CN113224150B 开关元件、半导体装置、半导体装置的制造方法 （三菱电机株式会社）

201380079465.42013.09.09US6465850B1,2002.2所述多个栅极焊盘以包围所述单元区域的方3该半导体装置具有对控制信号进行供给的多根导线，该多根所述第1电阻部是通过晶圆工艺形成而内置于开制造开关元件的工序，该开关元件与其它开关盘形成在所述半导体衬底且能够连接导线，该第2栅极焊盘形成在所述半导体衬底且能够使探针触碰所述第1栅极焊盘和所述第2栅极焊盘而测量所述第1电阻部的电阻值的工在所述电阻值符合标准的情况下将所述开关元件搭载所述第1电阻部是通过晶圆工艺形成而内置于开分别针对多个所述开关元件，使探针触碰所述第1栅极选出多个所述开关元件之中所述电阻值处于所希望范围内的开关元件，所述第1电阻部是通过晶圆工艺形成而内置于开4[0007]有时将多个开关元件并联连接而制造额定电流为几十～几千安培的半导体装关元件的半导体装置以及具有该开关元件的半导体装5第1栅极焊盘和该第2栅极焊盘而测量该第1电阻部的电阻值的工序；以及在该电阻值符合[0027]实施方式1.6[0031]此外，在第1电阻部16的电阻值不符合标准的情况下，不将开关元件10搭载至模[0032]由于第1电阻部16是通过晶圆工艺而形成的，因此不能避免以工艺条件的波动为据本发明的实施方式1涉及的开关元件10，通过使探针接触第1栅极焊盘12和第2栅极焊盘出多个开关元件之中电阻值处于所希望范围内的开关元件，将所选出的开关元件搭载至1铝线用于传送来自外部的控制信号。图2是表示固定在第2栅极焊盘14的铝线22的俯视图。7[0039]实施方式2.[0040]由于本发明的实施方式2涉及的开关元件、半导体装置以及半导体装置的制造方栅极焊盘14与第3栅极焊盘32通过形成在衬底11的第2电阻部34[0045]实施方式3.[0046]由于本发明的实施方式3涉及的开关元件、半导体装置以及半导体装置的制造方施方式3涉及的开关元件50的俯视图。开关元件50具有形成在衬底11的第1附加栅极焊盘8接的第1电阻部16和第1附加电阻部54作为片上电阻而使用。这时的栅极电阻值为(R1×[0052]实施方式4.[0053]由于本发明的实施方式4涉及的开关元件、半导体装置以及半导体装置的制造方施方式4涉及的开关元件56的俯视图。开关元件56具有形成在衬底11的第2附加栅极焊盘60。第2附加栅极焊盘60与第1附加栅极焊盘52通过形成在衬底11的第2附加电阻部62而连[0054]在实施方式3中进行了说明的开关元件能够提供4种栅极电阻值，但实施方式4涉34的电阻值设为R2，将第2附加电阻部62的电阻值设为RA2，则新的5种栅极电阻值如下所[0061]实施方式5.9含从第6栅极焊盘76至第1栅极焊盘12的栅极电阻部在内的栅极配线与包含从第12栅极焊盘88至第1栅极焊盘12的栅极电阻部在内的栅极配线并联连接。在确认了第1-第11电阻部就能够从78种栅极电阻值之中选择所希望的栅焊盘连接以使得多个栅极焊盘全部与第1栅极焊盘电连接即可，其数量及配置方法并不特[0067]实施方式6.[0069]通过将铝线固定在第1开关元件10A的第2栅极焊盘14以及第2开关元件10B的第2电路200经由第2开关元件10B的第1电阻部16传送至第2开关元件10B的单元区[0070]根据实施方式1示出的方法，第1开关元件10A的第1电阻部16的电阻值和第2开关[0071]第1开关元件10A和第2开关元件10B不限定于实施方式1的开关元件10，也可以采下，以上述的要领将导线分别与多个开关元件的第1栅极焊盘或者上述第2栅极焊盘连接。