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文档简介

晶闸管是硅晶体闸流管的简称。它能以较小的电流控制上千安的电流和数千伏的电压,是近60年发展起来的一种较理想的大功率变流器件。它的出现与发展,使变流技术进入了一个新时代。晶闸管包括普通晶闸管和双向、可关断、逆导、快速、光控晶闸管,普通晶闸管又叫可控硅。常用SCR(SiliconControlledRectifier)表示国际通用名称为Thyristor,简写成T。我们所研究的晶闸管,如果没有特殊说明,皆为普通晶闸管。8.1.1晶闸管的结构、符号晶闸管(又称可控硅)的外形、符号及内部结构如图8-1所示,它由四层半导体P-N-P-N叠合而成,形成三个PN结(J1、J2、J3)。它有三电极:阳极(A)、阴极(K)、和门极(G)(又称为控制极)。在螺旋式晶闸管中,螺栓是阳极(A),并利用它与散热器紧固。另一端有两个电极,引线粗的是阴极(K),细的是控制极(G)。8.1晶闸管返回下一页8.1.2晶闸管的工作特性为了说明晶闸管的工作特性,可用图8-2所示的实验予以验证。图(a)为反向阻断实验。可控硅加反向阳极电压,不论有无触发电压,可控硅所控制的电灯不能点亮,说明可控硅处于关断状态。图(b)为正向阻断实验。可控硅加正向阳极电压,控制极不加触发电压,则电灯仍不亮。说明可控硅仍处于关断状态。图(c)为可控硅触发导通实验。当可控硅在正向阳极电压作用时,控制极加上正向触发电压,电灯即亮,说明可控硅已导通。图(d)可控硅导通后,切除触发电压,电灯仍亮。说明可控硅一经导通,控制失去控制作用,即使触发电压消失,可控硅仍能保持导通。8.1.3晶闸管的主要参数与测量方法1.晶闸管型号几种普通晶闸管的主要参数见表8-1。8.1晶闸管返回下一页上一页型号:KP-100-12GK——闸流特性;P——普通反向阻断型;K——快速型;S——双向型;N——逆导型;G——可关断型。100——额定电流系列:100A;12G——额定电压为1200V,管压降为1V的普通晶闸管。2.主要参数表8-1中的主要参数含义介绍如下。①反向峰值电压URRM在控制极开路时,允许加在阳极-阴极之间的最大反向峰值电压。②正向阻断峰值电压UDRM在控制极开路时,允许加在阳极-阴极之间的最大正向峰值电压。使用时若超过UDRM,晶闸管即使不加触发电压也能从正向阻断转向导通。8.1晶闸管返回下一页上一页③额定正向平均电流IT(AV)在规定的环境温度和散热条件下,允许通过阳极和阴极之间的电流平均值。例如,3A额定电流的晶闸管,即指它的额定正向平均电流是3A。④正向电压降平均值UT(AV)又称为通态平均电压,指晶闸管导通时管压降的平均值,一般在0.4~1.2V,这个电压愈小,管子的功耗就愈小。⑤控制极触发电压UG和触发电流IG在室温下及一定的正向电压条件下,使晶闸管从关断到导通所需的最小控制电压和电流。3.单向晶闸管的简易检测在检修电子产品中,通常需对晶闸管进行简易的检测,以确定其质量是否良好。简单的检测方法如下:(1)判别电极。万用表置于R×1k挡,测量晶闸管任意两脚间的电阻,当万用表指示低阻值时,黑表笔所接的是控制极G,红表笔所接的是阴极K,余下的一脚为阳极A,其他情况下电阻值均为无穷大。8.1晶闸管返回下一页上一页(2)质量好坏的检测。检测时按以下三个步骤进行。①万用表置于R×1Ω挡,红表笔接阴极k,黑表笔接阳极A,指针应接近∞,如图8-3(a)所示。②用黑表笔在不断开阳极的同时接触控制极G,万用表指针向右偏转到低阻值,表明晶闸管能触发导通,如图8-3(b)所示。③在不断开阳极A的情况下,断开黑表笔与控制极G的接触,万用表指针应保持在原来的低阻值上,表明晶闸管撤去控制信号后仍将保持导通状态。8.1晶闸管返回上一页8.2.1单相半波可控整流电路1.电路组成用晶闸管代替单相半波整流电路中的二极管,就构成了单相半波可控整流电路,如图8-4所示。2.工作原理设。电路各点的波形如图8-5所示。在u2正半波时,晶闸管承受正向电压,但在0~α期间,因控制极未加触发脉冲,故不导通,负载RL没有电流流过,负载两端电压uo=0,晶闸管承受u2全部电压。在ωt=α时刻,触发脉冲加到控制极,晶闸管导通,由于晶闸管导通后的管压降很小,约1V左右,与u2的大小可以忽略不计,因此在α~π期间,负载两端电压与u2相似,并有相应的电流流过。8.2晶闸管整流电路返回下一页当交流电压u2过零时,流过晶闸管的电流小于维持电流,晶闸管便自行关断,输出电压为零。当交流电压u2进入负半波时,晶闸管承受反向电压,无论控制极加不加触发电压,可控硅均不会导通,呈反向阻断状态,输出电压为零。当下一个周期来到时,电路将重复上述过程。加入控制极电压ug使晶闸管开始导通的角度α称为控制角,θ=π-α称为导通角,如图8-5所示。显然,控制角越小,导通角就越大,当α=0时,导通角θ=π,称为全导通,α的变化范围为0~π。由此可见,改变触发脉冲加入时刻就可以控制晶闸管的导通角,负载上电压平均值也随之改变,α增大,输出电压减小,反之,α减小,输出电压增加,从而达到可控整流的目的。8.2晶闸管整流电路返回下一页上一页3.输出直流电压和电流由图8-5可知,负载电压uo是正弦半波的一部分,在一个周期内,其平均值为:当α=0,θ=π时,晶闸管全导通,相当于二极管单相半波整流电路,输出电压平均值最大可至0.45U2,当α=π,θ=0时,晶闸管全阻断,Uo=0。负载电流的平均值为:8.2晶闸管整流电路返回下一页上一页4.晶闸管上的电压和电流由图8-5可以看出,晶闸管上所承受的最高正向电压为:

晶闸管上所承受的最高反向电压为:

根据晶闸管的额定电压应取其峰值电压的2~3倍,如果输入交流电压为220V,则:应选取额定电压为600V以上的晶闸管。流过晶闸管的平均电流为:IV=Io额定电流为:IF≥(1.5~2)IV8.2晶闸管整流电路返回下一页上一页8.2.2单相半控桥式整流电路1.电路组成将二极管桥式整流电路中的二极管用两个晶闸管VS1、VS2替代,图8-6(a)所示就构成单相半控桥式整流电路。2.工作原理图中两个晶闸管VS1、VS2为共阴极接法,两个二极管VD1、VD2为共阳极接法。由于V1、V2的阴极接在一起所以给它们加的阳极电压只能是一个为正向,另一个为反向,不可能同时为正向。这样,即使两个晶闸管同时触发,也只能有一个导通。即:(1)当u2为正半周时,晶闸管VS1和二极管VD2承受正向电压,如晶闸管的控制极未加触发电压,晶闸管就一直不能导通,输出电压uL=0。在正半周内只要触发电压ug到来,晶闸管VS1就导通,VS2截止,电流途径为:a端→VS1→RL→VD2→b端,在负载RL上得到极性为上正下负的电压。8.2晶闸管整流电路返回下一页上一页(2)当u2经过零值时,晶闸管自行关断。(3)当u2为负半周时,晶闸管VS2和二极管VD1承受正向电压,在负半周内只要触发电压ug到来,晶闸管VS2就导通,VS1截止,电流途径为:b端→VS2→RL→VD1→a端,在负载RL上得到极性为上正下负的电压。(4)输出电压平均值。可见,输出电压、电流平均值为单相半波可控整流的2倍。通过晶闸管、二极管的电流平均值8.2晶闸管整流电路返回下一页上一页8.2.3单结晶体管要实现可控整流的目的,就需在晶闸管的控制极加入一个相位可调的触发信号,使之能对输出电压进行调节。提供触发信号的电路称为触发电路。1.为了确保触发信号有效控制晶闸管的导通,触发电路应满足以下基本要求。(1)触发电路要能够提供足够的触发电压、电流,以保证晶闸管可靠导通。(2)晶闸管被触发导通后,触发信号随后就不起作用,因此常用瞬间突变、作用时间很短的脉冲电压作为触发信号。(3)触发信号应与主电路的输入电压同频率,这样才能保证每个半周的控制角α大小一致,使输出电压平均值稳定。8.2晶闸管整流电路返回下一页上一页2.单结晶体管结构、特性测试。(1)结构、符号单结晶体管简称单结管,其外形与普通小功率三极管相似,如图8-7所示。它只有一个PN结和两个电阻接触电极的半导体器件,它的基片为条状的高阻N型硅片,两端分别用欧姆接触引出两个基极,称为第一基极B1和第二基极B2。两基极在硅片中间略偏B2一侧用合金制作一个P区作为发射极E。从图中可以看出,两个基极B1与B2。(2)型号BT33。第一部分“B”表示半导体器件;第二部分“T”表示特种管;第三部分“3”表示3个电极;第四部分“3”表示耗散功率。(3)判断极性及性能的方法。用万用表R×100或R×1k档,先确认E,用黑表笔固定在假设的发射极上,然后用红表笔分别点测另外两脚,若测得两次均为导通。则再用红表笔固定在假设的E极上,黑表笔分别测另外两极,应测得两次均为无穷大,则可确定假设被测脚为E极,B1、B2极可从外观直接确认。8.2晶闸管整流电路返回下一页上一页(4)伏安特性。单结晶体管伏安特性是指它的发射极特性,其测试电路如图8-8(a)所示,在两个基极之间加一个固定电压UBB,加在发射极与B1极之间的电压UE可通过RP进行调节,改变电压值UE,同时测量不同UE对应的发射电流IE,得到如图8-8(b)所示的伏安特性曲线。当E极开路时,图中A点对B1间电压UA(即RB1上的压降)为式中,为单结晶体管的分压比,其值一般在0.3~0.8,它由单结晶体管的内部结构决定,是单结晶体管的重要参数。接上外加电源UEE,调整RP使UE由0逐渐加大,在UE<UA+UD=ηUBB+UD时(UD为等效二极管的正向压降),二极管因反偏而截止,发射极仅有很小的反向电流流过,E与B1间呈现很大的电阻,单结晶体管处于截止状态,这段区域称为截止区。8.2晶闸管整流电路返回下一页上一页如图8-8(b)所示的OP段。当UE升高到UE=ηUBB+UD时,达到如图8-8(b)所示的P点,单结晶体管开始正偏而导通。IE随之开始增加,P点所对应的发射极电压UP和电流IP分别称为单结晶体管的峰点电压和峰点电流。显然,峰点电压UP=ηUBB+UD导通后,发射极P区空穴大量注入到N型基片,由于B1点电位低于E点,大多数空穴被注入到N型基片的B1一端。这就使基片上AB1段电阻RB1值迅速减小,UBB在A点的分压UA也随之减小,使单结晶体管的正向偏压增加,IE进一步增加,IE的增加又促使RB1进一步减小。这样形成IE迅速,UA急剧下降的一个强烈的正反馈过程。由于PN结的正向压降随IE的增加而变化不大,UE就要随UA的下降而下降,一直到达最低点V。V点称为谷点,所对应的UE、IE分别称为谷点电压UV、谷点电流IV。由于UE随IE增大而减小,动态电阻reb=为负值,故从P点到V点这段曲线称为单结晶体管的负阻特性。对应这段负阻特性的区域称为负阻区。8.2晶闸管整流电路返回下一页上一页V点以后,当IE继续增大,空穴注入N区增大到一定程度,部分空穴来不及与基区电子复合,出现空穴剩余,使空穴继续注入遇到阻力,相当于RB1变大,在V点之后,元件又恢复正阻特性,UE随着IE的增大而缓慢增大。这段区域称为饱和区。显然,UV是维持单结晶体管导通的最小发射极电压,一旦UE<UV,单结晶体管将截止。由上述分析可知,单结晶体管具有以下特点:①当发射极电压UE小于峰点电压UP时,单结晶体管为截止状态,当UE上升到峰点电压UP时,单结晶体管触发导通。②导通后,若UE低于谷点电压UV,单结晶体管立即转入截止状态。③峰点电压UP与单结晶体管的分压比η及外加电压UBB有关。η大则UP大,UBB大则UP也大。8.2晶闸管整流电路返回下一页上一页8.2.4单结晶体管触发电路1.基本电路如图8-9所示为单结晶体管自激振荡电路。接通电源后,电源电压UBB通过RP、R1对电容C充电,电容电压uc逐渐上升。当UC达到峰点电压UP时,单结晶体管的E、B1极之间导通,电容器对E、B1之间的电阻rb1和电阻R1放电。因为此时,单结晶体管的E、B1极之间电阻急剧下降,而R3又是一个100Ω左右的小电阻,故UC迅速下降。当uc降至谷点电压UV以下时,E、B1极之间又转化为高电阻的截止状态。所以,电阻R3上得到一个短暂的脉冲电压。单结晶体管的E、B1极之间转化为截止状态后,电源又电容C充电,重复上述过程。于是,在电容C上得到锯齿波电压,电阻R3上得到脉冲电压输出,如图8-9所示。改变RP或C,可改变电容充电的快慢,由图8-9可见,即可改变锯齿电压的频率,亦即改变了输出脉冲电压的时间间隔。8.2晶闸管整流电路返回下一页上一页图中的R2是温度补偿电阻。因为温度升高时,单结晶体管PN结的正向电压降UD降低,故峰点电压也要降低,引起振荡频率不稳定。但另一方面,随着温度升高,晶体管两基极间的电阻rbb也将增大,如rbb串联适当数值的电阻后,在一定电压作用下,rbb的增大,可使其两端电压也增大。可知rB1上的电压UB1=ηUbb,故UB1也随着温度升高而增大。因为与单结晶体管串联的R3较小,UB1的增加还足以补偿峰点电压的下降,所以,再串入R2于是单结晶体管的峰点电压(UD+UB1)可以基本维持不变。R2的阻值一般为200~600Ω。图中R3上的脉冲电压可以用来触发可控硅元件。2.单结晶体管同步触发电路电路中正弦交流电压u2经VD

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