CN113207217B 电气触点、连接器及其制造方法 （BeCe私人有限公司）

CN211406442U,2020.09.0128.根据权利要求7所述的电气触点，其特征在于：所述提供一个内层和形成覆盖所述内层的覆盖层；所述内层由钢材或形状记忆合金制成，15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于：所述外层包括一个自组装单分子层3是用于超高集成度的IC封装。本申请还涉及一种制造所述电气触点的方法(即制造方法)，[0002]目前，高集成度IC封装通过直接焊接在其底部的栅格阵列(LGA)、栅格阵列接脚(PGA)或球栅阵列(BGA)而与基板(例如印刷电路板(PCB))相电连接。尽管上述直接焊接方封装)和第二外部设备(例如基板)分别与第一电气接触和第二电气接触相连接，所述第一4或重复距离(lead)进行表征。所述管状结构在其圆柱形或纵向方向上的压缩率不超过述管状结构的轴向或圆柱方向的两个紧邻的交点之间的距离称为节距(pitch)。在一些实距离(lead)等于轴向平面内四个节距(pitch)的跨度。可以通过所述重复距离或所述节距来测量所述管状结构。可选地，当所述管状结构在非压缩状态的初始长度在50至100密耳材在其之间形成一个大致为直角的角度。两条线材在交点处形成的角度可能会略有变化，[0012]所述电导线是所述电气触点将第一外部设备和第二外部设备进行电连接的最关5述镍层和金层还用于进一步增强所述电气触点的电导率，因为镍和金的电阻率在室温(即20℃)下分别约为6.99x10-8欧姆米(Ω·m)(即电导率约为1430万西门子/米(siemenspermeter))和2.44x10-8欧姆米(Ω·m)(即电导率约为4110万西门子/米((siemensper子可在所述多功能分子之间转移，则所述自组装单分子层可为电导线提供额外的导电性；自组装单分子层形成在所述覆盖层之上，因此所述自组装单分子层防止所述覆盖层氧化；6第一外部电气设备和第二外部电气设备进行电连接。所述多个电气触点的第一端和/或第器建立了用于从所述第一外部电气设备传输到所述第二外部电气设备进行电信号传递的所述顶层由绝缘材料(例如聚酰亚胺)制成。可选地，所述底层也由绝缘材料(例如聚酰亚可包括顶部粘合层(例如纯有机硅)；所述底部中间层还可包括底部粘合层(例如纯有机7层镀于所述内层以密封所述内层的步骤；将一个镍层镀于所述铜层以覆盖所述铜层的步可进一步包括在镍层和金层之间形成一个钯层8绝缘层的步骤。可选地，通过在所述覆盖层和/或外层上缠绕一个绝缘片来形成所述绝缘触点在所述第一外部电气设备和第二外部电气设备之间被轻微压缩，其压缩长度不超过所述第一外部电气设备和/或第二外部电气设备电气设备和/或第二电气装置之间设置电接触垫的步骤。所述电接触垫(例如，焊盘或铜[0034]第五方面，本申请公开了一种制造所述电气触点的载体的方法(即载体的制造方9[0038]第六方面，本申请公开了一种使用所述电气触点装置的方法(即电气触点装置的110不需要将电导线102-109缠绕于其上的中央支撑结构，也不需要将电导线102-109放置[0067]图3表示所述处于初始状态的电气触点100的俯视图。整体结构110具有在其顶端与顶端122类似的结构。顶端122和底端将分别与作为第一外部电气设备的IC器件126和作为第二外部电气设备的印刷电路板(PCB)128相电连接。电气触点100具有非常高的体电导率(bulkconductivity)(即非152，第二电导线103具有第二顶部尖锐边缘153，第三电导线104具有第三顶部锋利末端154，第四电导线105具有第四顶部锋利末端155，第五电导线106具有第五顶部锋利末端156，第六电导线107具有第六顶部锋利末端157，第七电导线108具有第七顶部锋利末端导线102-109在其顶端122处的焊球148的内部稍微弯曲，使得焊球148不会被电导线102-[0070]图6表示处于初始状态(图6(a))和处于压缩状态(图6(b))的电气触点100的侧视导线207，第七电导线208和第八电导线209。电气触点200具有与电气触点100相类似的结[0072]图8表示所述电导线102-109的第一实施例160的剖视图。图8(a)是沿纵轴的剖视电导线102-109缠绕或编织成管状的整体结构110时允许内层130[0074]图9表示所述电导线102-109的第二实施例170的剖视图。图9(a)是沿纵轴的剖视了电导线102-109还包括用于防止镀层132和内层130氧化的自组装单分子(SAM)层142。自[0075]图10表示所述电导线102-109的第三实施例180的剖视图。图10(a)是沿纵轴的剖视图；而图10(b)是垂直于纵轴的剖视图。第三实施例180具有与第二实施例170类似的结[0076]图11表示所述电导线102-109的第四实施例190的剖视图。图11(a)是沿纵轴的剖[0077]图12表示第一连接器300的分解透视图。第一连接器300包括多个电气触点100、[0079]图14表示第二连接器350的分解透视图。第二连接器350具有与第一连接器300类[0080]图15表示所述第二连接器350的剖视图。第二连接器350具有与第一连接器300相[0082]图17表示形成所述电气触点的镀层132的处理流程图500。处理流程图500包括以