CN111531276B 一种压力容器抽真空焊接装置及压力容器抽真空焊接方法 （膳魔师（江苏）家庭制品有限公司）

U,2021.01.05U,2012.05.30U,2018.07.27U,2014.03.05A,2020.03.27一种压力容器抽真空焊接装置及压力容器本发明公开了一种压力容器抽真空焊接装地设于放置腔内的位于所述下爪盘上侧的上爪2所述放置舱包括具有所述放置腔的舱体，所述放置腔具有与外部所述压力容器夹具包括设于放置腔内的下爪盘、用于驱动所述下爪盘所述抽真空机构包括与所述放置腔相连通的低真空获得模块、与所括用于驱动所述舱门沿所述滑轨往复运动的对所述密封盖运动起导向作用的导向机构，所述导向机构包括设于所述前端盖上的导向9.一种压力容器抽真空焊接方法，其特征在于：包括如3上，使得所述压力容器底部的端部与所述外胎的另一端部相配合形成环形待焊接缝隙4[0003]有尾密封就是压力容器在抽完真空后底部有一个藏尾室其工艺是在压力容器抽出空气的孔上面焊接上铜管(焊接的密封性很好)铜管的大小和孔[0005]本发明的目的是为了克服现有技术的缺点，提供一种压置腔相连通的抽真空机构、设于所述机架上用于对压力容器进行密封焊机的激光焊接机，5[0015]本发明的另一目的是提供一种压力容器抽真空焊接方法，对抽真空焊接步骤简67靠近或远离开口211方向运动的密封盖232。密封驱动机构24还包括用于驱动密封盖232向[0042]舱门23还包括用于对密封盖232运动起导向作用的导向机构233，使得密封盖232例举的导向机构233为个例，凡能够对对密封盖232运动起导向作用的导向机构233均在本[0043]压力容器夹具3包括设于放置腔21内的下爪盘31、用于驱动下爪盘31转动的第一驱动电机32、可沿自身轴线方向转动地设于放置腔21内的位于下爪盘31上侧的上爪盘33、[0045]本实施例中的抽真空机构4包括与放置腔21相连通的低真空获得模块41、与放置8可达10毫米左右。②低温吸附:气体分子以一个单分子层厚(10-8厘米数量级)被吸附到涂[0048]抽真焊接空装置还包括设于机架1上的激光焊接机调节机构6，激光焊接机5固定能够直射压力容器本体91和底部92的待焊接处。本激光焊接机调节机构6趋向于对激光焊[0050]本实施例的压力容器7包括压力容器本体71和压力容器底部72。压力容器本体71器底部72的端部与外胎711的另一端部相配合形成环形待焊接缝隙73。本申请的压力容器[0051]压力容器底部72的端部与外胎711的另一端有多种配合方式，均在本申请的保护压力容器底部72的端部的外周设有限位凸起74和/或外胎911内周设有限位凸起74，外胎压力容器底部72的端部的外周设有限位凸起74这种结构，但上述提及的3种结构均在本申9[0059]步骤6：调节激光焊接机调节机构6，使得激光焊接机5的出光口直对待焊接缝隙[0061]取20只采用上述压力容器抽真空焊接装置及压力容器抽真空焊接方法制作的保杯中的水温。标准要求保温效率6小时值≥46℃为符合要求。6小时后最终的测试温度为[0063]取10只采用上述压力容器抽真空焊接装置及压力容器抽真空焊接方法制作的保[0065]综上所述，本发明的一种压力容器抽真空焊接装置及压