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US2002020897A1,200具有模制金属互连基板的功率模块及其制属焊盘240的绝大部分。多个金属焊盘中每个金2将一个金属板和预成型的中间元件加载到一个成型槽上，金属焊通过将一个模制复合层注入到金属板、多个金属焊盘和胶塑料外壳连接到金属板上，模制复合层覆盖底部金触及塑料外壳的侧壁,模制复合层的边缘对准到塑料外壳的内部侧壁,模制复合层的长度4.如权利要求1所述的方法，其中多个金属焊盘中每个金属焊盘的厚度小于模制复合3功率转换模块具有高功率能力和高热循环能力(从-40摄氏度到125摄氏度，可进行数千次模制复合层包围了多个金属焊盘的绝大部分。多个金属焊盘中的每个金属焊盘各自的顶4多个绝缘金属基板120那样的矩形形状。互连基板220并不要求如图1A所示，由第一缝隙棱柱形。模制复合层260为矩形的棱柱形。第二多个金属焊盘250导电连接到多个端子292上。模制复合层260封装了第一多个金属焊盘240的绝大部分和多个金属路径241的绝大部分。模制复合层260封装了第二多个金属焊盘250的绝大部分。模制复合层260的整个底面且延伸以触及塑料外壳294的侧壁。模制复合层260的边缘基本对准到塑料外壳294的内部的每一个金属焊盘的上表面242都从模制复合层260的顶面264暴露。所述第一多个金属焊241、第一多个金属焊盘240和第二个多个金属焊盘250优选地具有100到800微米之间的相短于金属层230的长度(沿X方向)。模制复合层260的宽度(沿Y方向)短于金属层230的宽度[0017]在本发明的示例中，底部金属板230是由第一铜材料制成的。第一多个金属焊盘5硅(SiO2(CTE)。在一个示例中，带有填充物的模制复合层260的CTE，在金属层230的CTE的99％至[0021]在本发明的示例中，底部金属板230的厚度范围为500微米(0.5毫米)至800微米装第一多个金属焊盘240的绝大部分。模制复合层260的底面262平行于金属层230的顶面暴露于模制复合层260的顶面264上。第一多个金属焊盘240中每个金属焊盘各自的顶面491中相应的一个导电板以及多个端子292中相应的一个端子，是三体成型结构(在三个分6是由一个单独的面板制成的。工艺500可以从方框502开始。图6A-6J表示相应步骤的剖面中，胶带层620是双面胶带。胶带层620被压到可拆卸的托架上。方框504后面可以是方框金属焊盘630P面向金属板660，带有100至800微米预置的空间，将金属焊盘630P和金属板[0038]在方框522中，一个分割工艺691将图6J所示的互连基板699与虚线所示的周围的789

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