CN112289826B 显示装置和用于制造显示装置的方法 （三星显示有限公司）

US2019163304A1,2019.05.30层的一部分位于上部导电层下面；以及驱动电2覆层，覆盖所述中间导电层的侧表面同时暴露所述中间导电层且其中，所述中间导电层包括：由与所述第一源极金属图案的层3覆层，覆盖所述中间导电层的侧表面同时暴露所述中间导电层所述像素阵列包括发光元件和电连接到所述发光元件的驱所述下部导电层由与所述栅极金属图案的层相同的层形成，所述形成所述连接焊盘的中间导电层以电接触所述下形成所述连接焊盘的上部导电层以电接触所述中所述中间导电层由与所述驱动元件的漏电极的层相同的层或者由与连接电极的层相45机发光显示装置可以具有减小的重量和厚度，并且可以具有适合于柔性显示装置的特性，[0003]有机发光显示装置包括发光元件的阵列以及用于向发光元件提供驱动信号的驱所述第一源极金属图案的层相同的层形成的第一中间导电层以及由与所述第二源极金属6[0015]在示例性实施例中，所述覆层可以由覆盖所述源极金属上部导电层可以由与所述感测导电图案的层[0022]在示例性实施例中，所述覆层可以由覆盖所述源极金属7[0037]图5是示出根据示例性实施例的显示装置的接合区域的沿着图2中的线I-I'截取8相关领域和/或本说明书的背景中的含义相一致的含义，而不应以理想化的或过于形式化9有折叠形状或弯曲形状。例如，介于周边区域PA1和接合区域PA2之间的区域可以限定(例[0054]在接合区域PA2处(例如，在接合区域PA2中或者在接合区域PA2上)可以设置电连TL2的第二连接焊盘CP2可以布置在第二行处(例如，布置在第二行中或者布置在第二行[0055]连接焊盘CP1和CP2可以具有包括多个导电层的多层结构。例如，连接焊盘CP1和CP2可以包括由与驱动元件的栅极金属图案、驱动元件的源极金属图案以及触摸感测部的感测导电图案中的至少两个图案的层相同的层形成的导电层的组合。如本文中所使用的，层处(例如，设置在与其他组件或层的层相同的层中或者设置在与其他组件或层的层相同以包括电容器电极和/或用于传输驱动信号的信号布线等。在栅电极GE和栅极布线图案GP[0059]在第三绝缘层150上设置源电极SE和漏电极DE。源电极SE和漏电极DE可以延伸贯160可以包括无机层162和设置在无机层162上的有机层164。第四绝缘层160可以被称为第[0060]在第四绝缘层160上设置包括连接电极CE的第二源极金属图案。连接电极CE可以置在像素限定层180的开口处(例如，设置在像素限定层180的开口中或者设置在像素限定[0066]第一感测导电图案可以设置在下部触摸绝缘层310上。第一感测导电图案可以包极图案的阵列。极图案342a和第二电极图案342b可以通过延伸贯穿(例如，穿过)触摸中间绝缘层330的过[0069]第二感测电极可以包括多个电极图案343以及设置在与电极图案343的层相同的层处(例如，设置在与电极图案343的层相同的层中或者设置在与电极图案343的层相同的接到多个桥接图案。此外，第一感测电极和第二感测电极可以设置在彼此不同的层处(例[0071]图5是示出根据示例性实施例的显示装置的接合区域的沿着图2中的线I-I'截取[0073]在示例性实施例中，第一连接焊盘CP1的下部导电层CP1a可以由与设置在显示区绝缘层130和第二绝缘层140之间。第二连接焊盘CP2的下部导电层CP2a可以由与设置在显示区域DA处(例如，设置在显示区域DA中或者设置在显示区域DA上)的第二栅极金属图案[0074]连接焊盘CP1和CP2的第一中间导电层CP1b和CP2b可以由与设置在显示区域DA处[0075]连接焊盘CP1和CP2的第二中间导电层CP1c和CP2c可以由与设置在显示区域DA处[0076]连接焊盘CP1和CP2的上部导电层CP1d和CP2d可以由与设置在显示区域DA处(例如，设置在显示区域DA中或者设置在显示区域DA上)的触摸感测部的感测导电图案的层相有机材料。在示例性实施例中，覆层172可以覆盖第二中间导电层CP1c和CP2c的至少侧表盖彼此面对的第二中间导电层CP1c和CP2c的至少伸以部分地设置在上部导电层CP1d和CP2d下面。例如，钝化层可以与上部导电层CP1d和[0095]此外，图2中所示的传输线TL1和TL2可以分别由与第一栅极金属图案和第二栅极中间导电层CP2b可以由与包括源电极SE和漏电极DE的第一源极金属图案的层相同的层形四绝缘层160可以包括设置在第一源极金属图案上的无机层162和设置在无机层162上的有[0101]在第四绝缘层160上形成第二源极金属图案。第二源极金属图案可以包括电连接一层。例如，第一源极金属图案和第二源极金属图案可以各自具有钛/铝的双层结构或者钛/铝/钛的三层结构。缘层150和第四绝缘层160的无机层162可以各自具有单层结构或多层结构，所述单层结构[0107]在示例性实施例中，形成在第一中间导电层CP1b和CP2b上的第四绝缘层160可以[0108]第二中间导电层CP1c和CP2c可以形成在无机层162上，并可以在显示区域DA处(例如，在显示区域DA中或者在显示区域DA上)以及在接合区域PA2处[0112]在示例性实施例中，下部电极层211可以具有包括金属氧化物层和金属层的多层有较大的电离倾向的铝时，可以通过电还原形成银颗粒。银颗粒可能被转移到第一电极限定层180可以包括可用于形成第五绝缘层170等的像素限定层180的开口中或者在像素限定层180的开口上)可以形成有机发光层214。但是，[0121]封装层220可以设置在第二电极216上。例如，封装层220可以包括第一无机薄膜摸绝缘层310的层相同的层形成的下部钝化层312以及由与触摸中间绝缘层330的层相同的接合构件BP1和BP2电连接到连接焊盘CP1和C此，可以减小由覆层172的膨胀造成的影响，并且可以增大连接焊盘和接合构件的接触面[0135]在示例性实施例中，第一连接焊盘CP1的下部导电层CP1a可以由与设置在显示区[0136]连接焊盘CP1和CP2的第一中间导电层CP1b和CP2b可以由与设置在显示区域处(例如，第一中间导电层CP1b可以设置在第二绝缘层140和第三绝缘层150与第四绝缘层之间，并且第一中间导电层CP2b可以设置在第三绝缘层150和第四绝缘层之间。第四绝缘层可以[0137]连接焊盘CP1和CP2的第二中间导电层CP1c和CP2c可以由与设置在显示区域处(例[0138]连接焊盘CP1和CP2的第三中间导电层CP1e和CP2e可以由与设置在显示区域处(例如，设置在显示区域中或者设置在显示区域上)的触摸感测部的感测导电图案的层相同的[0139]连接焊盘CP1和CP2的上部导电层CP1d和CP2d可以由与设置在显示区域处(例如，设置在显示区域中或者设置在显示区域上)的触摸感测部的感测导电图案的层相同的层形伸为部分地设置在上部导电层CP1d和CP[0142]在示例性实施例中，第三中间导电层CP1e和CP2e可以部分地设置在下部钝化层域PA2上)的连接焊盘CP1和CP2可以分别包括下部导电层CP1a和CP2a、中间导电层CP1b和[0144]在示例性实施例中，第一连接焊盘CP1的下部导电层CP1a可以由与设置在显示区[0145]连接焊盘CP1和CP2的中间导电层CP1b和CP2b可以由与设置在显示区域处(例如，设置在显示区域中或者设置在显示区域上)的第一源极金属图案或第二源极金属图案的层[0146]连接焊盘CP1和CP2的上部导电层CP1d和CP2d可以由与设置在显示区域处(例如，设置在显示区域中或者设置在显示区域上)的触摸感测部的感测导电图案的层相同的层形伸为部分地设置在上部导电层CP1d和CP施例以及其他示例性实施例的各种修改旨在被包括在如在本公开及其等同物中所阐述的