CN111697154B 显示设备及制造显示设备的方法 （三星显示有限公司）

本申请涉及显示设备和制造显示设备的方第二保护层在基板上并且覆盖第一保护层的一2在所述基板上形成第一保护层，所述第一保护层与所述偏振层隔开并且具有第一厚形成第二保护层，所述第二保护层与所述偏振层隔开并且具所述基板包括第一区域和从所述第一区域延伸的第二区域，所述所述第一保护层在平面上与所述第一区域和所述第二区域之间3形成第二初步保护层，所述第二初步保护层配置为覆盖所述第一保护层的至少一部4[0002]本申请要求于2019年3月13日提交的第10-2019-0028574号韩国专利申请的优先[0003]本文中的本公开涉及具有改善的显示质量和改善的产品可靠性的显示设备及制[0007]本公开提供一种具有改善的显示质量和改善的产品可靠性的显示设备及制造其5[0017]形成第一保护层可以包括形成第一初步保护层以及固化第一初步保护层以形成[0025]图7A是示出根据本公开的实施方式的沿着图4中的线I-I/截取的显示设备的剖视[0027]图8是示出根据本公开的实施方式的沿着图4中的线I-I/截取的显示设备的剖视[0028]图9是示出根据本公开的实施方式的沿着图4中的线I-I/截取的显示设备的剖视6是否显示图像IM确定的显示区域DA和非显示区域NDA区分。显示区域DA是在其上显示图像以设置为具有矩形形状的智能电话。显示设备DD可以显示示出天气信息和图标的图像IM。[0044]第三方向DR3可以与第一方向DR1和第二方向DR2中的每一个相交。第一方向DR1、二非折叠区域NFA2可以在第一方向DR1上从折叠区一非折叠区域NFA1重叠的第二显示表面PA2以及与第二非折叠区域NFA2重叠的第三显示表DD可以用于诸如电视机或者户外广告板的大尺寸电子设备和/或诸如个人计算机、笔记本7图2中所示的方式沿着折叠轴FX折叠时，显示设备DD的底表面DD-DS可以保持暴露于外部，[0052]显示设备DD可以沿着折叠轴FX折叠，使得第一非折叠区域NFA1的第二显示表面扫描信号可以被顺序地输出到栅极线GL。扫描驱动电路DCV可以进一步将其他控制信号输[0058]扫描驱动电路DCV可以包括通过与用于形成像素PX的驱动电路相同的工艺形成的[0062]电源线PL可以连接至像素PX。控制信号线CSL可以将控制信号提供给扫描驱动电[0063]栅极线GL中的每一条可以在第二方向DR2上延伸。栅极线GL中的每一条可以连接8[0064]发光控制线LCL中的每一条可以在第二方向DR2上延伸。发光控制线LCL中的每一条可以连接至像素PX中的一个或多个对应像素。发光控制线LCL可以连接至扫描驱动电路[0065]数据线DL、电源线PL、控制信号线CSL和栅极线GL中的一些可位于彼此相同的层[0068]电路板FP的一部分可以在第三区域NBA2处。电路板FP可以通过多条信号线SGL电[0071]在图5中，以连接至第i栅极线GLi和第i发光控制线LCLi的像素PX为例进行说晶体管T1至T7和电容器CP。像素电路CC控制与数据信号对应的流过发光元件OLED的电流[0073]发光元件OLED可以发射与从像素电路CC提供的电流量对应的光(例如，具有预定[0074]多个晶体管T1至T7中的每一个可以包括输入电极(或源电极)、输出电极(或漏电[0076]第一晶体管T1可以控制与施加至第一晶体管T1的控制电极的电压对应的流动至晶体管T2可以导通以电连接数据线DL和第一晶体[0078]第三晶体管T3可以连接在第一晶体管T1的第二电极和第一晶体管T1的控制电极9栅极线GLi时，第三晶体管T3可以导通以电连接第一晶体管T1的第二电极和第一晶体管T1[0079]第四晶体管T4可以连接在节点ND和用于提供初始化电压Vint的初始化电力生成[0081]第六晶体管T6可以连接在第一晶体管T1的第二电极和发光元件OLED的阳极之第六晶体管T6的控制电极可以连接至第i发[0084]虽然在图5中第七晶体管T7的控制电极连接至第i+1栅极线GLi+1，但是本公开不过第一晶体管T1的电流量。本公开不限于图5中的等效电路图。在本公开的另一实施方式层BFL、作为无机层的第一中间无机层10和第二中间无机层20以及作为有机层的中间有机[0093]在缓冲层BFL上，可定位有第一晶体管T1的第一半导体图案OSP1和第二晶体管T2体管T1的第一控制电极GE1和第二晶体管T2的第二控制电极GE2可以位于第一中间无机层[0095]覆盖第一控制电极GE1和第二控制电极GE2的第二中间无机层20可以位于第一中第二输入电极DE2和第二输出电极SE2可以位于第二[0096]第二输入电极DE2和第二输出电极SE2可以分别通过穿过第一中间无机层10和第DE1和第一输出电极SE1可以分别通过穿过第一中间无机层10和第二中间无机层20的第三一晶体管T1和第二晶体管T2中的一个可以具有底栅五通孔CH5电连接至第一输出电极SE1。虽然在图6中第一电极AE直接连接至第一输出电极[0101]在本公开的实施方式中，发光区域OPA可以与第一晶体管Tl和第二晶体管T2中的[0107]基板SUB可以包括第一区域NBA1、从第一区域NBA1弯曲的第二区域BA以及从第二[0108]发光元件层DP-OLED可以在基板SUB上。发光元件层DP-OLED可以在第一区域NBA1层ENC可以减少或者防止诸如湿气和氧气的外部空气被引入到发光元件层DP-OLED。另外，在其他实施方式中，可以在封装层ENC上另外地层叠用于保护发光元件层DP-OLED的阻挡的光中，偏振层POL可以仅透射特定的偏振光，并且可以吸收或者阻挡从外部透射的其余第三区域NBA2的至少一部分处以及在第二区域BA处。保护层BPL可以减少或者防止对在基板SUB的第二区域BA处的电路元件层DP-可以防止保护层BPL因通过与保护膜POL-P(参考图10)的表面张力接触保护膜POL-P(参考[0114]基板SUB的顶表面SUB-U和偏振层POL的顶表面POL-U之间的厚度HT1可以与基板SUB的顶表面SUB-U和保护层BPL的顶表面BPL[0115]电路元件层DP-CL可以在基板SUB上。电路元件层DP-CL可以将第一区域NBA1的发光元件层DP-OLED和第三区域NBA2的电路[0117]在平面上，第一区域NBA1的至少一部分可以与保护层BPL的至少一部分重叠。例触保护膜POL-P(参考图10)。并且保护层BPL可因与保护膜POL-P(参考图10)的表面张力而的窗因突出的保护层BPL而弯曲/变形。因此，可以提高显示设备DD(参考图1)的产品可靠[0120]第一支撑层PF1可以在基板SUB的后表面上。第一支撑层PF1可以在与第一区域以支撑第一区域NBA1，使得当基板SUB弯曲时第一区域NBA1的一部分不弯曲。第一支撑层[0121]第二支撑层PF2可以位于基板SUB下方。第二支撑层PF2可以在与第三区域NBA2对[0123]由于驱动元件IC(参考图4)所在的第三区域NBA2布置在第一区域NBA1的后表面[0124]图8是示出根据本公开的实施方式的沿着图4中的线I-I[0125]参考图8，显示设备DD(参考图1)可以进一步包括第一偏振层POL-1。第一偏振层POL-1可以在封装层ENC的侧表面上。第一偏振层POL-1可以覆盖封装层ENC的整个侧表面。[0126]图9是示出根据本公开的实施方式的沿着图4中的线I-IDR1上与偏振层POL隔开。第一保护层BPL-1可以在第一方向DR1上与封装层ENC和发光元件[0128]第二保护层BPL-2可以在基板SUB上。第二保护层BPL-2可以在第三区域NBA2的至[0131]根据本公开的实施方式，第一保护层BPL-1和第二保护层BPL-2可以与偏振层POL隔开。用于保护偏振层POL的保护膜POL-P(参考图10)可以在偏振层POL的顶表面POL-U上。通过与保护膜POL-P(参考图10)的表面张力接触保护膜POL-P(参考图10)和偏振层POL而比[0132]在平面上，第一区域NBA1的至少一部分可以与第一保护层BPL-1的至少一部分重表面。第一保护层BPL-1和第二保护层BPL-2可以防止在电路元件层DP-CL中生成裂纹。因[0136]图10是示出根据本公开的实施方式的形成初步保护层的工艺的一部分的剖视在图7A和图8中描述的组件将分别由相同的附图标记指代，并且将省略对这些组件的重复[0139]可以通过喷射设备JT将初步保护层BPLa施加在基板SUB上。喷射设备JT可以喷射[0141]喷射设备JT可以施加树脂RS，使得基板SUB的顶表面SUB-U和偏振层POL的顶表面POL-U之间的厚度HT1与基板SUB的顶表面SUB-U和初步保护层BPLa的顶表面BPLa-U之间的7A至图8和图10中描述的组件将分别由相同的附图标记指代，并且将省略对这些组件的重[0145]参考图10和图11，可以通过以光UV照射初步保护层BPLa来固化初步保护层BPL[0151]初步保护层BPLa可以被固化成在平面上与第一区域NBA1重叠。保护层BPL可以确[0153]图12是示出根据本公开的实施方式的形成第一初步保护层的工艺的一部分的剖[0155]可以通过喷射设备JT将第一初步保护层BPL-1a施加在基板SUB上。喷射设备JT可[0157]图13是示出根据本公开的实施方式的形成第一初步保护层的工艺的一部分的剖[0162]图14是示出根据本公开的实施方式的形成第二初步保护层的工艺的一部分的剖可以包括与第一初步保护层BPL-1a基[0167]第二初步保护层BPL-2a可以在第三方向DR3上具有厚度HT-2a，该厚度HT-2a小于[0168]图15是示出根据本公开的实施方式的形成第二初步保护层的工艺的一部分的剖[0172]根据本公开的实施方式，第一保护层BPL-1可以与偏振层POL隔开。第二保护层件层DP-CL处形成中性表面。第一保护层BPL-1和第二保护层BPL-2可以防止在电路元件层一保护层BPL-1和第二保护层BPL-2可以由彼此基本相BPL的最厚位置处(例如，在第一位置处)测量第一厚度HT1。第一位置可以是第一保护层BPL-1的一个位置。第二位置至第五位置可以在第一方向DR1上在背离偏振层POL的方向上[0179]表1示出了通过使用图12至图15的工艺形成的多个保护层TT1至TT9中的每一个的[0182]参考表1，多个保护层TT1至TT9中的每一个的第一厚度HT1可以大于多个保护层以防止保护层因通过与保护膜的表面张力接触保护膜和偏振层而比偏振层更突出。因此，可以防止偏振层处的窗因突出的保护层而弯曲/变形，并且可以提高显示设备的产品可靠[0184]虽然已经描述了本发明的实施方式，但是应当理解本发明不应限于这些实施方