T∕CPCA63022021挠性及刚挠印制电路板

ICSLT/CPCA6302—Flexibleandrigid-flexibleprintedcircuit 中国电子电路行业协 发T/CPCAT/CPCA6302-T/CPCAT/CPCA 前 总 材 总 标 包 贮 附录A(规范性附录）镀层附着力的检验方 T/CPCAT/CPCA6302-T/CPCAT/CPCAGB/T2036GB/T2523-2008GB/T4677-2002GB/T4725GB/T5230GB/T13555GB/T13556GB/T13557-2017GB/T14708GB/T14709GB/T16261-2017GB/T16921-2005XYS/T421YS/T1039CPCAZ5101-2015覆盖材料cover屏蔽膜shielding补强板 cap填孔覆盖电镀platingoverfilledvia wrap3 GB/T13555GB/T13556GB/T4725GB/T5230YS/T1039GB/T33015GB/T14708GB/T14709SJ/T10309GB/T35575T/CPCAT/CPCAT/CPCAT/CPCA6302-分层和晕圈等缺陷延伸到板内的深度不应超过边缘与最近导体距离的50%，且不超过2.5mm。热应力后板边缘出刚性段和挠性段交界处两侧各1.5mm过渡区域范围内（见图1），允许制造工艺导致的目检缺陷，如粘结剂1⑤挠性板介质，⑥过渡区域（1.5mm，可能涵盖了压合到刚性板内的挠性板覆盖膜宽度⑦过渡区域（1.5mm），⑧2以下a）~d）要求：a）缺陷未桥接导体，且未使导体间的绝缘间距减少至最小间距要求以下，最小间距要求见；b）c）补强材料和覆盖材料表面的缺陷深度应小于其厚度的20%；过0.25mm，且跨距不应大于相邻导体间距的25%；空洞最大尺寸不应超过0.8mm，且每面在625cm2区域范围内不应超过2以下。夹杂物每面在625cm2区域范围内不应超过2个； 小厚度）的30%，缺陷长度的总和不超过导体长度的10%且不超过25mm；宽度×最小厚度）的20%，缺陷长度的总和不超过导体长度的10%且不超过13mm。0%。）ba）13031230%；b）320%。 45图6注：完好区域是指连接盘直径80%图7镀金或镀其它贵金属的板边连接器连接盘的插拔区或接触区的缺陷不应侵占连接盘的完好区域（6），a）~d）要求：1123（金属化孔破环≤90°且至少270°圆周内环宽≥50μm；连接盘和导体连接处应≥50环宽≥5020%（非金属化孔连接盘和导体连接处应≥50环宽≥15020%宽应当≥25应当≥25环宽≥25连接盘和导体连接处应≥508下a）~i）的要求：图9矩形连接盘节距≥1.25mm时，覆盖层偏位上连接盘的宽度不应大于50μm；节距＜1.25mm时，偏位图10 的50%，且不超过1.25mm。表2123图11图12长度不应超过1.5mm，每面的缺陷不应超过5处，且缺陷未暴露金属层。缺陷可使用修补笔修补或由供需双方商提高放大倍率（最大40倍）进行检验。对于有尺寸要求的精确测量，应采用读数不低于最小允许数值的量具。表3123板边连接盘及非焊接区镀金层（最小厚度板边连接盘镀镍层（最小厚度焊接区镀金层（最大厚度（波压焊导体结合区镀金层（最小厚度导体结合区镀镍层（最小厚度（焊导体结合区镀金层（最小厚度导体结合区镀镍层（最小厚度化学浸金层（最小厚度化学浸金层（最小厚度234（下面注明除外341.5mm123（钻孔孔径＞0.15mm234（下面注明除外341.5mm（钻孔孔径＞0.15mm层芯板埋孔（钻孔孔径＞0.15mm2）（钻孔孔径≤0.15mma）~d）要求：1350%50%。图14芯 图15玻纤微裂纹（玻纤发白箔和镀层的裂纹，E，F图1617激光盲孔，目标连接盘下面的电镀部分不需要满足该条件）。31819定，加工后挠性及刚挠印制板外层导体（铜箔加铜镀层）44板厚≤1.5板厚＞1.5板厚≤1.5板厚＞1.5a5表50.501150μm，2380

202.5μm～50μm5μm～80μm13μm。允许每21所示。介质去除量是去钻污凹蚀量加上芯吸的总和，1125μm，2100μm，3级产80μm22所示。图21凹蚀的测 图22介质去除量的测12X253X1323图中：ab；c；d242526d）50%时应当可以接受；6123填充镀覆孔凹陷（凹面）2728图中：①盖覆铜镀层，②空 图29铜填充盲孔空洞示例（可接受

图30铜填充盲孔空洞示例（不可接受包覆铜镀层、盖覆铜镀层和电镀铜填充盲孔按GB/T4677-2002中8.3.2的规定进行显微剖切后检查，推荐试A铜镀层抗拉强度不应小于218MPaSJ21094-201680.05mm/min～0.5mm/min7123熔融金属（锡或锡合金镀层）25（3mm）进行检90°）25mm，应使用足够的压力保证刀刃切透阻焊层，使用软毛刷在阻焊层切割区域轻轻的刷动，A表面贴装元器件时，最大弓曲和扭曲不应超过1.5%。为了组装而拼板和由于结构不平衡的产品导致的弓曲和扭应按SJ21093-2016中第518N343N/cm20.550.15N/mm、、弯折点：测试样品弯折区（31C）图3、耐挠曲性试验应按照GB/T13557-2017的7.3规定试验方法进行，并符合以下a）~e）243.20.3s/回转行程（适用时）：30mm±3mm5Ω时，就认为电连通性符合设计要求。应按SJ21092-2016中5.1的规定进行检验。测试直流电压不应小于50V，电流不大于20mA。在每个网络的1MΩ以上。应按SJ21092-2016中5.1的规定进行检验。在每个网络和所有相邻的其它网络之间施加测试电压，测试同一试时的电压最小应为直流电200V，持续至少5s。当使用自动测试设备时，最小的测试电压应符合布设总图的规定。若无规定，应按网络的最大额定电压测试。若无规定最大额定电压，测试直流电压不应小于50V。

按CPCA/Z5101-20152500MΩ1003500MΩ500MΩ6500+15V24hSJ21096-2016655～+1.1镀覆孔应按SJ21093-2016中第6章的规定进行试验，焊接过程为6次焊接和5次卸焊，每次重焊应使用新引线。a）~b）要求：595%应润湿，允许有小针孔、退润湿等缺陷，但这些缺陷不应集中在一个区域。SJ21093-20167氯化钠当量不应大于1.0μg/cm2。SJ21097-2016按SJ21094-2016中第7除另有规定外，检验和测试的环境条件应满足以下a）~c）温度：15℃～35气压：86kPa～106kPaGB/T16261-20176.88123抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样123抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样热应力后的结构完整性（显微剖切抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样抽样123抽样抽样抽样抽样抽样抽样1：测试频度括号内数字是合格质量水平（AQL）注表9C=0接收质量限———————ab10抽样（允许失效数挠性及刚挠印制板成品使用前应保持内包装完好，并保存在规定的贮存环境中。印制板自生产完成（包装入库）之日起的有效保存期限与表面涂（镀）层种类、印制板类别和贮存环境有关，一般按表11的规定。如有特殊保存期限要求的印制板应由供需双方商定。表11表面涂（镀）热风整平焊料（有铅或无铅电镀锡（有铅或无铅22565%如超过有效保存期限，用户可根据有关规范对某些性能重新进行性能试验，经检验合格适当处理后仍可使用。附录