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文档简介
1第6章:GD32E230核心板PCB设计——卓越工程师培养系列——2目录《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义1.PCB设计流程2.PCB设计介绍3.本章任务4.本章习题31.
PCB设计流程《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义42.
PCB设计介绍《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义序号功能序号功能1原理图导入PCB7元件的布局2从原理图导入变更8元件的布线3放置板框9丝印4规则设置10泪滴5层的设置11铺铜6绘制定位孔12DRC规则检查53.本章任务
完成本章的学习后,应能够参照GD32E230核心板实物,完成整个GD32E230核心板的PCB设计。《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义64.本章习题简述PCB设计的流程。泪滴的作用是什么?铺铜的作用是什么?《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义7谢谢观看!《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义卓越工程师培养系列公众号立创EDA公众号立创EDA官方交流4群8第7章:元件库——卓越工程师培养系列——9目录《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义1.器件库2.符号库3.封装库4.本章任务5.本章习题101.
器件库《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义
新建器件编辑器件112.
符号库《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义
新建符号符号向导高级符号向导123.
封装库《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义
新建封装添加焊盘添加丝印添加属性133.本章任务
完成本章的学习后,查看GD32E230C8T6元件的数据手册,完成GD32E230C8T6元件的器件、符号和封装制作。《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义144.本章习题简述新建器件库的流程。简述新建符号库的流程。简述新建封装库的流程。《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义15谢谢观看!《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义卓越工程师培养系列公众号立创EDA公众号立创EDA官方交流4群16第8章:导出生产文件——卓越工程师培养系列——17目录《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义1.生产文件的组成2.Gerber文件的导出3.BOM的导出4.坐标文件的导出5.本章任务6.本章习题181.生产文件的组成《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义
生产文件一般由PCB源文件、Gerber文件和SMT文件组成,而SMT文件又由BOM和坐标文件组成。192.
Gerber文件的导出《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义
Gerber文件是一种符合EIA标准的,由GerberScientific公司定义为用于驱动光绘机的文件。该文件把PCB中的布线数据转换为光绘机用于生产1:1高精度胶片的光绘数据,是能被光绘机处理的文件格式。PCB打样厂用Gerber文件来制作PCB。202.
Gerber文件的导出《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义(1)Drill_PTH_Through.DRL:金属化钻孔层。该文件显示的是内壁需要金属化的钻孔位置。(2)Gerber_BoardOutlineLayer.GKO:边框文件。PCB制板厂根据该文件来切割电路板的形状。(3)Gerber_BottomLayer.GBL:PCB底层,即底层铜箔层。(4)Gerber_BottomSolderMaskLayer.GBS:底层阻焊层。该层也称为开窗层,默认板子盖油,即该层绘制的元素所对应的底层区域不盖油。(5)Gerber_DocumentLayer.GDL:钻孔层(6)Gerber_DrillDrawingLayer.GDD:文档层(7)Gerber_TopLayer.GTL:PCB顶层,即顶层铜箔层。(8)Gerber_TopPasteMaskLayer.GTP:顶层助焊层。用于开钢网。(9)Gerber_TopSilkscreenLayer.GTO:顶层丝印层。(10)Gerber_TopSolderMaskLayer.GTS:顶层阻焊层。该层也称为开窗层,默认板子盖油,即该层绘制的元素所对应的顶层区域不盖油。213.
BOM的导出《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义
BOM(BillofMaterials),即物料清单,包括元件的详细信息(如元件名称、编号、封装等)。通过BOM可查看电路板上元件的各类信息,便于设计者采购元件和焊接电路板。223.
BOM的导出《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义234.
坐标文件的导出《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义
贴片机在进行SMT加工时需要一个坐标文件,描述所有表面贴装元件的位置和方向。贴片机需要选择贴片坐标所需的正确元件,并将它们放置在正确的坐标中。245.本章任务
完成本章的学习后,针对自己设计的GD32E230核心板,按要求依次导出Gerber文件、BOM、丝印文件和坐标文件。《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义254.本章习题生产文件都有哪些?PCB打样、元件采购及贴片加工分别需要哪些生产文件?简述Gerber文件的作用。简述BOM的作用。《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义26谢谢观看!《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义卓越工程师培养系列公众号立创EDA公众号立创EDA官方交流4群27第9章:制作电路板——卓越工程师培养系列——28目录《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义1.PCB打样在线下单流程2.元件在线购买流程3.SMT在线下单流程4.本章任务5.本章习题291.PCB打样在线下单流程《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义
嘉立创PCB打样在线下单流程链接:
https:///cn/PCB/Order-PCB302.元件在线购买流程《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义
立创商城元件购买流程链接:
https:///help/102.html313.SMT在线下单流程《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义
嘉立创SMT在线下单流程链接:
https:///portal/server_guide_19858.html324.本章任务
完成本章的学习后,尝试在嘉立创网站完成GD32E230核心板的PCB打样下单和SMT下单,并尝试在立创商城采购GD32E230核心板无法进行贴片的元件。《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义335.本章习题在网上查找PCB打样的流程,简述每个流程的工艺和注意事项。在网上查找电路板贴片的流程,简述每个流程的工艺和注意事项。《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义34谢谢观看!《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义卓越工程师培养系列公众号立创EDA公众号立创EDA官方交流4群35第10章:GD32E230核心板焊接——卓越工程师培养系列——36目录《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义1.焊接工具和材料2.GD32E230核心板元件清单3.GD32E230核心板焊接步骤4.元件焊接方法详解5.本章任务6.本章习题371.焊接工具和材料《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义编号物品名称图片数量单位编号物品名称图片数量单位1电烙铁1套4镊子1把2焊锡1卷5万用表1套3松香1盒6吸锡带1卷381.焊接工具和材料《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义电烙铁及烙铁头介绍
电烙铁有很多种,常用的有内热式、外热式、恒温式和吸锡式,为了方便携带,建议使用内热式电烙铁,且要带烙铁架和海绵,烙铁架用于放置电烙铁,海绵用于擦拭烙铁锡渣,因此海绵不应太湿或太干,应手挤海棉直至不滴水为宜。电烙铁常用的烙铁头有四种,分别是刀头、一字型、马蹄形、尖头,建议初学者直接使用刀头,因为核心板上的元器件绝大多数都是贴片封装,刀头适用于焊接多引脚器件以及需要拖焊的场合,这对于焊接芯片以及排针非常适合,当然,刀头在焊接贴片电阻、电容、电感也非常方便。391.焊接工具和材料《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义电烙铁正确使用方法电烙铁在使用之前先接上电源,数分钟后待烙铁头温度升至焊锡熔点时,蘸上助焊剂(松香),然后用烙铁头刃面接触焊锡丝,使烙铁头上均匀地镀上一层锡(亮亮的薄薄的就可以)。这样做,可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。没有蘸上锡的烙铁头,焊接时不容易上锡。在进行普通焊接的时候,一手烙铁,一手焊锡丝,靠近根部,两头轻轻一碰,一个焊点就形成了。焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。焊接完成后,一定要拔掉电烙铁的电源,等电烙铁冷却以后再收起来。401.焊接工具和材料《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义电烙铁使用注意事项使用前认真检查烙铁头是否松动。使用时不能用力敲击,烙铁头上焊锡过多时用湿海绵擦拭,不可乱甩以防烫伤他人。电烙铁要放在烙铁架上,不能随便乱放。注意导线不要碰着烙铁头,避免引发火灾。不要让电烙铁长时间处于待焊状态,因为温度过高也会造成烙铁头“烧死”。使用结束后务必切断电源。411.焊接工具和材料《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义镊子焊接电路板常用的镊子有直尖头和弯尖头,建议使用直尖头。421.焊接工具和材料《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义焊锡焊接焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料,是一种熔点较低的焊料,主要指用锡基合金做的焊料。根据焊锡中间是否含有松香,将焊锡分为实芯焊锡和松香芯焊锡。焊接元器件建议采用有松香芯的焊锡,因为这种焊锡熔点较低,而且内含松香助焊剂,焊锡里面的松香起到湿润,降温,提高可焊性的作用,使用极为方便。431.焊接工具和材料《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义万用表万用表一般用于测量电压、电流、短路、电阻和电容。在焊接核心板时,主要用于:测量电压测量某一个回路的电流检测电路是否短路测量电阻的阻值测量电容的容值441.焊接工具和材料《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义松香松香在焊接中作为助焊剂,起助焊作用。从理论上讲,助焊剂的熔点比焊料低,其比重、黏度、表面张力都比焊料小,因此在焊接时,焊剂先融化,很快流浸、覆盖于焊料表面,起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用,并能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属的表面氧化膜反应,使之熔解,还原纯净的金属表面。
松香的使用也很简单,打开松香盒,把通电的烙铁头在上面浸一下即可。如果焊接时使用的是实芯焊锡,加些松香是必要的,如果使用松香锡焊丝(焊丝芯内包裹有助焊剂),可不使用松香。451.焊接工具和材料《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义吸锡带引脚密集的贴片元件在焊接的过程中,很容易造成焊锡过多导致引脚短路的现象,使用吸锡带就可以“吸走”多余的焊锡。吸锡带使用方法很简单:用剪刀剪下一小段吸锡带,用电烙铁加热使其表面蘸些松香,然后用镊子夹住放在焊盘上,再用电烙铁压在吸锡带上,当吸锡带变为银白色时即表明焊锡被“吸走”了。注意吸锡时不可用手碰吸锡带,以免烫伤。462.GD32E230核心板元件清单《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义473.GD32E230核心板焊接步骤《立创EDA(专业版)电路设计与制作快速入门》-配套讲义步骤需要焊接的元件位号验证标准1U2GD32芯片各引脚不能短路,也不能虚焊2D1,C1,U1,C2,C3,R8,R9,R4,R5,R6,PWR_LED,LED1,LED2,CN15V、3.3V和GND相互之间不短路,上电后电源指示灯能正常点亮,电压测量正常3C8,C9,C10,C11,C12,L1,C6,C7,X1,C4
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