字，利用2D线绘制外部边框，保存完毕，此器件便已设计完毕。图4.664PIN插件底座2.电阻电阻见图4.7所示。两个焊盘之间距离3公制。两个焊盘都为2公制的正方形贴妆面，此电阻无需进行钻孔。图4.7电阻3.芯片测试座芯片测试座见图4.8所示。可以同时测试两颗芯片，并且无须焊接芯片，可反复重新测试芯片，此器件由于是翻盖式，故对于其余器件来说，要与测试座保持一定的距离。对于芯片的测试座的贴妆面采用圆形，采用直径为1.1公制的圆形，钻孔尺寸为0.6公制，有电镀，内层以及对面采用直径1.1公制的圆形，钻孔尺寸为0.6公制。采用分布以及重复来设置数值，给每个引脚标上芯片引脚名字，随后利用2D线完成芯片测试座的外框，由于芯片测试座的占地面积较大，如果2D线框画的不够大，会导致芯片测试座无法打开，从而引起整块板子的测试失败，故2D线框预留的尺寸较为大一些。保存完毕，设计结束。图4.8芯片测试座4.电容电容PCB制图如图4.9。两个焊盘都为2公制的正方形贴妆面。两个焊盘距离为6公制图4.9电容5.继电器继电器见图4.10所示。此继电器共有8个引脚，为了在图上能够分辨其哪一个是一号脚，对于其上方采用了扇形图案，其贴装面设置为1.5公制*3公制的长方形，钻孔尺寸为1公制，其内层与对面也设置如此，利用分布与重复功能，上下距离为2.54公制，左右间距为7.62公制，当中的2D线框可以随意调节尺寸大小。图4.10继电器1.4电路图布线全局规划通过将芯片的焊接位改为可装有芯片的芯片测试底座，这样的话可以同时测试两颗芯片，并且芯片不固定在其测试底座中，可随时更换芯片进行测试。设计理念仍采用原先的设计电路图，采用双64PIN引脚插座，对两侧芯片同时进行测试，并对其PROG以及VCC端的继电器进行了归纳