CN112643910B 一种大尺寸硅片的切割方法 （天合光能股份有限公司）

寸硅片的切割方法，它是将单晶圆棒去除头尾方体晶棒沿那条与其他立方体晶棒的边长不同2轴心线方向将单晶圆棒切割成若干个长度为l的立方体晶棒，每个立方体晶棒至少有两条边的边长d与其他的立方体晶棒相同，之后将立方体晶棒沿那条与其他立方体晶棒的边长当单晶圆棒的有效直径大于目标硅片宽度d的三倍时，将圆棒切割成5个立方体晶棒，2.根据权利要求1所述的一种大尺寸硅片的切割方法，其特征在于，其中，d＝60_3[0007]进一步的，当单晶圆棒的有效直径大于目标硅片宽度d的一倍而小于等于目标硅[0009]进一步的，当单晶圆棒的有效直径大于目标硅片宽度d的二倍而小于目标硅片宽4[0018]图1为本发明的单晶圆棒的有效直径大于目标硅片宽度d的一倍而小于等于目标[0019]图2为本发明的单晶圆棒的有效直径大于目标硅片宽度d的二倍而小于目标硅片[0020]图3为本发明的单晶圆棒的有效直径大于目标硅片宽度d的三倍的切割方法示意[0021]图4为本发明的单晶圆棒的有效直径大于目标硅片宽度d的三倍的另一种切割方径大于目标硅片宽度d的一倍而小于等于目标硅片宽度d的三倍时，将圆棒切割成3个立方备完成后，沿边长h1和h2切割成矩形硅片，其中切割后硅片的短边宽度为d，范围60mm_5[0026]当当单晶圆棒的有效直径大于目标硅片宽度d的二倍而小于目标硅片宽度d的三体沿着晶棒纵轴方向的深度为l；整单晶硅圆棒在纵向长度方向上则切割成5个长度为l的[0032]正常用于制备158.75mm硅片的圆晶棒有效直径为224.5mm,实际晶棒在拉直过程6边长为h1＝199mm,立方体沿着晶棒纵轴方向的深度为l＝210mm，另外两个相对小的立方[0034]正常用于制备210mm硅片的圆晶棒有效直径为297mm,实际晶棒在拉直过程中直径除头尾，整个硅圆棒在纵向长度方向上则切割成数个长度为l＝210mm的立方体,从圆形剖[0036]正常用于制备210mm硅片的圆晶棒有效直径为297mm,实际晶棒在拉直过程中直径除头尾，整个硅圆棒在纵向长度方向上则切割成数个长度为l＝210mm的立方体,从圆形剖[0038]正常用于制备210mm硅片的圆晶棒有效直径为297mm,实际晶棒在拉直过程中直径7制成105mm*217mm尺寸硅片后，可切片硅料的利用率提高到82％左右，硅料利用率提高了后硅片的尺寸为105mm*217mm,硅片厚度为180±20μm。立方体方棒可以是由带锯[0040]正常用于制备166mm硅片的圆晶棒有效直径为235mm,实际晶棒在拉直过程中直径头尾，整个硅圆棒在纵向长度方向上则切割成数个长度为l＝218mm的立方体,从圆形剖面[0042]正常用于制备166mm硅片的圆晶棒有效直径为235mm,实际晶棒在拉直过程中直径[0044]正常用于制备210mm硅片的圆晶棒有效直径为297mm,实际晶棒在拉直过程中直径8的立方体晶棒其中一边长为d＝70mm，一边长为h1＝288mm,立方体沿着晶棒纵轴方向的深[0046]正常用于制备210mm硅片的圆晶棒有效直径为297mm,实际晶棒在拉直过程中直径的三个立方体晶棒其中一边长为d＝70mm，一边长为h1＝210mm,立方体沿着晶棒纵轴方向的深度为l＝218mm，另外八个个相对小的立方体，一边长为d＝70mm，一边长为h2＝h3=域的技术人员可以对