AI设备系列：光模块服务器双轮驱动自动化设备需求迫切-

AI设备系列光模块&服务器双轮驱动，自动化设备需求迫切增长至2030年的350亿美元。备涉及固晶/共晶机、键合机、耦合机、检测设备等。根据猎奇智能招股说明书援引弗若斯特沙利文数据，全球光模块封测设备市场规模有为主的早期阶段，但未来随着服务器复杂度的提升，组装难度逐步提l投资建议。受益于全球AI基建浪潮，光模块与服务器组装市场需求持持资本开支高位的背景下，设备厂商有望持续受益。我们建议关注：等3）布局服务器自动化组装检测设备的博众精工、安达智能等。球AI基建投资不及预期，技术迭代与竞争50%36%22%8%-6%03/2505/2508/2510/2501/2603/26-20%专用设备沪深300 6（二）光模块设备：受益于下游扩产加速+技术迭代的自动化需求 8 15 （一）联讯仪器：高速光模块核心测试仪器厂商 （二）罗博特科：收购ficonTEC，切入贴片、耦合、检测核心 19（三）猎奇智能：光模块设备核心厂商，覆盖贴片、耦合、老化测试 20（四）凯格精机：从锡膏印刷、点胶设备切入自动化组装产品线 （五）博众精工：自动化设备头部厂商，布局贴片+AOI检测设备 23（六）奥特维：聚焦封测设备，积极布局AO （七）安达智能：聚焦点胶、贴片等核心技术领域 25（八）快克智能：检测设备供应商，布局AOI 26（九）科瑞技术：聚焦封装工艺，积极布局光耦合设备 （十）智立方：深耕光/电检测赛道，同步布局光模块贴片、检测设备 28 6 6 8 8 8 9 9 16 20 20 23 25 25 25 26 26 26 28 28 28 29 29 29表1：光模块可以分为低速模块、中高速模块和超高速模块三类 6 表3：国内光模块设备厂商相关产品布局详细情况 一、光模块自动化设备光模块是光通信中实现光电转换和电光转换的核心器件。它通相互转换，结合光纤传输介质，为通信设备提供稳定、高速和远距离的数据交互能根据传输速率，光模块可以分为低速模块、中高的传输速率为25G/40G/100G，主要应用于5G前传、数据中心内部互联等；超高速模块的传输速率可达400G/800G/1.6T，可支低速模块传统以太网、接入网等400G/800G/1.6T海外云巨头（微软、亚马逊、Meta、谷歌）合计资本开支同比提升66.6美元，且资本开支的提升势头仍持续在高位。另一方面，根据中际旭创25年年报，7月的980万亿，字节跳动的豆包大模型月均token量也已突破500万亿。AI广泛应用将进一步带动推理和训练算力需求提升，并推动数据中心光模块需求的持续增长。 微软亚马逊Meta谷歌合计资本开支YoY（右轴）0AI基础设施投资的强劲驱动下，全球以太网光模块市场规创25年半年报援引Lightcounting预测数据，全球以太网光模块市场规模有望持续快全球以太网光模块市场规模及预测（亿美元）YoY（202320242025E2026E2027E2028E模块的主要应用场景，一般用于服务器连接到交换机以及交换机之间的互联，以搭着对传输效率要求的提高，未来1.6T/3.2T等超高速光模块的需求有望逐步占据市场 主流地位。根据中际旭创25年半年报援引Lightcounting预测数据，2026年800G和数据来源：EETChina，主要聚焦于单节点内的连接，过去通常采用铜缆连接的方式。随着AI数据中心的快速发展，单节点内集成的GPU数量不断增加，对传输距离和带宽的要求越来越高，传统的铜缆连接已接近瓶颈，未来光互连技术在scale-up网络中的渗透率有望进一步提升。根据中际旭创25年半年报援引Lightcounting预测数据，用于Scale-Up的光模块市场规模占比有望逐步提升，预计2030年该比例将达到21%，整体用于AI的光模块市场规模占比将达到65%。数据来源：CERDO，数据来源：Lightcount光模块生产过去是劳动密集型产业，贴片、组装等工序依靠人工完成，产能拓张依59.6%提升至72.4%。但未来随着光模块从800G迭代到1.6T，技术升级对光模块器件的组装、耦合、检测精度的要求更高，叠加光模块大厂后续产能的持续扩张将带动相关产线设备投资的持续扩张，会推动光模块产线朝着自动化、智能化设备的路线演变。02016201720182019202 50测试设备等专业装备。光模块的具体主要生产环节及对应设备包括：机通过空气挤压出的胶水将芯片固定在PCB板上，但光芯片的贴片要求比电芯片的贴片要求精度更高，精准控制胶量大小、上胶速度和位置等严格要求，因此需要高电银胶进行粘接，使用范围较广；而共晶一般使用低熔点的金锡焊料，导电性和可靠性更好，但价格昂贵、效率较低。超声键合，主要因为光电芯片的表面普遍会镀金，金的高频性能好，而热超声键合的温度较低、速度快，可靠性更好。所需设备一般为金线键合机。进入光纤，从而实现光模块正常的光信号高效传输。应该光模块实现光电转换后通过光传输数据，因此如果光接收器无法和光纤精准耦合，就会导致传输功率的大幅下降。耦合也是光模块封装中工时最长、最容易产生不良品的步骤，核心设备是光耦合机。以将芯片封装在极小的体积内，不需要外壳或支架等附加配件，具有尺寸小、重量轻、可靠性高、成本低等优点，多用于数据中心 老化测试设备、AOI检测设备等。AI算力浪潮下，全球高速率光模块封测设备市场呈现跨越式增长。根800G光模块设备市场规模从2022年0.1亿元增长至2024年30.2亿元，成为近年增长最快的细分领域；预估2026年起1.6T光模块高，其中芯片老化测试设备是光模块封测设备中价值占比最高的设备，2024年其全球市场规模为16.3亿元，占高端光模块封测设备总市场的31.4%，预计2029年全球市场规模将达到29.3亿元人民币。 1.罗博特科：根据公司26年3月投资者交流记录表，公司收购ficon设备领域。ficonTEC构建了覆盖硅光器件从晶圆测试到封装耦合、模块测试的全流程端到端解决方案。ficonTEC是目前全球少数几家能够为800G/1.6T及以上速率的硅光和CPO，提供从实验室研发到大规模量产所需的全自动封装与测试设备的供应模块贴合场景。公司已获得国内头部光模块企业的订单，同时积极拓展其他光通信家样机测试进展顺利。此外，公司也在开发可以满足硅光的微米级贴装精度要求的共晶机产品。国内外客户提供超高精密部件、高精度堆叠设备、光耦合设备、共晶设备等多款封装及测试设备。公司在光通信领域较早就开始了技术储备和研发立项，近年来，公司已与大客户深入对接，在客户个性化需求的基础上定制开发，并实现了产品和订单的较大突破。光耦合设备作为公司核心产品重点研发，并与大客户一起在批量定 力基础设施相关细分市场均具有较强的市场竞争力化及组装设备、ADA智能平台、半导体装备等智能制造设备及系统平台的研发、生能家居、医疗等多领域电子产品的智能生产制造。商，全球第二家推出目前业内最高水平1.6T光模块全部核心测试仪器的厂商。芯片测试工艺为应用基础，构建了不同产品线，如芯片分选设备、自动光学检测设备、高精度固晶设备、芯片电测设备。（ficonTEC）√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√√ 根据公司26年3月投资者交流记录表，公司收购ficonTEC切入光模块设备领域。ficonTEC构建了覆盖硅光器件从晶圆测试到封装耦合、模块测试的全流程端到端解决方案，主要产品包括全自动测试设备系列和全自动组装设备两大系列。其中全自动测试设备涵盖了从晶圆、晶粒、芯片到后道的模组等各个环节的测试设备；全自动组装设备系列主要包括全自动的光电子器件耦合设备、高精度光纤耦合设备、光芯片贴装设备及芯片堆叠设备等；ficonTEC是目前全球少数几家能够为800G/1.6T根据公司招股说明书，公司电子测量仪器包括通信测试仪器和电性能测试仪器，通信测试仪器主要面向光通信测试，包括采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪等核心测试仪器；电性能测试仪器主要包括精密源表和低漏电开关矩阵，广泛光通信领域，公司主要布局光电子器件测试设备（CoC光芯片老化测等是全球少数、国内极少数量产供货400G、800G、1.根据公司25年半年报，公司在光模块领域主要布局共晶、固晶等工艺设备共晶贴片机：可以用于目前主流的400G、800G、1.6T光模块贴合场拓展其他光通信领域客户，已在多家新的客户进行样机测试，并外，公司也在开发可以满足硅光的微米级贴装精度要求的共晶机产设备及系统平台的研发、生产和销售，产品可广泛运用于消费电子等多领域电子产品的智能生产制造；根据公司25年半年报，公司主要产品包括锡膏印刷设备、固晶机、点胶设备和根据公司25年11月投资者关系活动记合设备、共晶设备等多款封装及测试设备。公司在光通信领域较早就开始了技术储备和研发立项，近年来，公司已与大客户深入对接，在客户个性化需求的基础上定制开发，并实现了产品和订单的较大突破。光耦合设备作为公司核心产品重点研发，并与大客户一起在批量定制的基础上深入合作。根据公司25年半年报，光模块领域公司主要布局AOI检测设备，对于800G及以上高速光模块生产需求，设备可检测激光器根据公司招股说明书，公司是国内光模块智能制造装备的主要供应商之一，公司产品已覆盖光模块封装测试的核心环节，包括贴片、耦合、老化测试等关键工序。公司在技术水平、产品指标、客户覆盖等方面均保持较高水平，公司生产的贴片设备、耦合设备可配套800G/1.6T光模块的生产需求，在国内外高速光模块、算力基础设施相关细分市场均具有根据公司25年半年报，公司在半导体封测环节设备的持续深耕，不断精进封测设备，公司铝线键合根据公司25年半年报，公司深耕于终端产品光学（传感、识别、成像、AOI等）、电性能、力学 二、服务器自动化组装设备NVL72服务器为例，最基本的计算单元采用GB200Superchip，由2个B200Tensor构成一个NVL72机柜；最后由几十台甚至上百台NVL72通过复杂的布线和交换机连配件打包成套，通常与L3机箱分开包装或简单放入箱内，未进行安装；），更新，并通过完整的老化测试和功能测试；L11将多台L10服务器安装到机柜中， 一般而言，大部分主流ODM厂商均可具备L1-L10的制造装配能力，少部分服务器公司已要求代工厂在未来几年内减少iPhone组装产线普通人力需求，部分产线普通人力需求相较过去将减少约50%。根据苹果年度供应链报告，2024年苹果供应链受 02019202020212022了人效的提高。2023年起，随着苹果对于自动化产线的需求提升，精密等果链代工企业的员工总数逐步开始下滑，2023年工业富联+立讯精密总员工立讯精密的人均创收分别达到248.7万元和99.7万元。00数据来源：Wind，AI服务器的性能要求提高也伴随着对于散热性能的要求提高，液冷正逐步替代风冷会上发布了基于NVIDIAVeraRubin平台的全液冷方案，其TDP最高可达227kW 设备的需求。数据来源：TechTarget，数据来源：TechTar服务器市场正在经历高速增长，根据Trendforce，预计到2026年全球人工智能服务庞大的市场需求下，依赖人工的生产模式在可拓展性上存在瓶颈，而自动化产线可以通过增加设备快速复制和拓展产能，同时显著降低人力成本，可以匹配AI服务器组装的成本与规模化难题。数据来源：Trendforce，线设备投入的增加。AI服务器代工与果链代工企业具有一定的重复性，根据安达智稳定性要求极高、潜在损失风险大，人工组装仍是主流选择，但未来自动化是行业趋势，且长期来看客户将逐步采用自动化设备替代人工。 三、投资建议：关注光模块&服务器自动化设备厂商公司聚焦半导体测试与电子测量两大核心。苏州联讯仪器股份有限公司的主营业务是电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务。公司产品主要包括通信测试仪器、电性能测试仪器等电子测量仪器，光电子器件测试设备、功率器件测试设备、电性能测试设备等半导体测试设备，以及配套的测试部件及服务。营收持续增长，净利润实现扭亏为盈，盈利拐点凸显。2022-2024年，公司营收从高并维持高位，25Q1-3实现毛利率59.1%。净利率方面，公司25Q1-3实现净利率 854(2)罗博特科智能科技股份有限公司的主要产品是光伏电池自动化设备、单晶圆清洗刻蚀系统/单晶圆涂胶系统、高速晶圆测试系统、高速芯片测试系统、高速硅预制设备、智能制造系统、高效太阳能电池、铜互联整体解决方案。公司收购ficonTEC切入光模块设备领域。根据公司26年3月投资者交流记录表，ficonTEC构建了覆盖硅光器件从晶圆测试到封装耦合、模块测试的全流程端到端解提供从实验室研发到大规模量产所需的全自动封装与测试设备的供应商。 幅增长105.58%，主要系光伏行业需求回暖及公司光伏自动化设备订单放量带动；8642086420苏州猎奇智能设备股份有限公司的主营业务是光通信、半导体及汽车自动化等领域试设备、自动化设备及整线解决方案。公司坚持自主创新战略，核心技术实现完全自主可控，先后获得江苏省专精特新中小企业（2022年）、国家级专精特新“小巨人”（2023年）、“江苏瞪羚企业”（2024年）、国家级专精特新“重点小巨人” 65432102022务是自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司是国家级高新技术企业、广东省博士后创新实践基地等称号，拥有“广东省精密机械工程技术研究中9876543210 化关键零部件以及工装夹具等产品的研发,设计,生产,销售及技术服务。公司的主要产品包括自动化设备、治具类产品和核心零部件。公司已成为国家认定企业技术中心、国家级工业设计中心、国家制造业单项冠军产品（3C电子产品整机装配造示范平台。2020-2024年，营收从25.97亿元增至49.54亿元，2020-2022 0特维科技股份有限公司的主营业务是高端装备的研发、生产和销售。公司的主要产放缓。2020-2024年，营收从11.44亿元提升至91.2023年同比增速均超70%，2024年回落至45.94%。归母净利润从1.55亿元增至12.73亿元，2020-2023年增速维持高位，2024年同比仅0广东安达智能装备股份有限公司的主营业务是流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备、ADA智能平台、半导体装备等智能