CN111755420B 用于半导体器件接合的对准载具、对准系统及方法 （Pyxiscf私人有限公司）

CN211858644U,2020.11.03US2003000738A1,2003.01.WO2018062129A1,2018.04本申请公开了一种用于半导体器件接合的用于附接对准半导体器件的对准半导体器件区半导体器件对准标记和对准半导体器件可以提2在垂直方向向下观察，以当具有带局部对准标记的半导体器在垂直方向向上观察，以观察当被附接到所述半导体器件接对准控制器，所述对准控制器接收来自所述相机模块的输入，所述对为基于来自所述相机模块的输入来将当被附接到所述接合头时的半导体器件与要进行半第一相机子单元，该第一相机子单元包括具有第一其中，所述平面载具的每个半导体器件接合区域包括用于半其中，所述半导体器件接合区域被分割成半导体器件区域所述半导体器件区域的块为虚拟块，所述虚拟块在空间上分隔，以在2.根据权利要求1所述的对准系统，其中，所述第一光源对准所述接合头包括基于来自所述相机模块的输入在x-y平面中水平地和有角所述对准控制器被构造为将所述接合头移动到对准位置，其中，将所述接合在x方向和y方向上的水平运动，以及所述接合头的使所述半导体器件在x-y平面中有3所述半导体器件与半导体器件接合区域的对准是通过将所述裸片图案和所述裸片区所述裸片图案包括裸片对准点，裸片对准点设置在裸片图案的中心部各半导体器件接合区域包括半导体器件附接区域，该各半导体器件接合区域的局部对准标记被设置在所述半导体器件附接区域内并且在通过半导体器件接合器的接合头将用于半导体器件接合的第一半导体器件拾取到所4将所述第一半导体器件与所述第一半导体器件接合区域对准，其中在实现所述第一半导体器件与所述第一半导体器件接合区域5[0003]PLP中的重要考虑因素是在目标位置处接合之前将半导体器件精确定位在面板块被构造为将用于接合的半导体器件在对准载[0009]在一个实施方式中，一种用于半导体器件接合器的对准系统包括集成的相机模6促进将用于半导体器件的半导体器件接合的半导体器件与所述半导体器件接合区域对准，件接合器的接合头将用于半导体器件接合的第一半导体器件拾取到所述对准载具上的第[0012]附图被并入在说明书中并形成说明书的一部分，其中相似的标号表示相似的部7[0027]图13a至图13e示出了在载具基板上的裸片的下游处理的实施[0028]图14a至图14b示出了关于下游处理的接合接触件的迹线互连公差的简化侧视图视图100c所示，沿着切割线120在x方向和y方向上对晶圆进行切割以将器件分离成个体晶其他材料以及具有其他CTE的材料(包括CTE大于8的材料)形成对准载具也可能是实用的。8裸片附接区域是裸片接合区域的在上面附接裸片对准标记被设置在这些裸片中一个裸片的裸片附接区域内，则可以为MCM的其他裸片的裸9使用磁性台将载具牢固地保持在适当的位置以磨削模制复透明载具的底部或非活性面。采用独立的局部标记消除了在面板上进行标记处理的需要，合金42(CTE3-4.5)或合金46(CTE7-8)形成。其他类型的低CTE材料也可以用于形成对准载域中。裸片区域可以被构造成单独的虚拟块。标记的图案可以基于面板计算机辅助设计被构造为使接合头在z方向(垂直方向)上朝向或远离对准载具移动。接合头包括接合头致[0051]支撑件或机架组件被构造用于致动接合组件以将接合头定位在对准载具上的连对准组件可以执行接合头到用于裸片接合的裸片接合区域的粗略对准。在粗略对准之后，使接合头在x方向和/或y方向上移动至裸片接合区域，而精细对准可以包括通过裸片接合工具使接合头在x方向和/或y方向上移动以及使裸片沿着x-y平[0055]光还使得相机模块能够观察接合头上的裸片，使得能够通过在x-y平面上旋转裸器计算相对于目标位置在x方向和y方向上的偏移值以及在x-y平面上的角度。一旦计算完的活性面上涂覆诸如ABF这样的透明层。这使得相机模块能够进一步利用裸片上的特征作座组件可以包括可平移台，用于在支撑对准组件执行精细对准的同时执行载具的粗略对对对准载具成像，而第二相机子单元(仰视)530b被构造为在光偏转器子单元(optical中并排设置。集成的相机子单元包括与高分辨率镜头(536a或536b)连接的共线相机(534a射镜542b反射到棱镜546并且进一步向上反射到裸片(俯视相机)。这使相机单元能够从载模块是z方向或垂直方向上的紧凑型模块。这有利地减少了接合头沿着接合头和对准载具附接区域包括被构造用于附接第一裸片6141和第二裸片6142的第一裸片附接区域和第二裸[0067]图7a和图7b示出了使用相同的局部裸片对准标记附接到裸片附接区域的多个裸[0069]可以使用各种技术来将不同类型的裸片接合到对准载具将MCM的第一类型的裸片接合到对准载具上。在将第一类型的裸片接合到对准载具上完成在完成将MCM的第一类型的裸片接合到载具上之后，裸片接合器被重新编程以接合第二类[0070]图8a至图8f示出了描绘用于在对准载具上进行裸片接合的过程800的实施方式的面板上的哪个裸片区域用于接合来知道要向接合工具供应对准裸片还括接合处理的起始点(诸如块中的起始块和起始裸片位置)以及哪些裸片位置是普通裸片接合器执行的对准是利用直达或径直的视线与对准载具上的裸片接合区域和裸片的局部的活性面可以被诸如ABT层这样的透明介电层覆盖。这使仰视相机能够观察活性面的特征片图案1022和来自载具CAD文件的裸片附接区域1040的裸片区域图案1062进行匹配。如图[0084]图11a至图11f示出了使用对准载具的裸片的重构处理1100的实施方式的简化截[0090]图12a至图12c示出了用于在载具基板上进行裸片位置检查(DLC)的处理1200的实域(区域A和区域B)对应于DLC扫描的第一相机和第二相机(相机A和相机B)。轮廓代表相机以在考虑或不考虑块正交性的情况下基于块的原点对准裸片来计算不同块的普通裸片位[0096]图13a至图13e示出了第二面板组件上的裸片的下游处理1300的实施方式的简化多个块并且一个块可以包括具有大于4×4矩阵的尺寸大[0099]使用相机模块1398来在下游工件上执行DLC扫描。相机模块可以被配置有用于识的处理可以包括去除载具基板并且将面板进行切[0103]图14a和图14b示出了关于下游处理的接合接触件的迹线互连公差的简化侧视图制复合物1470封装的第一裸片14141和第二裸片14142。一个或多个裸片的活性面包括设置[0105]在不脱离本公开的精神或实质特性的情况下，可以以其他具体形式来体现本公[0106]本申请要求于2019年3月27日提交的新加坡临时申请No.10201902757X的优先权以及于2020年03月10日提交的美国