CN113611651B 半导体制造设备系统及其操作方法 （台湾积体电路制造股份有限公司）

US2007002316A1,2007.01.04US2013333174A1,2013.12.19本发明实施例涉及半导体制造设备系统及检测接纳于所述端口中的所述工件的定向的传感器及经配置以转动接纳于所述端口中的所述2旋转机构，其经配置以基于所述传感器所检测到的所述工件的所述定向信其中，所述运送工具经配置以经所述工件一第一制造工其中，在所述运送工具将装载于所述第一制造工具的所述工测到的所述工件的所述定向信息将所述工件转动其中，在所述工件被所述旋转机构转动以面向所述第二方6.根据权利要求5所述的装置，其中所述处理器经配置以从所述传感器接收所述定向第二制造工具，其经配置以将所述工件装载为面向第二方向3其中，在所述运送工具将所述工件自所述第一制造工具移在所述运送工具将装载于所述第一制造工具且面向所述第一方向的所述工件移出时，基于所述传感器所检测到的所述工件的所述定向信息，通过使所述运送工具与所述定向工具的所述通信器件彼此通信，藉此所述工件自所述定向工具移动并装载于所述第二制9.根据权利要求8所述的系统，其中所述定向工具进一步包括连接到所述传感器及所15.根据权利要求14所述的系统，其中所述主机经配置接收来自所述处理器的所述工藉由运送工具与定向装置彼此通信，由所述运送工具将面向第一方向基于所述传感器所检测到的所述工件的所述定向信息，由所述定向装藉由所述运送工具与所述定向装置彼此通信，由所述运送工具将所由所述传感器将所检测到的的所述工件的所述定向信息传送到所述定向装置的处理所述定向装置的所述处理器将所述工件的所述定向信4所述定向装置的所述处理器基于所述命令驱动所述旋转5[0002]集成电路通常在自动化或半自动化设备中通过使衬底/晶片(器件在其中及其上制造)通过用于完成器件的大量制造操作而制造。半导体器件必须通过的制造操作的数目送工具将工件移动到定向装置；由传感器检测接纳于所述定向装置中的所述工件的定向；[0011]图3是表示根据本发明的一些实施例的用于操作用于半导体制造设备的系统的方[0012]图4是表示根据本发明的一些实施例的用于操作用于运送工件的装置的方法的实6在下列描述中的第一构件形成于第二构件上方或上可包含其中所述第一构件及所述第二露不应明确地限于说明可单独或以特征的其它组合存在的特征的某一可能非限制性组合[0017]本揭露提供一种自动改变且校正由运送器件移动的工件的定向的用于半导体制[0018]图1A是根据本发明的一些实施例的用于半导体制造设备的系统1的侧视图。在一些实施例中，系统1可为自动处置定制零件(例期间在整个制造设备移动及运送分划板载体及/或晶片载体的许多类型的自动化及手动载制造工具10至少包含用于将定制零件插入第一制造工具10中或从第一制造工具10移除定7向特定定向。因此，接纳于第一制造工具10的装载端口101上的定制零件还应面向特定方[0020]集成于系统1中的运送工具4经配置以运送至少一个定制零件(例如晶片或分划口101中的载体5背离第一制造工具10，且接纳于第二制造工具20的装载端口201中的载体应在将载体5装载到第二制造工具20中之前将载体5转动8运送工具4将载体5移动到装置3或从装置3带走载体5时，通信器件33可将信息发送到运送第一制造工具10。OHT载具41从第一制造工具10的装载端口101拾取载体5且沿着轨条42移检测载体5的标签513而识别载体5的前侧51的位置且确定是否应置3的端口31拾取载体5且将载体5移动到第二制造工具20。在通过OHT载具41将载体5移动到右侧于第二制造工具20的装载端口201上方之后，OHT载具41降低载体5且在第二制造工[0032]在操作71中，通过运送工具4将载体5从第一制造工具10的装载端口101移动到装9置3的端口31。同时，运送工具4将信息发送到装置3的通信器件33且与所述通信器件33通33指示且导引OHT载具41以降低载体5且在装置3处理器37可识别载体5的前侧51的位置且确定是否应转[0042]图5是根据本发明的一些实施例的用于半导体制造设备的系统8的俯视图。如图5中展示，系统8包含经配置以移动载体85的运送工具84。运送工具84包含轨道842(包含轨[0044]应进一步了解，前述装置及系统可用于半导体制造设备的自动化材料处置系统板。OHT载具可适当地经配置以适应由所属领域的技术人员定制的任何类型而无需过多实[0047]根据本发明的一项实施例，一种用于操作用于半导体制造设备的系统的方法包文中介绍的实施例的相同目的及/或实现相同优点的其它过程及结构的基础。所属领域的技术人员还应意识到此类等效构造不脱离本揭露的精神及范围且其可在本文中做出各种