GB/T 7581-2026半导体分立器件外形尺寸

ICS3108001

CCSL.40.

中华人民共和国国家标准

GB/T7581—2026

代替GB/T7581—1987

半导体分立器件外形尺寸

Dimensionsofoutlinesfordiscretesemiconductordevices

2026-03-31发布2026-10-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T7581—2026

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………1

封装外形

4…………………1

金属封装

4.1……………1

塑料封装

4.2……………1

陶瓷封装

4.3……………2

玻璃封装

4.4……………2

尺寸和公差

5………………2

封装外形编码

6……………2

总则

6.1…………………2

外形编码的组成

6.2……………………2

产品外形图及尺寸参数

7…………………6

通则

7.1…………………6

外形图尺寸符号说明

7.2………………6

外形尺寸中的引出端编号

7.3…………8

金属外形封装尺寸

7.4…………………8

塑料外形封装尺寸

7.5…………………35

陶瓷封装

7.6…………………………101

玻璃封装

7.7…………………………115

Ⅰ

GB/T7581—2026

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件代替半导体分立器件外形尺寸与相比除结构调

GB/T7581—1987《》。GB/T7581—1987,

整和编辑性改动外主要技术变化如下

,:

更改了封装外形编码规则见年版的

a)(6.2,19871.4);

更改了封装外形分类见第章年版的

b)(4,19871.4.2);

更改了外形尺寸符号说明和引出端说明见年版的附录附录更改了外形

c)(7.2、7.3,1987A、B);

尺寸中尺寸小数点后的位数见年版的增加了金属封装外形尺寸

(7.4~7.7,19872.1~2.6);14

个塑料封装外形尺寸个陶瓷封装外形尺寸个玻璃封装外形尺寸个见

、43、22、23(7.4~7.7);

删除了两种系列外形尺寸见年版的

d)AA3-03B、A3-04B(19872.1);

删除了标准外形代号与行业常用外形代号对照表见年版的附录

e)(1987C);

删除了按结构形式分类的外形图例见年版的附录

f)(1987D)。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国半导体器件标准化技术委员会归口

(SAC/TC78)。

本文件起草单位中国振华集团永光电子有限公司国营第八七三厂中国电子技术标准化研究

:()、

院北京中科新微特科技开发股份有限公司济南晶恒电子有限责任公司浙江东瓷科技有限公司朝阳

、、、、

微电子科技股份有限公司青岛凯瑞电子有限公司

、。

本文件主要起草人杨启达张秋周嵘薛宏菊张彦飞侯秀萍胡仙云韩冰冰纪晓黎杜先兵

:、、、、、、、、、、

张开云何静柯梅梅青杨再海许杨生崔同张庆猛杨菲温霄霞刘梦新

、、、、、、、、、、。

本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为

:

年首次发布为

———1987GB/T7581—1987。

本次为第一次修订

———。

Ⅲ

GB/T7581—2026

半导体分立器件外形尺寸

1范围

本文件规定了半导体分立器件的外形尺寸

。

本文件适用于半导体分立器件的封装设计

。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

产品几何技术规范几何公差形状方向位置和跳动公差标注

GB/T1182(GPS)、、

一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差

GB/T1804

半导体器件的机械标准化第部分半导体器件封装外形的分类和编码

GB/T15879.4—20194:

体系

3术语和定义

本