CN119422197A 布线电路基板及其制造方法 （日东电工株式会社）

2025.01.06PCT/JP2023/0241942023.06.29WO2024/009886JA2024.01.11穿过第一主面中的第一区域和第二区域的方式主面的第一区域和第二区域重叠的第三区域和2金属薄膜，其设置于所述绝缘层的所述第二主面上，具有朝向与所述所述导体层的至少一部分构成以穿过所述第一主面中的所述第一区域以及所述第二在所述金属薄膜的所述第三主面中定义了在沿与所述第一主面正交的交叉方向观察时分别与所述第一主面的所述第一区域以及所述第二区域重叠的第三区域以及第四区域3.根据权利要求1或2所述的布线电路基板，所述第一金属膜和所述第二金属膜中的至少一者的金属材料与所述金属支承体的金5.根据权利要求1至4中任一项所述的布线电路6.根据权利要求1至5中任一项所述的布线电路基板，其中，所述金属薄膜的厚度为在所述金属支承体上形成包含与所述金属支承体不同的金属将具有彼此朝向相反方向的第一主面和第二主面的绝缘层以所述第二主面与所述金在形成所述金属薄膜的步骤之后去除所述金属支承体形成所述导体层的步骤包括利用该导体层的至少一部分形成以穿过所述第一主面中所述金属薄膜具有第三主面，所述第三主面朝向与所述绝缘层相在所述金属薄膜的所述第三主面中定义了在沿与所述第一主面正交的交叉方向观察时分别与所述第一主面的所述第一区域以及所述第二区域重叠的第三区域以及第四区域3述第三区域且覆盖所述第三主面中的所述第四区域括通过溅射形成所述金属薄膜的至少一部分9.根据权利要求7或8所述的布线电路基板的制造方法骤包括通过镀覆形成所述金属薄膜的至少一部分的4[0005]在上述带电路的悬挂基板中的、导体层和金属支承基板隔着绝缘层对置的部分可能在导体层和与该导体层连接的电子部件之[0006]在专利文献1中，记载了在具有开口区域的不锈钢制的金属支承基板上依次层叠5[0010]本发明的目的在于提供具有高的挠性且减少了阻抗的不连续性的布线电路基板方向观察时分别与第一主面的第一区域以及第二区域重叠的第三区域以及第四区域的情一主面的第二区域和第三主面的第四区域重叠的布线电路基板的其他部分称为第二基板金属膜和第二金属膜中的至少一者的金属材料与金属支承体的金属6彼此朝向相反方向的第一主面和第二主面的绝缘层以第二主面与金属薄膜接触的方式形与第一主面正交的交叉方向观察时分别与第一主面的第一区域以及第二区域重叠的第三的第一区域和第三主面的第三区域重叠的布线电路基板的一部分称为第一基板部。另外，将沿交叉方向观察时与第一主面的第二区域和第三主面的第四区域重叠的布线电路基板7[0040]图7是将具备第一变形例所涉及的金属薄膜的布线电路基板的多个部分剖切而得[0041]图8是将具备第二变形例所涉及的金属薄膜的布线电路基板的多个部分剖切而得[0046]图13是将再一实施方式所涉及的布线电路基板的多个部分剖切而得到的示意性图1是本发明的一实施方式所涉及的布线电路基板的俯视图。图2是图1的布线电路基板1的仰视图。图3是将图1的布线电路基板1的多个部分剖切而得到的示意性剖视图。[0050]如图1和图2所示，本实施方式所涉及的布线电路基板1在俯视时具有沿一个方向8第一区域A1以及具有矩形状的两个第二区域A2。第一区域A1位于布线电路基板1的长边方各端子部42用于将其他电子部件等连接于布线电路基板1的导体层40。布线部41以穿过一[0057]在金属薄膜20的第三主面S3分别设定有与绝缘层30的第一主面S1的第一区域A1的第四区域A4是在沿Z方向观察的俯视时与第一主面S1的第二区域A2重9[0061]接着，如图5所示，在金属薄膜20的上表面上形成包含感光性聚酰亚胺的绝缘层[0065]应予说明，也可以在露出的导体层40的外表面形成用于抑制铜的扩散的阻挡可以在绝缘层30的第一主面S1上以覆盖多个布线部41且不覆盖多个端子部42的方式形成感光性聚酰亚胺的保护膜能够通过与绝缘层30同样主面S3的第四区域A4重叠的布线电路基板1的其他部分一区域A1形成的布线部41的一部分和在第一主面S1的第二区域A2形成的布线部41的其他例所涉及的金属薄膜20的布线电路基板1的多个部分剖切而得到的示意性剖视图。在图7[0076]如图7所示，第一变形例所涉及的金属薄膜20由第一薄膜层20a和第二薄膜层20b[0077]第一薄膜层20a和第二薄膜层20b可以是在金属支承体10的上表面上通过溅射分一薄膜层20a上形成包含铬薄膜的第二薄膜层2了减少布线部41的阻抗而形成具有更适当的厚度的金属图8是将具备第二变形例所涉及的金属薄膜20的布线电路基板1的多个部分剖切[0083]第一薄膜层20a和第二薄膜层20b可以是在金属支承体10的上表面上通过溅射分[0084]或者，第一薄膜层20a可以是在金属支承体10的上表面上通过电解镀覆形成的铜在该情况下，第二薄膜层20b可以是在金属支承体10的上表面上通过电解镀覆形成的铜的第二区域A2、第一区域A1以及两个第二区域A2中的另一个第二区域A2被设定为依次在X方[0087]图9是其他实施方式所涉及的布线电路基板1的俯视图。图10是将图9的布线电路部41的剩余部分以及两个导体层40的端子部42位于第二区体10的至少一部分位于金属薄膜20的第三主面S3上。具体而言，在本例的布线电路基板1[0093]图11是又一其他实施方式所涉及的布线电路基板1的俯视图。图12是将图11的布[0096]图13是将再一其他实施方式所涉及的布线电路基板1的多个部分剖切而得到的示[0097]在图13的布线电路基板1中，在金属支承体10的上表面上还形成有与绝缘层30不位于其他新的区域上的情况下，金属薄膜20形成为在沿Z方向观察的俯视时与第一区域A1新的区域上的情况下，金属薄膜20也可以形成为在沿Z方向观察的俯视时与第一区域A1和本发明的发明人等为了确认多种金属薄膜20和与它们的种类对应的布线部41的[0105]具体而言，本发明的发明人等制作了以下的布线电路基板作为比较例1的布线电[0106]另外，本发明的发明人等制作了以下的布线电路基板作为比较例2的布线电路基[0107]另外，本发明的发明人等制作了以下的布线电路基板作为实施例1的布线电路基[0108]另外，本发明的发明人等制作了以下的布线电路基板作为实施例2的布线电路基[0109]另外，本发明的发明人等制作了以下的布线电路基板作为实施例3的布线电路基[0114]实施例1、2的布线部41的阻抗大致相同，与比较例1的布线部41的阻抗相比足够~3的各个布线电路基板中，在俯视时与各布线部41重叠的金属薄膜20的部分作为减少该[0116]在比较例2的布线电路基板中作为阻抗减少层发挥功能的金属支承体10的厚度，大于在实施例1～3的布线电路基板中作为阻抗减少层发挥功能的金属薄膜20的厚度。另优选根据所需的阻抗减少程度来调整在俯视时与布线部41重叠的金属薄膜20的