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文档简介
置有沿所述磁性元件厚度方向环绕所述磁性元实现埋入式电感组件的制作，实现产品的小型2其中，所述磁性元件上设置有沿所述磁性元件厚度所述磁性元件为环形，且所述磁芯的轴向方向垂直于所述线路其中，所述磁芯与所述磁性元件之间及所述磁性元件与所所述第一焊盘与所述绕线的输入端电连接，所述第二焊盘与所述绕线的输出端电连所述第一焊盘通过所述第一盲孔与所述线路图像层电连接，以将所述绕所述第二焊盘通过所述第二盲孔与所述线路图形层电连接，以将所述绕所述第一焊盘及所述第二焊盘位于所述磁性元件的相在磁性元件上设置沿所述磁性元件厚度方向环将所述磁性元件嵌入于所述槽体中并进行高温压合所述在所述磁性元件上设置沿所述磁性元件厚度方向环绕所述磁性元件的绕线的步3在所述磁性元件垂直于所述厚度方向的表面上设置连接所述绕线的输入端的第一焊所述将所述磁性元件嵌入于所述槽体中并进行高温压合；其中，所述所述磁芯插入所述第一通孔且与所述线路板的两所述将所述磁性元件嵌入于所述槽体中并进行高温压合；其中，所述在所述线路板对应所述第一焊盘的位置处设置第一盲在所述第一盲孔及所述第二盲孔中设置导电层，以将所述绕线470％到90占基板面积的70％到80如果线路板无源器件隐埋技术被广泛应用，产品的之间及所述磁性元件与所述槽体之间填充有第5元件厚度方向环绕所述磁性元件的绕线；将所述磁性元件嵌入于所述槽体中并进行高温；线路板电连接的步骤还包括：在所述线路板对应所述磁性元件的环形部分设置第一通孔；[0022]下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清6元件13嵌入于槽体12中后，需要将磁性元件13上的绕线131与线路板11的线路图形层电连二焊盘133如图3及图4所示的设置于磁性元件13的同一表面时，第一盲孔16及第二盲孔17可以设置为如图2所示的位置。在第一焊盘132及第二焊盘133设置于磁性元件13的相对两孔17能够实现将绕线131的输入端及输出端与线路板11的线路图形层电连接即可，具体位7[0047]步骤S63：在磁性元件垂直于厚度方向的表面上设置连接绕线的输入端的第一焊[0048]在磁性元件的输入端及输出端位置处设置连接输入端及输出端的第一焊盘及第89
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