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文档简介
2021.04.22PCT/EP2019/0763702019.09.30WO2020/083612EN2020.04.30US2008260234A1,2008.US2016275672A1,2016.0于将晶片图像与参考图像对准而选择的位置的21.一种用于将晶片图像与参考图像对准的方法,其中所述晶片图像包括第一对准结在所述晶片图像上识别用作所述第一对准结构的当前锁定位置和包围所述当前锁定将所述当前锁定位置的所述对准评分与先前关于将所述晶片图像与所述参考图像对2.根据权利要求1所述的方法,其中基于所述比较将所述晶片图像与所述参考图像对将所述当前锁定位置的定位信息和所述对准评分存储在所3.根据权利要求2所述的方法,其中当所述当前锁定位置的所述对准评分高于定位在4.根据权利要求1所述的方法,其中基于所述比较将所述晶片图像与所述参考图像对使用对应于所述最高对准评分的锁定位置,将包围所述当前锁5.根据权利要求4所述的方法,其中当所述当前锁定位置的对准评分低于定位在包围所述当前锁定位置的所述区域内的位置的所述存储的对准评分时,所述阈值条件不被满6.根据权利要求4所述的方法,其中对应于所述最高对准评分的锁定位置是在视场中8.根据权利要求1所述的方法,其中包围所述当前锁定位置的所述区域是视场的一部9.根据权利要求1所述的方法,其中所述当前锁定位置的所述对准评分和所述存储的3所述目标参考位置的所述区域的尺寸在毫米到纳米的控制器,具有电路装置以使所述电子束检查装置针对包括第一对包括能与所述第一对准结构互锁的第二对准结构的参考在所述晶片图像上定义用作所述第一对准结构的当前锁定位置和包围所述当前锁定将所述当前锁定位置的对准评分与先前关于将所述晶片图像与所述参考图像对准而15.一种非瞬态计算机可读介质,存储能够由设备的控制器执行以使所述设备执行一种用于将晶片图像与参考图像对准的方法的指令集,其中所述晶片图像包括第一对准结在所述晶片图像上定义用作所述第一对准结构的当前锁定位置和包围所述当前锁定将所述当前锁定位置的对准评分与先前关于将所述晶片图像与参考图像对准而选择4围当前锁定位置的区域内的位置是先前关于将晶片图像与参考图像对准及使用对应于最高对准评分的锁定位置将包围当前锁定位置的区域5将晶片图像与参考图像对准而选择的位置包括定位在包围当前锁定位置的区域内的位置,置的识别可以基于位置在以前对准中已经被选择作为锁定位置的总次数与阈值数目之间参考位置不存在于数据库中:在晶片图像上定义当前锁定位置和包围当前锁定位置的区准评分与先前关于将晶片图像与参考图像对准而选择的位置的存储的对准评分进行比较;6[0016]在非瞬态计算机可读介质中,基于比较将晶片图像[0017]在非瞬态计算机可读介质中,基于比较将晶片图像[0018]图1A是示出精确对准的示意扫描电子显微镜(SEM)图像对准图,并且图1B是示出[0021]图4是示出与本公开的一些实施例一致的示例性电子束工具的示意图,该电子束工具可以是图3的示例性电子束检查(EBI)系[0022]图5是与本公开的一些实施例一致的指示将晶片的图像与参考图像对准的示例性[0023]图6是与本公开的一些实施例一致的指示将晶片图像与参考图像对准的详细示例[0024]图7是与本公开的一些实施例一致的指示将晶片图像与参考图像对准的详细示例[0025]图8是与本公开的一些实施例一致的指示将晶片图像与参考图像对准的详细示例[0026]图9是示出与本公开的一些实施例一致的用于检查的SEM图像和在SEM图像上定义[0027]图10和图11是示出与本公开的一些实施例一致的当前锁定位置的对准评分与当要求中所述的本发明相关方面一致的装置和方法的示例。例如,虽然在利用电子束检查7满足半导体工业中的需要。EBI工具中的缺陷检查期间的重要步骤是将晶片图像与参考图[0032]虽然EBI工具在半导体晶片的小缺陷检测中起关键作用,但是它们对晶片图像与参考图像的对准精度敏感。因为SEM图像的像素尺寸小,所以没有太多的空间用于对准误而使得难以将晶片图像中的特定元素与参考图像中的其对应元素适配)时。对准的另一个固有挑战是很难具有统一的度量/分数阈值以8形104(在叠置图像130上的叠置孔缺陷102)在x-y坐标中的位置,可以精确地识别孔缺陷的量,如通过叠置图像160上的正方形108和孔106之间的距离T的间隔所证明的(如果对准[0041]在包括给定图像A和两个参考图像R1和R2的另一个示例中,缺陷可以通过计算图9且存储介质206和参考存储设备210可以是相同的单个存储介质。计算机系统202经由有线通信或无线通信与检查系统212和参考存储设且执行晶片的补丁图像与从参考存储设备210传输的参考[0044]用户接口208包括被配置为显示晶片的对准图像的显示器、被配置为将用户命令传送到计算机系统202上的输入设备等。显示器可以是任何类型的计算机输出面和显示文备可以是用于从操作者向计算机系统202提供数据和控制信号的任何类型的计算机硬件设[0045]参考存储设备210存储在对准过程期间由计算机系统202访问的参考文件数据考存储设备210可以是被配置为存储和提供任何参考图像的远程服务器计算机,可以是云[0046]检查系统212可以是能够生成晶片图像的任何检查系统。晶片可以是半导体晶片检查系统212的具体类型,只要晶片检查系统可以生成具有足够高的分辨率以观察晶片上[0048]现在参考图3,该图是示出与本公开的一些实施例一致的示例性电子束检查系统模块308中的一个或多个机械臂(未示出)将晶片传送到装载/锁定室304。装载/锁定室304气体分子以达到低于大气压的第一压力。在达到第一压力之后,一个或多个机械臂(未示主室真空泵系统去除主室302中的气体分子以达到低于第一压力的第二压力。在达到第二[0049]现在参考图4,该图是示出与本公开的一些实施例一致的示例性电子束工具的示励线圈404d。电子束工具306可以另外包括能量色散X射线光谱仪(EDS)检测器(未示出)以410的电子束的尺寸。在初级电子束进入物镜孔408之前,聚光透镜410聚焦该初级电子束间点将初级电子束420顺序地偏转到晶片403的顶面的不同定位点上,以提供用于晶片403子束422可以在电子检测器406的传感器的表面上形成束斑。电子检测器406可以产生表示[0053]现在参考图5,该图是指示与本公开的一些实施例一致的示例性对准方法的流程[0059]现在参考图6,该图是指示与本公开的一些实施例一致的将晶片图像与参考图像[0061]现在参考图7,该图是指示与本公开的一些实施例一致的将晶片的图像与参考图图像的任何其它范围更多的随机特征,则当前锁定位置可以被定义为这一个范围的点(例尺寸使得未对准的可能性更低,因为可能存在更少的可能被误认为独特图案的类似图案。)2[0067]其中pi和qi分别表示晶片图像和参考图像的像素强度值,并且p和q分别表示晶定位置附近的位置的对准评分可以使用在计算当前锁定位置的对准评分中使用的公式来储在存储介质206中。存储介质内的数据可以通过检查过程用对准评分和相应的定位信息[0071]另一方面,响应于在步骤S703确定当前锁定位置的对准评分不满足阈值条件(例如,如图所示,当前锁定位置的对准评分低于当前锁定位置附近的位置的存储的对准评[0072]现在参考图8,该图是指示与本公开的一些实施例一致的示例性局部对准方法的[0073]现在参考图9,该图是示出与本公开的一些实施例一致的通过用于检查的扫描电的SEM图像900包括表示晶片上的多个图案的蓝色多边形。红叉指示图像900上的锁定位置将晶片的图像(例如由SEM获得的图像)和参考图像(例如GDS数据集中定义的图像、第二晶锁定位置是该示例的目标参考位置。可以分析晶片的特征以找到与补丁904的特征类似的锁定位置902附近的位置的存储的对准评分进行比较。当前锁定位置附近的位置可以是先前关于将图像与参考图像对准而选择的位置。如果确定当前锁定位置902的对准评分高于[0076]如果当前锁定位置902的对准评分低于当前锁定位置902附近的位置的存储的对目的比较或基于存在于晶片的不同范围上的图案边缘的数目的比较来定义当前锁定位置。对于对准点选择在区域内具有最高对准评分的位置并且从而提高对准确定目标参考位置不存在:在晶片的图像上定义当前锁定位置和包围当前锁定位置的区定位置的对准评分高于先前关于将晶片图像与参考图像对准而选择的位置的所存储的对定位置的对准评分低于先前关于将所述图像与参考图像对准而选择的位置的所述对准评定位置将包围所述当前锁定位置的区域与所[0085]在非瞬态计算机可读介质中,基于比较将所述图像响应于确定当前锁定位置的对准评分高于先前关于将所述图像与参考图像对准而选择的[0086]在非瞬态计算机可读介质中,基于比较将所述图像响应于确定当前锁定位置的对准评分低于先前关于将所述图像与参考图像对准而选择的最高对准评分的锁定位置将包围所述当前锁定位置的区域与所述[0094]将当前锁定位置的对准评分与先前关于将晶片图像与参考图像对准而选择的位[0104]使用对应于最高对准评分的锁定位置将包围当前锁定位置的区域与参考图像对锁定位置的区域内的位置是先前关于将晶片图像与参考图[0130]将当前锁定位置的对准评分与先前关于将晶片图像与参考图像对准而选择的位[0140]23.一种非瞬态计算机可读介质[0145]将当前锁定位置的对准评分与先前关于将晶片图像与参考图像对准而选择的位[0154]使用对应于最高对准评分的锁定位置将包围当前锁定位置的区域与参考图像对[0157]定位在包围当前锁定位置的区域内的位置,该位置是先前选择的位置的第一部[0161]定位在包围当前锁定位置的区域内的位置,该位置是先前选择的位置的第一部[0164]定位在包围当前锁定位置的区域内的位置,该位置是先前选择的位置的第一部理装置的处理器执行的指令创建用于实现流程图或框图的一个或多个框中指定的功能/动储在计算机可读介质中的指令形成包括实现流程图或框图的一个或多个框中指定的功能/[0171]计算机程序指令也可以被装载到计算机、其它可编程数据处理装置或其它设备[0174]用于执行示例性实施例的操作的计算机程序代码可以以一种或多种编程语言的计算机可以通过任何类型的网络连接到用户的计算机,包括局域网(LAN)或广域网(WAN),的组合可以由执行指定功能或动作的基于专用硬件的系统或专用硬件和计算机指令的组定特征、结构或特性可以被包括在至少一个实施例中。在说明书中的各个地方出现的短语必须与其它实施例互斥的单独的或替代的实施例。[0182]在权利要求中使用附图标记或附图参考标记旨在标识所要求保护的主题的一个[0183]尽管以下方法权利要求中的元素(如果有的话)以具有相应标记的特定顺序来记载,但是除非权利要求叙述另外暗示用于实现这些元素中的一些或全部元素的特定顺序,
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