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文档简介
汽车芯片HSMT工作组编制天津市汽车芯片标准检测创新联合会)所有。任何形式对本报告及其部分进行修改、改编、翻译、刊对于白皮书中所使用的图片、数据等内容,任涉及侵犯其合法权益的,请及时与我们联系,并提随着智能网联汽车和驾驶自动化技术的快速发展,车载摄像头、毫米波雷达、激光雷达、多屏显示以及多通道音频系统的广泛应用,对车载高速音视频数据传输的高带宽、低延迟和高可靠性等能力提出了越来越严格要求。在这一背景下,车载高速媒体传输技术成为支撑驾驶自动化与智能座舱发当前全球车载音视频传输技术及芯片由私有技术主导,给国内整车企业带来了显著的系统性风险。表现为普遍存在高度依赖单一国家供应商,供应链缺乏足够弹性,在价格、产能和货期等方面缺乏公平谈判能力,私有技术无法互联互通导致的芯片替换成本高代价大等突出问题。在波诡云谲的地缘政治巨变和逆全球化大潮冲击下,以上风险随时有可能被黑天鹅事件激发迅速放大,变为现HSMT(High-SpeedMediaTransmission)作为本土车载高速媒体传输技术标准,互联互通、技术领先、芯片伙伴众多、本土全产业链可控等生态优势,为我国车载高速音视频传输芯片的发展提供重要的技术基础,为本土整车企业提供了选择安全可靠白皮书围绕HSMT技术标准与产业应用,系统梳理车载高速媒体传输技术的产业现状、标准体系、产业联盟、测试验证生态,并结合具体落地案例,提出推动HSMT产业协同发展的建议。通过构建“标准—芯片—检测—整车”的协同发展闭环,为HSMT产业链相关企业提供清晰的技术发展方向、检测验证思路及产品应用路径,助力HSMT技术和产业生态的持续完善。面向未来,为持续加快HSMT产业化进皮书倡议全行业从以下几个方面重点推进:一是基于产业联盟完善统一的HSMT互联互通测试验证体系,向前后两端扩展当前验证体系范围,为芯片企业研发和整车企业应用提供更完善的端到端测试验证服务;二是继续加强产业生态合作,加强芯片企业三是携手共建下一代HSMT音视频标准,通过标准和产品的快速迭代解决应用和演进遇到的技术痛点问题,实现我国在车载音视频高速传输领域从技术跟随者到产业引领白皮书面向车载高速媒体传输产业链相关主体编写,可为产业链上下游不同类型企业了解HSMT技术生态发展现状与未来机遇,提供有价值的参考,帮助车载高速媒体传输产业链各方共同推动HSMT在海内外汽车驾驶自动化、智能座舱等领域的大规本文件起草单位:中汽芯(深圳)科技有限公司、深圳引望智能技术有限公司、中国汽车技术研究中心有限公司、重庆长安汽车股份有限公司、中国第一汽车股份有限公司、吉利汽车研究院(宁波)有限公司、浙江零跑科技股份有限公司、比亚迪汽车工业有限公司、小米汽车科技有限公司、北京汽车研究总院有限公司、瑞发科半导体(天津)股份有限公司、新港海岸(北京)科技有限公司、苏州纳芯微电子股份有限本文件主要起草人:夏显召、王学寰、赵瑞、孙宇豪、王强、黄瑞波、陈树华、吴海波、苗欣、陈昶健、钱峰松、彭敬涛、张静宜、朱锐 2 7 表目录 7 21 1第一章产业现状1.1政策导向随着全球汽车产业向智能化、网联化的演进,驾驶自动化与智能座舱已成为全球汽车产业核心竞争战略高地。汽车芯片是实现驾驶自动化与智能座舱不可缺少的组成部分。近年来,国家高度重视汽车智能化发展,国家层面从标准体系建设、产业链协同和技术研发等方面持续加强对中国汽车芯片产业发展的政策引导。其中,工业和信息化部发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》明确提出加快构建我国汽车芯片标功能安全及信息安全等基础要求,并针对控制、计算、存储、功率及通信等关键芯片类型制定应用技术规范;到2030年,汽车芯片相关标准数量将进一步提升至70项以上,逐步实现对典型应用场景和测试方法的全面覆盖。发文中要求标准重点建设方向包括车内通信芯片,优先制定包括串行器与解串器芯片在内的车内通信芯片等相关标图一:1《国家汽车芯片标准体系建设指南》规划的汽车芯片标准体系2此外,工信部在汽车标准化工作规划中明确提出强化汽车电子与汽车芯片标准供给,加快关键核心技术标准研制,推动本土芯片在智能网联汽车、新能源汽车等重点领域实现规模化应用。相关政策为车规级芯片研发、检测验证及产业化应用提供了重在国家政策引导下,各地政府也积极通过产业基金、研发补贴和平台建设等方式推动车载芯片产业发展,逐步形成区域化产业集群。在长三角地区,上海、合肥等地通过设立汽车芯片专项基金和产业投资计划,加大对芯片设计、流片验证及检测平台建设的支持力度。珠三角地区则依托深圳、广州等电子产业基础,加大对汽车电子与芯片企业的扶持力度。例如,深圳设立规模约20亿元的汽车芯片产业基金,重点支持芯片研发、测试验证及产业化应用,并通过资金支持和技术平台建设吸引产业链上下推动形成“技术研发—检测验证—整车应用”的协同发展模式,为车规级芯片的规模HSMT(High-SpeedMediaTransmission)车载高速媒体传输作为汽车智能化的关键使能技术,积极响应国家政策导向,成为通过标准引导产业实现汽车芯片研发、测1.2场景需求车载高速视频媒体传输系统主要应用于驾驶自动化、智能座舱等车载系统中的摄像头视频数据传输、显示视频传输、毫米波雷达和激光雷达等场景。车载高速音频媒体传输系统主要应用在沉浸式多媒体娱乐系统、语音驾驶自动化系统中,依赖高分辨率摄像头捕获环境信息,通过高带宽通道实时、无损地传输原始图像数据确保驾驶自动化系统超低时延响应。车辆需融合处理多路高分辨率摄像头、激光雷达、毫米波雷达等传感器的海量实时数据。当前主流搭载L2+解决方案的车型中,需要10到20几颗车载视频传输芯片用于摄像头、毫米波雷达和3激光雷达数据传输。驾驶自动化场景对传输链路的带宽、抗干扰性、同步及时延提出需要传输速率为3.2Gbps和6.4Gbps,随着17M摄像头的应用,车载视频传输速率需智能座舱系统中,车载显示屏幕呈现出多屏化与4K/8K分辨率超高清化趋势。目前车内显示主要包括中控屏、仪表屏、AR-HUD、副驾显示屏、后排娱乐屏、后排顶置屏、扶手控制屏等,单车搭载显示屏的数量可多达10余块,最多可使用20余颗车载视频传输芯片。当前车内显示屏方案对车载视频传输芯片速率要求已经达到了12.8Gbps。随着超高分辨率和超高刷新率屏幕的上车应用,在不远的将来对车载视频车载音频系统已从传统娱乐功能升级为智能座舱核心组成部分,涵盖智能语音、音响、主动降噪、紧急呼叫等场景。这些场景对音频传输的低延迟、高带宽、抖动及稳定性提出了很高的要求。以车载音响为例,当前通常要求48kHz采样,24或32bit1.3战略价值当前全球车载音视频传输芯片市场呈现由私有方案主导的格局,不同厂商私有方案芯片之间互不兼容,给整车企业带来了显著的技术依赖和系统性风险,对供应链安音频方面,几乎由私有方案垄断。这种产业格局对于整车企(1)供应垄断,需求导入难:私有方案的闭源属性使整车企业无法深入了解协议底层实现,系统集成高度依赖芯片厂商的技术支持。协议演进由单一厂商主导,车企的(2)生态封闭,成本压力大:不同厂商芯片无法互联互通,系统设计被迫锁定单一4供应商,即使面临供应风险或成本压力,也缺乏有效的替代选项。议价能力缺失,不(3)受制于人,供应链风险大:在逆全球化与半导体供应链不确定性增加的产业背景下,核心技术受制于人已成为整车企业的战略红线,随时可能面临断供威胁。在全球半导体产能波动时,头部垄断企业优先保障长期合作客户,部分车企在产能分配中在此背景下,整车企业与Tier1企业对供应链安全及降本具有迫切需求,纷纷启动供应链多元化战略,大力推动公有标准技术布局。HSMT作为中国汽标委制定的车载高速媒体传输标准,正为整车企业提供打从被动接受封闭生态,转变为标准定义的参与者和受益者,整车企业积极提出痛点和需求,让产业链能够第一时间响应和满足,为整车企业提供更高质量的产品和服务。HSMT作为中国公开标准协议支持更加便捷高效的需求落地,可灵活响应车企的个性化需求。特定车型对传输时延、功耗、接口兼容或传感器融合算法的极致要求,往往无法在封闭生态的私有技术上快速落地。相比之下HSMT作为本土主导的标准,沟通链条短、响应速度快,车企可直接与芯片厂商展开深度协作,将真实场景痛点,如极低时延的多路摄像头同步、舱内沉浸式多屏交互、区域架构线束简化等需求,迅速转化为标准特性和芯片功能。这种需求直达定义层的机制,让车企从被动适配转向主动深入底层技术以共同塑造定义下一代芯片,显著缩短从需求提出到功能落地的周从单一供应商依赖,转变为多源供应的弹性体系,为海内外芯片企业提供了广阔的发展空间,为整车企业提供了更广阔的的选择空间。多供应商竞争格局和标准技术的开放属性,让市场供求双方的关系回归到合理公平状态,让整车企业拥有公平谈判5从缺乏议价权受制于人,转变为对价格、货期、质量、服务拥有公平谈判能力,在多厂家支持的互联互通的健康生态环境下,让产业生态回归公平合理的局面,有效避免了私有技术不合理的超额溢价与生态锁定,推动音视频传输芯片价格回归到合理的价格区间。在激烈的产业竞争下,整车企业控制成本是非常重要的核心竞争力。HSMT标准技术为整车企业和芯片企业提供了良性降本的可能性。整车企业与芯片企业在HSMT生态下能够形成共赢、多赢,达成良性正反馈循环:芯片回归合理价格→有机会导入→芯片性价比表现好→扩大上车规模→芯片成本进一步下降→更多车型导综上,HSMT的开放标准生态能够让车企从技术使用者升级为生态共建者和标准定义者,改变整个生态格局实现良性循环,提升整车企业的供应安全和战略韧性。让整车企业和芯片企业在全球竞争中实现共赢,为中国智能汽车产业的高质量发展注入1.4技术优势HSMT车载视频技术对于车载复杂电磁环境工况进行了针对性设计。采用RSFEC低复杂度高效率编码、4倍时域交织、物理层超低时延重传、周期性同步导频等技术,能够实现在车载电磁干扰工况下,支持15m同轴或双绞线,误码率小于≤10-12可靠传输,在ESD、BCI等恶劣干扰条件下不丢帧,从传输协议层面避免图像黑花闪HSMT车载视频技术还对于多种应用场景进行了针对性设计。采用多种速率、多调制方式、媒体封装层支持多种应用和数据格式的方式,实现了采用标准技术支持摄6表一:1车载视频传输代表性技术对比HSMT同品类私有技术MIPIA-PHYASA公开性标准技术私有技术标准技术标准技术传输方式全双工全双工全双工时分半双工正向速率2/3.2/4/6.4/8/12.8Gbps1.7/3/6/12Gbps2/4/8/16Gbps2/4/8/12/16Gbps反向速率100Mbps最高187.5Mbps100/200Mbps50/100MbpsBER≤1e-15实测≤1e-12≤1e-12未宣称FECRS编码支持不支持支持重传机制物理层+媒体封装层重传不支持支持不支持抗干扰性强中中中传输距离同轴15m@BER1e-15实测量产情况12.8Gbps量产12Gbps量产4Gbps量产未见量产HSMT车载音频技术物理层采用NRZ结合8B/10B编码技术,在非屏蔽双绞线上HSMT音频技术为了更好支持各种应用场景,设计了广播配置功能大幅度提升了配置的效率,降低配置时间。支持上行帧响应时间自适应调整功能,适应非理想线缆表一:2车载音频传输代表性技术对比HSMT音频同品类私有技术公开性标准技术私有技术传输速率98.304Mbps49.152Mbps调制方式NRZ+8B/10B曼彻斯特7BER≤1e-15实测未宣称纠错编码CRC8奇偶校验或6比特ECC节点数最大1主+16从实测最大1主+10从宣称传输距离单跳15米,最大80米实测单跳15米,最大40米宣称I2C广播支持不支持音频容量48KHz24bit最大58路实测48KHz24bit最大32路宣称回环测试支持不支持1.5量产现状新港海岸、杰华特、矽力杰、南芯、仁芯、TI、OV等10余家国内外芯片设计头部企业积极跟进,在2026到2027将迎来量产高潮。HSMT音频芯片目前已有新港海岸实车载音视频传输芯片市场正步入黄金发展期。据Q年全球车载视频传输芯片市场规模达5.54亿美元,2025年全球车载视频传输芯片市场规模大约为6.82亿美元。随着汽车智能化需求的爆发式增长和国内外芯片企业积极投表一:3HSMT视频芯片出货量预测年份车载视频传输芯片中国市场总量(万片)HSMT出货量(万片)HSMT市场占比HSMT年增长率20254000020005%基准2026450005000150.00%2027500001000020%100.00%2028540002000037%100.00%8表一:4HSMT音频芯片出货量预测年份车载音频传输芯片中国市场总量(万片)HSMT出货量(万片)HSMT市场占比HSMT年增长率202632000400012.5%基准2027370001000027%150.00%2028420002000047.6%100.00%9第二章标准体系2.1标准构建在全行业的共同参与和努力下,在全国汽车标准化技术委员会(以下简称“汽标委”)和中国汽车芯片标准检测认证联盟(以下简称“中国车芯联盟”)汽车芯片HSMT工作组(以下简称“HSMT工作组”或“工作组”)的携在标准制定过程中,结合我国标准体系优势和特点,结合不同标准形式的优势,实现多标准的体系化互补。汽标委的国行标具有行业的权威性和制定的严谨性,但制定周期相对较长,适合定义HSMT主线技术协议标准,能够很好的用于定义大的技术代际,能够在市场上形成不同产品在技术上的显著代际区分。而联盟规范类标准,制定形式相对灵活快速,制定周期短,可快速迭代及时响应产业需求,非常适合作为HSMT协议主线技术标准的快速补充,优化商用中发现的新问题,响应不同应用的场表二:1HSMT标准体系类别HSMT-V(视频)HSMT-A(音频)协议标准QC/T1217-2024《车载有线高速媒体传输万兆全双工系统技术要求及试验方法》《汽车音频总线芯片技术规范》《车载有线高速媒体传输百兆时分双工系统技术规范》互联互通测试HSMT-VIOT测试规范HSMT-VIOT测试用例列表HSMT-VIOT测试报告HSMT-AIOT测试规范HSMT-AIOT测试用例列表HSMT-AIOT测试报告认证HSMT-VIOT测试认证基本信息申报表HSMT-V标准符合度自检表HSMT-VIOT测试规范符合度自检表HSMT-VIOT认证证书HSMT-AIOT测试认证基本信息申报表HSMT-A标准符合度自检表HSMT-AIOT测试规范符合度自检表HSMT-AIOT认证证书注:IOT,即InteroperabilityTest,互操作性测试业组成,以行业共识为基础共同制定联盟验证规范,作为对遵从HSMT技术的芯片等产品进行认证的依据。通过中国车芯联盟认证的HSMT芯片能够实现真正的异厂商互联互通,保证芯片产品的性能和可靠性等质量。联盟认证作为HSMT产业自发的市场自律行为,能够非常好的起到了规范市场避免恶性竞争,防止劣币驱逐良币的作用,2020年起由汽标委组织全国整车企业、Tier1供应商以及芯片企业等共同制定QC/T1217-2024《车载有线高速媒体传输万兆全双工系统技术要求及试验方法》,历时4统的技术要求和试验方法进行了系统性的规定,为HSMT-V芯片研发和测试验证提供车载音频传输HSMT-A技术用于智能座舱音频系统、主动降噪系统的音频传输。2023年起由中国汽车标准化技术委员会组织共同制定《车载有线高速媒体传输百兆时分双工系统技术规范》和《汽车音频总线频主技术协议标准,针对HSMT-A系统的技术要求和试验方法进行了系统性的规定,在此基础上,中国汽车芯片标准检测认证联盟HSMT工作组组织全产业链各环节企业制定了系列联盟规范,完善和细化了测试、认证等方面的规范,让整个产业链条能够有统一的标准语言和标准依据,保证HSMT真正能够达成可研发、能验证、好应2.2HSMT-V2020年起由中国汽车标准化技术委员会企业共同制定QC/T1217-2024《车载有线高速媒体传输万兆全双工系统技术要求及试验方法》,历时4年多于2024年11月发布。该标准作为HSMT视频主技术协议标HSMT视频芯片发货超过2000万片,已成为国内外市场份额最大的车载视频传输车载视频传输是驾驶自动化和智能座舱不可缺少的必须使能技术,是车载通信中挑战最大、要求最高、技术最难、最容易出现问题的环节。要求在一对15m同轴或双绞线上以极高的正向6.4Gbps甚至12.8Gbps和反向100Mbps速率进行全双工同时传输,以满足摄像头、显示屏幕高清视频的传输需求。在此基础上,需要在车载复杂电磁环境干扰工况下,实现误码率小于10-12甚至10-15的可靠传输。同时,芯片还要能在-40℃到+105℃环境温度下使用15年以需要满足小面积、低功耗等工程应用需求,特别是由于车载摄像头的体积限制,摄像头端芯片要求更加苛刻,芯片封装后面积不能大于5mm×5mm,芯片功耗满足自然散制定合理可落地的标准技术要求和技术方案才能够真正在产品落地,才能够真正引望、瑞发科等企业作为标准起草组核心单位,与起草组中各企业发挥全行业智慧群策群力,探索出一套从应用需求—>技术方案—>标准草案—>FPGA/芯片验证—>技术方案和标准草案优化—>互联互通行业推开,循环往复小步快跑,标准和产品同步开发的研发模式。通过FPGA和工程样片的充分验证和迭代,确保标准方案的技术领表二:2HSMT标准体系建设时间表里程碑2020年2月汽标委成立起草组2020年12月标准草案D0.5FPGA验证和标准草案迭代2021年12月标准草案D0.8工程样片试验和标准草案迭代2022年5月标准征求意见稿2023年6月标准公开征求意见商用芯片验证2024年5月Plugfest测试活动启动2024年8月首芯片上车商用2024年11月标准发布2024年12月Plugfest完成第一阶段首先,在物理层速率指标上,采取积极务实的态度,在满足行业需求和技术领先性的同时,不单纯追求纸面技术指标,结合我国半导体能力现实合理制定指标,做到头为6.4Gbps,显示屏幕为12.8Gbps。同时需要反向100Mbps速率通道与正向同时工作,以满足I2C、SPI、GPIO等控制业务双向交互的传输需求。结合我国芯片设计和支持多种速率和NRZ、PAM4多种调制模式,满足不同应用场景和线缆长度、线缆截止频率等方面需求,做到能够让整车企业表二:3正向传输速率12223444588846表二:4反向传输速率1结合本土芯片设计和工艺能力现状,HSMT视频标准规定了合理严格的物理层电气指标,包括信号摆幅和眼图、功率谱密度、最大输出顶表二:5正向差分信号摆幅要求表二:6反向差分信号摆幅要求图二:1正向差分信号眼图模板表二:7正向NRZ差分信号眼图要求123451000002340000056表二:8时钟频率要求表二:9时钟抖动要求其次,针对车载复杂电磁环境和高速视频传输的严格指标要求提出了创新性的多车载高速视频传输,面临着巨大技术挑战。在车载复杂电磁环境干扰工况下,要在一对15m同轴或双绞线上以极高的正向6.4Gbps/12.8Gbp速率与反向100Mbps速率(1)抗干扰的第一层防线是SerDes技术模拟部分的能力,发射端的信号质量和从模拟设计实现角度,HSMT模拟设计需要注重高线性度、低抖动时钟等设计,以确保信号在复杂工况下的完整性。采用高线性放大器和精密的电平隔离技术,电平隔离失配率控制在极低水平。采用低相噪振荡器和锁相环PLL优化设计,结合噪声抑制技术,确保了时钟的稳定性,时钟抖动控制在皮秒级,12.8GbpsPAM4时钟抖动≤15.625ps。提供可选的扩频时钟(SSC)功能,通过将能量在更宽的频带上展开,减少频谱峰值,为系统提供额外的EMI裕量。此外,HSMT链路在加串器和解串器两端均集成回波消除电路,使能在单根线缆上同时传输高速视频数据和双向控制数据,避(2)抗干扰的第二层手段是在数字域增加FEC编码,增强在每一次传输中的可靠性。FEC编码的设计需要考虑匹配整个物理处理流程,FEC编码既要有足够的纠错能能力,又要考虑实现的复杂度,特别是译码器端的复杂度直接影响芯片的处理时延经过理论分析和仿真筛选验证,采用RS(Reed-Solomon)编码结合最大4倍深度交织技术,进一步强化了物理层抗干扰能力。最终确定了使用RS(384,354,9)编码,一方面可以很好的适配9B/10B线路编码,同时RS(384,354,9)有7dB的较高编码增益和编码效率,并且具有适中的实现复杂度。通过FEC编码的加入,一方面能够提供编码增益降低模拟前端的设计压力,另一方面与时域交织的结合能够把连续突发错误打散成离散错误,大大提升物理层抗脉冲类干扰的能力。RS(384,354,9)可纠正144bit连续错误,交织后可纠正50ns时间内的连续错误,可以很好的解决ISO7637-3中提出的脉图二:2RS编码增益图二:3ISO7637-3干扰模型图二:4RS编码和交织(3)抗干扰的第三层手段是针对抗BCI和ESD这类持续时间超过RS编码,强度超过模拟设计极限的强干扰,采用物理层重重传技术是一种成熟的数据传输抗干扰技术,本质是通过重传得到时间域上的分集,是抗干扰的最后一层防线。HSMT视频标准中,正向链路的物理层PLDB级快速重传是芯片必选支持的必选特性。结合芯片模拟端的合理设计,在BCI和测中,HSMT展现出超过其他技术的优异表现。干扰下无丢帧,无黑花闪冻现象,做图二:5物理层重传流程理层重传。单次传输时延≤16μs,2次重传时延≤50μs,具有时间分集效果。同时HSMT物理层设计了同步域同步导频,在强干扰情况下可实现CDR图二:6HSMT物理层帧结构封装层重传。图像业务数据量大速率高,如果进行媒体封装层芯片实现能力。但对于非图像类控制业务,数据量小速率低,需要重新传输。在前面各种抗干扰技术手段基础上增加媒体封于控制业务零误码,大大提升控制业务的传再次,深入进行应用场景分析,有针对性的设计专门技术方案,满足驾驶自动化(1)针对摄像头场景,FrameSync场景,HSMT有针对性设计了GPIO固定时延采样模式,实测单路延时小于50μs,多路摄像头采样同步1μs之内,指标满足并超出图二:7GPIO固定时延触发模式传输示例个示例。预先设置的GPIO端到端时延为T。t1为本地节点从GPIO端口采样GPIO信号到发送的时间,即GPIO时间戳所表示的时间。t2为一个固定时延触发模式的GPIO信号的媒体封装包从本地节点传输到远端节点的时间,即一个PLDB从本地节点传输到远端节点时间,表二:10给出了各物理层速率档位下t2的取值。t3为远端节点从收到该GPIO信表二:10GPIO固定时延触发模式正反向传输时延12234458861(2)控制业务和图像业务、音频业务并发场景下,HSMT视频标准有针对计了物理层优先传输机制,保证高优先级业务的及时传输,确保不被大数量低优先级物理层传输的单位是PLDB,PLDB由若干个64B/66B码块组成,每个64B/66B码块都可以装载不同类型的业务数据,如控制业务和图像业务、音频业务等。标准规定HSMT传输节点应具有物理层优先级传输功能。当存在需要优先传输的高优先级媒体封装包时,节点应截断正在传输的低优先级媒体封装包。完成一个或多个高优先级媒体封装包的传输后,再继续传输低优先级媒体封装包剩余的66B码块。优先级传输方案保证了控制业务的及时传输,能够使控制业务的交互实现得到保证。同时也给客图二:8物理层优先级传输示例最后,为适应车载多种多样的业务和数据格式特点,采用分层解耦设计双层协议HSMT标准方案采用物理层、媒体封装层双层协议设计架构,媒体封装层负责对不同应用场景、不同媒体类型和数据格式进行差异化封装与处理,支持视频、音频、是实现“多业务、多格式、灵活适配”核心的关键。同时,媒体封装层留个用户自定空间,可灵活支持出现的各种新型传感器,如DToF(DirectTime-of-Flight)实现不需定制芯片平滑集成。通过媒体封装层的灵活设计,HSMT实现了“一标多用”,“一图二:9HSMT解耦架构在媒体封装包中,定义了多种媒体封装包类型,适配不同应用和业务,包括A、表二:11业务类型字段定义C/SPI/UART控制业务——对于每种业务还定义了此业务用到的各种子业务类型,充分满足各种业务场景的表二:12图像业务子业务类型定义表二:13RAW图像子业务类型定义表二:14YUV图像子业务类型定义表二:15RGB图像子业务类型定义2.3HSMT-A2024年,在HSMT视频标准制定基本完成后,汽标委组织业界开展HSMT音频《车载有线高速媒体传输百兆时分双工系统技术规范》(以下简称“HSMT音频标准”)和《车载音频总线技术规范》的预研和制定工作。目前两个标准已经完成起草形成征求意见稿,遵从HSMT音频标准的芯片实现多家芯片级互联互通,同时也已经相对于HSMT视频传输,HSMT音频传输速率动降噪要求的端到端50μs确定性时延传输,要能够在非屏蔽双绞线传输介质的条件下满足EMS和EMI的各项要求,单跳传输15米多跳菊花链连接10个从节点以上不少于40米的总长度。与HSMT视频相同,也要满足在长期车载工况条件下小于10-15的借鉴HSMT视频标准制定的经验,全行业产业链各环节企业专家群策群力在传统私有技术采用曼彻斯特编码技术,这种技术的特点是2个符号表示1个有用信息比特,但接收机结构简单,芯片功耗和面积都有优势。HSMT音频采用了NRZ结合表二:16HSMT音频传输方式MS/s1这一底层全新的技术改变把传输效率提升了到98.304Mbps,可传输的音频通道数提升80%。经过工程样片和商用芯片的验证,NRZ结合8B/10B的技术路线很好的平期误码率已小于1e-16。在相同或相近的面积和功耗下,相比于私有技术达成了更高的速率和音频容量。这一技术路线的成功充分说明了,采用标准讨论的方式产业界群策群力共同创新,相比于单一企业私有技术在技术路线大方向选择上具有方法论和组织表二:17物理层技术对比技术速率提升路径提升%支持音频48KHz24bit私有技术曼彻斯特编码,2个符号表示1位有用信息基线HSMT-A曼彻斯特->NRZ+8B/10B提升80%81%为了从物理层性能上保证互联互通,HSMT音频标准规定了详细的物理层电气指标,包括发射信号幅度和眼图、功率谱密度、最大输出顶降、时钟频偏和时钟抖动。花链拓扑。菊花链拓扑相比于点对点组网具有技术上的复杂性,如果不在标准上进行科学、全面、严谨的规定,会导致在多厂家芯片组网图二:10HSMT音频拓扑结构HSMT音频标准规定了主、从节点都应具备良好的连通鲁棒性,并设计了连通鲁棒性相关测试用例。为了具备良好的连通鲁棒性,节点应具备以下能力。HSMT音频上行帧响应时间调整:从节点在节点发现阶段完成,在进入数据传输阶段后不再进行调整。各中间从节点应根据上行帧实际达到时间与配置的上行帧响应时间之间的关系,逐级进行上行帧响应时间调整,末端从节点不进行调整。若进行了上行帧响应容忍上行帧到达时间抖动:由于采样误差、上行帧响应时间调整误差等因素,上行帧到达时间与理想时间相比会产生提前或者落后,从节点应能够容忍上行帧到达时以上规定保证了在多厂家组网的情况下,线缆误差和板级期间延时差异等实际不针对实际应用和部署中的客户痛点,HSMT音频标准起草组进行了充分讨论,设在大多数商用场景中,节点和外设的配置寄存器是完全相同的,过去采用单播方式要对每个节点和每个外设逐一进行寄存器配置,重复性高,效率低,配置时间长。(2)环回测试模式,HSMT标准支持多种芯片环回测试模式,解决芯片和在产线测试场景下,很多时候无法形成完整组网,需要芯片进行内部环回测试芯片是否工作正常。HSMT音频标准根据这些场景,针对性的设计了端口内环回,端口a)端口内部环回方式1c)端口外部环回数据路由方式d)音频接口环回数据路由方式图二:11环回数据路由方式表二:18环回数据方式序号环回方式输入信号输出信号环回数据产生方式环回数据非环回电路翻转要求1端口内环回方式1音频音频外部输入不比对翻转2端口内环回方式2-内部产生翻转3端口外部环回HSMTHSMT外部输入不比对翻转4音频接口环回音频音频外部输入不比对可不翻转第三章测试验证体系3.1体系全景HSMT经过数十家行业伙伴数年来共同推进,已初步构建起较为完善的标准产业生态,建成由中国汽车芯片标准检测认证联盟主导、中汽芯(深圳)科技有限公司(以下简称“中汽芯”)作为核心运营平台支撑的互联互通测试验证体系。测试验证体系的构建包括标准规范建设、自动化测试系统研发、互联互通测试验证活动、工作在构建完整的HSMT标准体系(第二章已介绍)基础上,基于具体测试用例(详见3.6节)聚合业界力量形成合力,完成了业界首个自动化测试系统的研发,实现测试验证标准化与自动化,构建了互联互通测试和芯片验证能力。自动化测试装备已支撑开展五十余次FPGA级和芯片级互联互通Plugfest测试活动,支撑企业芯片研发和测试验证。2026年在持续开展芯片研发测试的基础上,将开展HSMT芯片产品首批认证。中国车芯联盟打造HSMT工作组官网作为HSMT生态圈信息共多家芯片厂商互联互通测试情况及时在工作组官网公示,形成HSMT从技术验证到市图三:1HSMT测试验证体系全景3.2生态联盟中国车芯联盟HSMT工作组是HSMT标准技术产业生态组织。2025年,中国车一级供应商、测试装备供应商等,包括TI、罗姆、OV等国际大厂。HSMT工作组通过标准制定、开展互联互通测试活动、官网公示测试验证进展及结果、向测试通过的企业颁发认证证书,构建标准化、系统化、专业化的验证与测试机制。HSMT工作组对HSMT从技术验证到市场信任的全链条发挥了不可替代的具体价值,显著加速了HSMT产业的成熟与规模化落地,推动HSMT成为国内外市场份额最大的车载视频传图三:2中国汽车芯片标准检测认证联盟汽车芯片HSMT工作组组织架构表三:1中国车芯联盟HSMT工作组主要单位(排名不分先后)角色主要单位测试验证供应商中汽芯、长沙电器检测、万里眼、易捷、视晟、中星联华、维克多汽车制造商和Tier1供应商长安、引望、一汽、比亚迪、吉利、北汽、长城、赛力斯、零跑、小米汽车芯片制造商瑞发科、新港海岸、纳芯微、裕太微、集益威、思瑞浦、振芯、杰华特、豪威、仁芯、首传微、罗姆、德州仪器、英飞凌、思特威、南芯、锐泰微、艾为、微芯连接器线束供应商3.3自动化测试系统HSMT音频两套自动化测试系统。HSMT音视频自动化测试系统实现标准用例自动执行、测试数据自动采集、测试结果自动判定,支持FPGA级和芯片级互联互通测试验试验流程和测试步骤执行的规范化、测试结果及测试报告生自动化测试系统通过一键自动执行测试用例,完成测试用例执行、数据采集和数据处理、数据分析和通过准则判定。上位机自动生成测试报告,完整展示测试用例过程和结果,包含测试时间、用例名称、测试结果、输出详情等信息。上位机可直观展示测试过程数据,保证测试结果可定位、可复现和可靠性。全自动化测试能够排除人同时,自动化测试系统具备单步调试验证能力,既满足芯片企业FPGA和芯片样品在研发阶段摸测及问题定位,也满足量产阶段一致性验证的需求,能够最大程度发图三:3HSMT自动化测试装备在HSMT音视频互联互通自动化测试平台建设过程中,设备能力是保障测试能力落地的重要基础。针对HSMT高速传输链路、电气性能测试以及音视频业务验证等需求,在设备选型上综合考虑信号测量精度、系统稳定性以及自动化集成能力,通过配置高速示波器、音频分析仪、FPGA验证平台、电源设备及自动化测试软件等关键设备,构建覆盖物理层、电气性能及应用层功表三:2HSMT音视频互联互通测试平台设备配置(部分)\\\hsmt_audio_golden_cpci_v1\FTD3XXDriver_WHQLCertifi):):FpgaVer:,SoVer:1.4.\\\图三:4自动化测试装备自动生成的测试报告示例这套由中汽芯首创世界领先的HSMT视频和HSMT音频自动化测试系统可覆盖全链路电气指标自动化测试:支持信号眼图、功率谱密度、时钟抖动等电气参数的一键化测量,覆盖NRZ/PAM调制方式,排除人为操作和判定错误可能性,确保物音频视频业务全场景覆盖:平台支持对应用层的音频、视频及控制数据进行全面测试。可自动化完成多种图像格式的传输质量验证、多通道音频的同步性与完整性测测试效率大幅提升:传统模式下,电气测试、功能测试、性能测试以及日志分析往往依赖人工,重复性操作比例较高,且对工程人员经验依赖较强。通过自动化测试系统建设,平台已实现测试结果的自动判定与报告自动生成能力。针对标准中规定的必选测试用例,系统均已完成用例开发,可实现批量调用与一次性集中测试,并且同步生成标准化测试报告,大幅减少人工分析时间,同互联互通协同效率提升:依托统一金标参考与标准化测试流程建设,跨厂商互通调试效率明显提升。以往跨企业对接过程中存在多轮往返调试,周期较长、沟通成本较高。通过集中验证与自动化出具报告,平台实现问题快速定位与闭环改进,互通调试模式由“分散对接、多轮排查”优化为“集中验证、统一判定、问题闭环处理”。跨厂商互通问题定位时间大幅缩短,显著压缩研发周期,提升产业协同效率。金标设备还可支撑对FPGA、芯片测试板单步调试、测试,可同时支持上下行各4路,不同图三:5金标设备支持多厂家多用例自动化测试规模化验证能力提高:平台已形成并行测试与多形态兼容能力,能够同时支撑上下行各4厂家芯片或FPGA验证,大幅提升规模化验证能力。通过多通道、多板卡互联架构设计以及拓扑切换机制,检测资源利用率得到有效提升,测试负载能力显著增强。无论是样片阶段的调试验证,还是量产版本的一致性确认,平台均可根据不同阶段需求进行测试调整。平台支持多任务并行与多对象同时验证,在多芯片厂商、多版本迭代场景下仍可保持高效运行,有效支撑规模化测试与快速迭代需求,资源利用率便携化程度高、环境搭建简单:平台采用模块化设计,各测试单元高度集成,设备体积与部署依赖显著降低,可灵活适配实验室、客户现场及外场验证等多种应用场景,支持快速迁移与重复部署。统基于标准化接口与统一测试框架,实现测试资源的即插即用与拓扑一键配置,无需复杂环境准备,测试系统可在短时间内完成搭建并投图三:6车载HSMT视频芯片自动化测试平台图三:7车载HSMT音频芯片自动化测试平台3.4互联互通中国车芯联盟和中汽芯通过定期开展芯片级和FPGA级互联互通Plugfest测试活动,推动多厂商芯片在统一环境下进行对接验证,形成问题闭环,推动实现了不同芯在HSMT测试验证体系中,最核心的一环是多家芯片厂商的互联互通测试。互联互通测试有两个主要目标:一是验证各家产品是否严格按照HSMT协议开展设计,确保HSMT标准中规定的功能正确实现,抗干扰、低时延高可靠等优势特性在芯片产品中全部实现;二是打通私有壁垒,对齐各厂商协议理解和技术指标,实现真正的芯片级和产品级互联互通,推动本土车载音视频传输芯片大规模上车应用与生态成熟。在测试过程中沉淀的数据与典型问题案例,可反向支撑标准优化与技术指标完善,促进“标准-产品-应用”之间的良性互动,加速产业协同发展。HSMT互联互通测试的成功意味着不同厂商的HSMT芯片之间可以实现图像数据流、控制业务流、寄存器互操作的真正打通。整车企业可以混搭不同厂商的加串器与解串器芯片,获得优质且充足2025年12月,中国车芯联盟完成了金标自动化装备和测试用例开发、金标芯片测试,测试用例全部通过,为自动化测试系统构建打下坚实的基础。2025年HSMT芯片实现量产发货超2000万片,在长安、赛力斯、北汽福田、零跑等头部整车企业上车应用,助力驾驶自动化和智能座舱高质量通信芯片的本土化破局,同时也进一步推动图三:8中国车芯联盟开展的历次HSMT芯片互联互通测试图三:9HSMT视频芯片互联互通测试现场目前,包括国际大厂在内,正在开发HSMT视频芯片的厂商超过10家,已经或正在进行FPGA/芯片级互联互通测试超过5家,2026年在持续开展互联互通测试Plugfest活动的同时,中国车芯联盟开展首批批芯片认证和颁证。中汽芯开展的互联互通测试采用分阶段、递进式的流程,确保从方案设计到最终验证的全过程可追溯。流程主要分为四个阶段,分别为方案预估阶段、芯片性能测试阶段、互联互通测试阶段及可靠性与合规验证阶段,提升HSMT产品检测验证的效率和一致性,为企业提供从芯片到系统的质量保障,助力产业方案预评估阶段:在正式测试前,对技术方案、设计文档、标准符合性进行初步评审。明确测试所需的输入资料清单与格式要求,制定个性化测试计划,为后续阶段芯片性能测试阶段:针对HSMT音视频芯片的功能、性能、稳定性等进行专项测试。通过自动化测试平台,确保芯片层面符互联互通测试阶段:专项验证芯片与芯片、芯片与FPGA等关键硬件组件之间的物理连接、通信协议与数据交换的稳定与效率。测试聚焦于跨芯片厂商互联的性能、带宽、延迟及误码率等关键指标,确保在实际集成中实现可靠性与合规验证阶段:执行长时间压力测试、环境适应性测试及行业合规性检),3.5官网公示HSMT音视频互联互通测试验证信息和结果在HSMT官网上公示,形成市场信任范、测试用例集、互联互通测试活动日程以及音视频图三:11HSMT官网互联互通公示目前,HSMT视频公示了瑞发科和裕太微的互联互通测试结果,验证了摄像头场景A-B/B-A两种组网方式下的6.4GbpsCSI接口芯片互联互通,测试项目包括HSMT-VIOT测试规范中所要求的图像业务、控制业务、摄像头应用、电气指标等,必选用图三:12HSMT视频场景互联互通测试结果公示HSMT音频公示了新港海岸和思瑞浦在“A+4xB+A+4xB+A”混合组网方式下98.304Mbps互联互通测试结果,测试项目包括了HSMT-AIOT测试规范中所要求2026年中国车芯联盟工作组将进行首批HSMT-V和HSMT-A芯片产品认证,认证证书将在官网公示。中国车芯联盟工作组目前还在讨论和酝酿对连接器线缆组件进图三:13HSMT音频场景互联互通测试结果公示图三:14HSMT认证证书公示3.6测试验证用例),组制定了联盟测试验证规范《车载有线高速媒体传输万兆全),支持对HSMT芯片从物理层到应用层全栈自动化验证,涵盖电气指标、协议一致性、业务传输质量、互联互通等多维度测试,填补该品类芯片表三:3HSMT视频芯片级测试用例(部分)测试类别具体测试项目组网方式用例数量电气指标眼图、功率谱、最大输出顶降、频谱、抖动-基本功能连通性、链路重建、线束故障诊断A-B、B-A组网图像业务RAW、YUV、RGBA-B、B-A组网9x2控制业务GPIO、I2C、SPIA-B、B-A组网摄像头应用FrameSync、广播配置、4路不同速率A-B、B-A组网性能测试误码率A-B、B-A组网2x2温度循环A-B、B-A组网2x2测试用例,构建覆盖电气特性、功能测试及性能测试三大类别的测试用例体系。测试内容重点涵盖物理层信号质量指标、协议功能实现完整性以及多分辨率、多帧率条件下的稳定传输能力,确保视频芯片在复杂车载场景中的可靠运行。为便于白皮书呈现与结构简化,下表仅列各类测试用例的代表性内容,未对不同节点及各速率等级的重复测试项逐一展开说明。实际检测执行过程中,相关用例均按照节点类型与速率等级表三:4HSMT视频测试必选用例测试类型测试子类用例名称电气指标发射机测试信号眼图(摆幅+眼图)功率谱密度最大输出顶降时钟频偏时钟抖动功能测试连通性测试组网方式2(1+4)自动连通组网方式2(1+4)链路建立时间组网方式2(1+4)节点重上电组网方式2(1+4)线束重连接图像业务RAW8、RAW10、RAW12、RAW14、RAW16、RAW20YUV4228bit、YUV42210bitRGB888I2C控制业务I2C0透传模式写读操作远端I2C0端口I2C0写读操作远端I2C0端口I2C0读操作远端标准寄存器I2C0写读操作远端自定义寄存器GPIO控制业务过采样模式传输9字节采样数据多个正向节点固定时延触发模式时间同步误差(1+4)SPI控制业务SPI0写读操作远端SPI0性能测试传输误码率测试常温0.5米线缆传输误码率测试温循测试15米线缆温循测试围绕芯片电气特性、协议基础功能实现、性能及典型应用场景适配能力等核心维度,构建了测试用例体系。测试类型划分为电气特性、基础功能、性能测试及应用测功能实现一致性、系统运行稳定性以及实际业务场景表三:5HSMT音频测试必选用例测试类型测试子类用例名称电气测试眼图测试信号眼图PSD测试功率谱密度顶降测试最大输出顶降时钟频偏时钟频偏时钟抖动时钟抖动基础功能连通性自动连通、链路建立时间、休眠唤醒发起中断上行帧发起从节点发起中断中断发起从节点不是上行帧发起或响应从节点故障诊断线束故障诊断TDMTDM上/下行音频测试PDMPDM上行音频测试静音链路异常时静音功能测试寄存器访问I2C模式0读/写操作远端节点寄存器外设访问I2C模式0读/写操作远端节点外设GPIO业务主节点下行帧发送,从节点接收,GPIO主输入,2从输出主节点下行帧发送,从节点接收,GPIO主输入,1从输入,1从输出主节点上行帧接收,从节点发送,GPIO主输出,2从输入主节点上行帧接收,从节点发送,GPIO主输出,1从输入,1从输出性能测试误码率测试驱动能力配置为低/中/高,SSC关闭驱动能力配置为低/中/高,SSC开启最高频率和幅度帧处理时延主节点帧处理时延,包括SYNC输入到下行帧发出的时延&接收到上行帧到SYNC的最小时间中间从节点帧处理时延,包括上行帧处理时延和下行帧处理时延末端从节点帧处理时延,包括上/下行帧处理时延和上下行转换时延时钟扩频节点时钟扩频输出时钟的扩频幅度和频率要求(总线),需要遍历SSC频率和幅度节点时钟扩频打开时,发送端口的输出数据和时钟中心频率匹配度测试(总线)节点时钟扩频打开时,发送端口的输出数据和时钟中心频率匹配度测试(总线)应用测试总线供电从节点开启总线供电时,灌入最大过流电流,测量压差得到电阻满足要求广播组播配置帧节点ID为广播ID配置帧节点ID为当前节点ID所在的组播ID配置帧节点ID为组播ID,当前节点ID不属于该组播ID外设访问I2C模式0广播读/写操作远端节点外设升降采样TDM上/下行升采样环回功能总线A口环回,输入SYNC/音源总线B口环回,输入SYNC/音源TDM端口RX-TX环回,输入音源SoC下行输入音源,末端节点TX-RX环回,上行回到SoCSoC下行输入音源,中间任意节点TX-RX环回,上行回到SoC音频接口音频接口输出时钟抖动,时钟BCLK和SYNC的TIE抖动音频接口输出时钟抖动,时钟BCLK和SYNC的CycletoCycle抖动音频接口SSC加上后,BCLK正确加载SSC幅度和频率,且SYNC抖动符合TIE要求PDM接口输入转PCM性能指标电源接口外部供电输入额定电压,输出电流满足标准要求HSMT的可靠性验证体系,旨在确保芯片及系统在严苛环境下的稳定与安全。可靠性测试严格参照AEC-Q100等行业标准,构建环境与寿命验证能力。该部分通过对芯片进行宽温范围测试、加速寿命试验以及封装与晶圆工艺的可靠性验证,系统评估其在极端温度、长时间运行及物理应力下的耐受性与退化特性,核心目标是保障产品在既定应用场景下的长期稳定运行,超越能否工作的基本考虑到车载电子产品在高低温交变、湿热环境、电源波动、振动冲击及长期运行负载等复杂工况下的实际使用场景,可靠性测试覆盖环境适应性、寿命衰退机制、封装结构稳定性及制造一致性等关键维度,确保芯片在全生命周期内具备稳定、可控的性能表现。本次可靠性测试按照测试目标与技术属性进行分类,设置工作温度范围、加速环境应力试验、加速寿命模拟试验、封装完整性试验、晶圆工艺可靠性试验、电表三:6可靠性测试用例(部分)测试大类测试子类工作温度范围环境工作温度范围加速环境应力试验预处理稳态温湿度偏置寿命试验强加速稳态湿热试验高压蒸煮试验加速耐湿无偏置强加速应力试验温湿度贮存试验温度循环试验高温贮存寿命试验加速寿命模拟试验高温工作寿命试验早期寿命失效率试验封装完整性试验键合球剪切强度试验破坏性键合拉力试验可焊性试验物理尺寸量测试验晶圆工艺可靠性试验电迁移试验电介质击穿试验热载流子注入效应试验负偏压温度不稳定试验应力迁移试验电性能验证试验功能/电气参数试验人体模型静电放电试验带电器件模型静电放电试验闩锁效应试验电性参数分布故障分级电特性表征缺陷筛选试验参数分布平均测试一般规定静态零件平均测试动态零件平均测试统计良率分析HSMT视频传输芯片作为车载驾驶自动化、智能座舱高速数据传输的核心部件,其失效可能导致视频数据传输中断或显示异常,进而影响车载系统运行安全,根据ISO26262功能安全标准要求,结合整车层面应用场景的ASIL等级要求,应满足功能安全ASILB等级要求,从安全机制有效性功能验证构建测试体系,确保芯片在故障场景下能有效检测故障并进入安全状态,避免因芯片失效导致车载感知、显示系统异功能安全依据ISO26262等功能安全标准体系搭建,专注于芯片在发生故障时的安全可控性。该能力涵盖对功能安全验证需求的支持,通过实施故障注入测试、诊断覆盖率验证以及安全机制有效性评估等一系列关键测试,系统性分析和验证芯片内置安全机制的正确性与完备性。其根本目的在于确保即使在内部失效或外部干扰的情况下,系统也能进入或维持安全状态,从而为高阶应用表三:7功能安全评审角度(部分)产品开发:硬件层面硬件安全要求的定义硬件安全要求规范(包括测试和评估标准)软硬件接口规范(细化的)硬件安全要求验证报告硬件设计硬件设计规范硬件安全分析报告(FEMA/DFA/FTA)硬件设计验证报告与生产、运行、服务和报废相关的需求规范硬件架构度量的评估相关项架构应对随机硬件失效的有效性的分析相关项架构应对随机硬件失效的有效性评估的验证评审报告随机硬件失效导致违背安全目标的评估由随机硬件失效导致违背安全目标的分析硬件专用措施的定义,如果需要,包括专用措施有效性的依据对随机硬件失效导致违背安全目标进行评估的验证评审报告硬件集成和验证硬件集成和验证规范硬件集成和验证报告3.7经验总结由中国车芯联盟主导、中汽芯和引望支撑、全产业链共同建设的HSMT测试验证协同迭代完善的产业发展模式。通过持续组织互联互通测试活动、推动多厂商同场验证以及建立统一参考对端系统,形成了跨企业协同验证机制,增强了产业链上下游的技术融合与沟通效率,有效降低了行业重复开发成本,缩短产品导入周期,进一步提升了HSMT整体产业成熟度。通过打造开放、公正、可持续的第三方验证平台,中汽芯正助力HSMT产业由点对点对接阶段迈向规模化应用与生态协同阶段,为车载高速在大量实际测试与验证过程中,检测机构和芯片厂商持续积累芯片性能表现、失效特征、兼容性问题以及长期运行可靠性等关键数据。通过对这些来源于真实应用场景的测试数据系统梳理与分析、技术经验的积累,可形成具有实践支撑的技术建议,将测试方法、验证案例及技术分析成果转化为团体标准或技术规范中的具体条款,推第四章芯片落地典型案例4.1视频芯片案例HSMT视频芯片的行业引领者是瑞发科半导体(天津)股份有限公司(简称“瑞过长期的技术创新积累,瑞发科已开发一系列具有自主知识产权的高速数据传输芯片产品,广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子等领域。尤其在车载领域,瑞发科是国内最早进入车载视频传输领域的企业之一,自研了先进视频传输技术(AVT)。通过AVT技术的研发,瑞发科积累了车载音视频传输协议制定的经验和相关芯片的研2020年,瑞发科加入全国汽车标准化技术委员会,在HSMT相关标准起草组担任起草单位,成为标准组中第一家芯片设计企业。瑞发科不仅贡献了多项HSMT标准技术方案,还提供了标准验证测试芯片,率先实现了基于HSMT标准的车载视频高速传输芯片规模化量产和上车,为HSMT标准的起草、实施、验证测试和行业推广做出实质性重大贡献。瑞发科基于HSMT视频标准QC/T1217-2024《车载有线高万兆全双工系统技术要求及试验方法》,研发攻克了车载视频传输芯片卡脖子的关键核心技术,实现了12.8G速率HSMT芯片的技术突破,是国内极少数实现大规模销售截至目前,瑞发科已经累计量产超30款符合HSMT标准的芯片产品,产品传输速率覆盖2Gbps至12.8Gbps,可全面适配17MP车载摄像头、4K显示屏、4D毫米波雷达、激光雷达等核心部件的高速数据传输需求,为车企提供高性能、高可靠性、高性价比、全本土供应链的车载视频传输芯片解决方案,助力我国智能汽车产业链摆脱项目经理组织公司设计开发、生产、质量等部门负责人展开跨部门的可行性评估,包括对产品的技术水平(结合产品指标及以往产品的经验教训)、资源(人力、设备、外加工厂等)、生产工艺、标准、知识产权、收益性等,覆盖产品实现过程的各个方面。根据评估结论,识别到了产品实现难点,形成了设计方案指导设计开发工作。瑞HSMTIP的第一代商用产品研发,设计开发人员完成了产品的数字、模拟电路设计、版图设计、仿真验证等工作后,进行了流片前评审。2023年5月评审通过后,将数据认证阶段,2023年8月完成流片工作后,产品进入封装测试过程的开发及导入阶段,在此阶段完成了封装过程的工艺开发、测试程序的编制及验证、产品验证实验室可靠性等方面的验证工作。2024年5月通过了AEC-Q100认证(ISO26262ASIL-B产月取得德国莱茵ISO26262ASIL-B产品认证)。之后进入试生产阶段(Pre-launch),确定生产线的量产能力、工艺的稳定性、质量的稳定性等。在此阶段,供应商及瑞发科的生产部门持续跟踪并汇总生产及产品数据,形成了Pre-launch报告,并由瑞发科量产阶段,在此阶段前期的上量爬坡阶段,供应商及瑞发科生产部门对生产、产品的数据进行了收集和汇总,以保障产品的稳定上量。瑞发科针对产品进入量产条件进行确认后,产品进入正式量产阶段。在此阶段,瑞发科对外发布新产品并形成产品手册便于销售人员及现场应用工程师的对外宣传及客户现场支持。量产后,瑞发科质技术指标:传输速率方面,瑞发科的产品覆盖2-12.8Gbps。传输距离方面,瑞发科的产品可以实现15米同轴,8米双绞。抗干扰能力方面,瑞发科的产品具备强大的前向纠错能力,并支持物理层数据重传,能够有效应对车载复杂环境中的信号衰减问题,确保数据传输的稳定性和可靠性。车规认证方面,瑞发科是国内极少数获得“AEC-Q100认证、德国莱茵功能安全ASILD流程认证、德国莱茵及华诚认证功能安业高阶要求。长安的多款明星爆款车型实现批量装车,包括问界M5(2025款)、问界M7(新款)、问汽、东风、北汽等国内众多汽车知名企业。客户评价方面,瑞发科的产品已通过了引望和长安等客户极其严苛的验证流程,上车后PPM远小于1(每百万件产品中的不良品数),产品质量全球领先,建立了较好的行业声誉,为更快速地导入其他车企客户在HSMT技术突破与商业化落地过程中,瑞发科的实践极具行业借鉴意义,以技术率先突破奠定领先优势,商业化有序落地实现价值转化的研发策略,为车载视频传先进技术水平。2022年9月,瑞发科率先完成HSMT标准验证芯片测试,实现12.8Gbps最高传输速率,满足标准测试规范要求。在商业化落地层面,瑞发科坚持“技术领先、市场适配”的原则,并未急于推进12.8Gbps产品的量产,而是优先聚焦市场需求最广泛、适配场景最普遍的6.4Gbps主流速率产品,率先实现6.4Gbps系列HSMT芯片的商业化量产,该系列产品作为全球首对符合汽标委HSMT行标的商用量产芯片,获得行业广泛认可并斩获相关奖项,快速实现规模化出货、积累客户资源与量产经验,为后续高阶产品落地奠定坚实的市场基础。在6.4Gbps产品稳定量产、成成功量产12.8Gbps屏显类HSMT产品,实现“高阶技术突破—主流产品落地—高阶产实现技术价值与商业价值的双向赋能。这一研发策略助力瑞发科快速崛起,截至2025年底累计出货量接近2,000万颗,跻身国内辅助驾驶(支持NOA)域控车载视频传输芯片市场份额前三,也是唯一一家进入前三的中国瑞发科高度重视生态协同,提前与整车企业、检测机构、Tier1企业联合定义产品需求,将车企实际装车场景、功能安全要求、成本控制需求融入产品研发、认证、量产全过程,确保产品与整车系统、外设的适配作为HSMT标准的核心起草单位之一,瑞发科积极推动H构建“标准-芯片-测试”的闭环生态体系。瑞发科与国内主流芯片厂商积极开展互联互通测试,提供标准对手件芯片,助力HSMT生态内部兼瑞发科提前布局多维度风险控制,保障HSMT芯片规模化量产与上车顺利推进。在生态兼容风险方面,积极参与多芯片厂商互联互通测试,提供标准对手件,解决HSMT生态内部兼容问题;在供应链风险方面,瑞发科依托全本土供应链体系,与国内晶圆代工、封装、测试供应链企业十数年合作,工艺深度磨合,保障产品质量与产能稳定,规避地缘政治带来的供应链割裂风险;在车规认证风险方面,瑞发科重视车德国莱茵功能安全ASIL-D流程认证、德国莱茵及华诚认证功能安全ASIL-B双重产品认证”全流程认证,确保产品符合车规要求与行业标准,为公司进入全球车载车载视4.2音频芯片案例HSMT车载音频芯片产业引领者是新港海岸(北京)科技有限公司(简称“新港海岸”)。目前新港海岸已正式突破量产门槛,完成从研发验证到商业化量产的跨越,成为本土HSMT协议音频总线芯片量产的标杆,整体处于量产刚起步、规模待提升的景中具备传输速率高、抗干扰能力强、布线灵活等优势,其芯片研发对高速数模混合设计、协议兼容性等核心技术要求极高。新港海岸凭借自身在高速传输芯片领域的技术积累,攻克HSMT协议底层研发、车载环境适配等关键技术,推出的H频总线芯片已通过AEC-Q100车规认证,可实现音频数据的高速、稳定传输,适配车载复杂电磁环境,填补了国内HSMT协议车载音频总线芯片的市场空白。牌车型的中高端智能座舱音频系统,完成了小批量装车验证,与本土车载音频总线芯3)质量优化,合规能力持续提升:该芯片虽已通过AEC-Q1发展HSMT车载音频传输是国内汽车供应链自主可控战略的重要组成部分,当前正处于需求牵引、初步突破的关键阶段,新港海岸HSMT协议音频总线芯片的量产,为本土车载音频总线芯片的发展提供了新的路径。新港海岸精准切入HSMT这一新兴细分领域,主要对标海外少数厂商的自有协议相关芯片,满足车企对高速音频传输的差异化需求。作为国内率先实现HSMT协议音频总线芯片量产的企业,其产品可实现与其他厂商HSMT协议方案的互联互通,为车企提供更灵活的芯片组合选择,进一步4.3车企案例2025年HSMT视频芯片实现量产发货超2000万片,已在长安、赛力斯、北汽福田等整车企业上车应用,实现了HSMT芯片量产上车的历史性突破。同样在2025年,HSMT音频芯片刚刚推出就已经在零跑汽车率先上车应用。2026年HSMT音视频芯片将迎来在各大整车企业爆发式导入。本节仅以长安汽车和零跑汽车作为HSMT视频和音频芯片成功商用的案例代表,分析和展示HSMT为整车企业带来的供应链重塑和战略价值,以及在应用中取得的宝贵经验供行长安汽车依托北斗天枢智能化战略和SDA平台架构的深入推进,对新一代高阶智能电动车型提出了前所未有的高速数据传输需求,包括带宽、实时性和供应链安全。在此背景下,长安确立了明确的HSMT应用战略目标:实现关键传输链路的技术自主可控、确保性能达标(≥6.4Gbps速率、低延迟、高抗扰)、优化BOM成本,并以自长安汽车作为HSMT标准的早期探索者和坚定推动者,已在部分量产车型及预研平台完成HSMT芯片搭载验证,率先完成了本土HSMT视频传规模应用,打通从芯片开发、系统集成到应用的正向研发全链条,突破“卡脖子”技术,实现自主品牌在该领域的自主可控。2023年至2025年,HSMT相关应用成果已颗,实测系统传输性能和可靠性超出预期。在此基础上,后续在长安平台多款车型扩展搭载,预计每年搭载90万辆汽车,HSMT芯片搭载量总计超540万颗。例如启源Q07等L2级辅助驾驶车型,在摄像头与域控制器链路中试点引入本土HSMT芯片,实现了基础视频流稳定传输。目前试点主要聚焦L2级场景(2Gbps-6.4Gbps),面向L3+高等级驾驶自动化的12.8Gbps需求及跨域海量确定性传输,系统级优化方案仍在零跑汽车则在车载音频芯片本土化应用领域持续领跑。2025年,零跑已在下一代多域控制器平台完成HSMT音频传输芯片的本土化应用规划。截至2025年底,该平台已通过HSMT音频芯片的全维度测试验证,标志着本土音频传输核心芯片协议走向成熟。项目已进入工程化落地阶段,正在进行小批量装车验证,重点测试复杂工况下的系统稳定性和整车兼容性。按规划,2026年该技术将正式进入商业化量产:首先应用于年度改款车型的智能座舱升级,后续扩展至全新量产车型的音频解决方案。基于零跑产品矩阵销量预期及平台扩展性,音频模块规模化月产能需求预计数万套级别。这一突破不仅优化了供应链成本,较当前方案降低约20%,更通过本土团队深度参与长安与零跑的实践案例表明,HSMT音视频芯片上车已从试点验证走向规模化量产,不仅显著提升本土化率、降低供应链风险,还为中国智能汽车产业在高速传输领第五章行业发展建议当前HSMT产业正处于第一代标准成熟、芯片陆续量产、第一代芯片即将迎来爆预计HSMT第一代产品量产高潮将出现在2026年第四季度到2027年上半年。HSMT第二代主技术标准将在2026年完成制定,预计2027年将出现第二代产品工程样片和客户样片。为了满足客户对大带宽和新场景、新特性的需求,相比于第一代,HSMT整车企业、芯片企业、Tier1、检测机构在内的全产业链应抓住这一黄金窗口期机首先,进一步完善测试验证体系。通过加强和完善统一的测试验证体系,切实解决落地应用中遇到的供应绑定、不互联互通、产业成本高、供应韧性差等产业痛点问题。规范HSMT产品和市场,向前后两端扩展当前验证体系范围,为芯片企业研发和整车企业应用提供更完善的端到端测试验证服务,实现产业链各环节共赢的商业正向其次,继续加强产业生态合作。发挥联盟生态圈的产业价值,利用联盟HSMT工作平台,通过生态合作达成各方共赢。通过Plugfest测试和技术研讨、标准会议等活动,加强芯片企业之间的横向合作,构建良性竞争的健康生态环境。通过应用示范、走进车厂、互联互通测试和认证公示等活动,加强芯片企业与整车企业和Tier1之间最后,共同加快下一代技术和标准的前瞻研究和产品布局。通过标准和产品的快速迭代,解决整车企业和Tier1从应用端提出的应用需求、在产品演进中遇到的技术痛点问题。聚集产业力量最终实现我国产业在车载音视频高速传输领域从技术跟随者到产业引领者的历史性跨越,为中国智能汽车产业添砖加瓦注入强劲的自主动能和创5.1进一步完善测试验证体系HSMT作为公开标准,依托产业联盟互联互通测试验证体系,从诞生的第一天HSMT的目标就是实现芯片级和产品级的多厂商芯片可互换、可混合使用,从而打破专业化的测试验证体系和第三方测试实验室就是达到这一目标组为生态圈,中汽芯为第三方实验室,依据标准体系,利用自动化测试系统开展专业面向未来,一方面需要持续完善现有FPGA和芯片级互联互通测试验证体系。同时,为了更好的服务整车企业和芯片企业,需要扩展HSMT测试验证体系能力,不仅覆盖互联互通测试、功能验证、性能测试,还需要覆盖芯片研发、导入、应用全生命周期测试验证。向前端逐步构建芯片PVT验证,向后端逐步构建部件DV、PV等验证一方面,为芯片厂商提供高标准PVT(Process-Voltage-Temperature)测试服务。检测机构需重点建设覆盖HSMT-V与HSMT-A全速率范围的自动化PVT测试平台。在不同工艺角、宽电压波动范围以及-40℃~125℃甚至更高的全车规温度区间下,系确保芯片在极端工艺、电压和温度组合下的稳定性和一致性,为芯片厂商提供权威的量产良率优化数据、车规级AEC-Q100/AEC-Q104认证支撑,显著降低芯片研发迭代另一方面,为整车企业提供专业化的DV(DesignValidation)摸底测试服务。针对整车企业实际选型与集成需求,未来测试验证体系应打造贴近真实车辆环境的系统级DV摸底测试平台。在HIL硬件在环仿真、联合验证实验室或真实车型平台上,开展多厂商芯片混合部署的端到端音视频传输功能性能评估、互联互通测试、协议一致性验证,以及高低温循环、机械振动、电磁脉冲干扰等极端工况下长期可靠性摸底。通过DV摸测,帮助车企快速摸清不同HSMT芯片在域控制器、摄像头模组、显示系统等真实应用中的兼容性、延迟表现、故障恢复能力及边界风险,显著缩短HSMT上总体而言,持续完善端到端HSMT芯片和产走向规模化车载应用的关键路径。这一体系有助于大幅降低整车企业测试验证成本与周期、增强本土芯片的可替代性与供应链韧性、减少对私有技术方案的依赖。通过整车企业、Tier1企业、芯片企业和检测机构的共同努力,形成端到端测试验证体系,进5.2继续加强产业生态合作HSMT生态的成熟与壮大,离不开全产业链的深度协同与开放共赢。面向未来,HSMT产业链各方应强化合作,进一步共同构建一个统一标准、技术领先、多厂家芯片可互联互通、产业链各环节互利共赢的健康产一方面,联盟生态圈为芯片企业之间加强横向合作提供了一个平台。对于芯片企业,倡议主动拥抱开放标准、加大对HSMT技术的投入与贡献。通过积极参与HSMT技术讨论贡献技术方案,推动标准演进和解决方案创新,将HSMT作为核心技术路线持续投入研发资源。芯片厂商在加快推出高性能、高可靠、高性价比芯片解决方案的与伙伴形成横向合作,通过实际测试数据验证产品兼容性与稳定性,与行业共同形成互联互通生态,实现从单点突破到生态共赢的跨越,形成合力在与私有技术方案的竞另一方面,联盟生态圈也是整车企业、Tier1与芯片企业实现纵向合作的平台。通过联盟活动和工作组主页平台公示,整车企业更加了解各芯片企业互联互通和性能真是情况,能够更好的从商业逻辑出发,为HSMT芯片企业提供公平的竞争机会。作为HSMT最直接的需求方和应用主体,整车
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