凯格精机锡膏印刷设备小巨人光模块设备打开成长空间

图表索引图1：格机展程 4图2：司性动备的心品 7图3：格机权（至2026/1/4） 8图4：司入归利润亿） 9图5：司利与净利（%） 9图6：司间用（%） 10图7：司入产型构（元） 10图8：司同型毛利率 图9：SMT线主序 12图10：SMT主工程图 13图公锡印设生产艺程 14图12：司密膏设备代级果 16图13：司性动化FMS—光块动组线 18图14：模scale-up网络铜连有向互连换 19表1：格机要品 5表2：2025年制性激励划予况 8表3：SMT线主序及应备 12表4：司膏刷分类况 15表5：司类膏设备单和利情况 16表6：格机务与盈预表单：万元） 21表7：比司值表 22一、全球锡膏印刷设备头部企业，多元业务协同增长（一）深耕电子装联赛道，构建多元产品矩阵东莞市凯格精机股份有限公司成立于2005年，于2006年成功研发首款锡膏印刷设备。2008-2009年，公司建立位于新加坡的海外销售渠道。2011年，公司与日本著名设备厂商JUKI建立合作关系。2014年，GKG自建新工业园落成启用。2018年公司收购GKGASIA51.00%股权，将其打造成海外营销中心。2019年，公司成为华为、VIVO全球主设备供应商，获得大批量华为的P/Mate手机生产线主设备订单。2020年，公司入选中华人民共和国工业和信息化部专精特新小巨人企业名录。2022年，公司在深交所创业板上市。2023年，公司启动研发中心新办公区，同步推出全自动锡膏印刷机G-Ace系列旗舰机。2024年，公司推出半导体领域新品全自动印刷机（Ares）。图1：凯格精机发展历程公司官网根据财报，公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。SMTCOBPCB裸板/电气信号连接，属于SMT及COB工艺中的核心环节。同时，公司的锡膏印刷设备还能应用于半导体先进封装领域，通过将锡膏/银膏/环氧树脂均匀印刷至焊盘/晶圆表面，进而实现芯片与基板间的电气互联。LEDPick＆Place联环节主要是通过将胶水喷射在PCB板或者元器件上，实现电子元器件与PCB,FMS表1：凯格精机主要产品产品名称应用领域产品图示Climber系列SL200半导体领域晶圆Wafer印刷+植球工艺G-Ace500GLED-miniIII

5GIGBT等产品印刷要求5GIGBT等产品印刷要求R15G路板印刷要求Pmax-proX60GD612高精密固晶机GD-S20系列固晶设备D/DH系列点胶机

满足玻璃基无需载具的印刷工艺，适配MiniLEDCOG（QF（QFFASOSMGD200系列共晶工艺（车规级贴装、光通讯贴装、COB大功率）等半导体高精度固晶机产品应用MiniLEDMiniLEDCOBMiniLEDMiniLEDCOB玻GDM系列固晶设备璃基）、MIP多合一等产品应用D-semi半导体点胶 适用于导体锡、部填、BGAD-semi半导体点胶 适用于导体锡、部填、BGA球强、芯设备 封装腔填充元粘密封芯片包封导电MiniLEDUVUF适用于适用于VR、TP侧边封胶、曲面屏点胶、TWS、LCD屏圆孔点胶等五轴点胶应用Q系列点胶机A系列柜式点胶机D-Tec3D胶路检测设备

适用于SMT领域、3C行业、汽车电子、新能源、半导体封装适用于SMT领域、3C行业、汽车电子、新能源、半导C系列桌面点胶机体封装专用于点胶后的3D胶路检测，检测胶水胶宽/胶高(厚度)/断胶/零件表面覆盖效果/漏胶/拉丝/散点/适用于SMT领域、3C行业、汽车电子、新能源、半导C系列桌面点胶机体封装公司2025年半年报图2：公司柔性自动化设备的核心产品公司2025年半年报（二）股权结构稳固集中，激励计划促进发展公司股权集中度高，且结构清晰稳定。根据，截至2026年1月4日，邱国良、彭小云作为实控人，直接持股比例分别达36.18%与23.03%，构成公司股权的核心基石；南京凯灵格、东莞凯创、东莞凯林等一致行动人与实控人关联，进一步巩固了实际控股人的控股地位；华夏银行、国信证券等专业机构，以及李海燕等个人股东的参与，既体现了市场对公司价值的认可，也让股东结构更具多元性。这种结构既保障了公司战略决策的高效落地，也为业务拓展提供了稳定支撑。图3：凯格精机股权结构（截至2026/1/4）股权激励明确利润标股权落地彰显增长气。根据 公于20258月日公《2025限性票激计（草）将公层业绩核值设置为2025年净利润不低于11,500万元，2025及2026年累计净利润不低于24,725万元。根据公司2025年10月16日发布的《关于向2025年限制性股票激励计划激励对象授予限制性股票的公告》，确定2025年10月16日为授予日，以33.19元/股的授予价格向69名激励对象授予58.39万股第二类限制性股票。表2：2025年限制性股票激励计划授予情况姓名 职务获授的第二类限制性股票数量（万股）占本激励计划拟授出全部权益数量的比例占本激励计划授予日股本总额的比例邓迪 总经理11.0018.84%0.10%于洋 董事6.0010.28%0.06%核心技术人员（67人）41.3970.89%0.39%合计58.39100.00%0.55%《凯格精机：关于向2025年限制性股票激励计划激励对象授予限制性股票的公告》（三）收入规模稳定增长，盈利弹性持续释放根据数据，2017-2025Q1-3司收入实现稳步扩张，从2017年的3.46亿元增长至2024年的8.57亿元（7.752025Q3单季营收3.21+2024年归母净利润0.71亿元，同比+34.12%；2025Q1-3增长至1.21亿元，同比0.54+2017-2025Q1-3势基本一致，2017年均处于高位（46.48%/12.91）2023年同步探至低点（30.95%/7.43）2024年回升至32.21%/8.362025Q1-3则持续攀升至42.04%/15.87%。公司营收规模扩大与盈利能力改善，主要得益于锡膏印刷设备营根据公司发布的2025年业绩预告，2025年公司预计实现归母净利润1.65-2.07亿元，同比增长133.99%-193.55%；扣非归母净利润预计实现1.6-2.02亿元，同比增长151.65%-217.70%，业绩实现高增。得益于下游AIPCB客户积极扩产，公司作为锡膏印刷设备核心供应商深度受益。713降至2022率转负，成为推动费用优化的核心力量。图4：公司收入与归母利润（亿元） 图5：公司毛利率与归净利率（%）收入（元） 归母净润（元）收入yoy 归母净利润yoy9 200%8 150%76 100%5 50%43 0%2 -50%10 -100%

毛利率 净利率 图6：公司期间费用率（%）销售费率 管理费率 研发费率 财务费率 期间费率35%30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%收入以锡膏印刷设备为主，多元设备业务逐步起量。根据，2018-20243.506.48亿元的阶段高点，后续虽有回落但2024年仍保持4.44亿元的规模，持续支撑业绩基本盘。点胶设备、封装设备、柔性自动化设备同步拓展，2024年收入分别为0.89/2.29/0.71亿元，较2023年均实现增长，多元设备业务的布局成效显著。图7：公司收入按产品类型构成（亿元）锡膏印刷设备 点胶设备 封装设

柔性自动化设备

其他业务收入

2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024锡膏印刷设备盈利居位多元设毛利率各韧性据 锡膏刷备利稳40%上区年点设备利有波动，但长期保持33%以上水平，2024年为33.72%；封装设备经历从2023年的阶段性低点（5.61%）后，2024年回升至13.75%；柔性自动化设备毛利率虽有下降趋势，但2024年仍保持26.83%的水平。图8：公司不同类型产品毛利率

锡膏印设备 点胶设备 封装设柔性自化设备 其他业收入2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024二、锡膏印刷设备夯实优势，高端品类拉升盈利空间（一）SMT产线关键设备，性能已达世界顶尖水平电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气信号连通的制造过程，在此过程中采用的各种设备称为电子装联设备。电子装联设备的技术水平及运作性能直接影响产品的电气连通性、稳定性及使用的安全性。电子装联设备包括表面贴装技术（SMT）设备、通孔插装技术（THT）设备、组装设备及其他周边设备等。印制电路板组装（PCBA，PrintedCircuitBoardAssembly）是PCBA图9：SMT产线的主要工序公司招股说明书注：蓝色部分为公司产品对应的工序。表3：SMT产线的主要工序及对应设备主要工序工序内容使用设备上料将料框内存储的电路板传送进印刷设备上料设备印刷1.将PCB裸板上的焊点与钢网开孔对齐；2.通过刮刀推动锡膏滚动填充钢网孔壁3.完成PCB焊点的锡膏填充；4.钢网与PCB裸板分离，锡膏被印刷定形于焊点上锡膏印刷设备检测通过SPI，检测对应电路板焊盘上锡膏的高度、体积、面积、偏移等印刷检测设备贴片通过贴片设备将元器件贴装在对应电路板的焊点上贴片设备检测通过AOI检测贴片设备，贴装的原件正负极、位置等贴片检测设备回流焊通过回流焊，焊接线路板与元器件的电极/焊盘进行连接回流焊炉点胶通过点胶设备，喷射胶水在对应焊接后的元器件表层或底部点胶设备检测通过AOI检测电路板焊接及涂胶情况成品检测设备下料通过下料设备，收取完成工序的电路板下料设备公司招股说明书图10：SMT主要工序流程图公司招股说明书公司锡膏印刷设备主要应用于SMT及COB工艺中的印刷工序，通过将锡膏印刷至PCB/基板上，进而实现电子元器件/裸芯片与PCB裸板/基板的固定粘合及电气信号连接，属于SMT及COB工艺中的核心环节。同时，公司的锡膏印刷设备还能应用于///公司锡膏印刷设备适配行业技术升级需求，可解决印刷工艺各类复杂问题。子产品和LED显示器件发展逐渐小型化、轻薄化；PCB表面组装的电子元器件集成M03015M0201及03050204及COB锡膏印刷设备属于SMT及COB产线的关键核心设备,对产品的良率有重大影响，因此具有一定的客户粘性。根据公司2025年11月13日投资者关系记录，公司产品性能已达到或超越国际顶尖厂商水平，获得了包括富士康、立讯精密、华为、鹏鼎控股、比亚迪、中国中车、海康威视、京东方、木林森等各下游领域头部企业客户的订单和认可，从而积累了庞大且优质的客户资源，获取了行业内的品牌知名度。公司在全球七十多个国家和地区注册了商标GKG，产品销往全球五十多个国家与地区。图11：公司锡膏印刷设备生产工艺流程公司招股说明书（二）AI浪潮推动Ⅲ类设备需求增加，均价与利润率大幅提升AI技术深化应用，推动终端消费电子需求回暖AI技术的突破与应用融合的完AI2025Canalysresearch，202534%Canalysresearch预计2025AIPC1%AIC44%。全球及中国AI投资高增，AI服务器市场规模持续增长。根据IDC，2024年全球AIIT总投资规模为3,159亿美元，并有望在2029年增至12,619亿美元，五年CAGR为31.9%。预计到2029年中国AI总投资规模将达1,114亿美元，五年CAGR为25.7%。根据2025年全球AI1,2511,587根据公司招股说明书，公司依据可印刷产品的尺寸、印刷精度及终端应用领域等指标，将锡膏印刷设备划分为三大品类：锡膏印刷Ⅰ类设备：代表型号为G5系列及其衍生产品，主要用于印刷普通印刷电路板，该类设备印刷精度为英制0201（0.60.3mm），即目前印刷电路板上电子元器件通用标准下的常规精度，设备单价相对较低，通用性强，可应用于大多数印刷场景，终端应用领域广泛，可应用于家电、路由器等产品；锡膏印刷Ⅱ类设备：代表型号为GT++、GTmini系列及其衍生产品，主要用于印刷高精度印刷电路板，该类设备印刷精度最高可达公制M03015（0.30.15mm），ⅢP5GLED表4：公司锡膏印刷设备分类情况类别 代表性产品 印刷精度可印刷最大产品的尺寸终端应用领域应用特点英制0201（0.60.3mm），Ⅰ类 G5及其生系列即常规精度400340mm家电、路由器等产品该类设备具有高精度和高稳定性GT++、GTmini及其生系 公制M03015510510mm/手机、电脑等智的特征，印刷精度目前印刷电路Ⅱ类列 （0.30.15mm），即高精度430430mm/250300mm能移动终端电子领域。英制0201（0.60.3mm）/英制01005最大长度为数据中心、5G类等服务器、基Ⅲ类 P号及衍生系列（0.40.2mm），即较高精度850mm-1500mm站等通信类产品，及LED行业产品公司招股说明书III类设备均价和毛利率显著高于I类和II类，产品结构改善带来整体盈利能力显著提10，II2241AIAI表5：公司三类锡膏印刷设备的单价和毛利率情况类别单价（万元）2021年度毛利率单价（万元）2020年度毛利率单价（万元）2019年度毛利率I类10.0931.73%10.2131.39%10.2330.67%II类22.3147.50%23.1848.37%22.5448.01%Ⅲ类40.9464.49%31.3955.77%28.3655.07%公司招股说明书根据GKGG-Ace系列定位精度达±8μm、印刷精度±12.5μm，可适配01005、公制030155GG•semi-S全自动植球机具备200um植球能力，植球良率99.9%，支持芯片、晶圆等多类产品植球，满足SIP、LGA、FCBGA、存储GBA等各种植球工艺，助力半导体高端制造；H2500全自动锡膏印刷机专用于大尺寸基板，适应8050mm至2500510mm范围，兼容多种工艺与材料，广泛用于5G、新能源等领域，是大尺寸基板印刷的优选设备。图12：公司精密锡膏印刷设备迭代升级成果GKG凯格精机公众号根据公司2025年10月30-31日投资者关系活动记录表，锡膏印刷设备需求呈现高端化趋势，主要基于技术迭代、成本效益和市场驱动三方面的因素，是电子制造产业升级的必然结果。AIAI板及其搭载的芯片价值量非常高。任何微小的印刷缺陷都可能导致整板报废，成本损失能化辅助功能的高端设备，从根本上降低综合生产成本和质量风险。AI汽车电子等高端市场正快速增长。这些应用场景对电子设备的可靠性和一致性有严苛要求，直接拉动了对高精度、智能化SMT制造设备的需求。高端锡膏印刷设备已成为保障这些高端电子产品量产能力和一致性的关键。Ⅲ类设备占比稳步提升，拉动公司锡膏印刷设备均价与利润率双升。AI服务器、5G基站等高端应用场景快速扩容，催生大尺寸、高精度锡膏印刷设备的刚性需求，公司Ⅲ类锡膏印刷设备凭借大尺寸、高精度和高稳定性的特征，精准匹配数据中心、通信基站等领域生产要求，成为公司锡膏印刷设备中增长较快的品类，其销量与营收占比稳步提升，推动公司锡膏印刷设备结构优化，因该类设备单价、毛利率均高于Ⅰ、Ⅱ类设备，直接拉动整体设备均价与利润率实现双重提升。GKG400G/800Gkaban达1.2G±5μm。根据公司2025年半年报，公司800G光模块自动化组装线体获全球知名客户认可，2025H1公司进一步推出1.6T光模块自动化组装产品线。图13：公司柔性自动化FMS—光模块自动化组装线GKG凯格精机公众号受益于AI算力建设，光模块行业景气高增。根据中际旭创2025年半年度报告，Lightcounting2026189AIAIscale-up图14：大规模scale-up网络中铜缆连接有望向光互连转换中际旭创2025年半年度报告高速光模块产品迭代提速，成为行业增长核心支撑。根据中际旭创2025年半年度报告，未来800G和1.6T等高速光模块的需求有望逐步占据市场主导地位，根据Lightcounting预测，2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量，预计2030年800G和1.6T以太网光模块的整体市场规模将超过220亿美元。光模块头部企业海外扩产提速，公司自动化产线迎发展机遇。A1栋一期升级改造已于2025年3A2关系管理信息20250826，其泰国工厂一期已于2023年上半年建成投产，二期已于202420252026四、盈利预测和投资建议凯格精机作为全球锡膏印刷设备头部企业，构建了锡膏印刷、点胶、封装及柔性自PCBA+锡膏印刷设备：AIPCB+2023行业资24AIAIPCB多层板+HDI25-2785%/39%/29%I类和类产III60%，而AIPCB25-27利率46%/49%/50%。自动化柔性产线25主要受益于光模块+CPO扩产浪潮，公司为下游客户提供自动化组装产线以及其他+订单释放，该业务有望迎来快速增长。我们预计25-2725%-35%50%），我们预计随着光模块自动化组装线和光模块设备的收入占比大幅提升，该业务的毛利率有望迎来显著提升，假设25-27年毛利率45.60%/50.21%/50.56%。点胶设备：3C23导体相关产品有望实现快速增长，我们预计25-27年收入增速分别为40%/50%/30%。公司采取场景深耕+垂直突破策略，重点聚焦MiniLED/MicroLED背光模组、先进封装等对精度要求极高的细分市场，有望实现高单价高毛利，预计25-27年毛利率35%/35%/35%。2023年同比增长LED报告期内，随着显示器件市场特别是小间距显示器件渗透率提高、出货量增长，中游LED封装企业具有降本增效和产能升级的需要，通过替换和新增设备，实现效率提升和产能升级。2024年LED应用市场进一步扩张，同时公司的半导体封装设备开始发展。在半导体封装环节，公司的植球机和高精度固晶机都实现了核心工艺自主SiC+25-2720%/20%/20%20%/20%/20%。其他产品：参考历史增速及毛利率情况，我们预计25-27年收入增速分别为15%/15%/15%，毛利率为68%/68%/68%。表6：凯格精机业务拆分与盈利预测表（单位：百万元）202320242025E2026E2027E1.锡膏印刷设备收入401.62444.26822.131142.711478.68增长率-31.88%10.62%85.06%38.99%29.40%成本235.91265.10441.15584.70737.81毛利165.71179.16380.98558.00740.86毛利率(%)41.26%40.33%46.34%48.83%50.10%2.自动化柔性产线+光模块设备收入47.4670.98181.18670.731493.95增长率-23.57%49.56%155.25%270.21%122.73%成本30.0351.9498.56333.97738.57毛利17.4319.0482.61336.76755.38毛利率(%)36.73%26.82%45.60%50.21%50.56%3.点胶设备收入56.9988.83124.36186.54242.51增长率8.10%55.87%40.00%50.00%30.00%成本35.9158.8880.84121.25157.63毛利21.0829.9543.5365.2984.88毛利率(%)36.99%33.72%35.00%35.00%35.00%4.封装设备收入216.34228.71274.45329.34395.21增长率263.96%5.72%20.00%20.00%20.00%成本204.21197.26219.56263.47316.17毛利12.1331.4554.8965.8779.04毛利率(%)5.61%13.75%20.00%20.00%20.00%5.其他收入17.6123.8327.4031.5236.24增长率13.39%35.32%15.00%15.00%15.00%成本4.947.548.7710.0811.60毛利12.6716.2918.6421.4324.64毛利率(%)71.95%68.36%68.00%68.00%68.00%收入合计收入740.02856.601429.532360.833646.58增长率-5.05%15.75%66.88%65.15%54.46%成本511.00580.71848.881313.491961.77毛利229.02275.89580.651047.351684.81毛利率30.95%32.21%40.62%44.36%46.20%2025-2714.30/23.61/36.47PCBPCBPCBPCB曝光环其中，鼎泰高科估值较高主要系公司在PCB钻针处于头部地位，且PCB钻针具备耗材属性，钻孔环节深度受益于CCL材料迭代，量价潜在弹性较大。大族数控和芯碁微装都属于PCB设备公司，估值较为接近。科瑞技术主业以自动化设备、精密零部件为主，AI占比相对较低，因此估值低于其他可比公司。由于公司PCBA设备受益于需求高增+结构改善带来的量价利齐升，叠加光模块设备进一步打开成长空间，我们给予公司2026年PE估值60x，对应合理价值207.84元/股；首次覆盖，给予买入评级。表7：可比公司估值表公司名称 公司代码业务类型市值（亿元）2025E净利润（亿元）2026E2027E2025EPE估值水平（x）2026E2027E鼎泰高科 301377.SZPCB钻针728.124.047.3211.86180.4199.4561.42大族数控 301200.SZPCB钻孔设备734.587.6513.2119.2396.0755.6138.20芯碁微装 688630.SHPCB曝光设备230.942.905.016.6979.6546.0634.50科瑞技术 002957.SZ光模块设备108.442.993.604.8836.2730.1222.24平均98.1057.8139.09备注：可比公司业绩来自 一致预测，数据截至2026/03/20五、风险提示（一）下游景气波动风险公司终端需求受服务器、消费电子、汽车电子等行业景气度影响较大。若AI服务器建设周期放缓、消费电子需求不及预期，可能导致PCB厂资本开支延后或压缩，从而影响公司设备订单节奏。此外，部分客户对单台高端设备采购周期较长，若项目验收推迟，也可能造成公司业绩阶段性波动。（二）技术迭代与验证周期风险高端PCB锡膏印刷设备设备属于技术密集型产品，随着下游精度要求不断升级，设备需持续跟进适配。若公司技术迭代不及预期，可能影响产品竞争力。同时，新设备验证周期较长，若新型号产品认证延迟，将影响市场渗透进度。（三）自主开发进度不及预期风险当前高端PCBA设备市场仍以国外厂商为主导，国内厂商虽在技术上逐步追平，但客户在切换设备时对稳定性、良率及售后保障仍保持谨慎。若海外设备供应链改善或客户自主开发意愿不足，公司高端设备放量节奏可能低于预期。资产负债表 单位人民币百万元 现金流量表 单位人民币百万元 2023A2024A2025E2026E2027E 2023A 2024A2025E2026E2027E流动资产总额1,8711,8002,4903,3114,529经营活动现金流净额18-8122317539货币资金9958561,1631,3431,674合并净利润5572184372615应收及预付218141304501773折旧摊销910899存货4404687071,0951,635营运资金变动-48-168-186-89-125其他219334316373447其他00-400非流动资产总额273515144158171投资活动现金流净额-66-46417-26-26长期股权投资00000资本性开支-17-23-23-23-23固定资产5959626568投资-55-30373-10-10在建工程024344454其他676677使用权资产02222融资活动现金流净额-51-25-73-111-183无形资产1314151617股本融资55000其他201416303030债权融资-1-1-200资产总额2,1442,3152,6343,4694,700股利分配与偿付利息-39-18-55-111-183流动负债总额7038111,0181,5912,390其他-16-12-1600短期借款00000现金净增加额-98-150366180330应付及预收6257