PCB钻针行业市场前景及投资研究报告：AI PCB需求高增钻针量价齐升

证券研究报告AIPCB需求高增，钻针行业量价齐升PCB钻针行业深度2026.3.241核心观点•PCB钻针市场高度集中，CR5达75%。PCB钻孔工艺主要分为机械钻孔和激光钻孔，钻针搭配机械钻孔设备，应用于钻孔工序。2024年以前，PCB钻针市场跟随PCB行业趋势变化，需求整体呈现“周期波动、螺旋上升”的特征，根据鼎泰高科公告，2024年全球PCB钻针市场45亿元。在AI

PCB需求拉动下，全球PCB钻针行业正在经历加速整合与技术升级的阶段，从区域格局来看，中国大陆、中国台湾和日本的制造商主导着全球PCB钻针行业，市场集中度较高。2025年上半年，全球PCB钻针市场前五公司市占率合计75.3%，其中鼎泰高科市场份额28.9%••AI引爆高端PCB需求，对钻针提出更高要求。全球PCB行业正步入一轮由新兴技术应用驱动的增长周期，核心动力于AI、高性能计算等关键前沿领域的需求快速增长。全球PCB产业正加速向高性能化及高密度化演进，材料升级、更高层数等变化对钻针的断针率、长径比、耐磨性（寿命）等也提出更高要求PCB材料升级、层数变化带来技术革新机会，PCB钻针量价齐升：Rubin方案中可能会使用M9+Q布材料，

M9+Q布使钻针寿命由M7/M8的500-1000孔骤降至100-200孔，损耗速度提升4-5倍；Rubin

Ultra系列采用正交背板，层数更多、板材更厚，带来分段钻需求，单孔用针量进一步提升，同时，对钻针长度、断针率、加工性能等提出更高要求，高性能钻针由于具备涂层、高长径比等特性而价格更高（相比普通钻针提高15-20倍）。钻针厂商将充分受益于量价齐升、高端化及国产化加速逻辑••重点标的：第一梯队：鼎泰高科（全球PCB钻针龙头，具备设备自制能力，受益于行业需求爆发）、中钨高新（孙公司金洲精工，深耕行业40年，产品高端化水平领先）；弹性标的：沃尔德（PCD钻针，相比主流钻针的差异化技术路径）、民爆光电（收购厦芝精密跨界入局）、新锐股份（收购慧联电子）风险提示：原材料价格波动及供应风险；市场竞争加剧风险；技术替代风险

证券研究报告2主要内容1.

PCB钻针市场高度集中，CR5达75%2.

AI引爆高端PCB需求，看好钻针量价齐升3.

PCB钻针行业重点标的4.

风险提示31.1

PCB刀具包括钻针、铣刀和特种刀具等◼

PCB刀具是印制电路板加工制造过程中使用的专用切削工具，主要用于钻孔、轮廓加工、表面处理等关键工序，可分为钻针、铣刀及特种刀具•钻针：用于在PCB板上钻出微孔（如通孔、盲孔、埋孔），实现层间电气连接。钻针可分为涂层钻针（在硬质合金基体表面覆盖一层高性能薄膜）和白刀（表面没有附加涂层材料）••铣刀：用于PCB表面铣削、切割和成型加工，包括平面、台阶、沟槽等特种刀具：用于特殊加工需求，包括双刃锣刀、斜边刀、倒角刀、雕刻刀、V槽刀等◼

PCB刀具市场产业链已形成从原材料供应到终端应用的完整体系，上下游紧密协同，共同支撑电子信息制造业的高精度加工需求PCB刀具产业链

证券研究报告资料：鼎泰高科公告、申万宏源研究41.2

PCB钻针搭配机械钻孔设备，应用于钻孔工序PCB核心生产工序流程图曝光（内层图形）压合钻孔电镀曝光（外层曝光）激光直接成像LDI设备冷/热压机机械钻孔PTH沉铜线贴膜机垂直连续电镀线激光直接成像系统VCP显影-刻蚀-剥离设备X射线钻靶机钻头研磨机激光钻孔机自动光学检测设备显影线棕化线贴附（包装及贴附）检测（最终质量检测）成型曝光（阻焊及文字）检测（外层刻蚀）蚀刻退膜线自动分拣包装设备电测设备成型设备激光直接成像系统退膜蚀刻连退锡线烘烤线贴附设备外观检查设备成品清洗机自动光学检测设备文字喷印机

证券研究报告资料：大族数控公告、申万宏源研究51.2

PCB钻针搭配机械钻孔设备，应用于钻孔工序◼

钻孔是PCB生产关键环节，直接影响电路板的导通性和信号完整性，加工方式包括机械钻孔和激光钻孔•一般情况下，孔径≥0.15mm时会采用机械钻孔方式，而孔径＜0.15mm时则多采用激光钻孔方式，两类钻孔方式互为补充••机械钻孔主要是钻针搭配机械钻孔设备用于钻取通孔，而激光钻针则更适用于盲孔和埋孔机械钻孔的优势在于成本低、效率高，同时由于不涉及激光工序，对材料表面的影响较小机械钻孔VS激光钻孔机械钻孔激光钻孔（CO2/超快）加工孔径加工特点优势0.15mm及以上微通孔0.15mm以下微盲孔、埋孔需搭配钻针耗材，受钻头直径限制，难以实现极小孔径，存在机械应力，可能对孔壁产生微裂纹或毛刺钻孔精度高，无机械应力，加工边缘光滑，但对基材的热效应可能导致局部炭化，需要后续清洗工艺。设备成本较低，技术成熟，易于大规模生产加工时不需要耗材，钻孔精度高，适用复杂电路板的微孔加工耗材成本较高，钻孔精度受限，钻头寿命受材料硬度影响显著，若使用不当，易导致错误孔位，增加电路板报废风险设备成本高昂，无法钻通孔，由于PCB材料（铜、玻璃纤维、树脂）的光学特性差异，钻孔效果可能受到影响局限性两者关系一般孔径在0.15mm及以上的通孔多采用机械钻孔，0.15mm以下的盲孔多采用激光钻孔。两者互补使用

证券研究报告资料：大族数控公告、申万宏源研究61.3

全球PCB钻针市场集中度高，CR5超75%◼

2024年全球PCB钻针市场45亿元，预计2029年将翻倍•全球PCB钻针市场规模与PCB行业的变化趋势类似，2024年以前主要呈现“周期性波动、螺旋上升”的发展趋势。根据鼎泰高科公告，全球PCB钻针市场从2020年的35亿元增长至2024年的45亿元，CAGR为6.5%；预计未来随着人工智能、AI服务器、自动驾驶等前沿技术蓬勃发展，PCB行业将不断向高多层、高性能、高密度化方向演进，显著提升了对高端钻针的需求，预计到2029年钻针市场达到91亿元，2024-2029E

CAGR将达到15%◼

全球PCB钻针市场格局集中度高，CR5达75.2%•全球PCB钻针行业正在经历加速整合与技术升级的阶段，从区域格局来看，中国大陆、中国台湾和日本的制造商主导着全球PCB钻针行业，市场集中度较高。2025年上半年，全球PCB钻针市场前五公司市占率合计75.2%，其中鼎泰高科市场份额28.9%2020-2029E全球PCB钻针市场规模及增速全球PCB钻针竞争格局（2025H1）100908070605040302010050%40%30%20%10%0%銷量24.80%公司28.90%（亿支）鼎泰高科中国深圳A公司日本B公司53.61.91.70.84.34.70%10%中国台湾C公司中国台湾D公司其他20.80%-10%-20%10.80%鼎泰高科中国深圳A公司

日本B公司2020

2021

2022

2023

2024

2025E

2026E

2027E

2028E

2029EPCB钻针市场（亿元）

同比（%）中国台湾C公司

中国台湾D公司

其他

证券研究报告资料：鼎泰高科公告、申万宏源研究71.3

全球PCB钻针市场集中度高，CR5达75%◼

受益于中国大陆PCB产业的快速发展，以鼎泰高科为代表的中国大陆钻针厂商逐渐体现出竞争优势••PCB钻针市场中，日本佑能由于具备先发优势，其收入规模较为领先。随着中国大陆PCB产业的快速发展，以鼎泰高科为代表的中国大陆钻针厂商积极扩张产能，逐渐体现出规模效应和竞争优势，实现收入规模和业绩增长的超越从收入数据来看，鼎泰高科收入从2019年的7.00亿元增长至2024年的15.80亿元，CAGR达17.7%；日本佑能收入规模较为稳定，基本保持在15亿元左右；金洲精工收入从2019年8.99亿元增长至2024年10.61亿元，CAGR为3.4%；尖点科技收入从2019年6.99亿元增长至2024年7.9亿元，CAGR为2.5%•从净利润数据来看，鼎泰高科净利润从2019年的0.71亿元增长至2024年的2.27亿元，CAGR达26.3%；日本佑能净利润从2019年1.53亿元增长至2024年2.44亿元，CAGR为9.8%；金洲精工净利润从2019年1.36亿元增长至2024年1.76亿元，CAGR为5.3%；尖点科技净利润波动较大PCB钻针重点企业营收（亿元）PCB刀具重点企业净利润（亿元）181614121083.02.52.01.51.00.50.0-0.5642020192020鼎泰高科20212022202320242025H120192020鼎泰高科2021日本佑能2022202320242025H1日本佑能金洲精工尖点科技金洲精工尖点科技

证券研究报告资料：Wind、中钨高新公告、申万宏源研究81.4

涂层可提高钻针性能，涂层钻针占比预计提升◼

涂层钻针加工性能更优，主要体现在加工寿命、孔壁质量、摩擦损耗等方面••按产品表面是否涂层，钻针可分为涂层钻针和白刀。2024年全球涂层钻针的市场规模占比为31.3%涂层钻针通过应用TiCN或金刚石等涂层材料，能显著提升钻针硬度，降低摩擦损耗，其使用寿命比白刀更长，从而有效保障高端PCB的加工良率和效率，并降低单孔加工成本◼

随着PCB板加工难度提升，2029年涂层钻针市场占比将提升至50.5%•AI服务器、5G通信、汽车电子等高端应用推动PCB向高密度、高层数发展，板材更硬、线路更密，且大幅提升了钻孔数量，对钻针的耐磨性、精度和耐热性提出了严苛要求•随着PCB板高端化，加工难度提升，全球涂层钻针的市场占比有望持续提升，到2029年达到50.5%◼

针对不同PCB板的加工需求，可以选择不同的涂层材料2029年，涂层钻针市场占比将过半不同涂层类型及特点分析涂层类型耐磨涂层超润滑涂层0.3±0.1μm40-80GPa＜0.1金刚石涂层6-20μm（定制）80-100GPa0.12029E全球钻针市场结构2024年全球钻针市场结构（按销售额计）涂层厚度涂层硬度摩擦系数4.5±1.5μm35±5GPa0.3（按销售额计）31.3%超大厚度超耐磨/超低摩擦系数/排屑性能极好纳米复合多层/超耐磨/高润滑涂层特点寿命极长49.5%50.5%FPC软板/高速板/钻削加工普通PCB板材适用场景

中高TG的PCB板、无卤素PCB板陶瓷填充PCB板/厚铜高导热板、陶瓷绝缘层铝基板有色金属基板/厚铜板/难加工封装基板/高多层板材/高厚径比板材68.7%涂层钻

白刀涂层钻

白刀增层提效，提升加工寿

有效改善极小径、大长径

小直径金刚石微钻性核心优势命比钻头断刀和排尘能提升

证券研究报告资料：鼎泰高科公告、金洲精工官网、申万宏源研究9主要内容1.

PCB钻针市场高度集中，CR5达75%2.

AI引爆高端PCB需求，看好钻针量价齐升3.

PCB钻针行业重点标的4.

风险提示102.1

AI需求驱动PCB行业增长，对钻针提出更高要求◼

全球PCB行业正步入一轮由新兴技术应用驱动的增长周期，核心动力于AI、高性能计算等关键前沿领域的需求高增•在算力基础设施领域，AI服务器的迅猛发展显著拉动高多层PCB及HDI的需求，推动了PCB材料、工艺的全面提升。2020-2024年，服务器领域的PCB市场规模从56亿美元增长至111亿美元，CAGR达18.7%；未来服务器领域仍将贡献重要增量，2024-2029E服务器PCB市场CAGR预计将达到11.0%•全球高性能服务器出货量从2020年的1360万台增长到2024年的1600万台，CAGR为4.1%。预计到2029年，全球高性能服务器出货量将达到1880万台，2024-2029E的CAGR为3.3%。为了满足人工智能的需求，高性能服务器正在快速发展。AI服务器通常集成多个高性能GPU、高速内存和液冷系统。预计全球AI服务器出货量将从2024年的200万台增长到2029年的540万台，CAGR为22.0%2020-2029E全球PCB市场总收入（按下游拆分，亿美元）2020-2029E全球高性能服务器出货量（百万台）1,0002018161412108900800700600500400300200100064202020

2021

2022

2023

2024

2025E

2026E

2027E

2028E

2029E2020

2021

2022

2023

2024

2025E

2026E

2027E

2028E

2029E服务器通讯消费电子汽车电子其他AI服务器通用服务器

证券研究报告资料：鼎泰高科公告、申万宏源研究112.1

AI需求驱动PCB行业增长，对钻针提出更高要求◼

全球PCB产业正加速向高性能化及高密度化演进，材料升级、更高层数等变化对钻针也提出更高要求•••为满足服务器等终端应用对高速高频数据处理的需求，PCB需采用层数更多、布线更短、阻抗更低的设计，并依托材料创新与工艺优化实现性能突破。AI服务器中由于GPU对并行数据处理大幅上升，PCB层数提高至18层以上甚至更高，同时AI服务器用板具有Low

Dk、Df、高厚径比等特点PCB钻针的性能与质量决定了PCB板的可靠性与最终品质，普通PCB板、高多层PCB/HDI板及IC载板三大场景也对钻针的技术参数提出了不同的需求，主要体现在断针率、耐磨性（影响钻针寿命，可通过涂层或更换材料实现）、超长刃、极小径等方面AI服务器用的PCB板价值极高，断针可能造成整张板报废，带来巨大损失，因此对断针率要求极为严格，通常行业内选择牺牲一定的钻针寿命来保证极低的断针率；AI

PCB板多为高多层板或HDI板，更高层数导致板厚度提高，要求钻针具备更高的长径比来实现孔洞的贯穿不同应用场景PCB钻针对比分析普通PCB板（单双面板、低层数板等）应用场景高多层PCB及HDI板封装基板标准钨钢钻针（通常为白刀）微小钻、高长径比钻针、高端涂层钻钻针类型极小径微钻和高端涂层钻针断针率要求通常≤0.1%通常＜0.01%通常＜0.01%用于单/双面板或低层数板，

适用于高频高速板，需耐高温、

用于封装基板，钻孔精度要求极关键特性与需求钻孔直径较大，强调成本效益

高耐磨。钻孔密集度高，孔径小，

高。断针率最低以防损坏昂贵基板，和通用性断针率控制严格以确保良率由于技术壁垒和定制化生产单价高典型应用领域传统消费电子、简单工业控制

数据中心服务器、5G通信基站、

半导体封装、高端医疗设备、航空航设备、基础通信设备汽车电子、高端消费电子天电子、高性能计算模块

证券研究报告资料：鼎泰高科公告、申万宏源研究122.2

GTC大会召开，重点方向之一为PCB升级◼

英伟达在GTC

2026上展示了从算力基础设施到物理AI的最新布局，其中PCB升级为重点方向◼

产品发布：Vera

Rubin平台发布7款芯片。5款机柜，系统性重构AI基础设施•••芯片包括Vera

CPU、Rubin

GPU、第六代NVLink交换芯片、CX-9网卡、BF-4

DPU、Spectrum-6网交换芯片及Groq

3

LPU机柜涵盖：Vera

Rubin

NVL72、Groq

LPX、Vera

CPU机柜、BlueField-4

STX及Spectrum-6

SPX。全系采用统一MGX架构，NVL72通过NVLink铜缆脊柱实现GPU全互联多机架部署推升PCB需求：互联PCB带宽密度与介电性能随之提升。Kyber

NVL144规格明确，36个计算刀片经两个Midplane与交换刀片全互联，正交背板需求确认英伟达发布7款芯片、5款机柜

证券研究报告资料：英伟达GTC2026、申万宏源研究132.2

GTC大会召开，重点方向之一为PCB升级◼

LPX、CPU、存储节点多机架部署，推升高多层、高密度、高速互联PCB

需求•受空间、供电和散热等物理限制，计算、交换、存储节点需通过Scale-up、Scale-out网络紧密连接。为承载集群节点之间的高带宽、低延迟、大规模的流量交换，互联PCB的带宽密度和介电性能提升◼

Kyber

NVL144规格定义清晰，正交背板需求得到确认•••根据英伟达演示，Kyber全柜合计36个竖插计算刀片（4*GPU+2*CPU+4*NVLink插槽），每个NVL72

Cannister

18个刀片，NVL144合计144个GPU；2个Kyber

Midplane中背板（18列*4行NVLink插槽），每个Midplane对应18个计算刀片或1个NVL72

Cannister；尚不知数量（与单芯片带宽容量相关）的竖插交换刀片（6*NVSwitch+6*NVLink插槽）纵贯2个Midplane，与144个GPU完成CLOS全互联LPX计算主板须承载LPU、CPU、DPU或NIC网卡等芯片，有望推升高多层PCB需求Kyber计算刀片、Midplane、交换刀片规格示意图

证券研究报告资料：英伟达官网、英伟达GTC2026，申万宏源研究142.3

材料升级：M9+Q布，钻针如何应对◼

传输速率提升需求驱动覆铜板迭代升级，介电常数与介电损耗为核心提升指标，以松下

M9

级为代表的高频高速覆铜板成为

1.6T光模块配套刚需◼

为降低介电损耗，M7级及以上覆铜板要求采用Low

Dk材质电子布，其中Low

Dk三代布（Q布）为最新产品，适配

AI

服务器等高算力需求场景•电子布作为覆铜板重要基材，其材质极大程度上影响覆铜板整体性能，M7

级以上覆铜板需配套Low

Dk材质电子布，以降低介电损耗•其中，Low

Dk一代布主要用于消费电子及低端汽车电子，Df

在

0.0025

以上，适配M7级覆铜板；二代布主要用于传统服务器配套及中高端汽车电子领域，Df

在

0.001-0.0025，适配M8级覆铜板；三代布未来将主要应用于AI服务器等高算力需求配套场景，Df

在0.001以下，适配M9级覆铜板112G以上高速互联方案需配套M9级覆铜板M7级以上覆铜板需采用LowDk材质电子布

证券研究报告

资料：论文《224G

高速互联对

PCB

及覆铜板需求和挑战》、松下官网、申万宏源研究

152.3

材料升级：M9+Q布，钻针如何应对◼

Q布中SiO2含量超99%，钻孔难度飙升•PCB用覆铜板的主要成分为树脂、铜箔、玻璃布和填料。其中玻璃布作为增强材料，提升PCB的机械强度和绝缘性能。Q布中SiO2含量高达99%以上，硬度极高，导致了Q布钻孔难度飙升：钻头磨损严重进而引起断刀、钉头、披锋等问题◼

材料升级直接重塑钻针需求格局，钻针行业迎来量价齐升：••M9+Q布使钻针寿命由M7/M8的500-1000孔骤降至100-200孔，损耗速度提升4-5倍；叠加PCB层数增至48-78层、长径比达30-50倍的工艺升级，需要用到“分段钻”方案，单孔用针量进一步增长；•同时，高长径比、高耐磨钻针单价相比普通规格钻针提升15-20倍，价格弹性巨大几类电子布性能对比材料变化带来钻针寿命下降（孔/支）120010008006004002000M7M8M9

证券研究报告资料：金洲精工公众号、新锐股份公告、申万宏源研究162.3

材料升级：M9+Q布，钻针如何应对◼

针对AI

PCB板材变化，行业内提出几类高性能微钻解决方案（涂层或更换材料）••PVD涂层钻针：自润滑性能好，解决排屑及散热问题，生产效率高，可实现大批量产金刚石涂层钻针：耐磨性相比PVD钻针更优，生产效率介于PVD涂层和PCD钻针之间，成本相比PCD钻针较低，具备大批量产潜力•PCD金刚石钻针：钻尖部分为PCD，PCD钻针耐磨性在三类钻针中最优，但是当前生产效率还较低，成本及价格高◼

解决方案一：自润滑涂层微钻，排屑性能优异•鼎泰高科的ta-C涂层钻针、金洲精工的HL系列钻针均为自润滑涂层微钻，涂层方式为PVD涂层。主要得益于较好的自润滑性能，排屑效果好，热量不易聚集，从而控制断针率高性能钻针方案对比金洲碳骑士HL系列（左）和鼎泰ta-C涂层钻针（右）

证券研究报告资料：金洲精工公众号、鼎泰高科公众号、申万宏源研究172.3

材料升级：M9+Q布，钻针如何应对◼

解决方案二：金刚石涂层微钻，显著提高加工寿命•••针对M9级板材（Q布），金洲推出新型纳米金刚石涂层微钻：可实现加工900孔不断刀1）复合结构，高硬高韧：耐磨性好，延长微钻寿命；2）低摩擦稳切削，排屑更顺畅：有效降低摩擦与切削力，减少胶渣残留导致的磨粒磨损，从源头抑制塞尘，防范断刀风险；•3）双优协同，性能狂飙：融合“低摩擦+超高硬度”双重优势，在提升孔壁质量的同时，大幅降低断刀概率M9级别板材（Q布）加工案例金洲新型纳米金刚石钻针示意图孔壁质量电镀情况孔位精度磨损

证券研究报告资料：金洲精工公众号、申万宏源研究182.3

材料升级：M9+Q布，钻针如何应对◼

解决方案三：金刚石PCD微钻，数倍提高加工寿命•••金刚石具备高硬度、高耐磨特性，所以金刚石PCD微钻寿命提升明显；但目前生产效率仍较低，成本和价格较高沃尔德：根据沃尔德公告，在PCB板孔加工方面，以板厚3.5mm的M9板0.25mm孔径加工为例，在公司内部验证中可实现孔加工数量8000多个孔（未断针）金洲精工：根据金洲精工公众号，在加工7135D等高磨耗板材时，普通钻头仅能完成百孔级加工，PCD微钻可实现20000孔的稳定输出，寿命提升百倍沃尔德PCD钻针产品图示金洲PCD微钻在高磨耗电路板加工中寿命更高

证券研究报告资料：沃尔德官网、金洲精工公众号、申万宏源研究192.4

更高层数：板材变厚，高长径比钻针需求提升◼

PCB超大厚径比板材深孔加工，需要更高长径比钻针•由于高多层板层数变高，板厚变厚，PCB技术正朝着板厚8mm、孔径0.20mm、厚径比超40倍的方向演进，微钻长度也相应增长，长径比要求也随之提升•金洲精工：碳骑士HL系列微钻实现50倍以上长径比微钻量产（可用于加工8mm厚板材）；超40倍长径比产品（用于加工6.5mm厚板材）稳定量产且断针率低；2025年推出长径比最高达240:1的颠覆级产品，再次突破轴向极限•在长径比提升的同时，微钻会出现刚性下降，在高速转动时会因为刀具刚度差而产生大幅偏摆和跳动，导致偏孔甚至断刀；高多层板树脂填料多，粘度硬度大，钻孔过程中的产生的摩擦高温容易导致板材除胶不净，影响内层铜与孔铜的连接，容易出现ICD失效。需要搭配结构创新、涂层等工艺提高钻针性能金洲超大长径比系列微型钻头金洲50倍长径比钻针加工效果金洲40+倍长径比钻针稳定量产且断针率低

证券研究报告资料：Wind、申万宏源研究202.4

更高层数：板材变厚，高长径比钻针需求提升◼

为减少高长径比钻针的消耗，单孔需要多支钻针搭配完成加工••高长径比钻针由于加工难度更大、性能要求更高、需要搭配涂层等工艺，因此价格更高高长径比钻针需要分段钻：加工多层厚板时，单孔加工通常无法一次完成，因为切屑负载过大，下钻行程过长一次钻透极易产生断刀，需要分段进行钻孔加工（分段钻），以防止因负载过大导致断刀、孔壁不直、钻头发热、排屑不良等问题的发生，确保加工品质以及加工精度•厚板的深孔加工需要多支钻针搭配完成加工，根据重庆金泽鑫信息，以0.2mm孔径、40层板7mm板厚加工为例，需要用到三支钻针：无涂层预钻、第二支涂层钻、第三支涂层钻针（3段钻）实现通孔贯穿单孔加工需要多支钻针搭配+分段钻

证券研究报告资料：PCB

World、申万宏源研究21主要内容1.

PCB钻针市场高度集中，CR5达75%2.

AI引爆高端PCB需求，看好钻针量价齐升3.

PCB钻针行业重点标的4.

风险提示223.1

鼎泰高科：PCB钻针龙头，量价齐升业绩弹性可期◼

主营：刀具（PCB钻针/铣刀、数控刀具）、研磨抛光材料、功能性膜产品、智能数控装备◼

公司在PCB刀具领域处于领导地位：PCB钻针市场份额全球第一（按过往销量统计）、PCB钻针产能全球第一（截至2025年7月31日）、PCB涂层刀具产能全球第一（截至2025年6月30日）◼

下游客户覆盖全面，获得客户广泛认可：2024年全球PCB百强企业覆盖70+，2024年全球PCB前十名企业覆盖9家◼

技术优势打造领先身位：钻针设备加工精度行业领先，突破0.001mm；钻针量产交付直径领先行业实现0.02mm；钻针长径比突破50倍公司核心业务布局公司在PCB刀具领域具备核心竞争优势领导地位客户认可技术优势PCB钻针市场份额钻针设备加工精度行业领先，突破0.001mm全球第一2024年全球PCB百强企业覆盖70+PCB钻针产能全球第一钻针量产交付直径领先行业实现0.02mm2024年全球PCB前十名企业覆盖9家PCB涂层刀具产能全球第一钻针长径比突破50倍研发创新综合产品组合财务业绩国家级【知识产权优势企业】行业唯一【工具+材料+装备】综合服务29%2025Q1-Q3收入同增行业唯一实现核心设备全栈自研装备领域切入高端精密磨床、具身机器人及关键部件等64%2025Q1-Q3归母净利润同增行业智能钻针库系统

证券研究报告资料：鼎泰高科公告、申万宏源研究233.1

鼎泰高科：PCB刀具龙头，量价齐升业绩弹性可期◼

主业钻针表现亮眼，受益于AI

PCB需求高增，钻针订单及出货持续增长•体现在报表端，2025Q1-Q3，公司实现营业收入14.57亿元，同比+29%；实现归母净利润2.82亿元，同比+64%◼

量价齐升，业绩弹性可期•量：板材升级背景下，钻针损耗加快，单针孔限下降，对应钻针需求倍增；目前行业处于供不应求状态，公司满产满销，出货持续提升；同时积极推动产能扩张，公司钻针设备自研自制，2025Q3月产能已突破1亿支，目前自制设备可实现每个月500万支的产能扩张•价：高多层板及HDI板加工对高端高性能钻针需求提升，公司钻针产品结构改善（涂层钻针、极小径钻针、高长径比钻针占比提升），带动钻针整体均价提高；供不应求背景下，钻针价格坚挺公司2025Q1-Q3归母净利润同增64%公司涂层钻针销量占比公司0.2mm及以下微钻销量占比1,8001,6001,4001,2001,0008006004002000160%30%25%20%15%10%5%40%35%30%25%20%15%10%5%140%120%100%80%60%40%20%0%36.18%30.91%24.01%-20%0%0%营业收入（百万元）营收同比（%）归母净利润(百万元)归母净利润同比(%)202320242025H12022H1202320242025H1

证券研究报告资料：Wind、申万宏源研究243.2

中钨高新：金洲精工高端化领先，小步快跑扩充产能◼

金洲精工：中钨高新控股孙公司，成立于1986年，深耕PCB工具行业40年，拥有500多项全球专利与创新，具有全球领先的微钻自动化生产和质检设备金洲研发平台涉及微钻、涂层等六项核心技术◼

核心技术布局全面：金洲精工研发平台涉及微钻、涂层、精密刀具、数控装备、材料、精密模具等核心技术，打造世界一流的精密制造企业◼

业绩高增，弹性可期：2025年上半年，公司实现营业收入6.93亿元，同比+35%；实现净利润1.63亿元，同比+105%金洲精工起草多项国家标准，获得多项荣誉金洲精工收入及净利润1412108120%100%80%60%40%20%0%6420-20%2020

2021

2022

2023

2024

2025H1金洲公司收入（亿元）金洲公司净利润（亿元）收入yoy（%）利润yoy（%）

证券研究报告资料：金洲精工官网、中钨高新公告、申万宏源研究253.2

中钨高新：金洲精工高端化领先，小步快跑扩充产能◼

高端化：高端领域份额领先，金洲三宝（涂层、极小径、超长刃）占比持续提升。2019年，金洲公司成功突破直央视报道公司0.01mm钻头径0.01mm钻头的关键技术并具备量产能力；2025年金洲公司实现50倍及以上长径比微钻稳定量产。2025H1金洲三宝占比超50%◼

积极推动产能扩张：2024年金洲公司实现微钻产量6.8亿支。2025年上半年月产能6000万支，现有月产能达9000+万支，2025年12月发布两项技改扩产项目（其中一项扩产AI

PCB用超长径钻针），小步快跑扩充产能金洲精工PCB钻针产量金洲精工产能扩张路径及未来规划80,00070,00060,00050,00040,00030,00020,00010,000035%30%25%20%15%10%5%投资金额

提升产能实际建成时间公告时间项目建设期（亿元）

（亿支/年）建成后产能提容扩产2亿支微钻2024年底完成2023.047.8324年月产6000万支技术改造项目Q3月产能7000万支，Q4月产能8000万支2025年下半年

精益生产、自然提效0%微钻智能制造1.4亿26年初达产2025.072025.122025.121.781.631.41.33年2年3年月产9000+万支月产1亿+支-5%-10%-15%支技改项目1.3亿支微钻技术改//造项目2020

2021

2022

2023

2024

2025H1AIPCB用超长径精密微型刀具技改项目1.7550.63月产1.05-1.1亿支PCB钻针产量（万支）yoy（%）

证券研究报告资料：金洲精工公众号、中钨高新公告、申万宏源研究263.3

沃尔德：PCD钻针验证新进展，金刚石散热星辰大海◼

公司金刚石微钻的未来发展方向主要为PCB板和半导体应用高硬脆性材料的孔加工•

PCB板加工：公司公告，以板厚3.5mm的M9板0.25mm孔径加工为例，在公司内部验证中可实现孔加工数量8000多个（未断针）；半导体领域：

公司PCD微钻专注超微孔加工，满足半导体等高端制造需求•

公司近期公告，拟以简易程序向特定对象发行股票，募资总额3亿元，拟用于金刚石微钻等项目；其中金刚石微钻扩产项目拟利用现有厂房并装修改造实施，建设期拟定3年，项目建成达产后可实现56万支金刚石微钻的年产能◼

金刚石作为终极散热材料，在散热需求愈发提升的背景下，应用确定性持续提升沃尔德金刚石热沉材料沃尔德PCD微钻—应用于半导体领域沃尔德简易程序发行股票募资使用计划拟投资总额（万元）拟使用募集资金投资额序号项目名称（万元）金刚石微钻产业化项目（一期）113,383.0213,300.00金刚石功能材料产业化项目（一期）金刚石功能材料研发中心项目2313,157.8313,100.003,888.323,600.00合计30,429.1730,000.00

证券研究报告资料：沃尔德公众号、沃尔德公告、申万宏源研究273.4

民爆光电：跨界并购厦芝精密，技术+客户积累深厚◼

看好AI

PCB量价齐升，民爆光电跨界入局•

2026年1月23日，厦门麦达将其所持江西麦达100%的股权转让给厦芝精密，江西麦达主要负责PCB钻针及相关设备的研发、生产和销售；•

2026年1月30日，民爆光电发布公告，拟通过发行股份方式收购厦门麦达持有的厦芝精密49%股权，同时以现金收购其51%股权，交易完成后实现对厦芝精密100%控股◼

厦芝精密：深耕PCB钻针行业三十余年，具备核心设备能力有望快速成长•

于1995年1月由日本东芝泰珂洛株式会社主要出资设立，专注PCB、FPC、IC载板及AI

PCB用钨钢微钻研发生产（硬质合金钻针+涂层钻针），尺寸覆盖0.09mm–0.35mm，技术沉淀30年，已服务全球PCB头部客户；•

形成福建厦门、江西鹰潭两大生产基地，月产能1500万支，未来2-3年月产能将突破5000万支；•

具备自研段差机、沟刃研机、外径检查机等核心设备的能力，解决进口设备周期长、成本高难题厦芝精密多系列涂层钻针产品图示厦芝精密财务数据（万元）江西麦达财务数据（万元）厦芝精密2025年2024年江西麦达2025年

2024年4,373.24

3,965.803,373.24

2,826.35资产合计负债合计15,287.85

14,190.4311,322.67

11,352.14资产合计负债合计所有者权益合计

3,965.18

2,838.29所有者权益合计

1,000.00

1,139.45营业收入营业利润利润总额净利润13,518.03

12,494.94营业收入营业利润利润总额净利润3,326.05

2,172.021,174.271,127.371,127.37923.78927.21927.21160.8160.84160.84264.7264.7264.7

证券研究报告资料：厦芝精密官网、Wind、申万宏源研究283.5

新锐股份：收购慧联电子，实现切削工具全品类布局◼

7亿元收购慧联电子70%股份，实现切削工具全品类布局、加速PCB刀具•

根据公司公告，公司与慧联电子及其主要股东签署《框架性协议》，拟使用不超过人民币7亿元收购慧联电子70%股权（主要包括慧联电子名下PCB刀具及相关棒材、涂层、装备等业务及相关资产），取得其控制权◼

慧联电子：