芯碁微装深度研究报告：全球直写光刻设备领先企业乘AI东风驶入成长快车道

目 录TOC\o"1-2"\h\z\u一、十年砺剑，成直光刻全球引领者 6（一）耕写刻展产矩阵 6（二）绩段回重拾势利望升 7二、AI浪潮起，高端PCB与封装需求迸发 9（一）AI力强，PCB启产潮 9（二）求续张场空可期 （三）业垒现争格集中 12三、基本盘稳固，PCB直接成像业务领先位显 14（一）研备代盖全市场 14（二）化球略定龙客户 15四、新曲线崛起，半体国产替代加速 16（一）进装极，配AI需求 17（二）IC载技高，国突先锋 19（三）领积拓打造增极 20五、盈利预测 20六、风险提示 22图表目录图表1 司展程 6图表2 司要就 6图表3 司权构（2026年3月16日） 7图表4 司营成亿元） 7图表5 司营务利率 7图表6 司业入亿元） 8图表7 司母利（亿） 8图表8 司利和利率 8图表9 司营现流净及利（元） 8图表10 公期费率 9图表公研费研发用（元，%） 9图表12 全球PCB行总产情况 9图表13 全球PCB各用下产情（美） 10图表14 PCB游用景 10图表15 全球PCB各游应产占比 10图表16 全球PCB产按产类产预（万美） 图表17 2024-2029年球各区PCB值长预估 图表18 直光设业链 12图表19 全直光备行市规（销收入、元） 12图表20 2024年球PCB接像备争（以入） 13图表21 直光设业部主厂商 13图表22 PCB要刻术分类 14图表23 直成与曝光的PCB制工流程比 14图表24 公司PCB直成像备列品 14图表25 公司PCB直成像备自线统品（术应类划） 15图表26 公内及收入亿） 16图表27 公内及业务利率 16图表28 公部境重要户 16图表29 泛导主刻技分类 17图表30 公产已制程破 17图表31 公半体光刻备自线统品主类的意图 17图表32 先封的迭代 18图表33 直光技意图 18图表34 掩光技意图 18图表35 公先封要产系列 19图表36 IC板封基板示图 19图表37 公司IC板要产系列 20图表38 公积进膜版版/型示领域 20图表39 公掩版示面系产品 20图表40 公业拆预测亿） 21图表41 同业司比较（2026/03/20） 22一、十年砺剑，成就直写光刻全球引领者（一）深耕直写光刻，拓展产品矩阵公司成立于2015我国专注于PCB2024PCB应商，市场份额为15.0%2025630公司是全球PCBIC图表1 公司发展历程司港股招股说明书，公司官图表2 公司主要成就司港股招股说明书202631627.78%25.92%1.86%图表3 公司股权结构（2026年3月16日）公司主要产品包括：PCB直接成像设备及自动线系统、半导体直写光刻设备及自动线系统；以及上述产品的全面售后维护及支持服务。图表4 公司主营构成亿元） 图表5 公司主营业务利率1210864202021 2022 2023 2024 2025PCB系列 泛半导体系列 租赁及其他

80%70%60%50%40%30%20%10%

2021 2022 2023 2024 2025PCB系列 泛半导体系列 租赁及其他（二）业绩阶段性回调后重拾增势盈利有望提升2018-20250.87亿14.080.172.949.60%PCB图表6 公司营业收入亿元） 图表7 公司归母净利（亿元）16141210864202018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 营业收入（亿元） 同比

140%120%100%80%60%40%20%0%

3.532.521.510.50

2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 归母净利润（亿元） 同比

200%150%100%50%0%-50%毛利率2020-2025/202420232025图表8 公司毛利率和利率 图表9 公司经营性现流净额及净利润（元）50%40%30%20%10%

42020212022202021202223 2024202520202102020 2021 2022 2023 2024 2025 毛利率 净利率 经营性现金流净额（亿元） 净利润（亿元）2020-20255%-7%4%20200.3420251.3110%图表10 公司期间费用率 图表公司研发费用研发费用率（亿元，%）2020202120202021202220232024202510%-5%

销售费用率 管理费用率研发费用率 财务费用率

1.401.201.000.800.600.400.200.00

2020 2021 2022 2023 2024 研发费用（亿元） 研发费用率

14%12%10%8%6%4%2%0%二、AI浪潮起，高端PCB与封装需求迸发（一）AI算力强劲，PCB开启扩产潮AI算力建设加速叠加下游需求复苏，PCB行业迎来新一轮高速扩产周期。受AI强劲需求的驱动，全球众多科技企业为抢占AI技术高地，持续加码基础设施建设，推动投资重心坚定地向算力侧倾斜，2025年1月，OpenAI、微软、甲骨文、英伟达等共同参与星际之门计划，在未来四年内计划投资5000亿美元，在美国建设新一代人工智能基础设施；在海外科技巨头在AI基础设施领域的投资竞赛进入白热化阶段，我国众多科技企业也在持续努力奋进。2023年受全球宏观经济波动及消费电子市场疲软影响，PCB行业整体产值承压下滑。进入2024年，全球经济逐步回暖，叠加AI基础设施投资提速、消费2025AIAIPCBPrismark2025PCB7.6%7.8%2029964亿美元，2024–2029年CAGR5.6%。图表12 全球PCB行总产值情况120010008006004002000

30%25%20%15%10%5%0%-5%-10%-15%-20%全球产值（亿美元） YoYrismark、灼识咨询，转引自大族数控港股招股说明书、江南新材招股说明AI消（PCPCBPrismark202436049%；汽车电子PCB2024–20296.1业医疗202–2095.84.76。AI服务器存储PCB202410920209%15%，20292024–202910%转向AIPCB图表13 全球PCB各用下游产值情况（美）1200100080060040020002020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E服务器/存储 汽车电子 手机 计算机 其他消费电子 其他rismark、灼识咨询转引自大族数控港股招股说明AI推动PCBHDI需求高速成长。AIAIHDIPrismark20241840.2%，HDI速亦达18.85.8202–209年1815.7%ICAI相AIPCB量，行业需求结构正加速向高层数、高密度、高附加值产品集中，扩产重心亦逐步转向高端化。图表14 PCB下游应场景 图表15 全球PCB各游应用产值占比服务器/存储 汽车电子 手机 计算机 其他消费电子 其他100%90%80%70%60%50%40%30%20%10%

202020212022202320242025E2026E2027E2028E2029E宏科技招股说明书

rismark、灼识咨询转引自大族数控港股招股说明图表16 全球PCB产按产品类别产值预测（万美元）20242025E2029F产值同比产值同比产值2024-2029复合增长率单双面板79472.4%82814.2%91492.9%多层板4-6层157362.0%163604.0%176612.3%8-16层98374.9%104326.0%121924.4%18层以上242140.2%343141.7%502015.7%HDI1251818.8%1413412.9%170376.4%封装基板126020.8%135667.6%179857.4%软板125042.6%129243.4%156174.5%合计735655.8%791287.6%946615.2%rismark，转引自景旺电子2025中中国大陆厂商高端产能快速释放，有望助推国产高端PCB设备加速放量。B2000203年中国大陆是全球BGRPrismark数据，2024年，在AI18层板及HDI板产值分别同比增长67.4%、21%，叠加半导体先进封装自主开发率的大幅提升，IC封装基板产值增长21.2%，共同促进中国大陆PCB产值同比提升9.0%。TPCA数据显示，2024年中国陆资PCB企业全球市占率升至35.7%，首次超过中国台资厂商的31.4%，跃居全球第一。伴随高端板型持续放量与类载板、封装基板等领域的持续投入，中国大陆在全球市场的竞争优势正加速强化。Prismark预计2024-2029年中国大陆地区18层及以上高多层板/HDI板复合增长率将达21.1%/6.3%的高增态势。中国大陆厂商在高多层、HDI和封装基板等高端领域不断取得突破，有望带动国产高端PCB设备加速放量。图表17 2024-2029年全球各地区PCB产值成长率预估地区单双面4-6层板8-16层板18层以上板HDI封装基板软板合计美洲2.7%2.9%2.6%4.6%4.1%18.3%2.2%3.1%欧洲2.0%1.2%3.3%5.2%5.1%40.6%1.4%2.6%日本2.1%2.0%2.7%10.1%4.5%9.2%3.7%6.1%中国大陆2.3%2.1%3.7%21.1%6.3%3.0%4.5%4.3%亚洲其它地区（除日本及中国大陆）5.8%3.9%7.8%14.8%7.0%8.4%5.2%7.1%合计2.9%2.3%4.4%15.7%6.4%7.4%4.5%5.2%rismark、转引自大族数控2024年（二）需求持续扩张，市场空间可期直写光刻设备是微纳制造的微纳米光刻工艺的核心设备。产业链上游：直AI图表18 直写光刻设备业链识咨询转引自公司港股招股说明电子产业升级为核心增长引擎，全球直写光刻设备行业正处于结构性增长阶段。2020-202439.2%，2024-203055.1%PCB462024-2030包括年3.2%，2024-20305.8%重要引擎。图表19 全球直写光刻备行业市场规模（销收入计、亿元）2001801601401201008060402002020 2021 2022 2023 2024 2025E 2026E 2027E 2028E 2029E 2030EPCB制造 先进封装 IC载板制造 其他领域emi、IEA、Yole、Prismark、灼识咨询转引自公司港股招股说明（三）行业壁垒已现，竞争格局集中PCB2024年收入计，公司PCB直接6.85PCB名第一。其他设备供应商主要包括日本ORC、USHIO、源卓微纳、大族数控、以色列Orbotech等，全球前五大PCB直接成像设备供应商合计市场份额约为55.1%。图表20 2024年全球PCB直接成像设备竞争格（以收入计）芯芯碁微装15.0%其他,44.9%ORC,13.7%USHIO,10.1%大族数控,7.4%

源卓微纳,8.8%识咨询转引自公司港股招股说明泛半导体光刻：起步较晚，市场仍由外企主导。市场主要包括瑞典Mycronic、德国Heidelberg等国际厂商以及江苏影速、中山新诺等国内厂商。图表21 直写光刻设备业部分主要厂商公司主营业务Orbotech成立于1981年，专注于印制电路板、平板显示器、先进封装、微电子机械系统和其他电子元件制造商提供激光直接成像生产系统以及自动光学检测设备等，于2018年被美国KLA-Tencor收购。日本ADTEC1983PCB2012USHIO收购。日本ORC成立于1968年，主要从事工业用灯、各种光刻设备、光应用装置、光计测及检查设备的研发制造销售等。大族激光1999PCB造领域的设备产品主要包括激光钻孔机、激光切割机、直写光刻设备等。江苏影速成立于2015年，主要从事半导体、PCB、显示面板等应用的光刻设备的研发、制造、销售。中山新诺成立于2003年，主要产品为PCB激光直接成像、IC封装及制造光刻设备、FPD激光直接成像设备。瑞典Mycronic总部位于瑞典斯德哥尔摩，系斯德哥尔摩纳斯达克上市公司，专业从事激光光刻机、SMT贴片机、喷印机高科技电子设备的研发、生产及市场开拓。德国Heidelberg成立于1984年，总部位于德国海德堡市，是激光掩膜版与无掩膜光刻绘图设备的世界级领导品牌，产品可应用于集成电子领域的高精度掩膜版制作、平面显示、先进电子封装等领域。成立于成立于2016年，专注为高端电子电路、IC载板、先进封装、微机电系统(MEMS)、泛半导体、太阳能和微纳器件制造提供生产设备和工艺解决方案。源卓微纳司招股说明书，源卓微纳官三、基本盘稳固，PCB直接成像业务领先地位彰显在大规模PCB制造领域，根据曝光时是否使用底片，光刻技术可主要分为直接成像（直写光刻在PCB领域一般称为直接成像，对应的设备称为直接成像设备）与传统曝光（对应的设备为传统曝光设备）。直写光刻（直接成像）区别于传统曝光，利用光束直接聚焦于基板上以实现曝光过程，其光束根据计算机生成的数字掩模进行实时调整，已广泛应用于大规模PCB制造领域。图表22 PCB主要光技术分类

图表23 直接成像与传曝光设备的PCB制造工艺程对比 司招股说明 司招股说明（一）自研装备替代，覆盖全域市场高阶产品渗透加速，技术引领自主开发。公司持续推进MAS系列设备在HDI、IC载板等高端PCB领域应用。根据公司2025年中报公告，MAS4设备在多家头部客户完成中试验证并实现小批量交付，最小线宽达3–4μm，性能对标国际一线品牌。2025年3月PCB（FlexPCB）图表24 公司PCB直成像设备系列产品产品图示主要应用MAS系列MAS12/MAS15MAS25/MAS35领先的直接成像解决方案，适用于软板/软硬结合板、HDI和多层板等线路曝光制程，高精度的资料解析能力，实现精细线路优异的线宽一致性和边缘粗糙度。RTR系列RTR6/RTR8/RTR12RTR15/RTR25高性能、卷对卷直接成像系统，采用高精度的成像和定位系统结合卷对卷上下料系统，为FPC制程提供完美的解决方案。NEX系列NEX50/NEX60/NEX-W新一代的高性能防焊DI直接成像系统，采用大功率曝光光源设计，并结合高精度的成像和定位系统，为阻焊制程提供高产能解决方案。FAST系列FAST25/FAST35高产能、占地尺寸小的高性能直接成像LDI设备，为PCB黄光制程提供的解决方案。MUD系列MCD系列MUD35MCD75THDIFPC35μmDILINE系列DILINE-MAS/DILINE-NEXDILINE-FAST自动连线系列是高性能、全能型智能化直接成像系统，可适用于干膜、湿膜及油墨等感光材料，为所有领域的PCB客户提供全制程自动化图像转移解决方案。差异化策略布局，构筑公司PCB业务护城河。在PCB高端市场，公司可直接对标国际竞争对手并持续扩大市场份额；在PCB中低阶市场，公司FAST系列产品凭借性价比、可靠性和稳定性优势抢占市场份额；此外，公司可实现线路、阻焊和载板工艺的自动化生产，为不同领域的客户提供曝光制程的智能化整体解决方案。图表25 公司PCB直成像设备及自动线统品（技术及应用类划）司港股招股说明（二）深化全球战略，绑定龙头客户海外区域深耕见效，构筑公司新增长极。公司以我国内地市场为核心，重点突破东南亚、日韩等海外市场以推进全球化战略，海外收入逐年上升。2023-2025年，公司境外业务收入由0.60亿元增长至2.74亿元，其在总收入贡献占比由7.31%攀升至19.5%。图表26 公司内销及外收入（亿元） 图表27 公司内销及外业务毛利率1210864202020 2021 2022 2023 2024 2025

90%80%70%60%40%30%20%10%

2020 2021 2022 2023 2024 2025内销 外销（含港澳台地区） 内销 外销（含港澳台地区）PCBPCB厂商如鹏鼎控股、日本VTEC、CMK图表28 公司部分境内重要客户四、新曲线崛起，泛半导体自主开发加速成本更低、效率更高IC载板。图表29 泛半导体主要刻技术分类司招股说明 备注：橙色部分为公司产品及服务涉及的技术领域公司泛半导体产品应用于先进封装、IC载板、FPD面板显示、掩模版制版、新型显示等领域。公司以半导体领域与印制电路板领域进行产品布局，并覆盖从面板级制程到晶圆级制程的基板尺寸、多方面半导体应用及PCB的场景需求，同时致力于兼容先进制程光刻设备与消费电子、新能源汽车及AI服务器等下游领域设备需求的自主开发。图表30 公司产品已实制程突破

图表31 公司半导体直光刻设备及自动线统主要类型的示意图 司港股招股说明 司港股招股说明（一）先进封装积极布局，适配AI需求先进封装驱动后摩尔时代，光刻技术迎来精度新挑战。摩尔定律正逼近其物理极限，通过工艺微缩持续提升性能的成本效益已大幅下降，先进封装已成为提升芯片性能及降低2.5D/3D(RDL)/(TSV/TGV)(SiP)、Chiplet(PLP)AIHPC5G图表32 先进封装的技迭代知万象、转引自先艺电子公众号掩膜光刻限制凸显，直写光刻价值跃升。（WLP）(AI)(HPC)5G3064亿元增至5464为2亿元增至31亿元，CAGR为55.1%。图表33 直写光刻技术意图 图表34 掩膜光刻技术意图longkornPimpinetal.《ReviewonMicro-andNanolithographyTechniquesandtheirApplications》

Group

Nanotechnology:ABriefOverview》.BarrettResearch公司持续推进晶圆级、板级封装设备的研发与产业化，全年实现全链条布局完善，核心设备获得重复订单，成为公司泛半导体业务的核心增长引擎。公司面向中道领域的晶圆AI图表35 公司先进封装要产品系列产品图示主要应用WLP系列WLP2000WLP2000P12inch/8inchFlipChip、Fan-InWLP、Fan-OutWLP2.5D/3D等先进封装形式。该系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEPRDL、Bumping、TSV及SOW等制程工艺中优势明显。PLP系列PLP3000PLP4000主要应用于面板级先进封装领域，包括FCCSP、FCBGA、Fan-InPLP、Fan-OutPLP和2.5D/3D等先进封装形式。可支持覆铜板，复合材料，玻璃基板，该系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动寻边对准、自动追焦、智能纠偏、涨缩补偿，在RDL、Bumping、TSV等制程工艺中优势明显。（二）IC载板技术高地，国产突破先锋IC（IntegratedCircuit）FC-BGA、SiP碁2024-2030IC908亿元增至1405亿元，CAGR为7.5%，其中用于IC载板应用的直写光刻设备市场预期将从7亿元增至12亿元，CAGR为8.3%。图表36 IC载板（封基板）示意图南电路招股说明ICMAS4MAS6MAS84μm图表37 公司IC载板要产品系列产品图示主要应用MLC系列MLCLite/MLC600自主研发生产的一款精巧型光刻设备，广泛应用IC芯片、掩模版、MEMS芯片、生物芯片微纳光刻加工领域的研究生产，最小线宽线距优于600nm。IC载板解决方案MAS4/MAS6/MAS6P/MAS8MAS10/NEX30/NEX40应用于IC载板的线路和防焊的全制程曝光流程，最小解析优于4μm。（三）多领域积极拓展，打造新增长极90nm65nm90nm90nm–65nm领域简介掩膜版制版掩膜版通常由高精度的石英玻璃或苏打玻璃基板和不透明的铬层组成。所需的图形被刻蚀在铬层展，预计掩膜版市场规模将持续扩大。2024-2030515亿元上710亿元，CAGR5.5%；2024-2030年，预计全球掩膜版制版领域直写光刻设备的市场规模将从41亿元上升至44亿元，CAGR为领域简介掩膜版制版掩膜版通常由高精度的石英玻璃或苏打玻璃基板和不透明的铬层组成。所需的图形被刻蚀在铬层展，预计掩膜版市场规模将持续扩大。2024-2030515亿元上710亿元，CAGR5.5%；2024-2030年，预计全球掩膜版制版领域直写光刻设备的市场规模将从41亿元上升至44亿元，CAGR为1.3%。公司作为国内仅有的三家掩模制作应用的直写光刻设备制造商之一，有望深度受益。新型显示新型显示已广泛应用于智能手机、平板电脑、电视及显示器等现代电子设备。受该等应用对高解析度及高能效显示技术的预期需求增长所推动，平板显示市场需求及规模预期将继续扩大，2024-20301.31.9万亿元，CAGR6.0%；2024-2030年，预计平板显示制造领域直写光刻设备的市场规模将从3亿元增长至7亿元，CAGR为18.0%。司港股招股说明图表39 公司掩膜版及示面板系列产品产品图示主要应用LDW系列LDW500/LDW350IC掩膜版、IC芯片、MEMS350nm180nmFPD解决方案DG250-TE用于G8.5代线显示面板的边缘曝光和打码，二维码最小dotsize20um，同时支持UVmask的制作。五、盈利预测AIPCBPCB直IC载板等景气赛道，自主开发需求旺盛，未来公司或将受益。PCB2026-202842.94%39.93%36.0%、37.0%、37.0%。2026-202883.79%49.18%40.94%55.0%。2026-202835.00%30.00%30.00%55.0%。2026-202810.0%10.0%2026-20284.5%4.5%4.5%3.4%3.4%9.3%9.3%、9.3%。图表40 公司业务拆分预测（亿元）2023A2024A2025A2026E2027E2028EPCB设备营业收入5.907.8210.8015.4421.6030.00增长率11.94%32.55%38.13%42.94%39.93%38.89%营业成本3.815.246.969.8813.6118.90毛利率35.38%32.94%35.