CN113161340B 半导体电路和半导体电路的制造方法 （广东汇芯半导体有限公司）

CN215869381U,2022.02.18本发明涉及一种半导体电路和半导体电路密封层内的部分至少在其相对的两侧面设置有提升了半导体电路工作过程中的稳定性和可靠2多个电子元件，配置于所述电路布线层的焊盘上，所密封层，所述密封层包裹设置所述电子元件的散热其中所述引脚位于所述密封层内的部分至少在其相对的两所述凹槽设置同时设置在所述引脚的宽度方向和厚度方向的沿所述引脚的宽度方向和厚度方向设置的凹槽沿引脚沿所述引脚的宽度方向设置有四个凹槽，分别是相对设置的第一凹槽组和第二凹槽所述第一凹槽组和第二凹槽组的凹槽的第一深度为所述引脚的宽度的1/20至1/5，所述第一凹槽组和第二凹槽组的凹槽的第一宽度为所述第一深度的所述第三凹槽组和第四凹槽组的凹槽的第二深度为所述引脚的厚度的1/25至1/6，所述第三凹槽组和第四凹槽组的凹槽的第二宽度为所述第二深度的5.一种如权利要求1至4任意一项所述的半导体配置引脚，对所述引脚进行整形以进行长度方向的两个位置进行弯折，对设置有所述电子元件和所述引脚的所述散热基板通过封装模具进行注塑以形成密对所述引脚进行切除、成型以形成所述半导体电路，且对成型后的所34封料之间容易分成导致外界水汽进入半导体电路内部第一凹槽组和第二凹槽组的凹槽的第一宽度为第第三凹槽组和第四凹槽组的凹槽的第二宽度为第5离产生微小缝隙的现象，从而使得周围环境中的湿气从这些缝隙入侵到半导体电路内部，[0035]本发明提到的半导体电路，是一种将功率开关器件和高压驱动电路等集成在一6路还有多种其他的名称，如模块化智能功率系统(ModularIntelligentPowerSystem，导体模块、功率模块等名称。在本发明的以下实施例中，统一称为模块化智能功率系统胶等导电材料。在电路布线层005上形成电路的走线，并设置了连接走线的多个连接焊盘起到防止电路布线层005的走线之间发送短路带来的损坏，还起到防止电路布线层005的[0040]电子元件配置于电路布线层005的连接焊盘0051上，电子元件包括功率器件和驱动芯片(图中未示出)，其中功率器件包括开关管如IGBT009(InsulatedGateBipolar7密封层002时，密封层002形成有多个凸台021分别与引脚100的四个表面的这些凹槽110相密封层002二者之间的连接可靠性。其中沿引脚100的宽度和厚度方向的凹槽110的数量优凹槽113和凹槽114，分别是相对设置的第一凹槽组(118，分别是相对设置的第三凹槽组(凹槽115与密封层002的凸台021的嵌合稳定可靠的同时，又不因为开槽过深过宽影响引脚100本体的韧性导致易弯折断裂，第一凹槽组和第二凹槽组的凹槽的第一深度为引脚100的宽度的指引脚100的宽度方向的开槽深度，而凹槽的第一宽度为凹槽沿引脚100长度方向的开槽形，沿引脚100的厚度方向设置的第三凹槽组和第四凹槽组中的凹槽的相对尺寸会于第一8此凹槽110优选为设置在结束段105，这样通过凹槽110和密封层002的凸台021的相互嵌合通过键合线006连接散热基板008的金属表面与电路布线层005的地线，这样实现了散热基弯折处沿引脚100的长度方向依次开设第一凹槽组、第三凹槽组、第二凹槽组和第四凹槽9属材质的铝基板为例，铝基板的形成是通过直接对1m×1m的铝材进行锣刀处理的方式形[0057]接着在散热基板008的表面设置绝缘层007，可通过热压的方式，使得绝缘层007起到防止电路布线层005的走线之间发送短路带来的损坏，还起到防止电路布线层005的[0060]在步骤S200中，可通过焊接的方法将电子元件固定于电路布线层005的连接焊盘[0061]在步骤S300中，本步骤包括制造引脚100的工序和连接引脚100到连接焊盘0051中第一凹槽组和第二凹槽组在引脚100的宽度方向分别相对设置，第三凹槽组和第四凹槽[0062]然后通过化学镀的方法在引脚100表面形成镍层：通过镍盐和次亚磷酸钠混合溶006走线直接连接到引脚100走线，或者连接到电路布线层005的连接焊盘0051(图中未示密封层002内的部分，密封层002在上述的凹槽组中凹槽110的内部形成与凹槽110嵌合的表面与密封层002分离产生微小缝隙的现象，从而使得周围环境中的湿气从这些缝隙入侵位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不