CN119413232A 一种汽车二极管面板封装检测方法 （江苏芯港半导体有限公司）

2步骤一、二极管面板信息录入：将待进行封装检测的汽车A2、将目标二极管面板中各焊点的形状轮廓与标准形状轮廓进行重合对A3、将各焊点的重合形状轮廓与形状轮廓的比值作为目标二极管面板A4、根据目标二极管面板中各焊点的尺寸，统计目标二极管面板中各焊A5、将目标二极管面板中各焊点的表面平整度记为A7、根据目标二极管面板中各焊点对应焊接部件的间隙长度，统计目标各焊点的间隙合格指数P;；。3统计目标二极管面板中各焊点的尺寸合格指数和Ah分别为设定参照的直径差和高度差。将目标二极管面板中各焊点对应焊接部件的间隙长度与设定参照的间隙长度进行作若目标二极管面板中某焊点对应焊接部件的间隙长度大于设定若目标二极管面板中某焊点对应焊接部件的间隙长度小于或者等于设定参照的间隙将目标二极管面板的划痕数目记为Di；统计目标二极管面板中的划痕差异指数和将目标二极管面板的颜色数目和各颜色对应的色度值分别记为D;和，j为颜色对应的色度值编号，j=1,2…,n，n为颜色对应的色度值的数目；统计目标二极管面板中的颜色差异指数D4、统计目标二极管面板的表观合格指数和分别为4B1、从目标二极管面板的内部气泡图像中提取气泡数目B2、从目标二极管面板的内部气泡图像中提取各气泡的位置，将目标二极管面板中各气泡的面积进行求和，将求和结果作为目标将目标二极管面板的气泡数目记为D;，进而统计目标二极管面板的气泡影响指数，从目标二极管面板的标准信息中提取目标二极管面板的芯片区域和边缘从目标二极管面板中各气泡的位置中提取各气泡的中心点位置，进而g为气泡的数目；统计目标二极管面板中各气泡的位置影响度',分别为设定的芯片区域距离影响指数和边缘区域距离影响指数的权重;将目标二极管面板中各气泡的位置影响度与设定参照的位置影响将位置异常气泡数目与气泡数目的比值作为目标二极管面板的气泡。5统计目标二极管面板的合格指数、42和43分别为设定的焊点合格指数、表观合格指数和内部合格指数的权重，q1+q2+qs=l，。将目标二极管面板的合格指数与设定参照的合格6[0002]汽车二极管面板封装通常指的是在汽车电子系统中使用的二极管组件的封装形[0004]2、当前仅根据气泡的数目和面积两个方面对汽车二极管面板的进行气泡影响分7板中各焊点的间隙合格指数P;。[0023]从目标二极管面板的标准信息中提取焊点的标准直径和标准高度，并分别记为d'[0024]统计目标二极管面板中各焊点的尺寸和Ah分别为设定参照的直径差和高度差。面板中各焊点对应焊接部件的间隙长度与设定参照的间[0026]若目标二极管面板中某焊点对应焊接部件的间隙长度大[0027]若目标二极管面板中某焊点对应焊接部件的间隙长度小于或者等于设定参照的8[0030]统计目标二极管面板中的划痕差异指数"u和D2分别为设定参照的允许划痕长度和允许划痕数目。[0031]将目标二极管面板的颜色数目和各颜色对应的色度值分别记为D;和，j为颜,D4、和分别为设定许可的颜色[0033]统计目标二极管面板的表观合[0036]B3、统计目标二极管面板的内部合格指数:[0039]从目标二极管面板的标准信息中提取目标二极管面板的封装区域面积，并记为。[0040]将目标二极管面板的气泡数目记为D;，进而统计目标二极管面板的气泡影响指9g为气泡的数目。分别为设定的芯片区域距离影响指数和边缘区域距离影响指数的权重。[0047]统计目标二极管面板的合格指数[0051]若，则将目标二极管面板的内部不合格作为目标二极管面板的不合格从目标二极管面板的标准信息中提取焊点的标准形记为d'和h'。[0076]需要补充的是，和Ah均是从汽车二极管面板封装检测技术规格表中提取得板中各焊点的间隙合格指数P;。标二极管面板中各焊点对应焊接部件的间隙长度与设定参照的间隙长度重小于尺寸合格指数的权重，表面平整度虽然对焊点的电气性能和机械强度有一定影响，[0091]统计目标二极管面板中的划痕差异指数L'和D2分别为设定参照的允许划痕长度和允许划痕数目。[0093]将目标二极管面板的颜色数目和各颜色对应的色度值分别记为D;和，j为颜,D4、和分别为设定许可的颜色数和n均是从汽车二极管面板封装检测技术规格表中提取得到[0099]需要补充的是，所述目标二极管面板的内部气泡图像是通过X射线检测仪检测得记为S'。面板的标准信息中提取目标二极管面板的芯片区域泡图像中定位出各气泡中心点位置与芯片区域和边缘区域的直线距离，并分别记为和,和分别为设定参照的气泡与芯片边缘区域距离影响指数的权重Z1>Z2。[0113]需要补充的是，a'和a'均是从汽车二极管面板封装检测技术规格表中提取得到焊点合格指数的权重小于内部合格指数的权重，表观的颜色和划痕主要影响二极管的外目标二极管的封装检测分析，打破了当前未对封装后的焊点进行进一步检测分析的不足，提高了发现焊点潜在缺陷的及时性，进而保障了目标二极管封装检测分析的分析全面性，[0127]需要补充的是，当目标二级面管的合格指数大于或者等于设定参照的合格指数[0130]若a