电装实训报告封面

-PAGE2-实训（习）报告课程名称：电装实训专业：电子信息工程班级：123091学号：12309121姓名：郭敬东指导教师：李光宏成绩：完成日期：2013年7月1日

任务书实训（习）题目：电装实训实训（习）目的：1、学习电子焊接技术，实践电路的焊接；2、学习电路的布局与布线设计；3、学习电子装置的组装、焊接与调试；4、学习电子电路简单故障的处理。实训（习）内容：1、电子焊接技术练习；2、电子产品的组装、焊接与调试。3、完成多功能计步器电子产品的制作。实训（习）要求：1、掌握电子焊接技术；2、电子产品的布局合理，布线规范；3、电子产品的焊接良好；4、能够正确调试电子产品；5、能够正确规范组装电子产品；6、制作的多功能计步器达到产品规格的要求；7、提交完整的实训报告。

第一章电子元件的焊接技术一个电子装置由若干个电子元件组成，各个电子元件通过焊接连接为一个完整的电路，焊接技术的优劣直接影响电子装置是否正常运行和质量的好坏。1.1焊接工具和材料1、电烙铁电烙铁是焊接电子元器件的重要工具，直接影响着焊接的质量。电烙铁从结构上分为外热式和内热式两种，常用的有75W、45W、25W、20W等。选择电烙铁要根据焊接任务的不同，选用不同功率的电烙铁。一般焊接半导体元器件选用20W电烙铁即可。新的电烙铁使用前要进行“上锡”。首先将烙铁头锉干净，然后把电烙铁通电加热，预热一会儿后将烙铁头粘上松香，再用烙铁头将焊锡丝熔化，使烙铁头上薄薄的镀上一层锡。防止电烙铁长时间加热因氧化使烙铁头被“烧死”，不再“吃锡”。2、焊料焊料是将被焊物体牢固的焊接到电路板上。焊料熔点比被焊物熔点低很多，否则容易和被焊物连在一起。一般的电子元件用焊料是锡铅比例为3：2的焊锡，其低熔点仅为180摄氏度左右，用25W-30W的电烙铁就可以熔化。焊锡通常制作成管状焊锡丝，内芯有松香做助焊剂。3、助焊剂助焊剂的作用是去除焊件表面的氧化物，加热时防氧化，帮助焊料流动，减少表面张力，提高焊接质量。一般用松香（固态）或松香水（松香加酒精做的液态助燃剂）。1.2手工焊接方法1、焊接的手法焊接的手法为左手食指中指夹住焊锡丝，右手拿住电烙铁，烙铁头随着锡丝走。2、五步焊接法正确的焊接方法是五步焊接法：准备施焊、加热焊件、加焊锡、去焊锡和去烙铁，如图1.1所示。⑴、准备施焊：准备好焊锡丝，预热好电烙铁。⑵、加热焊件：将烙铁头接触焊接点，使被焊引线和焊盘加热。⑶、加焊锡：当焊件加热到一定温度后，放上焊锡丝，焊锡丝能够立即沾附到被焊件上。⑷、加焊锡：当熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。图1.1五步焊接法⑸、去烙铁：当焊锡完全湿润焊点后，朝大约45°方向迅速移开电烙铁。3、焊接要注意的事项⑴、对焊件要先进行表面处理一般焊件表面都被氧化，需要表面处理，去除表面污迹，氧化膜等。采用机械刮磨或酒精清洗。⑵、对元件引脚进行镀锡对导线、引脚的焊接部位要进行焊锡润滑，也称上锡。⑶、焊料量的控制焊点的焊锡量要适量，不可过多或过少，如图1.2所示。图1.2焊料量的控制⑷、焊点的质量焊接质量的好坏以焊点圆滑、光亮为好。第二章计步器的焊接与原理计步器中一般采用一种加速度计来感受外界的震动。2.1计步器的焊接正确的焊接方法是五步焊接法：准备施焊、加热焊件、加焊锡、去焊锡和去烙铁。⑴、准备施焊：准备好焊锡丝，预热好电烙铁。⑵、加热焊件：将烙铁头接触焊接点，使被焊引线和焊盘加热。⑶、加焊锡：当焊件加热到一定温度后，放上焊锡丝，焊锡丝能够立即沾附到被焊件上。⑷、加焊锡：当熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。部分电阻如R0电阻需短路处理，电源的焊接处要注意，不能让焊锡大面积包裹。柱状焊接点和片状焊接点有各自不同的焊接方式，焊锡的量要适当不要太大，要圆润有光泽程锥状，晶振处焊接点要特别注意不能两个接点相连，以免短路无法正常工作。2.2计步器的工作原理电子记步器主要由振动传感器和电子计数器组成。人在步行时重心都要有一点上下移动。以腰部的上下位移最为明显，所以记步器挂在腰带上最为适宜。所谓的振动传感器其实就是一个平衡锤在上下振动时平衡被破坏使一个触点能出现通/断动作，由电子计数器记录并显示就完成了主要功能，其他的热量消耗，路程换算均由电路完成在现今科技已是小儿科。但是由于每个人走路的姿态、步幅不一样所以除了步数较为准确以外其他的数据并不准确（一般可能是按体重65公斤每步0.7米这个标准换算的）。对于步态呈病状（比如脑萎缩、半身不遂）来讲可能连步数也不准确（振幅不够大、一步两颠等）。总之对健康人只能做参考，对病人很可能无用。

电装实训结论与理会在电装实习这门课中，我们的任务是焊接一块工业用板，这块工业用板的主要元件分为插件和贴片两大类，插件和贴片的焊接过程是完全不同的，所以焊接过程分为两大类：一．插件元件焊接过程：插入将焊接元件插入电路板标示位置过孔中，如未与电路板贴紧，在重复焊接时焊盘高温易使焊盘损伤或脱落。物流过程中也可导致焊盘损伤或脱落。预热烙铁与元件引脚、焊盘接触，同时预热焊盘与元件引脚，而不是仅仅预热元件，此过程需一秒时间。加焊锡焊锡加焊盘上（而不是仅仅加在元件引脚上），待焊盘温度上升到使焊锡熔化的温度，焊锡将自动熔化。不能将焊锡直接加在烙铁头上使其熔化，这样会造成冷焊。加适量的焊锡，然后再拿开焊锡丝。焊后加热拿开焊锡丝之后，不要立即拿走烙铁，继续加热使焊锡完成润湿和扩散两个过程，直到是焊点最明亮时再拿开烙铁，不应有毛刺和空隙。冷却在冷却过程中不要移动插件元件。二．贴片元件焊接主要步骤：在焊接元件的一引脚端点上焊锡。用手将贴片元件水平放置在电路板上的标示位置，一定要保证各个引脚都对准电路板上的引脚位置。先焊接好已点锡端点上的那个引脚，然后再焊与这个引脚同一端的另外一个引脚。由于我们所焊的贴片的引脚过多，所以采用的是“滑焊”，即焊锡丝随着电烙铁的移动而移动，在这过程中焊锡要消耗的比较多，这样才能起到固定引脚的作用。“滑焊”的过程中，由于焊锡在电烙铁上积累过多，导致焊锡在引脚上的分布不均匀，所以我们需要时不时地抖动电烙铁，这样会使焊接效果会更好焊接的注意事项：1）放电容的时候要看清楚正负引脚，千万不能装反，一般我们以电容的长脚为正，短脚为负，一般不以电容上的正负标号来判断，因为电容上的正负标号有时候会是错误的。2）焊芯片的底座的时候要严格按照PCB板上缺口所指的方向使芯片底座的缺口和PCB板上的缺口相对应3）焊接时利用烙铁头对元件引线和焊盘预热，烙铁头与焊盘的平面最好成45度脚，等待焊金属上升至焊接温度时，再加焊锡。焊接时所冒出的烟其实是助焊剂，所以我们不能错过助焊剂出现的时间，要及时把元件焊接完毕。如果被焊金属未经预热，而将焊锡直接加在烙铁头上，这样会使焊锡直接滴在焊接部位，这种焊接方法常常会导致虚焊。4）焊接晶振的时候，我们先在焊盘上滴上焊锡，把晶振的引脚弯曲直到表面几乎能接触到焊锡位置，最后利用已滴上的焊锡把晶振固定好。5）在焊电源插座的时候一定要注意不要焊太久，否则会把电源插座给烫坏。6）在芯片插座上插上芯片的时候要注意先把芯片的一边的引脚插在一边的插座上，待插完这边引脚后再插另外的引脚，可以利用另外一块板把另外一边的引脚“敲”进去。7）在焊电阻的时候一定要看清电阻的阻值，焊完一个引脚的时候要检查你所焊的引脚是否已贴近电路板，否则你焊第二个引脚的时候就会把电阻焊歪的。心得：在电装实习当中我收获颇大，第一节课刚开始焊接的时候，我有点力不从心，一拿着电烙铁，我的手就会一直在抖，心里面努力让自己镇定下来，可是还是做不到。后来手抖的厉害的时候，我焊了一个电阻的一个引脚，焊出来的焊点的焊锡过多，看起来很丑。后面焊了几个电阻之后我就渐渐找到感觉了，虽然焊的还是不是很漂亮，但是我已经找到了焊接的规律了，所以后面的焊接过程中都没有一丝的紧张感。因为我比较粗心，虽然在焊电容