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文档简介
一种封装模块翘曲变形及缺陷立体在线监一种封装模块翘曲变形及缺陷立体在线监测方决了现有技术中无法对封装模块的翘曲变形及2封装模块样品表面;所述CCD相机用于对所述待测封装模块样品表面的光栅变化进行连续所述超声波模块用于获得待测封装模块样品的第二翘曲信息;所述超声波模块包括:所述监测分析模块用于根据所述第一翘曲信息和所述第二翘曲信息获得监测结果信所述CCD相机为多个CCD相机组成的CCD相机阵列;所述CCD相所述光栅投影仪为多个光栅投影仪组成的光栅投影仪阵列。所述空气耦合超声波探头为多个空气耦合超声波探头组成的阵列式空气耦合超声波所述数据存储装置用于存储来自所述投影云纹模块、所述超声波模块所述数据分析装置用于根据所述第一翘曲信息获得翘曲变形信息,用于所述监测显示装置用于对所述监测结果信息进通过投影云纹模块获得待测封装模块样品的3根据所述第一翘曲信息和所述第二翘曲信息获4和半导体有着极为密切的关联。电子器件的封装技术是制约集成电路发展的关键环节之[0004]在半导体工艺过程中,随着在晶圆表面形成各种材料层以及各种半导体器件结云纹技术目前国内外均有成熟的设备产品,对于翘曲的测量精度较高,可达1.5微5[0007]本申请实施例通过提供一种封装模块翘曲变形及缺陷立解决了现有技术中无法对封装模块的翘曲变形及缺陷进行在线[0015]所述CCD相机用于对所述待测封装模块样品表面的光栅变化进行连续拍摄采集,[0022]所述空气耦合超声波探头为多个空气耦合超声波探头组成的阵列式空气耦合超[0031]另一方面,本申请实施例提供一种封装模块翘曲变形及6[0039]图1为本发明实施例1提供的一种封装模块翘曲变形及缺陷立体在线监测装置的[0040]图2为本发明实施例2提供的一种封装模块翘曲变形及缺陷立体在线监测装置的[0041]图3为本发明实施例3提供的一种封装模块翘曲变形及缺陷立体在线监测装置的[0042]图4为本发明实施例4提供的一种封装模块翘曲变形及缺陷立体在线监测方法中[0043]图5为本发明实施例5提供的一种封装模块翘曲变形及缺陷立体在线监测方法中[0044]图6为本发明实施例6提供的一种封装模块翘曲变形及缺陷立体在线监测方法中[0045]图7为本发明实施例7提供的一种封装模块翘曲变形及缺陷立体在线监测方法中7[0051]实施例1提供的一种封装模块翘曲变形及缺陷立体在线监测装置包括:投影云纹栅至待测封装模块样品表面;所述CCD相机用于对所述待测封装模块样品表面的光栅变化仪为多个光栅投影仪组成的光栅投影仪阵列。[0054]通过数据线将所述第一同步触发器和多台CCD相机分别连接起来,再将所述第一是为了在拍照时保证多个CCD相机能够同时触发拍照,以保证在同一时刻拍出的照片能够[0055]采用CCD相机阵列可以实现对大面积的封装模块进行在线监测,可改善相机视场[0056]所述光栅投影仪的个数的多少理论上取决于投影仪投出的光栅是否覆盖待测封8[0064]翘曲变形及缺陷的判断过程是结合分析的,翘曲变形由影仪2为多个光栅投影仪组成的光栅投影仪阵列。所述空气耦合超声波探头为多个空气耦CCD相机1为多个CCD相机组成的CCD相机阵列,所述光栅投影仪2为多个光栅投影仪组成的块样品4放置在所述平面安置台上,所述发信收信探头3位于所述待测封装模块样品4的上CCD相机1为多个CCD相机组成的CCD相机阵列,所述光栅投影仪2为多个光栅投影仪组成的9条纹投影面积为600mm×600mm,频率为50Hz,条纹密度为2_50线可调;(2)图像分辨率为[0079](2)先后交替采用或是以某种特定先后重复顺序采用超声波及投影云纹功能的方[0083]以实施例4提供的封装模块翘曲变形及缺陷立体在线监测装置为例,相应的在线[0090]本发明实施例提供的一种封装模块翘曲变形及缺陷立体在线监测方法及装置至[0092]最后所应说明
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